1.用于熔配盤的光信號檢測模塊，其特征在于，包括微處理器、A/D轉(zhuǎn)換單元、信號放大處理單元、多選一模擬開關(guān)以及多路光信號檢測單元，各所述光信號檢測單元連接在尾纖與熔配盤的光纜輸入口之間，且每個光信號檢測單元的輸出端與多選一模擬開關(guān)的一輸入端連接，所述多選一模擬開關(guān)的輸出端依次通過信號放大處理單元和A/D轉(zhuǎn)換單元后與微處理器的輸入端連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于熔配盤的光信號檢測模塊，其特征在于，各所述光信號檢測單元包括分光器、光檢測預(yù)處理電路、光電轉(zhuǎn)換電路和用于接入尾纖的光纖接口，所述分光器用于將尾纖傳輸?shù)墓庑盘柗譃楣鈾z測信號和光傳輸信號，所述光檢測信號依次經(jīng)光檢測預(yù)處理電路和光電轉(zhuǎn)換電路后轉(zhuǎn)化為電信號并輸入到多選一模擬開關(guān)的一輸入端，所述光傳輸信號通過光纖連接到熔配盤的光纜輸入口。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于熔配盤的光信號檢測模塊，其特征在于，所述分光器分光獲得光檢測信號和光傳輸信號的分光比為1:99。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于熔配盤的光信號檢測模塊，其特征在于，所述光檢測預(yù)處理電路用于對光檢測信號進(jìn)行增強(qiáng)處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于熔配盤的光信號檢測模塊，其特征在于，所述微處理器用于根據(jù)多路光信號檢測單元所傳輸?shù)碾娦盘枡z測獲得各光信號檢測單元的光信號傳輸狀態(tài)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于熔配盤的光信號檢測模塊，其特征在于，所述光電轉(zhuǎn)換電路采用光探測器。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于熔配盤的光信號檢測模塊，其特征在于，所述微處理器的第一輸出端連接有指示燈模塊，第二輸出端連接有RS-485接口模塊。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于熔配盤的光信號檢測模塊，其特征在于，所述光信號檢測單元共12路，所述多選一模擬開關(guān)采用12選1模擬開關(guān)。
9.智能熔配盤，其特征在于，所述智能熔配盤包括權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的光信號檢測模塊。