度和壓力2分鐘，使骨架1、薄膜2以及結(jié)構(gòu)膠層3充 分膠連，然后開模，可以采用下模的頂針頂出手機前殼100。
[0071] 可選地，結(jié)構(gòu)膠層3均勻地涂附在薄膜2的后表面上，此時可以將液態(tài)硅膠均勻地 排布在薄膜2上?？蛇x地，結(jié)構(gòu)膠層3的厚度大于0.8_。進一步地，結(jié)構(gòu)膠層3的重量為 5g?6g。需要說明的是，結(jié)構(gòu)膠層3的重量可以根據(jù)產(chǎn)品的尺寸合理控制硅膠量，以防止 溢膠。
[0072] 在熱壓過程中，首先可以將骨架1水平地放置在下模內(nèi)，并確保骨架1擺放平整到 位，然后在印刷好的TPU薄膜的后表面上全部涂附液態(tài)硅膠，接著將TPU薄膜的涂有液態(tài)硅 膠的一側(cè)表面朝下，放入下模的模腔內(nèi)，然后將上模下移直至與下模配合到位，保持預(yù)設(shè)溫 度和預(yù)設(shè)壓力并維持至少2分鐘，以使硅膠將骨架1與薄膜2牢靠地連接在一起，開模時， 由下模的頂針頂出手機前殼1〇〇。
[0073] 在本發(fā)明的一個實施例中，結(jié)構(gòu)膠層3的鄰近骨架1的表面上設(shè)有多個凸臺31。 例如在圖3的示例中，凸臺31從結(jié)構(gòu)膠層3的后表面向后凸出，且每個凸臺31對應(yīng)一個字 符塊23,每個凸臺31的后側(cè)分別對應(yīng)設(shè)有一個彈片（圖未示出)，這樣，用戶在觸按薄膜2前 表面的字符塊23時，凸臺31會與后方的彈片接觸，從而用戶就可以輸入相應(yīng)指令。優(yōu)選地， 凸臺31的厚度小于0. 35_，從而避免了由于凸臺31過厚所造成的薄膜2的前表面顯現(xiàn)出 凸臺31的形狀痕跡，影響美觀。
[0074] 優(yōu)選地，凸臺31與結(jié)構(gòu)膠層3 -體成型。在本發(fā)明的其中一個示例中，下模上形 成有與凸臺31形狀相適配的凹槽，這樣，合模后，凸臺31就形成在結(jié)構(gòu)膠層3的后表面上。
[0075] 進一步地，凸臺31和結(jié)構(gòu)膠層3之間設(shè)有凸起32。例如在圖3的示例中，凸臺31 的橫截面形狀為圓形，凸起32的橫截面形狀為矩形，通過設(shè)置凸起32,從而增加了使得凸 臺31可以更好地接觸并按壓彈片，方便用戶操作?？蛇x地，凸起32的厚度可以與凸臺31 的厚度相同。需要理解的是，凸臺31和凸起32的形狀還可以根據(jù)實際要求設(shè)置，以更好地 滿足實際要求。
[0076] 在本發(fā)明的一個實施例中，手機前殼100的制造方法進一步包括：
[0077] S4、對步驟S3中壓制成一體的手機前殼100上多余的薄膜2和結(jié)構(gòu)膠層3進行切 割。
[0078] 可選地，步驟S4中對多余的薄膜2和結(jié)構(gòu)膠層3進行切割是通過激光、沖切?；?刀模實現(xiàn)的。在本發(fā)明的其中一個示例中，對多余的薄膜2和結(jié)構(gòu)膠層3進行切割是通過 激光實現(xiàn)的，激光切割所采用的切割夾具上可以設(shè)有固定結(jié)構(gòu)，固定結(jié)構(gòu)可以是卡扣結(jié)構(gòu) 或者是磁鐵結(jié)構(gòu)，以牢固固定產(chǎn)品，從而避免了由于產(chǎn)品位置變化導(dǎo)致切割位置在不同的 產(chǎn)品之間存在差異的問題。
[0079] 優(yōu)選地，步驟S4中對多余的薄膜2和結(jié)構(gòu)膠層3進行切割采用的是C02激光切 割機，切割過程中，首先將產(chǎn)品放置在切割治具上，切割治具的上蓋和下蓋上分別設(shè)計有磁 鐵，從而可以將產(chǎn)品牢靠地固定在切割治具上，然后調(diào)整切割位置和切割機參數(shù)(如表1所 示)，接著沿骨架1的外周壁和視窗孔11的周壁逐邊進行切割，確保骨架1和薄膜2切割后 平齊，同時，薄膜2在切割過程中避免明顯燒傷。
[0080] 表1切割參數(shù)
[0081]
【主權(quán)項】
1. 一種手機前殼的制造方法，其特征在于，所述手機前殼包括骨架、設(shè)在所述骨架的前 方的薄膜和結(jié)構(gòu)膠層，所述結(jié)構(gòu)膠層設(shè)在所述骨架和所述薄膜之間，所述手機前殼的制造 方法包括以下步驟： 51、 將所述骨架注塑成型； 52、 在所述薄膜上印刷圖案；以及 53、 在印刷圖案后的所述薄膜和注塑成型后的所述骨架之間填充所述結(jié)構(gòu)膠層，且將 所述薄膜、所述結(jié)構(gòu)膠層和所述骨架壓制成一體。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機前殼的制造方法，其特征在于，所述步驟Sl中，首先將注 塑成型后的所述骨架采用超聲波進行清洗，然后將清洗后的所述骨架進行烘烤，接著將烘 烤后的所述骨架進行電火花放電，再將進行電火花放電后的所述骨架浸泡在改制劑中3? 5分鐘。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機前殼的制造方法，其特征在于，所述骨架為硬塑膠件，且 所述骨架的厚度大于〇. 7mm。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機前殼的制造方法，其特征在于，所述步驟S2包括： 521、 在所述薄膜的除第一字符塊以外的部分進行第一次印刷得到底色并風(fēng)干； 522、 在所述薄膜的除第二字符塊以外的部分進行第二次印刷得到基色并風(fēng)干； 523、 在所述薄膜上印刷字符塊顏色并風(fēng)干；以及 524、 在所述薄膜上印刷處理劑并進行烘烤。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的手機前殼的制造方法，其特征在于，所述步驟S2中，在所述 薄膜的后表面印刷圖案，且所述步驟S22中第二次印刷時的所述第二字符塊覆蓋所述步驟 S21中第一次印刷時的所述第一字符塊，所述第一字符塊的尺寸小于所述第二字符塊的尺 寸。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項所述的手機前殼的制造方法，其特征在于，所述步驟 S21?S24中對所述薄膜印刷均采用絲網(wǎng)印刷。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機前殼的制造方法，其特征在于，所述薄膜為TPU薄膜，且 所述薄膜的厚度為〇· Imm?〇· 2mm。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機前殼的制造方法，其特征在于，所述步驟S3中，所述薄 膜、所述結(jié)構(gòu)膠層和所述骨架放置在模具中熱壓成型。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的手機前殼的制造方法，其特征在于，所述上模的模腔內(nèi)的溫 度為KKTC?120°C，所述下模的模腔內(nèi)的溫度為95°C?115°C，所述模具的壓力為75kg/ cm2 ?85kg/cm2。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機前殼的制造方法，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)膠層為硅膠 件，且所述結(jié)構(gòu)膠層的厚度大于0. 8mm，所述結(jié)構(gòu)膠層的重量為5g?6g。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機前殼的制造方法，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)膠層的鄰近所 述骨架的表面上設(shè)有多個凸臺，且所述凸臺的厚度小于〇. 35mm。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機前殼的制造方法，其特征在于，進一步包括： 54、 對所述步驟S3中壓制成一體的所述手機前殼上多余的所述薄膜和所述結(jié)構(gòu)膠層 進行切割。
13. -種手機前殼，其特征在于，所述手機前殼由權(quán)利要求1-12中任一項所述的手機 前殼的制造方法制成。
14. 一種手機，其特征在于，包括如權(quán)利要求13所述的手機前殼。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種手機前殼的制造方法、手機前殼以及手機，所述手機前殼包括骨架、設(shè)在所述骨架的前方的薄膜和結(jié)構(gòu)膠層，所述結(jié)構(gòu)膠層設(shè)在所述骨架和所述薄膜之間，所述手機前殼的制造方法包括以下步驟：S1、將所述骨架注塑成型；S2、在所述薄膜上印刷圖案；以及S3、在印刷圖案后的所述薄膜和注塑成型后的所述骨架之間填充所述結(jié)構(gòu)膠層，且將所述薄膜、所述結(jié)構(gòu)膠層和所述骨架壓制成一體。根據(jù)本發(fā)明的手機前殼的制造方法，由于骨架、結(jié)構(gòu)膠層以及薄膜一體成型，工藝簡單，從而縮短了生產(chǎn)周期、提高了生產(chǎn)效率、降低了生產(chǎn)成本，且骨架、結(jié)構(gòu)膠層以及薄膜之間沒有縫隙，從而灰塵、水等不會進入手機前殼內(nèi)，進而不會影響手機的正常使用。
【IPC分類】B29C43-58, H04M1-02
【公開號】CN104580574
【申請?zhí)枴緾N201310522713
【發(fā)明人】馬建, 江華勝, 宋艷慧, 沈俊城
【申請人】比亞迪股份有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2013年10月29日