技術(shù)編號(hào)：8499909
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前，網(wǎng)關(guān)節(jié)點(diǎn)的硬件交換芯片即使支持三層轉(zhuǎn)發(fā)，硬件交換芯片的轉(zhuǎn)發(fā)邏輯也不允許三層轉(zhuǎn)發(fā)，只能進(jìn)行二層轉(zhuǎn)發(fā)。比如，圖1所示的組網(wǎng)，PC發(fā)送的報(bào)文在非網(wǎng)關(guān)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行TRILL封裝到達(dá)網(wǎng)關(guān)節(jié)點(diǎn)后，網(wǎng)關(guān)節(jié)點(diǎn)對(duì)報(bào)文進(jìn)行TRILL解封裝，發(fā)現(xiàn)報(bào)文的目的MAC地址是本網(wǎng)關(guān)節(jié)點(diǎn)的MAC地址，按照正常的處理方式網(wǎng)關(guān)節(jié)點(diǎn)對(duì)報(bào)文進(jìn)行三層轉(zhuǎn)發(fā)，但限于網(wǎng)關(guān)節(jié)點(diǎn)上硬件交換芯片的轉(zhuǎn)發(fā)邏輯，即使網(wǎng)關(guān)節(jié)點(diǎn)的硬件交換芯片支持三層轉(zhuǎn)發(fā)，網(wǎng)關(guān)節(jié)點(diǎn)也只能對(duì)解封裝后的報(bào)文進(jìn)行二層轉(zhuǎn)發(fā)。因此，一種在同一臺(tái)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。