裝后的報(bào)文發(fā)送至所述RB的網(wǎng)板；以及，接收網(wǎng)板發(fā)送的報(bào)文，通過(guò)網(wǎng)板查找到的匹配的三層表項(xiàng)中的出端口轉(zhuǎn)發(fā)接收的報(bào)文；
[0099]網(wǎng)板處理單元，處于所述RB的網(wǎng)板，接收接口板處理單元發(fā)送的報(bào)文，確定接收的報(bào)文由本網(wǎng)板進(jìn)行三層轉(zhuǎn)發(fā)，則在本網(wǎng)板本地的三層表項(xiàng)中查找到與報(bào)文的目的IP地址匹配的三層表項(xiàng)，將報(bào)文的源MAC地址修改為所述RB的網(wǎng)關(guān)MAC地址，將報(bào)文的目的MAC地址修改為所述匹配的三層表項(xiàng)中的MAC地址，將修改后的報(bào)文發(fā)送至所述RB上與所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口相關(guān)聯(lián)的接口板。
[0100]優(yōu)選地，所述接口板處理單元確定TRILL解封裝后的報(bào)文進(jìn)行三層轉(zhuǎn)發(fā)包括:
[0101]確定所述TRILL解封裝后的報(bào)文是否滿足以下匹配條件:
[0102]所述TRILL解封裝后的報(bào)文攜帶的VLAN標(biāo)識(shí)ID使能了三層轉(zhuǎn)發(fā)的VLAN ID，所述TRILL解封裝后的報(bào)文的目的MAC地址為本RB的網(wǎng)關(guān)MAC地址；
[0103]如果是，確定所述TRILL解封裝后的報(bào)文進(jìn)行三層轉(zhuǎn)發(fā)。
[0104]優(yōu)選地，所述接口板處理單元將TRILL解封裝后的報(bào)文發(fā)送至所述RB的網(wǎng)板包括:
[0105]將TRILL解封裝后的報(bào)文進(jìn)行第一內(nèi)部封裝，第一內(nèi)部封裝包含:第一目的芯片標(biāo)識(shí)mod和第一目的端口標(biāo)識(shí)port，第一目的mod為第一虛擬芯片標(biāo)識(shí)，第一目的port為第一虛擬端口標(biāo)識(shí)；
[0106]在本接口板僅連接一個(gè)網(wǎng)板時(shí)，通過(guò)本接口板連接網(wǎng)板的互連口發(fā)送第一內(nèi)部封裝的報(bào)文；在本接口板連接多個(gè)網(wǎng)板時(shí)，通過(guò)與多個(gè)網(wǎng)板分別連接的互連口中的一個(gè)互連口發(fā)送第一內(nèi)部封裝的報(bào)文。
[0107]優(yōu)選地，所述網(wǎng)板處理單元確定接收的報(bào)文由本網(wǎng)板進(jìn)行三層轉(zhuǎn)發(fā)包括:
[0108]從接收的報(bào)文的第一內(nèi)部封裝頭中確定出第一目的mod和第一目的port ;如果確定出的第一目的mod為所述第一虛擬芯片標(biāo)識(shí)，第一目的port為所述第一虛擬端口標(biāo)識(shí)，則對(duì)報(bào)文的第一內(nèi)部封裝進(jìn)行解封裝，識(shí)別解封裝后的報(bào)文的目的MAC地址為所述RB的網(wǎng)關(guān)MAC地址，則確定接收的報(bào)文由本網(wǎng)板進(jìn)行三層轉(zhuǎn)發(fā)。
[0109]優(yōu)選地，所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口為VLAN端口?；诖耍鼍W(wǎng)板處理單元將修改后的報(bào)文發(fā)送至所述RB上與所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口相關(guān)聯(lián)的接口板包括:
[0110]依據(jù)所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口確定目標(biāo)出端口，選擇所述RB上連接所述目標(biāo)出端口的接口板為與所述匹配的三層表項(xiàng)中出端口相關(guān)聯(lián)的接口板，對(duì)修改后的報(bào)文進(jìn)行第二內(nèi)部封裝，將第二內(nèi)部封裝的報(bào)文發(fā)送至與所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口相關(guān)聯(lián)的接口板，第二內(nèi)部封裝包含:第二目的mod、第二目的port ;第二目的mod為:與所述匹配的三層表項(xiàng)中出端口相關(guān)聯(lián)的接口板上用于轉(zhuǎn)發(fā)報(bào)文的芯片的標(biāo)識(shí)，第二目的port為所述目標(biāo)出端口的標(biāo)識(shí)。
[0111]所述接口板處理單元通過(guò)所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口轉(zhuǎn)發(fā)接收的報(bào)文包括:從報(bào)文的第二內(nèi)部封裝頭中確定出第二目的mod和第二目的port ;如果所述第二目的mod為本接口板上用于轉(zhuǎn)發(fā)報(bào)文的芯片的標(biāo)識(shí)且所述第二目的port為本接口板連接的物理端口的標(biāo)識(shí)，則對(duì)報(bào)文的第二內(nèi)部封裝進(jìn)行解封裝，通過(guò)所述第二目的port對(duì)應(yīng)的物理端口轉(zhuǎn)發(fā)該解封裝后的報(bào)文。
[0112]優(yōu)選地，所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口為TRILL Tunnel 口?；诖耍鼍W(wǎng)板處理單元將修改后的報(bào)文發(fā)送至所述RB上與所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口相關(guān)聯(lián)的接口板包括:依據(jù)所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口確定目標(biāo)出端口，選擇所述RB上連接所述目標(biāo)出端口的接口板為與所述匹配的三層表項(xiàng)中出端口相關(guān)聯(lián)的接口板，對(duì)修改后的報(bào)文進(jìn)行第三內(nèi)部封裝，將第三內(nèi)部封裝的報(bào)文發(fā)送至與所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口相關(guān)聯(lián)的接口板，第三內(nèi)部封裝包含:第三目的mod、第三目的port ;第三目的mod為:與所述匹配的三層表項(xiàng)中出端口相關(guān)聯(lián)的接口板上用于轉(zhuǎn)發(fā)報(bào)文的芯片的標(biāo)識(shí)，第三目的port為第三虛擬端口標(biāo)識(shí)；
[0113]所述接口板處理單元通過(guò)匹配的三層表項(xiàng)中的出端口轉(zhuǎn)發(fā)接收的報(bào)文包括:從報(bào)文的第三內(nèi)部封裝頭中確定出第三目的mod和第三目的port ;如果確定出的第三目的mod為本接口板上用于轉(zhuǎn)發(fā)報(bào)文的芯片的標(biāo)識(shí)、且確定出的第三目的port為第三虛擬端口標(biāo)識(shí)，則對(duì)報(bào)文的第三內(nèi)部封裝進(jìn)行解封裝；依據(jù)解封裝的報(bào)文攜帶的目的MAC地址和VLANID從本接口板本地的二層表項(xiàng)中查找到匹配的二層表項(xiàng)，依據(jù)所述匹配的二層表項(xiàng)中的封裝表項(xiàng)索引在本接口板本地的封裝表項(xiàng)中找到對(duì)應(yīng)的封裝表項(xiàng)，通過(guò)找到的封裝表項(xiàng)中的TRILL封裝信息對(duì)解封裝后的報(bào)文進(jìn)行TRILL封裝并通過(guò)所述匹配的二層表項(xiàng)中的出端口轉(zhuǎn)發(fā)。
[0114]優(yōu)選地，所述網(wǎng)板處理單元依據(jù)匹配的三層表項(xiàng)中的出端口確定目標(biāo)出端口包括:
[0115]當(dāng)所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口為單一的物理端口時(shí)，確定該單一的物理端口為所述目標(biāo)出端口；
[0116]當(dāng)所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口為至少兩個(gè)物理端口聚合成的聚合組時(shí)，按照設(shè)定算法從所述聚合組中選擇一個(gè)物理端口，確定該選擇的物理端口為所述目標(biāo)出端口。
[0117]至此，完成圖5所示的設(shè)備描述。
[0118]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明保護(hù)的范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種跨多鏈路透明連接TRILL網(wǎng)絡(luò)的報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)方法，其特征在于，該方法應(yīng)用于作為網(wǎng)關(guān)的路由橋RB，該方法包括: 所述RB的接口板接收TRILL封裝的報(bào)文，對(duì)所述報(bào)文進(jìn)行TRILL解封裝，確定TRILL解封裝后的報(bào)文進(jìn)行三層轉(zhuǎn)發(fā)，則將所述TRILL解封裝后的報(bào)文發(fā)送至所述RB的網(wǎng)板； 所述RB的網(wǎng)板接收接口板發(fā)送的報(bào)文，確定接收的報(bào)文由本網(wǎng)板進(jìn)行三層轉(zhuǎn)發(fā)，則在本網(wǎng)板本地的三層表項(xiàng)中查找到與報(bào)文的目的IP地址匹配的三層表項(xiàng)，將報(bào)文的源MAC地址修改為所述RB的網(wǎng)關(guān)MAC地址，將報(bào)文的目的MAC地址修改為所述匹配的三層表項(xiàng)中的MAC地址，將修改后的報(bào)文發(fā)送至所述RB上與所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口相關(guān)聯(lián)的接口板； 所述RB上與所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口相關(guān)聯(lián)的接口板接收網(wǎng)板發(fā)送的報(bào)文，通過(guò)所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口轉(zhuǎn)發(fā)接收的報(bào)文。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述接口板確定TRILL解封裝后的報(bào)文進(jìn)行三層轉(zhuǎn)發(fā)包括: 確定所述TRILL解封裝后的報(bào)文是否滿足以下匹配條件: 所述TRILL解封裝后的報(bào)文攜帶的VLAN標(biāo)識(shí)ID為使能了三層轉(zhuǎn)發(fā)的VLAN ID,所述TRILL解封裝后的報(bào)文的目的MAC地址為本RB的網(wǎng)關(guān)MAC地址； 如果是，確定所述TRILL解封裝后的報(bào)文進(jìn)行三層轉(zhuǎn)發(fā)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述將TRILL解封裝后的報(bào)文發(fā)送至所述RB的網(wǎng)板包括: 將TRILL解封裝后的報(bào)文進(jìn)行第一內(nèi)部封裝，第一內(nèi)部封裝包含:第一目的芯片標(biāo)識(shí)mod和第一目的端口標(biāo)識(shí)port，第一目的mod為第一虛擬芯片標(biāo)識(shí)，第一目的port為第一虛擬端口標(biāo)識(shí)； 在本接口板僅連接一個(gè)網(wǎng)板時(shí)，通過(guò)本接口板連接網(wǎng)板的互連口發(fā)送第一內(nèi)部封裝的報(bào)文；在本接口板連接多個(gè)網(wǎng)板時(shí)，通過(guò)與多個(gè)網(wǎng)板分別連接的互連口中的一個(gè)互連口發(fā)送第一內(nèi)部封裝的報(bào)文； 所述確定接收的報(bào)文由本網(wǎng)板進(jìn)行三層轉(zhuǎn)發(fā)包括: 從接收的報(bào)文的第一內(nèi)部封裝頭中確定出第一目的mod和第一目的port ;如果確定出的第一目的mod為所述第一虛擬芯片標(biāo)識(shí)，第一目的port為所述第一虛擬端口標(biāo)識(shí)，則對(duì)報(bào)文的第一內(nèi)部封裝進(jìn)行解封裝，識(shí)別解封裝后的報(bào)文的目的MAC地址為所述RB的網(wǎng)關(guān)MAC地址，則確定接收的報(bào)文由本網(wǎng)板進(jìn)行三層轉(zhuǎn)發(fā)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口為VLAN端口 ； 所述將修改后的報(bào)文發(fā)送至所述RB上與所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口相關(guān)聯(lián)的接口板包括: 依據(jù)所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口確定目標(biāo)出端口，選擇所述RB上連接所述目標(biāo)出端口的接口板為與所述匹配的三層表項(xiàng)中出端口相關(guān)聯(lián)的接口板，對(duì)修改后的報(bào)文進(jìn)行第二內(nèi)部封裝，將第二內(nèi)部封裝的報(bào)文發(fā)送至與所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口相關(guān)聯(lián)的接口板，第二內(nèi)部封裝包含:第二目的mod、第二目的port ;第二目的mod為:與所述匹配的三層表項(xiàng)中出端口相關(guān)聯(lián)的接口板上用于轉(zhuǎn)發(fā)報(bào)文的芯片的標(biāo)識(shí)，第二目的port為所述目標(biāo)出端口的標(biāo)識(shí)； 所述通過(guò)所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口轉(zhuǎn)發(fā)接收的報(bào)文包括