手機(jī)前殼的制造方法、手機(jī)前殼以及手機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及通訊技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種手機(jī)前殼的制造方法、手機(jī)前殼以及 手機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002] 傳統(tǒng)的手機(jī)的前骨架和鍵盤是單獨(dú)生產(chǎn)，然后裝配，不但工藝繁瑣、成本較高、生 產(chǎn)周期長、中間環(huán)節(jié)繁冗，而且要耗費(fèi)大量的人力和物力，而且前骨架和鍵盤之間有間隙， 灰塵或者液體容易進(jìn)入，會影響手機(jī)的正常使用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明的一個(gè)目的 在于提出一種工藝簡單且成本低的手機(jī)前殼的制造方法。
[0004] 本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提出一種由上述的手機(jī)前殼的制造方法制造的手機(jī)前 殼。
[0005] 本發(fā)明的再一個(gè)目的在于提出一種具有上述手機(jī)前殼的手機(jī)。
[0006] 根據(jù)本發(fā)明第一方面的手機(jī)前殼的制造方法，所述手機(jī)前殼包括骨架、設(shè)在所述 骨架的前方的薄膜和結(jié)構(gòu)膠層，所述結(jié)構(gòu)膠層設(shè)在所述骨架和所述薄膜之間，所述手機(jī)前 殼的制造方法包括以下步驟：S1、將所述骨架注塑成型；S2、在所述薄膜上印刷圖案；以及 S3、在印刷圖案后的所述薄膜和注塑成型后的所述骨架之間填充所述結(jié)構(gòu)膠層，且將所述 薄膜、所述結(jié)構(gòu)膠層和所述骨架壓制成一體。
[0007] 根據(jù)本發(fā)明的手機(jī)前殼的制造方法，由于骨架、結(jié)構(gòu)膠層以及薄膜一體成型，工藝 簡單，從而縮短了生產(chǎn)周期、提高了生產(chǎn)效率、降低了生產(chǎn)成本，且骨架、結(jié)構(gòu)膠層以及薄膜 之間沒有縫隙，從而灰塵、水等不會進(jìn)入手機(jī)前殼內(nèi)，進(jìn)而不會影響手機(jī)的正常使用。
[0008] 進(jìn)一步地，所述步驟Sl中，首先將注塑成型后的所述骨架采用超聲波進(jìn)行清洗， 然后將清洗后的所述骨架進(jìn)行烘烤，接著將烘烤后的所述骨架進(jìn)行電火花放電，再將進(jìn)行 電火花放電后的所述骨架浸泡在改制劑中3?5分鐘。由此，可以提高骨架表面活性，且提 高了骨架表面的強(qiáng)度、硬度以及韌性，且可以增強(qiáng)骨架與結(jié)構(gòu)膠層的結(jié)合能力。
[0009] 可選地，所述骨架為硬塑膠件，且所述骨架的厚度大于0. 7mm。由此，可以保證骨架 具有較好的剛性，且具有較好的抗沖擊和抗撕裂性能，且可以防止骨架的按鍵區(qū)域發(fā)生變 形。
[0010] 具體地，所述步驟S2包括：S21、在所述薄膜的除第一字符塊以外的部分進(jìn)行第一 次印刷得到底色并風(fēng)干；S22、在所述薄膜的除第二字符塊以外的部分進(jìn)行第二次印刷得到 基色并風(fēng)干；S23、在所述薄膜上印刷字符塊顏色并風(fēng)干；以及S24、在所述薄膜上印刷處理 劑并進(jìn)行烘烤。由此，可以提高薄膜和結(jié)構(gòu)膠層的結(jié)合能力。
[0011] 可選地，所述步驟S2中，在所述薄膜的后表面印刷圖案，且所述步驟S22中第二次 印刷時(shí)的所述第二字符塊覆蓋所述步驟S21中第一次印刷時(shí)的所述第一字符塊，所述第一 字符塊的尺寸小于所述第二字符塊的尺寸。由此，在薄膜的后面表可印刷的圖案顏色多樣， 且由于油墨印刷在薄膜的后表面上，從而耐磨性能優(yōu)異，用戶在使用手機(jī)時(shí)不宜磨損圖案。
[0012] 可選地，所述步驟S21?S24中對所述薄膜印刷均采用絲網(wǎng)印刷。
[0013] 可選地，所述薄膜為TPU薄膜，且所述薄膜的厚度為0· Imm?0.2mm。由此，薄膜具 有較好的手感。
[0014] 可選地，所述步驟S3中，所述薄膜、所述結(jié)構(gòu)膠層和所述骨架放置在模具中熱壓 成型。
[0015] 具體地，所述上模的模腔內(nèi)的溫度為KKTC?120°C，所述下模的模腔內(nèi)的溫度為 95°C?115°C，所述模具的壓力為75kg/cm 2?85kg/cm2。
[0016] 由此，通過限定上模和下模的預(yù)設(shè)溫度范圍，有效地防止了薄膜被燙傷，且能夠保 證薄膜、結(jié)構(gòu)膠層和骨架可以牢靠地連接成一體。
[0017] 可選地，所述結(jié)構(gòu)膠層為硅膠件，且所述結(jié)構(gòu)膠層的厚度大于0. 8_，所述結(jié)構(gòu)膠 層的重量為5g?6g。由此，結(jié)構(gòu)膠層具有較好的手感，且通過限定結(jié)構(gòu)膠層的重量可以防 止溢膠。
[0018] 進(jìn)一步地，所述結(jié)構(gòu)膠層的鄰近所述骨架的表面上設(shè)有多個(gè)凸臺，且所述凸臺的 厚度小于0.35mm。由此，用戶就可以輸入相應(yīng)指令，且避免了由于凸臺過厚所造成的薄膜的 前表面顯現(xiàn)凸臺的形狀痕跡，影響美觀。
[0019] 進(jìn)一步地，所述的手機(jī)前殼的制造方法進(jìn)一步包括：S4、對所述步驟S3中壓制成 一體的所述手機(jī)前殼上多余的所述薄膜和所述結(jié)構(gòu)膠層進(jìn)行切割。
[0020] 根據(jù)本發(fā)明第二方面的手機(jī)前殼，所述手機(jī)前殼由本發(fā)明第一方面的手機(jī)前殼的 制造方法制成。
[0021] 根據(jù)本發(fā)明的手機(jī)前殼，通過采用上述第一方面的手機(jī)前殼的制造方法制成，從 而手機(jī)前殼一體化，具有無縫防水、防塵的優(yōu)點(diǎn)，且該手機(jī)前殼超薄耐用、手感好。
[0022] 根據(jù)本發(fā)明第三方面的手機(jī)，包括根據(jù)本發(fā)明第二方面的手機(jī)前殼。
[0023] 根據(jù)本發(fā)明的手機(jī)，通過設(shè)置上述第二方面的手機(jī)前殼，從而提高了手機(jī)的整體 性能。
[0024] 本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變 得明顯，或通過本發(fā)明的實(shí)踐了解到。
【附圖說明】
[0025] 圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的手機(jī)前殼的主視圖；
[0026] 圖2是圖1中所示的手機(jī)前殼的右視圖；
[0027] 圖3是圖1中所示的手機(jī)前殼的后視圖；
[0028] 圖4是圖1中所示的骨架的主視圖。
[0029] 附圖標(biāo)記：
[0030] 100 :手機(jī)前殼；
[0031] 1 :骨架；11 :視窗孔；12 :按鍵孔；
[0032] 2 :薄膜；21 :按鍵部；22 :視窗部；23 :字符塊；
[0033] 231 :接通電話字符塊；232 :掛斷電話字符塊；
[0034] 3 :結(jié)構(gòu)膠層；31 :凸臺；32 :凸起。
【具體實(shí)施方式】
[0035] 下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終 相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附 圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0036] 在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語"上"、"下"、"前"、"后"、"左"、"右"、"水 平"、"堅(jiān)直"等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描 述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定 的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0037] 此外，術(shù)語"第一"、"第二"僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性 或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有"第一"、"第二"的特征可以明示或 者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本發(fā)明的描述中，"多個(gè)"的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以 上，除非另有明確具體的限定。
[0038] 在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語"安裝"、"相連"、"連接"、"固定"等 術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是直接相 連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān) 系。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體 含義。
[0039] 在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之"上"或之"下" 可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包