攝像裝置、具有該攝像裝置的內(nèi)窺鏡的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及具有攝像元件的攝像裝置、具有該攝像裝置的內(nèi)窺鏡，該攝像元件在第I主面上形成有受光部和與外部裝置連接的連接電極。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，已知具有設(shè)有CCD或CMOS等攝像元件的攝像裝置的電子內(nèi)窺鏡、帶相機的移動電話、數(shù)字相機等電子設(shè)備。
[0003]攝像裝置通常具有固體攝像元件(以下簡稱為攝像元件)和玻璃罩，該固體攝像元件在作為第I主面的前端面上設(shè)有受光部，該玻璃罩保護貼附于該攝像元件的前端面上的受光部。此外，攝像裝置的以下結(jié)構(gòu)是公知的:在設(shè)置于攝像元件的前端面上的作為與外部裝置連接的連接電極的多個焊盤上，電連接有從安裝有電容器、電阻、晶體管等電子部件的撓性基板(以下簡稱為基板)延伸出的內(nèi)部引線的前端。
[0004]此外，在基板上電連接有信號纜線，從而被攝像元件的受光部接收的被檢部位的像的電信號經(jīng)由基板和信號纜線被傳輸至圖像處理裝置和監(jiān)視器等外部裝置。
[0005]此外，基于實現(xiàn)攝像裝置的小型化的目的，通常采用使基板位于比攝像元件的與前端面相反的作為第2主面的后端面更靠后方的位置上的結(jié)構(gòu)。
[0006]因此，作為內(nèi)部引線和基板的一般結(jié)構(gòu)，在內(nèi)部引線的前端電連接于在攝像元件的前端面上設(shè)置的多個焊盤之后，沿著攝像元件的底面或側(cè)面折彎，從而被拉向攝像元件的后方，這例如在日本特開2005-175293號公報中已被公開。
[0007]然而，包括內(nèi)部引線在內(nèi)的基板形成得較薄，因而存在伴隨折彎而產(chǎn)生斷裂等損傷的可能性，因而必須慎重進行折彎作業(yè)，存在攝像裝置的生產(chǎn)性降低的問題。
[0008]此外，在日本特開2005-175293號公報中，公開了一種將內(nèi)部引線的前端與設(shè)于攝像元件的前端面上的多個焊盤電連接的基板拉向攝像元件的后方的結(jié)構(gòu)。因此，沿著攝像元件的底面或側(cè)面折彎基板，因而基板位于比攝像元件的外形輪廓向外側(cè)突出的位置上，因而還存在攝像裝置大型化的問題。
[0009]本發(fā)明就是鑒于上述問題點而完成的，其目的在于提供攝像裝置以及具有該攝像裝置的內(nèi)窺鏡，能夠?qū)⑴c攝像元件的前端面上設(shè)置的焊盤電連接的基板在不折彎的情況下在攝像元件的外形內(nèi)拉向攝像元件的后方，從而能夠?qū)崿F(xiàn)小型化。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]用于解決課題的手段
[0011]本發(fā)明一個方面的攝像裝置具有在第I主面上形成有受光部和與外部裝置連接的連接電極的攝像元件，其中，所述攝像元件具有空隙部，在從連結(jié)所述第I主面和與該第I主面相反的第2主面的所述攝像元件的厚度方向上平面觀察該攝像元件的狀態(tài)下，該空隙部形成于至少與所述連接電極重疊的位置上，使所述連接電極在所述第2主面?zhèn)嚷冻觯趶乃龊穸确较蛏掀矫嬗^察所述攝像元件的狀態(tài)下與所述攝像元件重疊的所述空隙部內(nèi)的位置上，在所述第2主面?zhèn)嚷冻龅乃鲞B接電極與基板電連接。
[0012]此外，本發(fā)明一個方面的具有攝像裝置的內(nèi)窺鏡具有權(quán)利要求1至8中的任意一項所述的攝像裝置。
【附圖說明】
[0013]圖1是概要表示本實施方式的攝像裝置的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0014]圖2是沿著圖1中的I1-1I線的攝像裝置的剖視圖。
[0015]圖3是從圖2中的III方向觀察圖2的基板的俯視圖。
[0016]圖4是表示將從基板延伸的內(nèi)部引線電連接于圖2的配線的斜面焊盤上的變形例的結(jié)構(gòu)的局部剖視圖。
[0017]圖5是表示圖2的基板直接電連接于通過切口而在攝像元件的后端面?zhèn)嚷冻龅亩鄠€焊盤上的變形例的結(jié)構(gòu)的局部剖視圖。
[0018]圖6是表示圖2的攝像元件的通過切口形成的端面形成為垂直于攝像元件的前端面的變形例的結(jié)構(gòu)的局部剖視圖。
[0019]圖7是表示由開口形成使圖2的多個焊盤在攝像元件的后端面?zhèn)嚷冻龅目障恫康淖冃卫木植科室晥D。
[0020]圖8是表示圖7的攝像元件的通過開口形成的端面形成為垂直于攝像元件的前端面的變形例的結(jié)構(gòu)的局部剖視圖。
[0021]圖9是表示基板經(jīng)由處理電路芯片而與在圖2的攝像元件的傾斜端面的配線上設(shè)置的斜面焊盤電連接的變形例的局部剖視圖。
[0022]圖10是表示圖9的基板直接與被引出至攝像元件的傾斜端面的配線的斜面焊盤電連接的變形例的局部剖視圖。
[0023]圖11是表示經(jīng)由內(nèi)插基板將基板與被引出至攝像元件的傾斜端面上的配線的斜面焊盤電連接的變形例的局部剖視圖。
[0024]圖12是概要表示使用圖1、圖2的攝像裝置的攝像單元的一例的剖視圖。
【具體實施方式】
[0025]以下，參照【附圖說明】本發(fā)明的實施方式。此外，附圖僅為示意性內(nèi)容，應(yīng)注意各部件的厚度與寬度的關(guān)系、各部件的厚度比率等與實際情況不同，當(dāng)然還會包含在各個附圖之間彼此的尺寸關(guān)系和比率不同的部分。
[0026]圖1是概要表示本實施方式的攝像裝置的結(jié)構(gòu)的立體圖，圖2是沿著圖1中的I1-1I線的攝像裝置的剖視圖，圖3是從圖2中的III方向觀察圖2的基板的俯視圖。
[0027]如圖1、圖2所示，攝像裝置I具有攝像元件2，該攝像元件2在作為第I主面的前端面2i的大致中央部形成有受光部4，并且在前端面2i的受光部4的周邊部形成有多個作為與外部裝置連接的連接電極的焊盤5。
[0028]此外，在前端面2i上，在與攝像元件2的厚度方向A垂直的攝像元件2的高度方向T上的例如比受光部4靠下方的位置上，沿著攝像元件2的寬度方向Q形成有多個焊盤5。此外，厚度方向A為連結(jié)攝像元件2的前端面2i和與該前端面2i相反側(cè)的作為第2主面的后端面2t的方向。進而，寬度方向Q為與厚度方向A和高度方向T垂直的方向。
[0029]此外，在前端面2i上經(jīng)由由透明的粘結(jié)劑等構(gòu)成的接合層88而貼附有保護受光部4的玻璃罩3。此外，玻璃罩3形成為與攝像元件2相同的外形，或者形成為比攝像元件2小且比受光部4大的外形。
[0030]S卩，玻璃罩3具有如下的外形，即，在貼附于前端面2i后，在從厚度方向A平面觀察攝像元件2時，整體至少與受光部4重疊，并且整體與攝像元件2重疊。換言之，在貼附于前端面2i后，從厚度方向A平面觀察攝像元件2時，玻璃罩3不會從攝像元件2的外形突出。
[0031]此外，在攝像元件2的后端面2t上形成有保護該后端面2t的保護膜11。
[0032]此外，在攝像元件2中，在從厚度方向A平面觀察該攝像元件2時的至少與多個焊盤5重疊的位置上，形成有使該多個焊盤5在后端面2t側(cè)露出的作為空隙部M的切口 K。
[0033]具體而言，在從厚度方向A平面觀察攝像元件2的狀態(tài)下至少與多個焊盤5重疊的位置，將位于攝像元件2的高度方向T的下方(以下簡稱為下方)的下端面及寬度方向Q的兩端面一起切取，從而使切口 K形成為可使多個焊盤5在后端面2t側(cè)一次露出的大小、形狀。此外，通過切口 K，僅在攝像元件2的與多個焊盤5重疊的位置處沿厚度方向A貫通。
[0034]此外，切口 K是通過化學(xué)蝕刻或物理蝕刻或機械磨削等形成的。
[0035]此外，通過切口 K的形成，在攝像元件2上形成有以設(shè)定角度Θ I傾斜于前端面2i的傾斜端面2s。此外，傾斜端面2s的傾斜角度呈銳角。
[0036]此外，在構(gòu)成攝像元件2的基板是由硅構(gòu)成的情況下，若通過濕蝕刻形成切口 K，則切口 K會沿著Si結(jié)晶面方位而形成，從而傾斜端面2s形成為以設(shè)定角度0 I傾斜于前端面2i。此外，作為基于TSV (Through-Silicon Via:娃通孔)的空隙部M的形成方法，例如可參照由本申請人申請的日本特開2009-016623號公報。
[0037]這里，在從厚度方向A平面觀察攝像元件2的狀態(tài)下與攝像元件2重疊的的切口K內(nèi)的位置上，基板10與通過切口 K而在后端面2t側(cè)露出的多個焊盤5電連接。
[0038]具體如圖2所示，配線7被引出至通過攝像元件2的切口 K形成的傾斜端面2s上，該配線7與通過切口 K而在后端面2t側(cè)露出的多個焊盤5電連接，從而從多個焊盤5延伸出來。此外，在基板10的上表面1u上設(shè)置于厚度方向A的前端側(cè)(以下簡稱為前端側(cè))的連接電極1tl經(jīng)由凸點8而與在位于傾斜端面2s上的配線7上形成的斜面焊盤7p電連接。
[0039]此外，凸點8既可以是柱形凸點，也可以是電鍍凸點。此外，在配線7的傾斜端面2s以外的露出部位以及在形成切口 K后殘留于攝像元件2的下方的攝像元件2的后端面2t上也形成有保護膜11。
[0040]此外，作為連接電極1tl與斜面焊盤7p的連接方法，可舉出如下方法，例如以使得傾斜端面2s平行于厚度方向A的方式使攝像元件2傾斜設(shè)定角度Θ 1，然后在斜面焊盤7p上形成凸點8。此后可以舉出如下方法，即，依舊維持攝像元件2的傾斜狀態(tài)，或在停止攝像元件2的傾斜并使基板10傾斜設(shè)定角度Θ I的狀態(tài)下將連接電極1tl電連接于凸點8上的方法，以及在連接電極1tl上形成了凸點8后，以使得傾斜端面2s平行于厚度方向A的方式使攝像元件2傾斜設(shè)定角度Θ 1，并將凸點8電連接于斜面焊盤7p上的方法等。
[0041]此外，連接電極1tl與斜面焊盤7p的電連接是在后述圖12所示的密封樹脂80向框體60內(nèi)的注入之前進行的。
[0042]在連接電極1t I經(jīng)由凸點8而電連接于斜面焊盤7p上之后，如圖2所示，基板10在以與傾斜端面2s相對于前端面2i的設(shè)定角度Θ I大致相同或相同的角度傾斜的狀態(tài)且為非彎曲狀態(tài)下，位于攝像元件2的厚度方向