本實(shí)用新型屬于電子通信設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

電子設(shè)備，例如耳機(jī)是當(dāng)前生活中常見(jiàn)的電子產(chǎn)品，隨著社會(huì)的發(fā)展，生活水平的提高，人們對(duì)耳機(jī)的使用要求（例如，便捷性、小型化、輕便性等）也在不斷提升，現(xiàn)有的耳機(jī)開(kāi)關(guān)多數(shù)使用機(jī)械按鍵式或機(jī)械撥動(dòng)式，導(dǎo)致耳機(jī)體積大，不輕便。此外，現(xiàn)有技術(shù)中還存在例如先進(jìn)的觸摸式開(kāi)關(guān)，由于觸摸開(kāi)關(guān)模組體積也較大，也會(huì)導(dǎo)致耳機(jī)開(kāi)關(guān)體積較大，并且成本高；有些利用“霍爾效應(yīng)”原理進(jìn)行檢測(cè)以實(shí)現(xiàn)開(kāi)關(guān)的作用，這種檢測(cè)方法需要額外增加磁鐵，成本高；還有一些通過(guò)佩戴檢測(cè)以實(shí)現(xiàn)開(kāi)關(guān)的作用，這種檢測(cè)方法需要增加佩戴檢測(cè)模塊，也會(huì)導(dǎo)致耳機(jī)體積大且成本高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供一種電子設(shè)備，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中電子設(shè)備開(kāi)關(guān)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，體積大且成本高的問(wèn)題，在實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備開(kāi)關(guān)的同時(shí)，降低成本投入，并且減小了電子設(shè)備體積，便于攜帶及放置，提升了用戶(hù)的體驗(yàn)度。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所提出如下技術(shù)方案予以解決：

一種電子設(shè)備，其特征在于，包括第一金屬件、開(kāi)關(guān)按鍵、與所述開(kāi)關(guān)按鍵相連的第二金屬件、電控板和與所述電控板相連的電容檢測(cè)芯片；所述電容檢測(cè)芯片通過(guò)驅(qū)動(dòng)線(xiàn)與所述第二金屬件相連，且通過(guò)接收線(xiàn)與所述第一金屬件相連；所述第一金屬件和第二金屬件相對(duì)平行且其間具有間隙，所述間隙內(nèi)填充高介電常數(shù)的介電材料；當(dāng)按壓所述開(kāi)關(guān)按鍵時(shí)，所述電容檢測(cè)芯片檢測(cè)到的所述第一和第二金屬件之間的電容達(dá)到預(yù)設(shè)閾值時(shí)發(fā)送信號(hào)至所述電控板，所述電控板控制所述電子設(shè)備的操作。

進(jìn)一步地，所述高介電常數(shù)的介電材料為吸音泡棉或橡膠。

進(jìn)一步地，所述電子設(shè)備為耳機(jī)。為了提高耳機(jī)的聲學(xué)性能，實(shí)現(xiàn)耳機(jī)低音音效的提升，高介電常數(shù)的介電材料為吸音泡棉或橡膠，優(yōu)選吸音泡棉。

進(jìn)一步地，所述第一金屬件為喇叭金屬殼，所述第二金屬件為鋼片。或者替代地，所述第一金屬件是鋼片，所述第二金屬件為喇叭金屬殼。

進(jìn)一步地，為了保證開(kāi)關(guān)按鍵可靈活按鍵且避免在開(kāi)關(guān)按鍵處入塵，所述電子設(shè)備包括外殼，所述開(kāi)關(guān)按鍵周邊與所述外殼之間連接有彈性軟材料。

進(jìn)一步地，所述彈性軟材料為軟質(zhì)塑膠、軟質(zhì)硅膠或者為熱塑性彈性材料。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和有益效果是：電子設(shè)備中的第一金屬件和第二金屬件形成平行板電容器，當(dāng)按壓開(kāi)關(guān)按鍵時(shí)，平行板電容器之間的距離變小，導(dǎo)致電容變化，電容檢測(cè)芯片用于檢測(cè)該電容器的電容，并且當(dāng)電容大小達(dá)到預(yù)設(shè)閾值時(shí)，電容檢測(cè)芯片會(huì)發(fā)送信號(hào)至電控板，此后電控板發(fā)出控制信號(hào)用于控制電子設(shè)備的操作，例如電子設(shè)備開(kāi)關(guān)機(jī)、調(diào)節(jié)電子設(shè)備音量大小等，該電子設(shè)備結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，投入成本低，并且體積小，便于攜帶及放置。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)要介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他附圖。

圖1為本實(shí)用新型電子設(shè)備的一種實(shí)施例的剖視圖；

圖2為本實(shí)用新型電子設(shè)備的一種實(shí)施例的原理框圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

本實(shí)用新型涉及一種電子設(shè)備，包括第一金屬件1-1、開(kāi)關(guān)按鍵3、與開(kāi)關(guān)按鍵3相連的第二金屬件2、電控板4和與電控板4相連的電容檢測(cè)芯片14；電容檢測(cè)芯片14通過(guò)驅(qū)動(dòng)線(xiàn)5與第二金屬件2相連，且通過(guò)接收線(xiàn)6與第一金屬件1-1相連；第一金屬件1-1和第二金屬件2相對(duì)平行且其間具有間隙（未圖示），間隙內(nèi)填充高介電常數(shù)的介電材料7；當(dāng)按壓開(kāi)關(guān)按鍵3時(shí)，電容檢測(cè)芯片14檢測(cè)到的第一金屬件1-1和第二金屬件2之間的電容達(dá)到預(yù)設(shè)閾值時(shí)發(fā)送信號(hào)至電控板4，電控板4控制電子設(shè)備的操作（例如對(duì)電子設(shè)備進(jìn)行開(kāi)關(guān)機(jī)、對(duì)電子設(shè)備的音量進(jìn)行調(diào)整）。

如圖1所示，利用開(kāi)關(guān)按鍵3實(shí)現(xiàn)耳機(jī)開(kāi)關(guān)或進(jìn)行耳機(jī)音量的調(diào)整等，根據(jù)由第一金屬件1-1和第二金屬件2形成的電容的預(yù)設(shè)閾值不同，電控板4可以實(shí)現(xiàn)上述不同功能。當(dāng)然，電子設(shè)備不局限于耳機(jī)，可以為帶有金屬件的任何其他器件，同樣可以實(shí)現(xiàn)上述不同功能。

具體地，在本實(shí)施例中該電子設(shè)備為耳機(jī)，以下針對(duì)耳機(jī)描述用于實(shí)現(xiàn)耳機(jī)開(kāi)關(guān)的過(guò)程。如圖1所示，耳機(jī)包括耳塞軟膠套13和外殼8，在外殼8內(nèi)設(shè)置有帶有金屬殼1-1的喇叭1、為耳機(jī)提供電能的電池12、電控板4和處于電控板4和電池12之間的絕緣棉10。開(kāi)關(guān)按鍵3設(shè)置在耳機(jī)外殼8一側(cè)，其周邊與外殼8之間設(shè)置有彈性軟材料，該彈性軟材料可以為軟質(zhì)塑膠、軟質(zhì)硅膠或熱塑性彈性材料，本實(shí)施例彈性軟材料為軟質(zhì)塑膠9，便于密封整個(gè)耳機(jī)，防止在開(kāi)關(guān)按鍵3的縫隙處入塵，并且軟質(zhì)塑膠9可以拉伸，便于開(kāi)關(guān)按鍵3的按下與彈起。開(kāi)關(guān)按鍵3通過(guò)與其相連的支撐桿11與第二金屬件2相連，在本實(shí)施例中，該第二金屬件2為鋼片。如圖1和圖2所示，電容檢測(cè)芯片14通過(guò)驅(qū)動(dòng)線(xiàn)5與鋼片2相連，并且通過(guò)接收線(xiàn)6與喇叭金屬殼1-1相連，兩者形成平行板電容器，鋼片2成為正極板，喇叭金屬殼1-1成為負(fù)極板，并且在鋼片2和喇叭金屬殼1-1之間填充有具有高介電常數(shù)的介電材料，該介電材料可以為吸音泡棉或橡膠等。優(yōu)選地，在本實(shí)施例中，兩者之間填充吸音泡棉7，優(yōu)點(diǎn)在于：（1）從聲學(xué)性能上：泡棉內(nèi)部無(wú)數(shù)個(gè)微孔變相增加了喇叭1后聲腔的體積，大大降低了耳機(jī)聲音失真，提高耳機(jī)聲學(xué)體驗(yàn)，進(jìn)而提高耳機(jī)低音音效；（2）吸音泡棉7和空氣共同充電介質(zhì)，提高了介電常數(shù)。

如圖1所示，根據(jù)平行板電容器的電容計(jì)算公式，其中為真空介電常數(shù)，為相對(duì)介電常數(shù)，S為極板相對(duì)面積，d為兩極板間距，當(dāng)人手按壓開(kāi)關(guān)按鍵3時(shí)，鋼片2靠近喇叭金屬殼1-1，兩極板之間的距離減小，該電容器的電容會(huì)增大，電容檢測(cè)芯片14可以對(duì)應(yīng)地檢測(cè)到該電容器的電容?？梢葬槍?duì)耳機(jī)開(kāi)關(guān)的功能預(yù)設(shè)一個(gè)閾值，使得在電容檢測(cè)芯片14檢測(cè)到的電容達(dá)到該閾值時(shí)，電控板4對(duì)耳機(jī)執(zhí)行開(kāi)關(guān)機(jī)操作；針對(duì)耳機(jī)音量調(diào)節(jié)的功能預(yù)設(shè)另一個(gè)閾值，使得在電容檢測(cè)芯片14檢測(cè)到的電容達(dá)到該閾值時(shí)，電控板4對(duì)耳機(jī)執(zhí)行音量調(diào)整（增大或減?。┑牟僮鳌?/p>

替代地，喇叭金屬殼1-1也可以作為正極板，鋼片2作為負(fù)極板，即電容檢測(cè)芯片14通過(guò)驅(qū)動(dòng)線(xiàn)5與喇叭金屬殼1-1相連，通過(guò)接收線(xiàn)6與鋼片2相連，其功能實(shí)現(xiàn)如上所述相同。

本實(shí)施例的電子設(shè)備為耳機(jī)，耳機(jī)中的喇叭金屬殼1-1和鋼片2形成平行板電容器，當(dāng)按壓開(kāi)關(guān)按鍵3，平行板電容器之間的距離變小，導(dǎo)致電容增大，電容檢測(cè)芯片14檢測(cè)該電容器的電容，并且當(dāng)電容大小達(dá)到預(yù)設(shè)閾值時(shí)，電容檢測(cè)芯片14發(fā)送信號(hào)至電控板4，此后電控板4發(fā)出控制信號(hào)用于控制耳機(jī)的操作，例如開(kāi)關(guān)機(jī)、調(diào)節(jié)音量大小等，實(shí)現(xiàn)該耳機(jī)開(kāi)關(guān)功能的耳機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，投入成本低，并且體積小，便于攜帶及放置；在喇叭金屬殼1-1和鋼片2之間填充的吸音泡棉7，有助于增強(qiáng)耳機(jī)喇叭1的低音音效，提高用戶(hù)體驗(yàn)度。

最后應(yīng)說(shuō)明的是：以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。