一個(gè)實(shí)例，第一虛擬芯片標(biāo)識(shí)可為預(yù)先配置的用于指示網(wǎng)板可繼續(xù)執(zhí)行查表進(jìn)行報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)的虛擬芯片標(biāo)識(shí)，第一虛擬端口標(biāo)識(shí)可為預(yù)先配置的用于指示網(wǎng)板可繼續(xù)執(zhí)行查表進(jìn)行報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)的虛擬端口標(biāo)識(shí)。當(dāng)網(wǎng)關(guān)RB存在多個(gè)網(wǎng)板時(shí)，所有網(wǎng)板都會(huì)配置上述的第一虛擬芯片標(biāo)識(shí)和第一虛擬端口標(biāo)識(shí)。
[0040]步驟a2，在本接口板僅連接一個(gè)網(wǎng)板時(shí)，通過(guò)本接口板連接網(wǎng)板的互連口發(fā)送第一內(nèi)部封裝的報(bào)文；在本接口板連接多個(gè)網(wǎng)板時(shí)，通過(guò)與多個(gè)網(wǎng)板分別連接的互連口中的一個(gè)互連口發(fā)送第一內(nèi)部封裝的報(bào)文。
[0041 ] 實(shí)際應(yīng)用中，在本接口板連接多個(gè)網(wǎng)板時(shí)，本接口板與多個(gè)網(wǎng)板分別連接的互連口可聚合成一個(gè)聚合組。如此，在步驟a2中，通過(guò)與多個(gè)網(wǎng)板分別連接的互連口中的一個(gè)互連口發(fā)送第一內(nèi)部封裝的報(bào)文可包括:從所述聚合組中選擇一個(gè)互連口，通過(guò)選擇的一個(gè)互連口發(fā)送第一內(nèi)部封裝的報(bào)文。這里，從所述聚合組中選擇一個(gè)互連口的方式有多種，比如隨機(jī)選擇一個(gè)互連口，或者按照一定的算法比如通過(guò)哈希算法選擇一個(gè)互連口等，本發(fā)明并不具體限定。
[0042]通過(guò)上述步驟al和步驟a2，網(wǎng)關(guān)RB的接口板會(huì)將TRILL解封裝后的報(bào)文順利發(fā)送至網(wǎng)關(guān)RB的網(wǎng)板。
[0043]步驟202，網(wǎng)關(guān)RB的網(wǎng)板接收接口板發(fā)送的報(bào)文，確定接收的報(bào)文由本網(wǎng)板進(jìn)行三層轉(zhuǎn)發(fā)，則在本網(wǎng)板本地的三層表項(xiàng)中查找到與報(bào)文的目的IP地址匹配的三層表項(xiàng)，將報(bào)文的源MAC地址修改為所述RB的網(wǎng)關(guān)MAC地址，將報(bào)文的目的MAC地址修改為所述匹配的三層表項(xiàng)中的MAC地址，將修改后的報(bào)文發(fā)送至所述RB上與所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口相關(guān)聯(lián)的接口板(該接口板簡(jiǎn)稱(chēng)匹配接口板)。
[0044]本步驟202中，網(wǎng)板本地的三層表項(xiàng)可以是主控板直接配置的，還可以是主控板按照類(lèi)似現(xiàn)有三層表項(xiàng)的學(xué)習(xí)方式學(xué)習(xí)并下發(fā)給網(wǎng)板的，本發(fā)明并不具體限定。
[0045]基于上面步驟201描述的第一內(nèi)部封裝，則較佳地，步驟202中，網(wǎng)板確定接收的報(bào)文由本網(wǎng)板進(jìn)行三層轉(zhuǎn)發(fā)可包括:
[0046]從接收的報(bào)文的第一內(nèi)部封裝頭中確定出第一目的mod和第一目的port ;如果確定出的第一目的mod為所述第一虛擬芯片標(biāo)識(shí)，第一目的port為所述第一虛擬端口標(biāo)識(shí)，則對(duì)報(bào)文的第一內(nèi)部封裝進(jìn)行解封裝，識(shí)別解封裝后的報(bào)文的目的MAC地址為所述RB的網(wǎng)關(guān)MAC地址，則確定接收的報(bào)文由本網(wǎng)板進(jìn)行三層轉(zhuǎn)發(fā)。
[0047]作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，則上述中，當(dāng)確定第一目的mod不為上述的第一虛擬芯片標(biāo)識(shí)，和/或第一目的port不為上述的第一虛擬端口標(biāo)識(shí)，則可以不對(duì)報(bào)文的第一內(nèi)部封裝進(jìn)行解封裝，直接按照第一內(nèi)部封裝的目的port繼續(xù)轉(zhuǎn)發(fā)報(bào)文即可，這類(lèi)似現(xiàn)有網(wǎng)板轉(zhuǎn)發(fā)報(bào)文的方式，不再展開(kāi)描述。
[0048]本發(fā)明中，所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口的具體形式不同，則上述步驟202中將修改后的報(bào)文發(fā)送至匹配接口板的實(shí)現(xiàn)也就不同，下面進(jìn)行具體描述:
[0049]方式1:
[0050]本方式I下，所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口為VLAN端口。
[0051]當(dāng)所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口為VLAN端口時(shí)，上述步驟202中將修改后的報(bào)文發(fā)送至匹配接口板具體可包括:
[0052]依據(jù)所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口確定目標(biāo)出端口，選擇所述RB上連接所述目標(biāo)出端口的接口板為上述的匹配接口板，對(duì)修改后的報(bào)文進(jìn)行第二內(nèi)部封裝，將第二內(nèi)部封裝的報(bào)文發(fā)送至匹配接口板，第二內(nèi)部封裝包含:第二目的mod、第二目的port ;第二目的mod為:與所述匹配的三層表項(xiàng)中出端口相關(guān)聯(lián)的接口板上用于轉(zhuǎn)發(fā)報(bào)文的芯片的標(biāo)識(shí)，第二目的port為所述目標(biāo)出端口的標(biāo)識(shí)。
[0053]方式2:
[0054]本方式2下，所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口為T(mén)RILL隧道(Tunnel) 口。
[0055]當(dāng)所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口為T(mén)RILL隧道口時(shí)，上述步驟202中將修改后的報(bào)文發(fā)送至匹配接口板具體可包括:
[0056]依據(jù)所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口確定目標(biāo)出端口，選擇所述RB上連接所述目標(biāo)出端口的接口板為匹配接口板，對(duì)修改后的報(bào)文進(jìn)行第三內(nèi)部封裝，將第三內(nèi)部封裝的報(bào)文發(fā)送至匹配接口板，第三內(nèi)部封裝包含:第三目的mod和第三目的port。其中，第三目的mod為:匹配接口板上用于轉(zhuǎn)發(fā)報(bào)文的芯片的標(biāo)識(shí)，假如匹配接口板上僅存在一塊芯片，則第二目的mod可為該僅存在的一塊芯片的標(biāo)識(shí)，而假如匹配接口板上存在兩塊以上芯片，則可預(yù)先指定其中的一塊芯片用于轉(zhuǎn)發(fā)報(bào)文，第三目的mod可為該預(yù)先指定的一塊芯片的標(biāo)識(shí)；第三目的port為第三虛擬端口標(biāo)識(shí)，其可為預(yù)先配置的用于指示接口板可繼續(xù)執(zhí)行查表進(jìn)行報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)的虛擬端口標(biāo)識(shí)。網(wǎng)關(guān)RB中所有接口板都會(huì)配置上述的第三虛擬端口標(biāo)識(shí)。
[0057]在上面描述中，不管所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口是方式I中的VLAN端口還是方式2中的TRILL隧道口，其具體實(shí)現(xiàn)時(shí)，都有可能是單一的物理端口，或者可能是由至少兩個(gè)物理端口聚合成的聚合組，基于此，上述方式I或方式2中依據(jù)匹配的三層表項(xiàng)中的出端口確定目標(biāo)出端口可包括:
[0058]當(dāng)所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口為單一的物理端口時(shí)，確定該單一的物理端口為所述目標(biāo)出端口；
[0059]當(dāng)所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口為至少兩個(gè)物理端口聚合成的聚合組時(shí)，按照設(shè)定算法從所述聚合組中選擇一個(gè)物理端口，確定該選擇的物理端口為所述目標(biāo)出端口。
[0060]步驟203，網(wǎng)關(guān)RB上的匹配接口板接收網(wǎng)板發(fā)送的報(bào)文，通過(guò)所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口轉(zhuǎn)發(fā)接收的報(bào)文。
[0061]基于上面步驟202限定的網(wǎng)關(guān)RB上的網(wǎng)板如何將本網(wǎng)板修改后的報(bào)文發(fā)送至網(wǎng)關(guān)RB上的匹配接口板，則優(yōu)選地，本步驟203中通過(guò)所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口轉(zhuǎn)發(fā)接收的報(bào)文可通過(guò)以下描述實(shí)現(xiàn):
[0062]當(dāng)網(wǎng)板按照方式I描述的將第二內(nèi)部封裝的報(bào)文發(fā)送至匹配接口板時(shí)，則本步驟203中通過(guò)所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口轉(zhuǎn)發(fā)接收的報(bào)文可為:
[0063]從報(bào)文的第二內(nèi)部封裝頭中確定出第二目的mod和第二目的port ;如果確定出的第二目的mod為本接口板上用于轉(zhuǎn)發(fā)報(bào)文的芯片的標(biāo)識(shí)且所述第二目的port為本接口板連接的物理端口的標(biāo)識(shí)，則對(duì)報(bào)文的第二內(nèi)部封裝進(jìn)行解封裝，通過(guò)所述第二目的port對(duì)應(yīng)的物理端口轉(zhuǎn)發(fā)該解封裝后的報(bào)文。
[0064]當(dāng)網(wǎng)板按照方式2描述的將第三內(nèi)部封裝的報(bào)文發(fā)送至匹配接口板時(shí)，則本步驟203中通過(guò)所述匹配的三層表項(xiàng)中的出端口轉(zhuǎn)發(fā)接收的報(bào)文可為:
[0065]從報(bào)文的第三內(nèi)部封裝頭中確定出第三目的mod和第三目的port ;如果確定出的第三目的mod為本接口板上用于轉(zhuǎn)發(fā)報(bào)文的芯片的標(biāo)識(shí)、且確定出的第三目的port為第三虛擬端口標(biāo)識(shí)，則對(duì)報(bào)文的第三內(nèi)部封裝進(jìn)行解封裝；依據(jù)解封裝的報(bào)文攜帶的目的MAC地址和VLAN ID從本接口板本地的二層表項(xiàng)中查找到匹配的二層表項(xiàng)，依據(jù)所述匹配的二層表項(xiàng)中的封裝表項(xiàng)索引在本接口板本地的封裝表項(xiàng)中找到對(duì)應(yīng)的封裝表項(xiàng)，通過(guò)找到的封裝表項(xiàng)中的TRILL封裝信息對(duì)解封裝后的報(bào)文進(jìn)行TRILL封裝并通過(guò)所述匹配的二層表項(xiàng)中的出端口轉(zhuǎn)發(fā)。這里，通過(guò)所述匹配的二層表項(xiàng)中的出端口轉(zhuǎn)發(fā)可為:識(shí)別所述匹配的二層表項(xiàng)中的出端口，如果該出端口為單一的物理端口，則直接通過(guò)該單一的物理端口發(fā)送，而如果該出端口為至少兩個(gè)物理端口聚合形成的聚合端口，則就需要從聚合端口中選擇一個(gè)物理端口，通過(guò)該選擇的物理端口發(fā)送。需要說(shuō)明的是，這里從聚合端口中選擇一個(gè)物理端口的方式不再隨機(jī)，其必須最終保證選擇的物理端口與上述網(wǎng)板選擇的物理端口一致(當(dāng)所述匹配的二層表項(xiàng)中的出端口為至少兩個(gè)物理端口聚合形成的聚合端口時(shí)，網(wǎng)板查找到的匹配的三層表項(xiàng)中的出端口也是至少兩個(gè)物理端口聚合形成的聚合端口)。至于具體實(shí)現(xiàn)時(shí)如何保證匹配接口板最終選擇的物理端口與上述網(wǎng)板選擇的物理端口一致，本發(fā)明并不具體限定，其可有多種實(shí)現(xiàn)方式，比如網(wǎng)板按照哈希方式選擇物理端口，接口板也同樣按照哈希方式選擇物理端口等。
[0066]本發(fā)明中，作為一個(gè)實(shí)施例，接口板本地的封裝表項(xiàng)可以是預(yù)先配置在接口板上的，本發(fā)明并不具體限定。
[0067]至此，完成圖2所示的流程。
[0068]通過(guò)圖2所示流程可以看出，本發(fā)明中，網(wǎng)關(guān)RB的網(wǎng)板不再使用僅具有報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)功能的網(wǎng)片，而是使用具有轉(zhuǎn)發(fā)功能和表項(xiàng)功能的芯片比如與接口板相同的交換芯片，這樣，當(dāng)網(wǎng)關(guān)RB的接口板接收TRILL封裝的報(bào)文時(shí)，對(duì)報(bào)文進(jìn)行TRILL解封裝，如果確定TRILL解封裝后的報(bào)文進(jìn)行三層轉(zhuǎn)發(fā)，則將所述TRIL