位于以設(shè)定角度Θ1傾斜于前端面2i的位置上。如果處理電路芯片30的前端面30s也與切口 K同樣通過濕蝕刻形成，則其沿著Si結(jié)晶面方位而形成，從而還能夠形成為以平行的角度Θ I傾斜于攝像元件的傾斜端面
2s0
[0084]處理電路芯片30對由受光部4接收的被檢部位的像的電信號進(jìn)行各種處理，并固定于基板10的上表面1u上，從而固定基板10的配置位置、角度。
[0085]在處理電路芯片30的前端側(cè)的底面30r上形成有連接電極30tl，連接電極30tl例如經(jīng)由Au金屬線41，電連接于被引出至攝像元件2的傾斜端面2s上的配線7的斜面焊盤7p的凸點(diǎn)8上。此外，Au金屬線41被絕緣性部件43覆蓋，從而防止Au金屬線41露出。
[0086]此外，在處理電路芯片30的基端側(cè)的底面30r上形成有連接電極30t2，設(shè)置于基板10的上表面1u上的未圖示的連接電極電連接于連接電極30t2。此外，在基板10的底面1r上電連接有電子部件14、15。
[0087]進(jìn)而，在處理電路芯片30的高度方向T的上方(以下簡稱為上方)設(shè)有作為其他部件的散熱支撐部件40，其前端面40s固定于攝像元件2的后端面2t上，并且以相同角度Θ I傾斜于處理電路芯片30的上表面30u的底面40r固定于處理電路芯片30的上表面30uo
[0088]此外，散熱支撐部件40通過黃銅等熱傳遞率較高的材料而形成為使得上表面40u不會從攝像元件2的外形向外側(cè)突出的大小、形狀。
[0089]散熱支撐部件40具有使攝像元件2的熱經(jīng)由處理電路芯片30散至基板10的功能，并且具有支撐僅憑借前端面30s固定于后端面2t上的處理電路芯片30的功能。
[0090]此外，如圖10所示，基板10還可以為如下結(jié)構(gòu)，設(shè)置于基板的上表面1u的前端側(cè)的配線圖案1p經(jīng)由凸點(diǎn)8電連接于被引出至攝像元件2的傾斜端面2s上的配線7的斜面焊盤7p。
[0091]在該圖10的結(jié)構(gòu)中，設(shè)置于處理電路芯片30的底面30r的前端側(cè)的連接電極30tl經(jīng)由配線圖案1p而電連接于斜面焊盤7p。
[0092]此外，在該圖10所示的結(jié)構(gòu)中，基板10在攝像元件2的厚度方向A的后方，位于以設(shè)定角度Θ I傾斜于前端面2i的位置上。
[0093]此外，在圖9、圖10中，基板10、處理電路芯片30、散熱支撐部件40、固定于基板10上的電子部件14、15以從厚度方向A平面觀察攝像元件2時，整體重疊于攝像元件2的方式，位于攝像元件2的厚度方向A的后方。
[0094]根據(jù)這種圖9、圖10所示的結(jié)構(gòu)，可獲得與本實(shí)施方式同樣的效果，此外，通過設(shè)有散熱支撐部件40，從而可提供一種能夠更有效散發(fā)攝像元件2的熱的攝像裝置I。
[0095]此外，當(dāng)然，在圖9、圖10所示的結(jié)構(gòu)中，空隙部M也可以由開口 H形成。
[0096]此外，以下使用圖11示出另一個變形例。圖11是表示經(jīng)由內(nèi)插基板將基板與被引出至攝像元件的傾斜端面上的配線的斜面焊盤電連接的變形例的局部剖視圖。
[0097]如圖11所示，在與圖9、圖10同樣地，在攝像元件2的后端面2t固定有處理電路芯片30的前端面30s的結(jié)構(gòu)中，作為其他部件的已知的內(nèi)插基板50的上表面50u通過以相對于前端面2i傾斜設(shè)定角度Θ I的方式固定于處理電路芯片30的底面301■上。此外，內(nèi)插基板50與處理電路芯片30通過在處理電路芯片30的底面30r上形成于前端側(cè)和基端側(cè)的連接電極30tl、30t2而電連接。
[0098]此外，連接電極30tl電連接于在內(nèi)插基板50的上表面的前端側(cè)形成的配線圖案50p上，配線圖案50p經(jīng)由凸點(diǎn)8而電連接于被引出到攝像元件2的傾斜端面2s上的配線7的斜面焊盤7p。由此，處理電路芯片30經(jīng)由內(nèi)插基板50電連接于斜面焊盤7p。
[0099]此外，在處理電路芯片30的上表面30u電連接有多個電子部件13。
[0100]進(jìn)而，在內(nèi)插基板50的底面50r的基端側(cè)上電連接有基板10的上表面1u的前端側(cè)。由此，基板10經(jīng)由內(nèi)插基板50電連接于斜面焊盤7p。此外，在該圖11所示的結(jié)構(gòu)中，基板10在攝像元件2的厚度方向A的后方，位于以設(shè)定角度Θ I傾斜于前端面2i的位置上。
[0101]內(nèi)插基板50縮小基板10的電路間距，且電連接于斜面焊盤7p。
[0102]此外，在圖11中，基板10、處理電路芯片30、內(nèi)插基板50、電連接于基板10的電子部件15也以從厚度方向A平面觀察攝像元件2時，整體重疊于攝像元件2上的方式，位于攝像元件2的后方。
[0103]此外，內(nèi)插基板50是通過由硅等形成的硬質(zhì)部件構(gòu)成的，因而如果固定于處理電路芯片30，則不需要圖9、圖10所示的支撐處理電路芯片30的散熱支撐部件40，因此能夠在處理管路芯片30的上表面30u上設(shè)置多個電子部件13。
[0104]此外，其他效果與圖9、圖10所示結(jié)構(gòu)相同。此外，在圖11所示的結(jié)構(gòu)中，空隙部M當(dāng)然也可以由開口 H形成。
[0105]如上，在圖1?圖11中說明的攝像裝置I可以與物鏡單元一起用作攝像單元。圖12是概要表示使用圖1、圖2的攝像裝置的攝像單元的一例的剖視圖。
[0106]如圖12所示，攝像單元200具有攝像裝置1、位于比該攝像裝置I靠近厚度方向A的前方的位置上的物鏡單元150，從而構(gòu)成主要部分。
[0107]物鏡單元150是通過由多個透鏡100沿著厚度方向A固定于物鏡框90的內(nèi)周面上而形成的，物鏡框90的厚度方向A的后端面抵接于玻璃罩3的前端面的不與受光部4重疊的區(qū)域上。
[0108]此外，在攝像裝置I中，在玻璃罩3和攝像元件2的外周面上設(shè)有覆蓋攝像裝置I的框體60，在框體60內(nèi)填充著密封樹脂80。
[0109]通過這種結(jié)構(gòu)，攝像裝置I具有與攝像元件2的外形尺寸幾乎相同尺寸的必要最小限度的外形，能夠?qū)崿F(xiàn)作為攝像裝置的小型化。
[0110]具有這種結(jié)構(gòu)的攝像單元200例如除了設(shè)置于醫(yī)療用或工業(yè)用的內(nèi)窺鏡中之外，還可以設(shè)置于醫(yī)療用的膠囊型內(nèi)窺鏡中，而且不限于內(nèi)窺鏡，還可以適用于帶相機(jī)的移動電話和數(shù)字相機(jī)中，這都是不言自明的。
[0111]本申請是以2012年10月5日在日本申請的日本特愿第2012-223412號為優(yōu)先權(quán)基礎(chǔ)而申請的，上述內(nèi)容在本申請說明書、權(quán)利要求書和附圖中被引用。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種攝像裝置，其具有在第I主面上形成有受光部和與外部裝置連接的連接電極的攝像元件，其特征在于， 所述攝像元件具有空隙部，在從連結(jié)所述第I主面和與該第I主面相反的第2主面的所述攝像元件的厚度方向上平面觀察該攝像元件的狀態(tài)下，該空隙部形成于至少與所述連接電極重疊的位置上，使所述連接電極在所述第2主面?zhèn)嚷冻觯? 在從所述厚度方向上平面觀察所述攝像元件的狀態(tài)下與所述攝像元件重疊的所述空隙部內(nèi)的位置上，在所述第2主面?zhèn)嚷冻龅乃鲞B接電極與基板電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像裝置，其特征在于， 所述空隙部通過開口而形成，該開口是在從所述厚度方向上平面觀察所述攝像元件的狀態(tài)下至少與所述連接電極重疊的位置上，沿著所述厚度方向在所述攝像元件上形成的，所述連接電極經(jīng)由所述開口而在所述第2主面?zhèn)嚷冻觥?br>3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像裝置，其特征在于， 所述空隙部通過切口而形成，該切口是將在從所述厚度方向上平面觀察所述攝像元件的狀態(tài)下至少與所述連接電極重疊的位置和所述攝像元件的與所述厚度方向垂直的方向的端面一并切去而形成的， 所述連接電極經(jīng)由所述切口而在所述第2主面?zhèn)嚷冻觥?br>4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任意一項(xiàng)所述的攝像裝置，其特征在于， 所述基板直接與所述連接電極電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任意一項(xiàng)所述的攝像裝置，其特征在于， 所述基板經(jīng)由從所述連接電極延伸的配線與所述連接電極電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的攝像裝置，其特征在于， 所述基板與所述配線電連接，所述配線延伸至伴隨所述空隙部的形成而形成于所述攝像元件、并以設(shè)定角度相對于所述第I主面傾斜的端面或垂直于所述第I主面的端面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中的任意一項(xiàng)所述的攝像裝置，其特征在于， 所述基板經(jīng)由從該基板延伸的延伸電極與所述連接電極電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中的任意一項(xiàng)所述的攝像裝置，其特征在于， 在所述基板上連接有其他部件， 所述基板和所述其他部件以在從所述厚度方向上平面觀察所述攝像元件時全部與所述攝像元件重疊的方式，位于在所述厚度方向上從所述攝像元件的所述第2主面分開的位置上。
9.一種具有權(quán)利要求1至8中的任意一項(xiàng)所述的攝像裝置的內(nèi)窺鏡。
【專利摘要】攝像元件具有空隙部，在從厚度方向A平面觀察該攝像元件的狀態(tài)下，該空隙部形成于至少與連接電極重疊的位置上，使連接電極在第2主面?zhèn)嚷冻?，在從厚度方向上平面觀察攝像元件的狀態(tài)下與攝像元件重疊的空隙部內(nèi)的位置上，基板電連接于在第2主面?zhèn)壬下冻龅倪B接電極。
【IPC分類】A61B1-04, H01L27-14, H04N5-225, H01L27-144
【公開號】CN104685862
【申請?zhí)枴緾N201380051236
【發(fā)明人】藤森紀(jì)幸, 五十嵐考俊
【申請人】奧林巴斯株式會社
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2013年9月18日
【公告號】EP2905954A1, US20150207965, WO2014054419A1