1.一模制電路板組件，其特征在于，包括：
至少一感光元件；
一電路板，其中所述電路板具有至少一容納空間，所述感光元件被容納于所述容納空間，并且所述感光元件被導(dǎo)通地連接于所述電路板；以及
一維持部，其中所述維持部在一體地成型于所述電路板和所述感光元件的非感光區(qū)域的同時形成至少一光窗，所述感光元件的感光區(qū)域?qū)?yīng)于所述光窗。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模制電路板組件，其中所述維持部具有相反的一結(jié)合側(cè)和一貼裝側(cè)，并且具有一內(nèi)表面，并且所述維持部的所述結(jié)合側(cè)和所述電路板以及所述感光元件的非感光區(qū)域一體地結(jié)合，所述維持部的所述內(nèi)表面界定所述光窗。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的模制電路板組件，其中所述光窗在所述維持部的所述結(jié)合側(cè)的開口尺寸小于所述光窗在所述貼裝側(cè)的開口尺寸。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的模制電路板組件，其中所述維持部的所述內(nèi)表面的至少一部分自所述結(jié)合側(cè)向所述貼裝側(cè)傾斜地延伸，以使所述維持部的所述內(nèi)表面的至少一部分和所述感光元件的光軸形成的一第一夾角α是銳角。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的模制電路板組件，其中所述維持部的所述內(nèi)表面具有一第一內(nèi)表面、一第二內(nèi)表面以及一第三內(nèi)表面，其中所述第一內(nèi)表面自所述結(jié)合側(cè)向所述貼裝側(cè)方向延伸，并且所述第一內(nèi)表面和所述感光元件的光軸形成的一第一夾角α是銳角，其中所述第三內(nèi)表面自所述貼裝側(cè)向所述結(jié)合側(cè)方向延伸，所述第二內(nèi)表面向兩側(cè)延伸以分別連接于所述第一內(nèi)表面和所述第三內(nèi)表面，其中所述第二內(nèi)表面和所述感光元件平行。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的模制電路板組件，其中所述第三內(nèi)表面自所述貼裝側(cè)向所述結(jié)合側(cè)方向傾斜地延伸，并且所述第三內(nèi)表面和所述感光元件的光軸形成的一第三夾角γ是銳角。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的模制電路板組件，其中所述維持部還具有一外表面，其傾斜地延伸于所述結(jié)合側(cè)和所述貼裝側(cè)之間，并且所述貼裝側(cè)的貼裝面的尺寸小于所述結(jié)合側(cè)的結(jié)合面的尺寸。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的模制電路板組件，其中所述維持部還具有一外表面，其傾斜地延伸于所述結(jié)合側(cè)和所述貼裝側(cè)之間，并且所述外表面和所述感光元件的光軸形成的一第二夾角β是銳角。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的模制電路板組件，其中所述第一夾角α的取值范圍是5°～85°。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的模制電路板組件，其中所述第一夾角α的取值范圍是35°～75°。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的模制電路板組件，其中所述第一夾角α的取值范圍選自5°～10°、10°～15°、15°～20°、20°-25°、25°～30°、30°～35°、35°～40°、40°-45°、45°～50°、50°～55°、55°～60°、60°～65°、65°～70°、70°～75°、75°～80°或80°～85°。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的模制電路板組件，其中所述第三夾角γ的取值范圍是3°～30°。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的模制電路板組件，其中所述第二夾角β的取值范圍是3°～45°。
14.根據(jù)權(quán)利要求1至13中任一所述的模制電路板組件，其中所述電路板具有一基板內(nèi)壁，以界定所述容納空間，其中所述感光元件具有一芯片外表面，其中所述芯片外表面和所述基板內(nèi)壁具有一第一安全距離L，以使所述感光元件和所述電路板不接觸。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的模制電路板組件，其中所述第一安全距離L的取值范圍是0mm<L≤0.5mm。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的模制電路板組件，其中所述第一安全距離L的取值范圍是0.03mm～0.1mm。
17.根據(jù)權(quán)利要求5、6或8至13中任一所述的模制電路板組件，其中所述第二內(nèi)表面和所述感光元件的非感光區(qū)域具有一第三安全距離H，其中所述第三安全距離H的取值范圍是0mm<H≤0.3mm。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的模制電路板組件，其中所述第二內(nèi)表面和所述感光元件的非感光區(qū)域具有一第三安全距離H，其中所述第三安全距離H的取值范圍是0mm<H≤0.3mm。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的模制電路板組件，其中所述第三安全距離H的取值范圍是0.05mm～0.2mm。
20.根據(jù)權(quán)利要求14所述的模制電路板組件，其中所述維持部的一部分一體地形成在所述電路板的所述基板內(nèi)壁和所述感光元件的所述芯片外表面之間。
21.根據(jù)權(quán)利要求14所述的模制電路板組件，其中在所述電路板的所述基板內(nèi)壁和所述感光元件的所述芯片外表面之間填充一填充物，且所述填充物的材料和用于形成所述維持部的材料不同。
22.根據(jù)權(quán)利要求1至13中任一所述的模制電路板組件，進一步包括一框形的保護元件，其中所述保護元件形成于所述感光元件的感光區(qū)域的外側(cè)，所述維持部包覆所述保護元件的至少一部分。
23.根據(jù)權(quán)利要求14所述的模制電路板組件，進一步包括一框形的保護元件，其中所述保護元件形成于所述感光元件的感光區(qū)域的外側(cè)，所述維持部包覆所述保護元件的至少一部分。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的模制電路板組件，其中所述保護元件的一部分一體地形成在所述電路板的所述基板內(nèi)壁和所述感光元件的所述芯片外表面之間。
25.根據(jù)權(quán)利要求1至13中任一所述的模制電路板組件，其中所述感光元件的芯片上表面和所述電路板的基板上表面平齊，或者所述感光元件的芯片上表面低于所述電路板的基板上表面。
26.一攝像模組，其特征在于，包括：
至少一光學(xué)鏡頭；和
根據(jù)權(quán)利要求1至25中任一所述的至少一個所述模制電路板組件，其中所述光學(xué)鏡頭被設(shè)置于所述感光元件的感光路徑，以藉由所述光窗為所述光學(xué)鏡頭和所述感光元件提供一光線通路。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的攝像模組，進一步包括至少一濾光元件，其中所述濾光元件被貼裝于所述維持部，以使所述濾光元件被保持在所述感光元件和所述光學(xué)鏡頭之間。
28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的攝像模組，進一步包括至少一驅(qū)動器，其中所述光學(xué)鏡頭被可驅(qū)動地設(shè)置于所述驅(qū)動器，所述驅(qū)動器被組裝于所述維持部，以藉由所述驅(qū)動器使所述光學(xué)鏡頭被保持在所述感光元件的感光路徑。
29.一帶有攝像模組的電子設(shè)備，其特征在于，包括：
一電子設(shè)備本體；和
根據(jù)權(quán)利要求26至28中任一所述的至少一個所述攝像模組，其中所述攝像模組被設(shè)置于所述電子設(shè)備本體，以用于拍攝圖像。
30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的電子設(shè)備，其中至少一個所述攝像模組被設(shè)置于所述電子設(shè)備本體的后部，以形成后置式攝像模組；或者至少一個所述攝像模組被設(shè)置于所述電子設(shè)備的前部，以形成前置式攝像模組；或者至少一個所述攝像模組被設(shè)置于所述電子設(shè)備本體的后部，以形成后置式攝像模組，至少一個所述攝像模組被設(shè)置于所述電子設(shè)備的前部，以形成前置式攝像模組。