用于接收器的成形的隔膜框架的制作方法
【專利說明】用于接收器的成形的隔膜框架
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]根據(jù)美國法典第35卷119條e款，本專利要求2013年6月17日申請的名稱為“FormedDiaphragm Frame for Receiver”的第61835776號美國臨時申請的優(yōu)先權(quán)，該臨時申請的全部內(nèi)容通過引用并入本文。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本申請涉及聲學(xué)裝置中的部件，并且更具體地涉及將隔膜保持在這些裝置中的部件的配置和布置。
【背景技術(shù)】
[0004]舉兩個例子，聲學(xué)裝置包括麥克風(fēng)和接收器。在這些裝置中，不同的電子部件被一起設(shè)置在殼體單元內(nèi)。麥克風(fēng)接收聲能并且將聲能轉(zhuǎn)換為電信號；而接收器接收電信號并且將電信號轉(zhuǎn)換為聲能。
[0005]接收器典型地包括接收器電機。該接收器電機典型地包括線圈、磁軛(或者疊片)、電樞(或者簧片)以及磁體。電信號被提供給線圈并且在電機內(nèi)產(chǎn)生引起電樞運動的磁場。電樞的運動引起隔膜的運動，這產(chǎn)生了聲音。磁體、電樞以及磁軛一起形成磁路。該磁軛還可能用于保持或者支撐磁體或者其它部件。
[0006]聲學(xué)裝置(例如接收器)還包括前容積和后容積。如果這兩個區(qū)域沒有彼此分離和密封，則接收器就會產(chǎn)生問題。例如，當(dāng)前容積和后容積沒有彼此正確密封時，則產(chǎn)生的聲音的質(zhì)量經(jīng)常是不足的。
[0007]聲學(xué)裝置中的不同容積的分離和密封可能是復(fù)雜并且高成本的過程。更具體地，單獨的密封件通常被提供并用于確保前容積與后容積的分離和/或密封。不幸的是，這些過程同樣給制造過程帶來了麻煩。這增加了生產(chǎn)該裝置的成本。
[0008]各種類型的管也需要附接至聲學(xué)裝置。例如，聲管通常需要附接至聲學(xué)裝置。不幸的是，采用現(xiàn)有的方法，有時很難將管(例如包括線材的管)附接至聲學(xué)裝置。由于上述問題，用戶對上述方法產(chǎn)生了不滿。
【附圖說明】
[0009]為了更為完整地理解本公開，將會參考下面詳細(xì)描述和附圖，其中:
[0010]圖1包括根據(jù)本發(fā)明的各個實施方式的聲學(xué)組件的立體圖；
[0011]圖2包括根據(jù)本發(fā)明的各個實施方式的圖1的聲學(xué)組件的立體圖；
[0012]圖3包括根據(jù)本發(fā)明的各個實施方式的隔膜框架的一個例子的立體圖；
[0013]圖4包括根據(jù)本發(fā)明的各個實施方式的聲學(xué)組件的分解圖；
[0014]圖5包括根據(jù)本發(fā)明的各個實施方式的圖1的組件的沿著線A-A截取的橫截面圖；以及
[0015]圖6包括根據(jù)本發(fā)明的各個實施方式的圖1的組件的沿著線B-B截取的橫截面圖。
[0016]本領(lǐng)域技術(shù)人員將意識到，附圖中的元件是為了簡單和清楚而示出的。可以進(jìn)一步意識到，某些行為和/或步驟可能以特定的發(fā)生順序描述或者描繪，而本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，對該順序的這一規(guī)定不是真實所需的。還可以理解，在此使用的術(shù)語和表達(dá)具有與它們的調(diào)查和研究的對應(yīng)的相應(yīng)領(lǐng)域的這些術(shù)語和表達(dá)一致的普通含義，除非其中另外規(guī)定了特定的含義。
【具體實施方式】
[0017]本方案提供了還用于分離和密封聲學(xué)組件(例如接收器)的前容積和后容積的隔膜框架。在這些方面，本方案以一種簡單和成本有效的方式將前容積和后容積彼此密封，從而提供具有優(yōu)異性能特性的聲學(xué)裝置。在此提供的裝置易于組裝并提供有效的密封性能。在此描述的方案還允許容易地附接聲管和其它裝置。
[0018]在很多這些實施方式中，聲學(xué)組件包括頂部組件和底部組件。該頂部組件聯(lián)接到底部組件，從而形成完整組件。完整組件包括并容納包括隔膜組件的電機組件。該隔膜組件(其包括并支撐隔膜)被定位在完整組件中，從而限定出后容積和前容積。該隔膜組件被配置為將前容積和后容積分離并且將后容積和前容積密封開來。
[0019]現(xiàn)在參考圖1-6，描繪了聲學(xué)設(shè)備100(在這種情況下是接收器)的一個例子。該聲學(xué)設(shè)備100包括電機組件102、頂部組件104、底部組件106、隔膜框架108(保持隔膜110)、聲管112、應(yīng)變消除管114以及線纜組件115。該線纜組件115聯(lián)接到印刷電路板連接器117并且包括傳送電信號的電線。該PCB連接器117聯(lián)接到電機組件102 (例如，聯(lián)接到組件102中的線圈)。該電機組件102包括磁體130、線圈132、簧片(或者電樞)134、桿136以及疊片137。
[0020]在操作中，經(jīng)由線纜組件115接收的電信號被提供給線圈132并且在電機組件102內(nèi)產(chǎn)生引起簧片134運動的磁場。簧片134的運動引起隔膜110的運動，這產(chǎn)生了聲音。通過聲管112離開的聲音被呈現(xiàn)給聽眾。磁體130、簧片134以及疊片137—起形成了磁路。該疊片137還可用于保持或者支撐磁體130或者其它部件。
[0021 ]隔膜框架108形成了后容積138和前容積140。隔膜框架132將后容積138和前容積140彼此密封。隔膜框架108通常具有第一端部150(形成一端)、保持隔膜110的中間部152、以及第二部154。該第一端部150將隔膜框架固定到底部組件106，而第二端部154將隔膜框架108固定到頂部組件104。這樣做，隔膜框架變成分隔件并且密封在前容積140和后容積138之間。隔膜框架108在第一端部150和中間部152以及在中間部152和第二端部154之間具有兩個大約呈90度的彎曲部。在一個例子中，隔膜框架108由金屬構(gòu)成。材料的其它例子也可以用于構(gòu)成隔膜框架108。
[0022]可以意識到，隔膜框架108的形狀和相對尺寸可以改變。例如，在中間部152與端部150和154之間的角度可以從大約90度改變?yōu)槠渌担瑥亩m合于系統(tǒng)需要。此外，端部150和154的長度可以改變?？梢詫Ω裟た蚣?08的形狀和位置做出其它改變，只要隔膜框架108分離并且將后容積138和前容積140密封開來即可。
[0023]在這些附圖所示的并且如從橫截面中看到的例子中，隔膜框架108的第一端部150從底部組件106向上延伸。然后，隔膜框架108以大約90度彎曲，從而形成中間部152。中間部152包括開口，在所述開口上設(shè)置有隔膜110。然后，隔膜組件108向上彎曲(再次以大約90度的角度)并且形成第二端部154。第二端部154聯(lián)接到頂部組件104。
[0024]第一端部150與底部組件106以及第二端部154與頂部組件104的聯(lián)接或者連接有效地形成了將后容積138和前容積密封開來的聲學(xué)密封。可以意識到，由于隔膜框架108緊貼著頂部組件104和底部組件106，并且延伸穿過設(shè)備100，所以提供了聲學(xué)密封。在這方面，可通過粘合劑或者一些其它合適的緊固裝置將隔膜框架108附接至頂部組件104和底部組件106。在一些例子中，通過簡單正確地設(shè)計各部分的尺寸以便于提供緊密的配合，可以定位隔膜框架108使之提供密封，而無需使用粘合劑。
[0025]例如，頂部組件104和底部組件106可由金屬構(gòu)成。也可以使用材料的其它例子。
[0026]聲管112由金屬構(gòu)成。轉(zhuǎn)接管112的功能是將聲音呈現(xiàn)給用戶。該部件還可以由其它材料(例如塑料)構(gòu)成，并且可以延伸到前容積中以優(yōu)化聲學(xué)性能。
[0027]應(yīng)變消除管114由塑料構(gòu)成。該應(yīng)變消除管114的功能是將管固定到接收器。
[0028]因此，本方案提供了一種隔膜框架，其還用于分離和密封聲學(xué)組件(例如接收器)的前容積和后容積。如此提供的組件還允許聲管和其它裝置的簡單附接，同時最小化整體尺寸。由于本方案將前容積和后容積彼此密封，提供了具有優(yōu)越性能特征的聲學(xué)裝置。
[0029 ]已經(jīng)在此描述了本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，包括發(fā)明人已知的用于實現(xiàn)本發(fā)明的最佳模式。應(yīng)當(dāng)理解，示出的實施方式僅僅是示例性的，并且不應(yīng)當(dāng)理解為對本發(fā)明的范圍的限制。
【主權(quán)項】
1.一種聲學(xué)設(shè)備，該聲學(xué)設(shè)備包括: 頂部組件； 底部組件，所述底部組件聯(lián)接到所述頂部組件以形成完整組件； 隔膜組件，所述隔膜組件設(shè)置在所述完整組件中，以將所述完整組件分離為前容積和后容積； 其中所述隔膜組件包括框架，并且所述框架具有第一端、第二端以及設(shè)置在所述第一端和所述第二端之間的中間部； 其中所述第一端和所述第二端與所述中間部不在同一平面中； 其中所述第一端聯(lián)接到所述底部組件，并且所述第二端聯(lián)接到所述頂部組件。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述中間部和頂部之間的角度大約是90度。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述中間部和底部之間的角度大約是90度。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，聲學(xué)電機設(shè)置在所述后容積中。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述隔膜組件的所述第一端與所述底部組件的聯(lián)接以及所述隔膜組件的所述第二端與所述頂部組件的聯(lián)接在所述前容積和所述后容積之間形成了聲學(xué)密封。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的設(shè)備，其中，所述聲學(xué)密封至少部分地用粘合劑形成。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的設(shè)備，其中，通過頂部與所述隔膜組件以及底部與所述隔膜組件的直接接觸來形成所述聲學(xué)密封。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述框架由金屬構(gòu)成。
【專利摘要】一種聲學(xué)設(shè)備包括頂部組件和底部組件。所述底部組件聯(lián)接到所述頂部組件以形成完整組件。隔膜組件設(shè)置在所述完整組件中，以將所述完整組件分離為前容積和后容積。所述隔膜組件包括框架，并且所述框架具有第一端、第二端以及設(shè)置在所述第一端和所述第二端之間的中間部。所述第一端和所述第二端與所述中間部不在同一平面中。所述第一端聯(lián)接到所述底部組件，并且所述第二端聯(lián)接到所述頂部組件。
【IPC分類】H04R1/02, H04R7/02
【公開號】CN105453588
【申請?zhí)枴緾N201480034250
【發(fā)明人】M·曼利, A·格羅斯曼
【申請人】美商樓氏電子有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2014年6月13日
【公告號】DE112014002865T5, US9137605, US20140369548, WO2014204796A1