本實(shí)用新型涉及成像領(lǐng)域，特別涉及一攝像模組及其模制電路板組件和帶有攝像模組的電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

近年來(lái)，電子設(shè)備越來(lái)越朝向輕薄化和高性能方向發(fā)展，這對(duì)作為電子設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)配置之一的攝像模組的尺寸和性能都提出了非?？量痰囊蟆１绢I(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)知道，攝像模組的成像品質(zhì)不僅取決于攝像模組的感光芯片的性能，而且極大地受限于感光芯片的平整度，因此，現(xiàn)有的攝像模組為了保證感光芯片的平整度，通常會(huì)選用具有高大厚度和更高強(qiáng)度的線路板，這導(dǎo)致攝像模組的高度尺寸被增加。

另外，現(xiàn)有的攝像模組通過(guò)SMT工藝(Surface Mount Technology，表面貼附工藝)將感光芯片貼裝在線路板上，在執(zhí)行SMT工藝時(shí)，需要在感光芯片和線路板之間設(shè)置膠水或者類(lèi)似的粘著物，這些位于感光芯片和線路板之間的不同位置的粘著物在固化時(shí)變形率存在著差異，從而導(dǎo)致感光芯片出現(xiàn)傾斜等不良現(xiàn)象，并且填充在感光芯片和線路板之間的粘著物也導(dǎo)致攝像模組的高度尺寸被增加。

線路板是一種高分子材料板，由于線路板的厚度尺寸被要求的盡可能薄，當(dāng)攝像模組被使用時(shí)，被直接貼裝于線路板的感光芯片在進(jìn)行光電轉(zhuǎn)化時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，這些熱量持續(xù)地作用于線路板會(huì)導(dǎo)致線路板出現(xiàn)變形，從而影響感光芯片的平整度。為了解決線路板受熱變形而影響感光芯片的平整度的不良現(xiàn)象，有些攝像模組的線路板被重疊地設(shè)置一個(gè)金屬層，以藉由這個(gè)金屬層使線路板在受熱時(shí)也不會(huì)出現(xiàn)變形，然而，這種方式不僅增加了攝像模組的制造成本，而且進(jìn)一步增加了攝像模組的高度尺寸。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組及其模制電路板組件和帶有攝像模組的電子設(shè)備，其中所述模制電路板組件包括一電路板、一感光元件以及一體地成型于所述電路板和所述感光元件的一維持部，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的攝像模組，本實(shí)用新型的所述攝像模組的感光元件的平整度由所述維持部保持，以改善所述攝像模組的成像品質(zhì)。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組及其模制電路板組件和帶有攝像模組的電子設(shè)備，由于所述感光元件的平整度被所述維持部保持，從而所述攝像模組可以選用更薄的所述電路板，以減少所述攝像模組的尺寸，尤其是降低所述攝像模組的高度尺寸。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組及其模制電路板組件和帶有攝像模組的電子設(shè)備，其中在所述攝像模組被使用時(shí)，即便是所述攝像模組因受熱而出現(xiàn)變形等不良現(xiàn)象時(shí)，也不會(huì)影響所述感光元件的平整度。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組及其模制電路板組件和帶有攝像模組的電子設(shè)備，其中所述電路板具有一容納空間，以供容納所述感光元件，以降低所述感光元件的芯片上表面和所述電路板的基板上表面的高度差，甚至使所述感光元件的芯片上表面和所述電路板的基板上表面處于同一個(gè)水平面或者使所述感光元件的芯片上表面低于所述電路板的基板上表面，通過(guò)這樣的方式，能夠使所述攝像模組具有更長(zhǎng)的焦距。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組及其模制電路板組件和帶有攝像模組的電子設(shè)備，其中在所述感光元件和所述電路板之間具有一第一安全距離L，即，在所述感光元件和所述電路板之間具有預(yù)設(shè)安全距離，以使所述感光元件和所述電路板沒(méi)有接觸，且在所述電路板出現(xiàn)變形時(shí)，所述攝像模組通過(guò)阻止所述電路板和所述感光元件接觸的方式防止所述感光元件的平整度被影響。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組及其模制電路板組件和帶有攝像模組的電子設(shè)備，其中所述維持部具有一結(jié)合側(cè)和一貼裝側(cè)以及形成一光窗，其中所述光窗連通于所述結(jié)合側(cè)和所述貼裝側(cè)，且所述光窗在所述貼裝側(cè)的開(kāi)口尺寸大于所述光窗在所述結(jié)合側(cè)的開(kāi)口尺寸，以在使用一成型模具模制所述維持部后，便于所述成型模具被拔模。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組及其模制電路板組件和帶有攝像模組的電子設(shè)備，其中所述維持部具有一內(nèi)表面，所述內(nèi)表面界定所述光窗，且所述內(nèi)表面的至少一部分從所述結(jié)合側(cè)和向所述貼裝側(cè)傾斜地延伸，以使所述維持部的所述內(nèi)表面的至少一部分和所述感光元件的光軸之間形成一第一夾角α，其中所述第一夾角α是銳角。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組及其模制電路板組件和帶有攝像模組的電子設(shè)備，其中在使用所述成型模具模制所述模制電路板組件時(shí)，所述成型模具的上模具的光窗成型件使所述維持部形成所述光窗，所述第一夾角α在所述成型模具被拔模時(shí)減少產(chǎn)生于所述光窗成型件和所述維持部的所述內(nèi)表面之間產(chǎn)生的摩擦力，以避免磨損所述維持部的所述內(nèi)表面。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組及其模制電路板組件和帶有攝像模組的電子設(shè)備，其中所述第一夾角α在所述成型模具被拔模時(shí)減少所述光窗成型件對(duì)所述維持部的所述內(nèi)表面產(chǎn)生的摩擦，從而防止所述維持部的所述內(nèi)表面產(chǎn)生諸如碎屑等污染物而污染所述感光元件的感光區(qū)域。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組及其模制電路板組件和帶有攝像模組的電子設(shè)備，其中所述維持部具有一外表面，所述維持部的所述外表面和所述內(nèi)表面相互對(duì)應(yīng)，且所述外表面從所述結(jié)合側(cè)向所述貼裝側(cè)傾斜地延伸，以使所述維持部的所述外表面和所述感光元件的光軸之間形成一第二夾角β，其中所述第二夾角β是銳角。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組及其模制電路板組件和帶有攝像模組的電子設(shè)備，其中在使用所述成型模具模制所述模制電路板組件時(shí)，所述成型模具的上模具的包圍件形成所述維持部的所述外表面，所述第二夾角β在所述成型模具被拔模時(shí)減少產(chǎn)生于所述維持部的所述外表面和所述包圍件之間的摩擦力，以避免磨損所述維持部的所述外表面。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組及其模制電路板組件和帶有攝像模組的電子設(shè)備，其中所述維持部的所述內(nèi)表面具有一第一內(nèi)表面、一第二內(nèi)表面以及一第三內(nèi)表面，其依次形成在所述維持部的所述結(jié)合側(cè)和所述貼裝側(cè)之間，其中在所述維持部的所述第一內(nèi)表面和所述感光元件的光軸之間形成所述第一夾角α，在所述第三內(nèi)表面和所述感光元件的光軸之間形成一第三夾角γ，且所述第三夾角γ為銳角，通過(guò)這樣的方式，在對(duì)所述成型模具執(zhí)行拔模操作時(shí)，使所述第二內(nèi)表面保持水平。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組及其模制電路板組件和帶有攝像模組的電子設(shè)備，其中所述第一夾角α、所述第二夾角β以及所述第三夾角γ能夠保證在對(duì)所述成型模具執(zhí)行拔模操作時(shí)，因所述上模具摩擦所述維持部而使所述維持部產(chǎn)生脫離所述電路板和所述感光元件的趨勢(shì)不會(huì)出現(xiàn)，從而保證所述維持部的平整度和使保證所述攝像模組的可靠性和穩(wěn)定性。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組及其模制電路板組件和帶有攝像模組的電子設(shè)備，其中所述光窗成型件具有一凹槽，以對(duì)應(yīng)于所述感光元件的感光區(qū)域，從而在使用所述成型模具模制所述模制電路板組件時(shí)，所述凹槽使所述光窗成型件和所述感光元件的感光區(qū)域之間具有一第二安全距離h，以避免刮傷所述感光元件的感光區(qū)域。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組及其模制電路板組件和帶有攝像模組的電子設(shè)備，其中所述成型模具的所述光窗成型件重疊地設(shè)有一覆蓋膜，以藉由所述覆蓋膜隔離所述光窗成型件的壓合面和所述感光元件的感光區(qū)域，從而保護(hù)所述感光元件。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組及其模制電路板組件和帶有攝像模組的電子設(shè)備，其中所述覆蓋膜通過(guò)變形的方式吸收所述成型模具被執(zhí)行合模操作時(shí)作用于所述感光元件的沖擊力，以保護(hù)所述感光元件。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組及其模制電路板組件和帶有攝像模組的電子設(shè)備，其中所述覆蓋膜通過(guò)變形的方式阻止在所述光窗成型件和所述感光元件之間產(chǎn)生縫隙，從而避免用于形成所述維持部的成型材料污染所述感光元件的感光區(qū)域和避免出現(xiàn)“飛邊”的不良現(xiàn)象。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組及其模制電路板組件和帶有攝像模組的電子設(shè)備，其中所述模制電路板組件包括一框形的保護(hù)元件，其中所述保護(hù)元件位于所述感光元件的感光區(qū)域的外部，其中所述保護(hù)元件用于支撐所述光窗成型件，以使所述光窗成型件和所述感光元件的感光區(qū)域之間具有所述第二安全距離h，從而避免刮傷所述感光元件的感光區(qū)域。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組及其模制電路板組件和帶有攝像模組的電子設(shè)備，其中所述保護(hù)元件通過(guò)變形的方式吸收所述成型模具被執(zhí)行合模操作時(shí)作用于所述感光元件的沖擊力，以保護(hù)所述感光元件。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組及其模制電路板組件和帶有攝像模組的電子設(shè)備，其中所述保護(hù)元件通過(guò)變形的方式阻止在所述光窗成型件和所述感光元件之間產(chǎn)生縫隙，從而避免用于形成所述維持部的成型材料污染所述感光元件的感光區(qū)域和避免出現(xiàn)“飛邊”的不良現(xiàn)象。

依本實(shí)用新型的一個(gè)方面，本實(shí)用新型提供一模制電路板組件，其包括：

至少一感光元件；

一電路板，其中所述電路板具有至少一容納空間，所述感光元件被容納于所述容納空間，并且所述感光元件被導(dǎo)通地連接于所述電路板；以及

一維持部，其中所述維持部在一體地成型于所述電路板和所述感光元件的非感光區(qū)域的同時(shí)形成至少一光窗，所述感光元件的感光區(qū)域?qū)?yīng)于所述光窗。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述維持部具有相反的一結(jié)合側(cè)和一貼裝側(cè)并且具有一內(nèi)表面，其中所述結(jié)合側(cè)和所述貼裝側(cè)相互對(duì)應(yīng)，并且所述維持部的所述結(jié)合側(cè)和所述電路板以及所述感光元件的非感光區(qū)域一體地結(jié)合，所述維持部的所述內(nèi)表面界定所述光窗。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述光窗在所述維持部的所述結(jié)合側(cè)的開(kāi)口尺寸小于所述光窗在所述貼裝側(cè)的開(kāi)口尺寸。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述維持部的所述內(nèi)表面的至少一部分自所述結(jié)合側(cè)向所述貼裝側(cè)傾斜地延伸，以使所述維持部的所述內(nèi)表面的至少一部分和所述感光元件的光軸形成的一第一夾角α是銳角。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述維持部的所述內(nèi)表面具有一第一內(nèi)表面、一第二內(nèi)表面以及一第三內(nèi)表面，其中所述第一內(nèi)表面自所述結(jié)合側(cè)向所述貼裝側(cè)方向延伸，并且所述第一內(nèi)表面和所述感光元件的光軸形成的一第一夾角α是銳角，其中所述第三內(nèi)表面自所述貼裝側(cè)向所述結(jié)合側(cè)方向延伸，所述第二內(nèi)表面向兩側(cè)延伸以分別連接于所述第一內(nèi)表面和所述第三內(nèi)表面，其中所述第二內(nèi)表面和所述感光元件平行。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述第三內(nèi)表面自所述貼裝側(cè)向所述結(jié)合側(cè)方向傾斜地延伸，并且所述第三內(nèi)表面和所述感光元件的光軸形成的一第三夾角γ是銳角。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述維持部的外表面傾斜地延伸于所述結(jié)合側(cè)和所述貼裝側(cè)之間，并且所述貼裝側(cè)的貼裝面的尺寸小于所述結(jié)合側(cè)的結(jié)合面的尺寸。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述維持部的所述外表面傾斜地延伸于所述結(jié)合側(cè)和所述貼裝側(cè)之間，并且所述外表面和所述感光元件的光軸形成的一第二夾角β是銳角。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述第一夾角α的取值范圍是5°～85°。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述第一夾角α的取值范圍是35°～75°。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述第一夾角α的取值范圍選自5°～10°、10°～15°、15°～20°、20°-25°、25°～30°、30°～35°、35°～40°、40°-45°、45°～50°、50°～55°、55°～60°、60°～65°、65°～70°、70°～75°、75°～80°或80°～85°。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述第三夾角γ的取值范圍是3°～30°。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述第二夾角β的取值范圍是

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述電路板具有一基板內(nèi)壁，以界定所述容納空間，其中所述感光元件具有一芯片外表面，其中所述芯片外表面和所述基板內(nèi)壁具有一第一安全距離L，以使所述感光元件和所述電路板不接觸。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述第一安全距離L的取值范圍是0mm<L≤0.5mm。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述第一安全距離L的取值范圍是0.03mm～0.1mm。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述第二內(nèi)表面和所述感光元件的非感光區(qū)域具有一第三安全距離H，其中所述第三安全距離H的取值范圍是0mm<H≤0.3mm。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述第三安全距離H的取值范圍是0.05mm～0.2mm。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述維持部的一部分一體地形成在所述電路板的所述基板內(nèi)壁和所述感光元件的所述芯片外表面之間。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，在所述電路板的所述基板內(nèi)壁和所述感光元件的所述芯片外表面之間填充一填充物，且所述填充物的材料和用于形成所述維持部的材料不同。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述模制電路板組件進(jìn)一步包括一框形的保護(hù)元件，其中所述保護(hù)元件形成于所述感光元件的感光區(qū)域的外側(cè)，所述維持部包覆所述保護(hù)元件的至少一部分。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述保護(hù)元件的一部分一體地形成在所述電路板的所述基板內(nèi)壁和所述感光元件的所述芯片外表面之間。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述感光元件的芯片上表面和所述電路板的基板上表面平齊，或者所述感光元件的芯片上表面低于所述電路板的基板上表面。

依本實(shí)用新型的一個(gè)方面，本實(shí)用新型進(jìn)一步提供一攝像模組，其包括：

至少一光學(xué)鏡頭；和

一模制電路板組件，其中所述模制電路板組件進(jìn)一步包括：

至少一感光元件；

一電路板，其中所述電路板具有至少一容納空間，所述感光元件被容納于所述容納空間，并且所述感光元件被導(dǎo)通地連接于所述電路板；以及

一維持部，其中所述維持部在一體地成型于所述電路板和所述感光元件的非感光區(qū)域的同時(shí)形成至少一光窗，所述感光元件的感光區(qū)域?qū)?yīng)于所述光窗，其中所述光學(xué)鏡頭被設(shè)置于所述感光元件的感光路徑，以藉由所述光窗為所述光學(xué)鏡頭和所述感光元件提供一光線通路。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述攝像模組進(jìn)一步包括至少一濾光元件，其中所述濾光元件被貼裝于所述維持部，以使所述濾光元件被保持在所述感光元件和所述光學(xué)鏡頭之間。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述攝像模組進(jìn)一步包括至少一驅(qū)動(dòng)器，其中所述光學(xué)鏡頭被可驅(qū)動(dòng)地設(shè)置于所述驅(qū)動(dòng)器，所述驅(qū)動(dòng)器被組裝于所述維持部，以藉由所述驅(qū)動(dòng)器使所述光學(xué)鏡頭被保持在所述感光元件的感光路徑。

依本實(shí)用新型的一個(gè)方面，本實(shí)用新型進(jìn)一步提供一帶有攝像模組的電子設(shè)備，其包括：

一電子設(shè)備本體；和

至少一攝像模組，其中所述攝像模組被設(shè)置于所述電子設(shè)備本體，以用于拍攝圖像，其中所述攝像模組進(jìn)一步包括：

至少一光學(xué)鏡頭；和

一模制電路板組件，其中所述模制電路板組件進(jìn)一步包括：

至少一感光元件；

一電路板，其中所述電路板具有至少一容納空間，所述感光元件被容納于所述容納空間，并且所述感光元件被導(dǎo)通地連接于所述電路板；以及

一維持部，其中所述維持部在一體地成型于所述電路板和所述感光元件的非感光區(qū)域的同時(shí)形成至少一光窗，所述感光元件的感光區(qū)域?qū)?yīng)于所述光窗，其中所述光學(xué)鏡頭被設(shè)置于所述感光元件的感光路徑，以藉由所述光窗為所述光學(xué)鏡頭和所述感光元件提供一光線通路。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，至少一個(gè)所述攝像模組被設(shè)置于所述電子設(shè)備本體的后部，以形成后置式攝像模組；或者至少一個(gè)所述攝像模組被設(shè)置于所述電子設(shè)備的前部，以形成前置式攝像模組；或者至少一個(gè)所述攝像模組被設(shè)置于所述電子設(shè)備本體的后部，以形成后置式攝像模組，至少一個(gè)所述攝像模組被設(shè)置于所述電子設(shè)備的前部，以形成前置式攝像模組。

附圖說(shuō)明

圖1A是依本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例的一電子設(shè)備的框圖示意圖。

圖1B是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述電子設(shè)備的立體示意圖。

圖2是依本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例的一攝像模組的立體示意圖。

圖3是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的分解示意圖。

圖4A是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的一模制電路板組件的剖視示意圖，其描述了用于導(dǎo)通所述模制電路板組件的一感光元件和一電路板的一引線的打線方向是從所述電路板至所述感光元件。

圖4B是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的所述模制電路板組件的剖視示意圖，其描述了用于導(dǎo)通所述模制電路板組件的所述感光元件和所述電路板的所述引線的打線方向是從所述感光元件至所述電路板。

圖4C是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的所述模制電路板組件的剖視示意圖，其描述了用于導(dǎo)通所述模制電路板組件的所述感光元件和所述電路板的所述引線是藉由平打工藝被形成在所述感光元件和所述電路板之間的。

圖4D是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的所述模制電路板組件的剖視示意圖，其中所述感光芯片通過(guò)倒裝工藝被導(dǎo)通所述電路板。

圖5A是圖4A在S位置的放大示意圖。

圖5B是圖4B在S’位置的放大示意圖。

圖5C是圖4C在S”位置的放大示意圖。

圖5D是圖4D在S”’位置的放大示意圖。

圖6是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的制造步驟之一的示意圖。

圖7是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的制造步驟之二的示意圖。

圖8A至圖8D分別是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的制造步驟之三的示意圖，其描述了一成型模具用于模制所述模制電路板組件。

圖9是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的制造步驟之四的示意圖。

圖10是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的制造步驟之五的示意圖。

圖11是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的制造步驟之六的示意圖。

圖12是圖11在T位置的放大示意圖。

圖13是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的制造步驟之七的示意圖。

圖14是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的制造步驟之八的示意圖。

圖15是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的制造步驟之九的示意圖。

圖16A是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的制造步驟之十的示意圖，其示意了所述攝像模組的一個(gè)實(shí)施方式。

圖16B是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的制造步驟之十的示意圖，其示意了所述攝像模組的另一個(gè)實(shí)施方式。

圖17是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的所述模制電路板組件的一個(gè)變形實(shí)施方式。

圖18是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的所述模制電路板組件的一個(gè)變形實(shí)施方式。

圖19是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的所述模制電路板組件的一個(gè)變形實(shí)施方式。

圖20是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的所述模制電路板組件的一個(gè)變形實(shí)施方式。

圖21是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的所述模制電路板組件的一個(gè)變形實(shí)施方式。

圖22是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的所述模制電路板組件的一個(gè)變形實(shí)施方式。

圖23是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的所述模制電路板組件的一個(gè)變形實(shí)施方式。

圖24是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的所述模制電路板組件的一個(gè)變形實(shí)施方式。

圖25是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的所述模制電路板組件的一個(gè)變形實(shí)施方式。

圖26是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的所述模制電路板組件的一個(gè)局部剖視示意圖，其示意了一第一夾角α、一第二夾角β和一第三夾角γ的關(guān)系。

圖27是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的所述模制電路板組件的一個(gè)局部剖視示意圖，其示意了所述第一夾角α、所述第二夾角β和所述第三夾角γ的關(guān)系。

圖28是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的所述模制電路板組件的一個(gè)局部剖視示意圖，其示意了所述第一夾角α、所述第二夾角β和所述第三夾角γ的關(guān)系。

圖29是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的所述模制電路板組件的一個(gè)局部剖視示意圖，其示意了所述第一夾角α、所述第二夾角β和所述第三夾角γ的關(guān)系。

圖30是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的所述模制電路板組件的一個(gè)局部剖視示意圖，其示意了所述第一夾角α、所述第二夾角β和所述第三夾角γ的關(guān)系。

圖31是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的所述模制電路板組件的一個(gè)局部剖視示意圖，其示意了所述第一夾角α、所述第二夾角β和所述第三夾角γ的關(guān)系。

圖32是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的所述模制電路板組件的一個(gè)局部剖視示意圖，其示意了所述第一夾角α、所述第二夾角β和所述第三夾角γ的關(guān)系。

圖33是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的所述模制電路板組件的一個(gè)局部剖視示意圖，其示意了所述第一夾角α、所述第二夾角β和所述第三夾角γ的關(guān)系。

圖34是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的所述模制電路板組件的一個(gè)局部剖視示意圖，其示意了所述第一夾角α、所述第二夾角β和所述第三夾角γ的關(guān)系。

圖35是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的所述模制電路板組件的一個(gè)局部剖視示意圖，其示意了所述第一夾角α、所述第二夾角β和所述第三夾角γ的關(guān)系。

圖36是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的所述模制電路板組件的一個(gè)局部剖視示意圖，其示意了所述第一夾角α、所述第二夾角β和所述第三夾角γ的關(guān)系。

圖37是依本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述攝像模組的所述模制電路板組件的一個(gè)局部剖視示意圖，其示意了所述第一夾角α、所述第二夾角β和所述第三夾角γ的關(guān)系。

具體實(shí)施方式

以下描述用于揭露本實(shí)用新型以使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)本實(shí)用新型。以下描述中的優(yōu)選實(shí)施例只作為舉例，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以想到其他顯而易見(jiàn)的變型。在以下描述中界定的本實(shí)用新型的基本原理可以應(yīng)用于其他實(shí)施方案、變形方案、改進(jìn)方案、等同方案以及沒(méi)有背離本實(shí)用新型的精神和范圍的其他技術(shù)方案。

本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)理解的是，在本實(shí)用新型的揭露中，術(shù)語(yǔ)“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系是基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，其僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此上述術(shù)語(yǔ)不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。

可以理解的是，術(shù)語(yǔ)“一”應(yīng)理解為“至少一”或“一個(gè)或多個(gè)”，即在一個(gè)實(shí)施例中，一個(gè)元件的數(shù)量可以為一個(gè)，而在另外的實(shí)施例中，該元件的數(shù)量可以為多個(gè)，術(shù)語(yǔ)“一”不能理解為對(duì)數(shù)量的限制。

參考本實(shí)用新型的說(shuō)明書(shū)附圖1A和圖1B，本實(shí)用新型提供一電子設(shè)備，其中所述電子設(shè)備包括一電子設(shè)備本體300和至少一攝像模組100，其中所述攝像模組100被設(shè)置于所述電子設(shè)備本體300，以用于拍攝圖像。例如，所述攝像模組100可以被設(shè)置于所述電子設(shè)備本體300的后部，以形成一個(gè)后置式攝像模組，或者所述攝像模組100可以被設(shè)置于所述電子設(shè)備本體300的前部，以形成一個(gè)前置式攝像模組。

值得一提的是，所述電子設(shè)備本體300可以是但不限于智能手機(jī)、平板電腦、照相機(jī)、安防設(shè)備、電視機(jī)、電腦設(shè)備、可穿戴設(shè)備等，附圖1B示出的被實(shí)施為智能手機(jī)的所述電子設(shè)備本體300僅為示例以說(shuō)明本實(shí)用新型的特征和優(yōu)勢(shì)，其并不應(yīng)被視為對(duì)本實(shí)用新型的內(nèi)容和范圍的限制。

下面，在附圖2至圖16B以及在接下來(lái)的描述中將進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型的所述攝像模組100。另外，在附圖8A至圖14中和接下來(lái)的描述中進(jìn)一步描述了一成型模具200，以用于在制造所述攝像模組100的過(guò)程中執(zhí)行模制工藝。

具體地，所述攝像模組100包括一模制電路板組件10和至少一光學(xué)鏡頭20。所述模制電路板組件10進(jìn)一步包括一電路板11、至少一感光元件12以及一體地成型于所述電路板11和所述感光元件12的一維持部13。所述光學(xué)鏡頭20被保持在所述感光元件12的感光路徑，以使被物體反射的光線自所述光學(xué)鏡頭20進(jìn)入所述攝像模組100的內(nèi)部，并被所述感光元件12接收和進(jìn)行光電轉(zhuǎn)化而成像。

值得一提的是，在附圖2至圖16B和接下來(lái)的描述中，以所述攝像模組100僅包括一個(gè)所述感光元件12和一個(gè)所述光學(xué)鏡頭20為示例，來(lái)闡述本實(shí)用新型的所述攝像模組100的特征和優(yōu)勢(shì)，其并不應(yīng)被視為對(duì)本實(shí)用新型的所述攝像模組100的內(nèi)容和范圍的限制，在所述攝像模組100的其他示例中，所述感光元件12和所述光學(xué)鏡頭20的數(shù)量也可以超過(guò)一個(gè)，例如所述感光元件12和所述光學(xué)鏡頭20均被實(shí)施為二個(gè)、三個(gè)、四個(gè)或者更多個(gè)。

所述維持部13一體地成型于所述感光元件12，從而，所述感光元件12的平整度可以被所述維持部13保持，以使所述感光元件12的平整度不再受限于所述電路板11，通過(guò)這樣的方式，不僅能夠保證所述感光元件12的平整度，而且所述攝像模組100還能夠選用厚度更薄的所述電路板11，例如所述電路板11可以選用厚度更薄的PCB板或者軟硬結(jié)合板，甚至所述電路板11可以選用FPC板，進(jìn)而，減少所述攝像模組100的尺寸，尤其是降低所述攝像模組100的高度尺寸，以使所述攝像模組100特別適于被應(yīng)用于追求輕薄化的所述電子設(shè)備，而且所述攝像模組100也特別適于被應(yīng)用于所述電子設(shè)備的前部，以形成前置式攝像模組。

在本實(shí)用新型的所述攝像模組100的一個(gè)具體示例中，被導(dǎo)通的所述感光元件12和所述電路板11也可以不直接接觸，而是由一體地成型于所述電路板11和所述感光元件12的所述維持部13使所述感光元件12和所述電路板11被保持在相對(duì)位置。這樣，在使用所述攝像模組100的過(guò)程中，即便是所述電路板11因受熱而變形時(shí)，也不會(huì)影響所述感光元件12的平整度，通過(guò)這樣的方式，能夠有效地改善所述攝像模組100的成像品質(zhì)，并保證所述攝像模組100的可靠性。

參考附圖3和圖16A以及圖16B，所述維持部13形成至少一光窗131，以使所述感光元件12和所述光學(xué)鏡頭20分別在所述維持部13的兩側(cè)對(duì)應(yīng)于所述光窗131，從而使所述感光元件12通過(guò)所述光窗131與所述光學(xué)鏡頭20交流，即，所述光窗131為所述光學(xué)鏡頭20和所述感光元件12提供一光線通路，以允許自所述光學(xué)鏡頭20進(jìn)入所述攝像模組100的內(nèi)部的光線在穿過(guò)所述光窗131后，被所述感光元件12接收和進(jìn)行光電轉(zhuǎn)化而成像。換句話說(shuō)，被物體反射的光線自所述光學(xué)鏡頭20進(jìn)入所述攝像模組100的內(nèi)部，并在穿過(guò)所述維持部13的所述光窗131之后被所述感光元件12接收和進(jìn)行光電轉(zhuǎn)化而成像。優(yōu)選地，所述維持部13的所述光窗131形成于所述維持部13的中部，即，所述光窗131是一個(gè)中間穿孔。

所述維持部13進(jìn)一步具有一結(jié)合側(cè)132、一貼裝側(cè)133、一內(nèi)表面134以及至少一外表面135，當(dāng)所述維持部13具有一個(gè)所述外表面135時(shí)，所述結(jié)合側(cè)132和所述貼裝側(cè)133相互對(duì)應(yīng)，所述內(nèi)表面134和所述外表面135相互對(duì)應(yīng)，且所述內(nèi)表面134界定所述光窗131。所述維持部13的所述內(nèi)表面134和所述外表面135分別在所述結(jié)合側(cè)132和所述貼裝側(cè)133之間延伸。也就是說(shuō)，所述維持部13的所述光窗131連通于所述結(jié)合側(cè)132和所述貼裝側(cè)133。

值得一提的是，所述外表面135可以是一個(gè)平面，也可以是一個(gè)曲面，其根據(jù)需要被選擇。

在另外的示例中，所述維持部13還可以具有多個(gè)所述外表面135，以使所述維持部13的外部形狀呈階梯狀。

所述感光元件12被保持在所述維持部13的所述結(jié)合側(cè)132，例如所述維持部13可以通過(guò)與所述感光元件12一體結(jié)合的方式，使所述感光元件12被保持在所述維持部13的所述結(jié)合側(cè)132，所述光學(xué)鏡頭20被保持在所述維持部13的所述貼裝側(cè)133，以使所述感光元件12和所述光學(xué)鏡頭20分別在所述維持部13的兩側(cè)光學(xué)對(duì)應(yīng)。

優(yōu)選地，所述維持部13的所述內(nèi)表面134的至少一部分在所述結(jié)合側(cè)132和所述貼裝側(cè)133之間傾斜地延伸。更優(yōu)選地，所述維持部13的所述外表面135也在所述結(jié)合側(cè)132和所述貼裝側(cè)133之間傾斜地延伸。值得一提的是，所述維持部13的所述貼裝側(cè)133具有一個(gè)平面，其平行于所述感光元件12。

所述維持部13的所述結(jié)合側(cè)132與所述電路板11和所述感光元件12一體地結(jié)合，以形成所述模制電路板組件10。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解的是，因?yàn)樗鰞?nèi)表面134的至少一部分在所述結(jié)合側(cè)132和所述貼裝側(cè)133之間傾斜地延伸，從而使所述光窗131在所述結(jié)合側(cè)132的開(kāi)口尺寸小于所述光窗131在所述貼裝側(cè)133的開(kāi)口尺寸。

本實(shí)用新型的所述攝像模組100可以被實(shí)施為一動(dòng)焦攝像模組，參考圖16A，所述攝像模組100進(jìn)一步包括至少一驅(qū)動(dòng)器30，例如所述驅(qū)動(dòng)器30可以被實(shí)施為音圈馬達(dá)、壓電馬達(dá)等，其中所述光學(xué)鏡頭20被可驅(qū)動(dòng)地設(shè)置于所述驅(qū)動(dòng)器30，所述驅(qū)動(dòng)器30被組裝于所述維持部13的所述貼裝側(cè)133，從而藉由所述驅(qū)動(dòng)器30使所述光學(xué)鏡頭20在所述維持部13的所述貼裝側(cè)133被保持在所述感光元件12的感光路徑。也就是說(shuō)，所述維持部13用于支撐所述驅(qū)動(dòng)器30。

本實(shí)用新型的所述攝像模組100也可以被實(shí)施為一定焦攝像模組，例如所述光學(xué)鏡頭20可以被直接貼裝于所述維持部13的所述貼裝側(cè)133，以使所述光學(xué)鏡頭20被保持在所述感光元件12的感光路徑。參考附圖16B，所述光學(xué)鏡頭20也可以被貼裝于一鏡座40，然后再將所述鏡座40貼裝于所述維持部13的所述貼裝側(cè)133，從而藉由所述鏡座40使所述光學(xué)鏡頭20在所述維持部13的所述貼裝側(cè)133被保持在所述感光元件12的感光路徑。因此，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解的是，在附圖2至圖16A示出的所述攝像模組100的實(shí)施例中，以所述攝像模組100被實(shí)施為動(dòng)焦攝像模組為例，說(shuō)明本實(shí)用新型可以被實(shí)施的一種方式，但是并不限制本實(shí)用新型的所述攝像模組100的內(nèi)容和范圍。

另外，進(jìn)一步參考附圖16A和圖16B，所述攝像模組100可以包括至少一濾光元件50，其中所述濾光元件50被貼裝于所述維持部13，以藉由所述維持部13使所述濾光元件50被保持在所述光學(xué)鏡頭20和所述感光元件12之間，以用于過(guò)濾自所述光學(xué)鏡頭20進(jìn)入所述攝像模組100的內(nèi)部的光線，例如所述濾光元件50可以是但不限于紅外截止濾光片。

進(jìn)一步地，參考附圖4A至圖4D，所述維持部13的所述結(jié)合側(cè)132具有一外結(jié)合面132a和一內(nèi)結(jié)合面132b，其中所述結(jié)合側(cè)132的所述外結(jié)合面132a和所述內(nèi)結(jié)合面132b在所述維持部13形成時(shí)一體地形成。所述電路板11和所述維持部13的所述外結(jié)合面132a的至少一部分一體結(jié)合，所述感光元件12和所述維持部13的所述內(nèi)結(jié)合面132b的至少一部分一體結(jié)合，從而形成所述模制電路板組件10。

值得一提的是，所述維持部13的所述結(jié)合側(cè)132的所述外結(jié)合面132a所在的平面和所述內(nèi)結(jié)合面132b所在的平面可以處于同一個(gè)水平面，也可以具有高度差，本實(shí)用新型的所述攝像模組100在這方面不受限制。

更進(jìn)一步地，繼續(xù)參考附圖4A至圖4D，所述維持部13的所述內(nèi)表面134具有一第一內(nèi)表面134a、一第二內(nèi)表面134b以及一第三內(nèi)表面134c，其中所述第一內(nèi)表面134a形成于所述結(jié)合側(cè)132，所述第三內(nèi)表面134c形成于所述貼裝側(cè)133，所述第二內(nèi)表面134b形成于所述第一內(nèi)表面134a和所述第三內(nèi)表面134c之間，其中所述第一內(nèi)表面134a自所述結(jié)合側(cè)132向所述貼裝側(cè)133方向傾斜地延伸，所述第二內(nèi)表面134b所在的平面與所述感光元件12保持平行，所述第三內(nèi)表面134c所在的平面可以垂直于所述第二內(nèi)表面134b所在的平面，也可以與所述第二內(nèi)表面134b所在的平面形成夾角，即，所述第三內(nèi)表面134c自所述貼裝側(cè)133向所述結(jié)合側(cè)132方向傾斜地延伸。優(yōu)選地，所述第三內(nèi)表面134c自所述貼裝側(cè)133向所述結(jié)合側(cè)132方向傾斜地延伸。所述濾光元件50被貼裝于所述維持部13的所述第二內(nèi)表面134b，以使所述濾光元件50和所述感光元件12保持水平。

可以理解的是，所述維持部13的所述第二內(nèi)表面134b和所述維持部13的所述貼裝側(cè)133的貼裝面1331具有高度差，且所述第二內(nèi)表面134b所在的平面低于所述維持部13的所述貼裝側(cè)133的所述貼裝面1331所在的平面，從而使所述維持部13形成一貼裝槽130，其中被貼裝于所述第二內(nèi)表面134b的所述濾光元件50被容納于且被保持在所述維持部13的所述貼裝槽130內(nèi)，以進(jìn)一步降低所述攝像模組100的高度尺寸。

在本實(shí)用新型中，所述維持部13的所述第一內(nèi)表面134a與所述感光元件12的光軸之間形成一第一夾角α，其中所述第一夾角α為銳角。所述維持部13的所述第三內(nèi)表面134c與所述感光元件12的光軸之間形成一第三夾角γ，其中所述第三夾角γ為銳角，通過(guò)這樣的方式，在使用所述成型模具200模制所述攝像模組100的所述模制電路板組件10的過(guò)程中，能夠減少產(chǎn)生于所述成型模具200和所述維持部13的所述內(nèi)表面134之間的摩擦力，并保證所述第二內(nèi)表面134a保持水平，從而有利于提高所述攝像模組100的產(chǎn)品良率并改善所述攝像模組100的成像品質(zhì)。

所述第一夾角α的大小范圍是5°～85°。也就是說(shuō)，所述第一夾角α被允許的最小值是5°，被允許的最大值是85°。優(yōu)選地，所述第一夾角α的大小范圍是35°～75°。在本實(shí)用新型的所述攝像模組100的一些具體的實(shí)施例中，所述第一夾角α的大小范圍可以是5°～10°、10°～15°、15°～20°、20°-25°、25°～30°、30°～35°、35°～40°、40°-45°、45°～50°、50°～55°、55°～60°、60°～65°、65°～70°、70°～75°、75°～80°或80°～85°。

所述第三夾角γ的大小范圍是3°～30°。也就是說(shuō)，所述第三夾角γ被允許的最小值是3°，被允許的最大值是30°。在本實(shí)用新型的所述攝像模組100的一些具體實(shí)施例中，其可以是3°～5°、5°～10°、10°～15°、15°～20°、20°～25°或25°～30°。

另外，所述維持部13的所述外表面135和所述感光元件12的光軸之間也可以形成一第二夾角β，其中所述第二夾角β是銳角，通過(guò)這樣的方式，在使用所述成型模具200模制所述攝像模組100的所述模制電路板組件10的過(guò)程中，能夠減少產(chǎn)生于所述成型模具200和所述維持部13的所述外表面135之間的摩擦力，以便于拔模。

所述第二夾角β大小范圍是3°～45°。也就是說(shuō)，所述第二夾角β被允許的最小值是3°，被允許的最大值是45°。在本實(shí)用新型的所述攝像模組100的一些具體實(shí)施例中，所述第二夾角β的大小范圍可以是3°～5°、5°～10°、10°～15°、15°～20°、20°～25°、25°～30°、30°～35°、35°～40°或40°～45°。

所述電路板11包括一基板111以及至少一電子元器件112，其中所述電子元器件112可以?xún)?nèi)埋于所述基板111的內(nèi)部，或者所述電子元器件112被貼裝于所述基板111的表面，例如所述電子元器件112可以通過(guò)SMT工藝被貼裝于所述基板111的表面。優(yōu)選地，在本實(shí)用新型的所述攝像模組100中，所述電子元器件112被貼裝于所述基板111的表面，在所述維持部13一體地成型于所述電路板11的所述基板111時(shí)，所述維持部13可以包埋至少一個(gè)所述電子元器件112，以防止粘附在所述元器件112的灰塵等污染物在后續(xù)污染所述感光元件12，從而改善所述攝像模組100的成像品質(zhì)。

優(yōu)選地，所述維持部13包埋每個(gè)所述電子元器件112，通過(guò)這樣的方式，一方面，所述維持部13能夠隔離相鄰所述電子元器件112，以避免相鄰所述電子元器件112相互干擾，另一方面，所述維持部13能夠阻止所述電子元器件112與空氣接觸而被氧化，再一方面，在所述維持部13和所述電子元器件112之間不需要被預(yù)留安全距離，從而使所述攝像模組100的結(jié)構(gòu)更緊湊，以減少所述攝像模組100的尺寸，尤其是降低所述攝像模組100的高度尺寸，以使所述攝像模組100特別適于被應(yīng)用于追求輕薄化的所述電子設(shè)備。另外，所述維持部13包埋每個(gè)所述電子元器件112的方式能夠防止所述維持部13從所述電路板11的所述基板111上脫落，從而確保所述攝像模組100的可靠性和穩(wěn)定性。

值得一提的是，所述電子元器件112的類(lèi)型在本實(shí)用新型的所述攝像模組100中不受限制，例如所述電子元器件112可以是電阻、電容、驅(qū)動(dòng)器、處理器、繼電器等。

所述基板111具有一基板上表面1111和一基板下表面1112，其中所述基板上表面1111和所述基板下表面1112相互對(duì)應(yīng)以界定所述基板111的厚度尺寸。每個(gè)所述電子元器件112分別被貼裝于所述基板111的所述基板上表面1111，所述維持部13一體地成型于所述基板111的所述基板上表面1111，以包埋每個(gè)所述電子元器件112。

另外，所述基板111進(jìn)一步具有至少一容納空間1113，其中所述容納空間1113位于所述基板111的中部，且所述容納空間1113自所述基板上表面1111向所述基板下表面1112方向延伸。在本實(shí)用新型的所述攝像模組100的這個(gè)示例中，所述感光元件12被容納于所述基板111的所述容納空間1113，以減少所述感光元件12的一芯片上表面121和所述基板111的所述基板上表面1111的高度差，甚至使所述感光元件12的所述芯片上表面121和所述基板111的所述基板上表面1111平齊，或者使所述感光元件12的所述芯片上表面121低于所述基板111的所述基板上表面1111，通過(guò)這樣的方式，能夠使所述攝像模組100具有更長(zhǎng)的焦距。

參考附圖16A和圖16B，所述基板111的所述容納空間1113可以被實(shí)施為通孔，即，所述容納空間1113連通于所述基板111的所述基板上表面1111和所述基板下表面1112，而在附圖17示出的所述攝像模組100的一個(gè)變形實(shí)施方式中，所述基板111的所述容納空間1113也可以被實(shí)施為一個(gè)容納槽，即，所述容納空間1113僅有一個(gè)開(kāi)口形成于所述基板111的所述基板上表面1111。

所述感光元件12的所述芯片上表面121具有一感光區(qū)域1211和一非感光區(qū)域1212，其中所述感光區(qū)域1211位于所述芯片上表面121的中央，所述非感光區(qū)域1212圍繞于所述感光區(qū)域1211的四周。所述維持部13和所述感光元件12的所述非感光區(qū)域1212一體地結(jié)合，以使所述感光元件12的所述感光區(qū)域1211通過(guò)所述維持部13的所述光窗131與所述光學(xué)鏡頭20光學(xué)對(duì)應(yīng)，從而自所述光學(xué)鏡頭20進(jìn)入所述攝像模組100的內(nèi)部的光線在穿過(guò)所述濾光元件50和所述維持部13的所述光窗131之后，被所述感光元件12的所述感光區(qū)域1211接收和進(jìn)行光電轉(zhuǎn)化而成像。

所述電路板11的所述基板111和所述感光元件12被導(dǎo)通地連接。具體地說(shuō)，所述基板111包括一組基板連接件1114，每個(gè)所述基板連接件1114分別相互間隔地被設(shè)置于所述基板上表面1111，或者每個(gè)所述基板連接件1114分別相互間隔地形成于所述基板上表面1111。相應(yīng)地，所述感光元件12的所述非感光區(qū)域1212設(shè)有一組相互間隔的芯片連接件122，或者所述感光元件12的所述非感光區(qū)域1212形成相互間隔的每個(gè)所述芯片連接件122。所述模制電路板組件10進(jìn)一步包括一組引線14，其中所述引線14延伸在所述基板111的所述基板連接件1114和所述感光元件12的所述芯片連接件122之間，以導(dǎo)通地連接所述感光元件12和所述電路板11。

值得一提的是，所述引線14可以是但不限于金線、引線、銅線和鋁線等。

還值得一提的是，所述基板111的所述基板連接件1114和所述感光元件12的所述芯片連接件122可以是但不限于方塊形、球形、圓盤(pán)形等。

所述引線14的打線方向在本實(shí)用新型的所述攝像模組100中不受限制，例如在附圖4A示出的所述攝像模組100中，所述引線14的打線方向是從所述電路板11的所述基板111至所述感光元件12，而在附圖4B示出的所述攝像模組100中，所述引線14的打線方向是從所述感光元件12至所述電路板11的所述基板111。在附圖4C中，所述引線14可以采用平打工藝被形成在所述電路板11的所述基板111和所述感光元件12之間。在附圖4D中，也可以沒(méi)有所述引線14，而是通過(guò)倒裝工藝將所述感光芯片12貼裝在所述電路板11的所述基板111上，并且在貼裝所述感光芯片12至所述電路板11的同時(shí)，可以導(dǎo)通所述感光芯片12和所述電路板11。

本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解的是，所述引線14的打線方向會(huì)影響所述維持部13的所述內(nèi)表面134的傾斜角度，例如，當(dāng)所述引線14的打線方向是從所述電路板11的所述基板111至所述感光元件12時(shí)，形成在所述維持部13的所述第一內(nèi)表面134a和所述感光元件12的光軸之間的所述第一夾角α的值較大，當(dāng)所述引線14的打線方向是從所述感光元件12至所述電路板11的所述基板111時(shí)，形成在所述維持部13的所述第一內(nèi)表面134a和所述感光元件12的光軸之間的所述第一夾角α的值較大。在所述引線14采用平打工藝形成在所述電路板11的所述基板111和所述感光芯片12的示例中，形成在所述維持部13的所述第一內(nèi)表面134a和所述感光元件12的光軸之間的所述第一夾角α的值較大。在采用倒裝工藝將所述感光芯片12直接貼裝在所述電路板11的所述基板111的示例中，形成在所述維持部13的所述第一內(nèi)表面134a和所述感光元件12的光軸之間的所述第一夾角α的值較小。在本實(shí)用新型的接下來(lái)的描述中，會(huì)進(jìn)一步闡述和說(shuō)明。

參考附圖8A至圖15，所述成型模具200包括一上模具201和一下模具202，其中所述上模具201和所述下模具202中的至少一個(gè)模具能夠被操作，以使所述上模具201和所述下模具202能夠被分開(kāi)或者被密合，以對(duì)所述成型模具200執(zhí)行合模和拔模操作，其中當(dāng)所述上模具201和所述下模具202被合模時(shí)，也即當(dāng)所述上模具201和所述下模具202被密合時(shí)，在所述上模具201和所述下模具202之間形成至少一成型空間203，以供模制所述模制電路板組件10。

在模制所述模制電路板組件10時(shí)，將被導(dǎo)通的所述電路板11和所述感光元件12放置于所述成型空間203，并將流體狀的一成型材料400加入到所述成型空間203，以使所述成型材料400包裹所述電路板11的所述基板上表面1111的一部分和所述感光元件12的所述非感光區(qū)域1212的至少一部分，從而當(dāng)所述成型材料400在所述成型空間203內(nèi)固化后，形成與所述電路板11和所述感光元件12一體結(jié)合的所述維持部13。

值得一提的是，所述成型材料400可以是液體、固體顆粒或者液體和固體顆粒的混合物。所述成型材料400可以是熱塑性材料或者熱固性材料。所述成型材料400可以通過(guò)加熱或者冷卻的方式在所述成型空間203內(nèi)固化，以形成一體地成型于所述電路板11和所述感光元件12的所述維持部13。

更具體地，所述上模具201包括至少一光窗成型件2011和一包圍件2012，其中所述包圍件2012一體地形成于所述光窗成型件2011的四周，且所述包圍件2012具有一環(huán)形的成型導(dǎo)槽20121，以在所述上模具201和所述下模具202被操作以通過(guò)密合的方式被合模時(shí)，所述上模具201的所述成型導(dǎo)槽20121形成所述成型空間203的一部分。

另外，所述光窗成型件2011的中央具有一凹槽20111，且所述凹槽20111的開(kāi)口方向與所述成型導(dǎo)槽20121的開(kāi)口方向一致。在模制工藝過(guò)程中，所述感光元件12的所述感光區(qū)域1211對(duì)應(yīng)于所述光窗成型件2011的所述凹槽20111，以避免所述光窗成型件2011的壓合面刮傷所述感光元件12的所述感光區(qū)域1211，從而在模制過(guò)程中保護(hù)所述感光元件12。

附圖6至圖15示出了所述攝像模組100的制造過(guò)程。

參考附圖6，將每個(gè)所述電子元器件112相互間隔地貼裝于所述基板111的所述基板上表面1111。優(yōu)選地，每個(gè)所述電子元器件112可以通過(guò)SMT工藝被貼裝于所述基板111的所述基板上表面1111。

參考附圖7，使所述感光元件12被保持在所述基板111的所述容納空間1113，且在所述基板111的所述基板連接件1114和所述感光元件12的所述芯片連接件122之間通過(guò)打線工藝設(shè)置所述引線14，以藉由所述引線14導(dǎo)通所述感光元件12和所述電路板11。

值得一提的是，所述引線14的打線方式根據(jù)需要被選擇，例如可以所述引線14的打線方向可以從所述感光元件12至所述電路板11的所述基板111，也可以從所述電路板11的所述基板111至所述感光元件12，或者所述引線14也可以選用其他的方式被用于導(dǎo)通所述感光元件12和所述電路板11的所述基板111。

本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解的是，所述引線14在所述感光元件12的一側(cè)的高度和傾斜度影響所述維持部13的所述第一內(nèi)表面134a的傾斜度，從而當(dāng)所述引線14在所述感光元件12的一側(cè)的高度較低且傾斜度較小時(shí)，形成在所述維持部13的所述第一內(nèi)表面134a和所述感光元件12的光軸之間的所述第一夾角α的值可以更大，其中所述第一夾角α的極限值可以是85°，優(yōu)選為75°。

在所述感光元件12被容納在所述基板111的所述容納空間1113時(shí)，所述感光元件12的所述芯片上表面121和所述基板111的所述基板上表面1111的高度差被降低。優(yōu)選地，在本實(shí)用新型的所述攝像模組100的這個(gè)示例中，所述感光元件12的所述芯片上表面121和所述基板111的所述基板上表面1111處于同一個(gè)水平面，以使所述攝像模組100具有更長(zhǎng)的焦距。

值得一提的是，在附圖18示出的所述攝像模組100的一個(gè)變形實(shí)施方式中，所述感光元件12的所述芯片上表面121也可以低于所述基板111的所述基板上表面1111，從而使所述攝像模組100的焦距更長(zhǎng)。可以理解的是，所述感光元件12的一芯片下表面123可以和所述基板111的所述基板下表面1112處于同一個(gè)水平面，以使所述感光元件12的所述芯片上表面121低于所述基板111的所述基板上表面1111。

進(jìn)一步地，在所述感光元件12被容納于所述基板111的所述容納空間1113之后，所述感光元件12的芯片外側(cè)面124和所述基板111的基板內(nèi)壁1115不接觸，即，在所述感光元件12的所述芯片外側(cè)面124和所述基板111的所述基板內(nèi)壁1115之間具有一第一安全距離L，以避免出現(xiàn)所述電路板11影響所述感光元件12的平整度的不良現(xiàn)象。

本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解的是，所述基板111的所述容納空間1113的長(zhǎng)寬尺寸大于所述感光元件12的長(zhǎng)寬尺寸，從而在所述感光元件12被容納于所述基板111的所述容納空間1113之后，在所述感光元件12的所述芯片外側(cè)面124和所述基板111的所述基板內(nèi)壁1115之間具有所述第一安全距離L，通過(guò)這樣的方式，在所述攝像模組100被長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)，即便是所述電路板11的所述基板111因受熱而出現(xiàn)變形時(shí)，所述感光元件12也不會(huì)和所述電路板11的所述基板111直接接觸，以防止所述感光元件12的平整度被影響，從而保證所述攝像模組100的成像品質(zhì)。也就是說(shuō)，在所述基板111的所述基板內(nèi)壁1115和所述感光元件12的所述芯片外側(cè)面124之間形成所述第一安全距離L，給所述基板111的變形預(yù)留空間。

在本實(shí)用新型的所述攝像模組100中，所述第一安全距離L的范圍是0mm～0.5mm(不包含0mm)。優(yōu)選地，所述第一安全距離L的范圍是0mm～0.3mm。更優(yōu)選地，所述第一安全距離L的范圍選自0mm～0.03mm、0.03mm～0.06mm、0.06mm～0.1mm、0.1mm～0.15mm、0.15mm～0.2mm、0.2mm～0.25mm或0.25mm～0.3mm。

參考附圖8A，將被導(dǎo)通的所述感光元件12和所述電路板11放置在所述成型模具200的所述下模具202的內(nèi)壁，并使所述成型模具200的所述上模具201和所述下模具202被執(zhí)行合模操作，從而在所述上模具201和所述下模具202之間形成所述成型空間203，且被導(dǎo)通的所述感光元件12和所述電路板11被保持在所述成型空間203。

可以理解的是，在所述感光元件12的所述芯片下表面123和所述下模具202的內(nèi)壁之間可以設(shè)置至少一支撐件500，以保證所述感光元件12的所述芯片上表面121和所述基板111的所述基板上表面1111處于同一個(gè)水平面。在本實(shí)用新型的所述攝像模組100的一個(gè)示例中，所述支撐件500可以是獨(dú)立的部件，以在所述模制電路板組件10形成后，所述支撐件500形成所述模制電路板組件10的一部分，參考附圖8A。

在另一個(gè)示例中，進(jìn)一步參考附圖8B，所述支撐件500也可以一體地形成于所述下模具202的內(nèi)壁，從而在模制工藝完成后，得到諸如附圖19示出的所述模制電路板組件10。

繼續(xù)參考附圖8A和圖8B，值得一提的是，所述上模具201的所述包圍件2012的壓合面施壓于所述電路板11的所述基板111的外側(cè)部和所述感光元件12的所述非感光區(qū)域1212，以使所述電路板11的每個(gè)所述電子元器件112和所述感光元件12的所述非感光區(qū)域1212的一部分對(duì)應(yīng)于所述包圍件2012的所述成型導(dǎo)槽20121。相應(yīng)地，所述上模具201的所述光學(xué)成型件2011的壓合面施壓于所述感光元件12的所述非感光區(qū)域1212，以使所述感光元件12的所述感光區(qū)域1211對(duì)應(yīng)于所述光窗成型件2011的所述凹槽20111，從而避免所述光窗成型件2011的壓合面刮傷所述感光元件12的所述感光區(qū)域1211。

還值得一提的是，所述上模具201的所述包圍件2012的壓合面的一部分和所述光窗成型件2011的壓合面是一體式結(jié)構(gòu)。

參考附圖8C，所述成型模具200還可以包括一可變形的覆蓋膜204，其中所述覆蓋膜204被重疊地設(shè)置于上模具201的模具內(nèi)壁2013。優(yōu)選地，當(dāng)所述覆蓋膜204受到壓力時(shí)，所述覆蓋膜204的厚度可以輕微地變化?？梢岳斫獾氖?，所述上模具201的所述包圍件2012的壓合面和所述光窗成型件2011的壓合面是所述上模具201的所述模具內(nèi)壁2013的一部分，從而所述覆蓋膜204也重疊地設(shè)置于所述包圍件2012的壓合面和所述光窗成型件2011的壓合面。

當(dāng)所述上模具201的所述包圍件2012的壓合面和所述光窗成型件2011的壓合面施壓于所述電路板11的所述基板111和所述感光元件12的所述非感光區(qū)域1212時(shí)，所述覆蓋膜204位于所述包圍件2012的壓合面和所述基板111的所述基板上表面1111之間，以阻止在所述包圍件2012的所述壓合面和所述基板111的所述基板上表面1111之前產(chǎn)生縫隙，且所述覆蓋膜204位于所述光窗成型件2011的壓合面和所述感光元件12的所述芯片上表面121之間，以阻止在所述光窗成型件2011的壓合面和所述感光元件12的所述芯片上表面121之間產(chǎn)生縫隙。

可以理解的是，所述覆蓋膜204用于隔離所述上模具201的所述模具內(nèi)壁2013和所述基板111的所述基板上表面1111以及用于隔離所述上模具201的所述模具內(nèi)壁2013和所述感光元件12的所述芯片上表面121，能夠防止所述上模具201的所述模具內(nèi)壁2013刮傷所述感光元件12的所述芯片上表面121或者所述基板111的所述基板上表面1111。另外，所述覆蓋膜204還能夠吸收所述成型模具200被合模時(shí)產(chǎn)生的沖擊力，以阻止該沖擊力作用于所述電路板11和所述感光元件12，從而保護(hù)所述電路板11和所述感光元件12。

另外，繼續(xù)參考附圖8A、圖8B和圖8C，所述感光元件12的所述感光區(qū)域1211對(duì)應(yīng)于所述上模具201的所述光窗成型件2011的所述凹槽20111，其中所述光窗成型件2011具有一光窗成型周壁20112和一光窗成型頂壁20113，所述光窗成型頂壁20113通過(guò)凹陷的方式形成，且所述光窗成型周壁20112圍繞在所述光窗成型頂壁20113的四周，以形成所述光窗成型件2011的所述凹槽20111?？梢岳斫獾氖?，所述上模具201的所述光窗成型件2011的壓合面和所述光窗成型件2011的所述光窗成型頂壁20113的距離是所述感光元件12的所述感光區(qū)域1211和所述光窗成型件2011的所述光窗成型頂壁20113之間的距離。

在本實(shí)用新型的所述攝像模組100中，所述感光元件12的所述感光區(qū)域1211和所述光窗成型件2011的所述光窗成型頂壁20113之間形成一第二安全距離h，其中所述第二安全距離h的大小范圍是0mm～0.1mm(不包含0mm)。優(yōu)選地，所述第二安全距離h的大小范圍選自0mm～0.01mm、0.01mm～0.05mm或0.05mm～0.1mm。

繼續(xù)參考附圖8A、圖8B和圖8C，所述上模具201的所述模具內(nèi)壁2013和所述感光元件12的所述非感光區(qū)域1212之間具有一第三安全距離H。

具體地，所述上模具201的所述包圍件2012具有兩導(dǎo)槽成型周壁20122和一導(dǎo)槽成型頂壁20123，其中一個(gè)所述導(dǎo)槽成型周壁20122是一外導(dǎo)槽成型周壁20122a，另一個(gè)所述導(dǎo)槽成型周壁20122是一內(nèi)導(dǎo)槽成型周壁20122b，其中所述外導(dǎo)槽成型周壁20122a和所述內(nèi)導(dǎo)槽成型周壁20122b分別延伸于所述導(dǎo)槽成型頂壁20123，以形成所述包圍件2012的所述成型導(dǎo)槽20121。

所述內(nèi)導(dǎo)槽成型周壁20122b進(jìn)一步具有一第一內(nèi)壁201221、一第二內(nèi)壁201222以及一第三內(nèi)壁201223，其中所述第一內(nèi)壁201221、所述第二內(nèi)壁201222和所述第三內(nèi)壁201223相互連接并依次從所述成型導(dǎo)槽20121的開(kāi)口向所述導(dǎo)槽成型頂壁20123延伸。值得一提的是，所述上模具201的所述第一內(nèi)壁201221和所述維持部13的所述第一內(nèi)表面134a的傾斜度一致，所述第二內(nèi)壁201222和所述第二內(nèi)表面134b平齊，所述第三內(nèi)壁201223和所述第三內(nèi)表面134c的傾斜度一致。另外，所述維持部13的所述外表面135和所述外導(dǎo)槽成型周壁20122a的傾斜度一致。

在本實(shí)用新型的所述攝像模組100中，所述上模具201的所述第二內(nèi)壁201222和所述感光元件12的所述非感光區(qū)域1212的距離被定義為所述第三安全距離H，其決定了所述維持部13的所述第二內(nèi)表面134b和所述感光元件12的所述非感光區(qū)域1212的距離?？梢岳斫獾氖牵龅谌踩嚯xH的尺寸不宜過(guò)大或者過(guò)小，以使所述維持部13既能夠被用于保證所述感光元件12的平整度，又不會(huì)對(duì)所述感光元件12產(chǎn)生過(guò)多的應(yīng)力。在本實(shí)用新型的所述攝像模組100中，所述第三安全距離H的大小范圍是0mm～0.3mm(不包含0mm)。優(yōu)選地，所述第三安全距離H的大小范圍選自0mm～0.05mm、0.05mm～0.1mm、0.1mm～0.15mm、0.15mm～0.2mm、0.2mm～0.25mm或0.25mm～0.3mm。

參考附圖8D，在所述攝像模組100的另一個(gè)示例中，所述上模具201的所述光窗成型件2011也可以沒(méi)有設(shè)置所述凹槽20111，即，所述上模具201的所述光窗成型件2011的壓合面是一個(gè)平面，并且在藉由所述成型模具200模制所述模制電路板組件10時(shí)，使所述感光元件12的所述感光區(qū)域1211和所述上模具201的所述光窗成型件2011的壓合面之間具有所述第二安全距離h。

具體地，在所述感光元件12的所述芯片上表面121的所述感光區(qū)域1211的外側(cè)設(shè)置一框形的保護(hù)元件15，或者在所述感光元件12的所述芯片上表面121的所述感光區(qū)域1211的外側(cè)形成所述保護(hù)元件15，以使所述保護(hù)元件15突出于所述感光元件12的所述芯片上表面121。

在所述攝像模組100的一個(gè)示例中，所述保護(hù)元件15可以被預(yù)制，并在所述保護(hù)元件15形成后，將所述保護(hù)元件15貼裝于所述感光元件12的所述芯片上表面121，以使所述感光元件12的所述感光區(qū)域1211對(duì)應(yīng)于所述保護(hù)元件15的通孔。

在所述攝像模組100的另一個(gè)示例中，所述保護(hù)元件15可以一體地形成于所述感光元件12的所述感光區(qū)域1211的外側(cè)，例如通過(guò)施凃膠水且使膠水固化在所述感光元件12的所述感光區(qū)域1211的外側(cè)的方式，可以在所述感光元件12的所述芯片上表面121形成框形的所述保護(hù)元件15，且使所述感光元件12的所述感光區(qū)域1211對(duì)應(yīng)于所述保護(hù)元件15的通孔?？梢岳斫獾氖?，所述保護(hù)元件15形成于所述感光元件12的所述非感光區(qū)域1212，以避免所述保護(hù)元件15遮擋所述感光元件12的所述感光區(qū)域1211。

優(yōu)選地，所述保護(hù)元件15可以具有彈性，從而在所述成型模具200被合模時(shí)，所述保護(hù)元件15能夠吸收所述成型模具200被合模時(shí)產(chǎn)生的沖擊力，從而阻止該沖擊力作用于所述感光元件12，并且所述保護(hù)元件15也可以通過(guò)產(chǎn)生變形的方式，阻止在所述保護(hù)元件15的頂表面和所述上模具201的所述光窗成型件2011的壓合面之間產(chǎn)生縫隙。

另外，所述保護(hù)元件15也可以是硬質(zhì)的，從而在所述成型模具200被合模時(shí)，藉由位于所述上模具201的光窗成型件2011的壓合面和所述保護(hù)元件15的頂表面的所述覆蓋膜204吸收所述成型模具200被合模時(shí)產(chǎn)生的沖擊力，且藉由所述覆蓋膜204阻止在所述保護(hù)元件15的頂表面和所述上模具201的所述模具內(nèi)壁2013之間產(chǎn)生縫隙。

在所述成型模具200被合模后，所述保護(hù)元件15用于支撐所述上模具201，以藉由所述保護(hù)元件15使所述感光元件12的所述感光區(qū)域1211和所述上模具201的所述光窗成型件2011的壓合面之間產(chǎn)生所述第二安全距離h，從而在藉由所述成型模具200模制所述模制電路板組件10的過(guò)程中，保護(hù)所述感光元件12的所述感光區(qū)域1211不被所述上模具201的所述光窗成型件2011的壓合面刮傷。

值得一提的是，所述維持部13在成型后可以包覆所述保護(hù)元件15的至少一部分，例如在附圖20示出的所述模制電路板組件10的這個(gè)示例中，所述維持部13包覆所述保護(hù)元件15的為外側(cè)面，而在附圖21示出的所述模制電路板組件10的這個(gè)示例中，所述維持部13可以包覆所述保護(hù)元件15的頂表面的至少一部分。

參考附圖9和圖10，向所述成型模具200的所述成型空間203內(nèi)加入流體狀的所述成型材料400，其中所述成型材料400會(huì)填充在形成于所述感光元件12的所述芯片下表面123和所述下模具202之間的空間、填充在形成于所述基板111的所述基板內(nèi)壁1115和所述感光元件12的所述芯片外側(cè)面124之間的空間、以及填充在所述上模具201的所述成型導(dǎo)槽20121。當(dāng)所述成型材料400在所述成型空間203內(nèi)固化后，形成與所述電路板11和所述感光元件12一體成型的所述維持部13，其中所述光窗成型件2011使所述維持部13形成所述光窗131。

可以理解的是，在本實(shí)用新型的所述攝像模組100的這個(gè)具體示例中，填充在所述基板111的所述基板內(nèi)壁1115和所述感光元件12的所述芯片外側(cè)面124之間形成的空間的材料是所述成型材料400，即，所述維持部13的一部分形成在所述基板111的所述基板內(nèi)壁1115和所述感光元件12的所述芯片外側(cè)面124之間。在本實(shí)用新型的所述攝像模組100的一些示例中，形成在所述基板111的所述基板內(nèi)壁1115和所述感光元件12的所述芯片外側(cè)面124之間的空間內(nèi)也可以沒(méi)有被填充任何材料。在本實(shí)用新型的所述攝像模組100的其他一些實(shí)例中，形成在所述基板111的所述基板內(nèi)壁1115和所述感光元件12的所述芯片外側(cè)面124之間的空間也可以被填充柔性的材料，例如膠水，從而在模制工藝結(jié)束后，得到附圖22示出的所述模制電路板組件10。另外，所述保護(hù)元件15的一部分也可以填充在形成于所述基板111的所述基板內(nèi)壁1115和所述感光元件12的所述芯片外側(cè)面124之間的空間，從而在模制工藝結(jié)束后，得到附圖23示出的所述模制電路板組件10。

附圖11至圖14示出了所述成型模具200的拔模過(guò)程。當(dāng)所述成型材料400在所述成型模具200的所述成型空間203內(nèi)固化后，對(duì)所述成型模具200的所述上模具201和所述下模具202執(zhí)行拔模工序，也即使所述上模具201和所述下模具202相分開(kāi)。

在本實(shí)用新型的所述攝像模組100中，所述維持部13的所述第一內(nèi)表面134a自所述維持部13的所述結(jié)合側(cè)132向所述貼裝側(cè)133方向傾斜地延伸，以在所述第一內(nèi)表面134a和所述感光元件12的光軸之間形成所述第一夾角α，且所述第一夾角α是銳角，從而在所述成型模具200被執(zhí)行拔模的瞬間，在所述維持部13的所述第一內(nèi)表面134a和所述上模具201的所述模具內(nèi)壁2013之間具有摩擦力f1，當(dāng)所述成型模具200的所述上模具201稍微產(chǎn)生相對(duì)于所述下模具202的位移后，在所述維持部13的所述第一內(nèi)表面134a和所述上模具201的所述模具內(nèi)壁2013之間就不會(huì)產(chǎn)生摩擦力，通過(guò)這樣的方式，一方面，能夠防止所述上模具201的所述模具內(nèi)壁2013摩擦所述維持部13的所述內(nèi)表面134而刮傷所述維持部13的所述內(nèi)表面134，另一方面，能夠防止所述上模具201的所述模具內(nèi)壁2013摩擦所述維持部13的所述內(nèi)表面134而產(chǎn)生作用于所述維持部13的拉力，從而保證所述維持部13和所述電路板11與所述感光元件12結(jié)合的可靠性。

也就是說(shuō)，所述維持部13的所述第一內(nèi)表面134a傾斜地延伸，不僅能夠保護(hù)所述維持部13的所述第一內(nèi)表面134a的光潔度，而且還能夠便于所述成型模具200被脫模。

在本實(shí)用新型的所述攝像模組100中，所述維持部13的所述第三內(nèi)表面134c自所述維持部13的所述貼裝側(cè)133向所述結(jié)合側(cè)132方向傾斜地延伸，以在所述第三內(nèi)表面134c和所述感光元件12的光軸之間形成所述第三夾角γ，且所述第三夾角γ是銳角，從而在所述成型模具200被執(zhí)行拔模的瞬間，在所述維持部13的所述第三內(nèi)表面134c和所述上模具201的所述模具內(nèi)壁2013之間具有摩擦力f3，當(dāng)所述成型模具200的所述上模具201稍微產(chǎn)生相對(duì)于所述下模具202的位移后，在所述上模具201的所述模具內(nèi)壁2013和所述維持部13的所述第三內(nèi)表面134c之間就不會(huì)產(chǎn)生摩擦力，通過(guò)這樣的方式，一方面，能夠防止所述上模具201的所述模具內(nèi)壁2013摩擦所述維持部13的所述內(nèi)表面134而刮傷所述維持部13的所述內(nèi)表面134，另一方面，能夠防止所述上模具201的所述模具內(nèi)壁2013摩擦所述維持部13的所述內(nèi)表面134而產(chǎn)生作用于所述維持部13的拉力，從而保證所述維持部13和所述電路板11與所述感光元件12結(jié)合的可靠性，再一方面，能夠保證所述第二內(nèi)表面134b的水平度。

優(yōu)選地，在本實(shí)用新型的所述攝像模組100中，所述維持部13的所述外表面135自所述維持部13的所述結(jié)合側(cè)132向所述貼裝側(cè)133傾斜地延伸，從而在所述維持部13的所述外表面135和所述感光元件12的光軸之間形成所述第二夾角β，且所述第二夾角β是銳角。相似地，所述維持部13的所述外表面135傾斜地延伸，在所述成型模具200被拔模的過(guò)程中，在所述成型模具200被執(zhí)行拔模的瞬間，在所述維持部13的所述外表面135和所述上模具201的所述外導(dǎo)槽成型周壁20122a之間產(chǎn)生摩擦力f2，當(dāng)所述成型模具200的所述上模具201稍微產(chǎn)生相對(duì)于所述下模具202的位移后，在所述維持部13的所述外表面135和所述上模具201的所述外導(dǎo)槽成型周壁20122a之間就不會(huì)產(chǎn)生摩擦力，這樣，不僅能夠方便拔模，而且能夠保證所述維持部13的所述外表面135的光潔度，從而提高所述攝像模組100的產(chǎn)品良率。

參考附圖15和圖16A，首先將所述濾光元件50貼裝于所述維持部13的所述第二內(nèi)表面134b，以使所述濾光元件50平行于所述感光元件12的所述感光區(qū)域1211，然后將組裝有所述光學(xué)鏡頭20的所述驅(qū)動(dòng)器30貼裝于所述維持部13的所述貼裝側(cè)133，且使所述驅(qū)動(dòng)器30和所述電路板11被導(dǎo)通地連接，從而使所述光學(xué)鏡頭20被保持在所述感光元件12的感光路徑，以制得所述攝像模組100。

附圖24示出了所述模制電路板組件10的一個(gè)變形實(shí)施方式，其中在所述維持部13成型之前，也可以將所述濾光元件50重疊地設(shè)置于所述感光元件12，從而在模制過(guò)程中，使所述維持部13、所述濾光元件50、所述感光元件12和所述電路板11一體地成型。

附圖25示出了所述模制電路板組件10的一個(gè)變形實(shí)施方式，其中所述維持部13的所述內(nèi)表面134是一個(gè)完整的面，所述濾光元件50和所述驅(qū)動(dòng)器30分別被貼裝于所述維持部13的所述貼裝側(cè)133。具體地，所述維持部13的所述貼裝側(cè)133的所述貼裝面1331具有一外貼裝面1331a和一內(nèi)貼裝面1331b，其中所述外貼裝面1331a和所述內(nèi)貼裝面1331b一體地形成，且所述外貼裝面1331a和所述內(nèi)貼裝面1331b優(yōu)選為處于同一個(gè)平面。所述貼裝側(cè)133的所述外貼裝面1331a自所述外表面135向所述內(nèi)表面134方向延伸，所述貼裝側(cè)133的所述內(nèi)貼裝面1331b自所述內(nèi)表面134向所述外表面135方向延伸。所述驅(qū)動(dòng)器30被貼裝于所述貼裝側(cè)133的所述外貼裝面1331a的至少一部分，以使被組裝于所述驅(qū)動(dòng)器30的所述光學(xué)鏡頭20被保持在所述感光元件12的感光路徑，所述濾光元件50被貼裝于所述貼裝側(cè)133的所述內(nèi)貼裝面1331b的至少一部分，以使所述濾光元件50被保持在所述感光元件12和所述光學(xué)鏡頭20之間。

本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解的是，所述維持部13的所述內(nèi)表面134的傾斜度受限于所述引線14的打線方向，當(dāng)所述引線14的打線方向是從所述感光元件12至所述電路板11時(shí)，所述維持部13的所述內(nèi)表面134與所述感光元件12的光軸之間的所述第一夾角α較小，當(dāng)所述引線14的打線方向是從所述電路板11至所述感光元件12時(shí)，所述維持部13的所述內(nèi)表面134與所述感光元件12的光軸之間的所述第一夾角α較大。

本領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以理解的是，如果所述第一夾角α過(guò)大，則在藉由所述成型模具200模制所述模制電路板組件10時(shí)，可能會(huì)損壞所述引線14，且在所述維持部13成型后，所述引線14會(huì)裸露在所述維持部13的所述內(nèi)表面134，從而在成像時(shí)，自所述光學(xué)鏡頭20進(jìn)入所述攝像模組100的內(nèi)部的光線會(huì)被所述引線14反射而在所述攝像模組100的內(nèi)部產(chǎn)生雜散光，以至于影響所述攝像模組100成像。如果所述第一夾角α過(guò)小，則所述成型模具200不易拔模，且在所述成型模具200拔模時(shí)，會(huì)損壞所述維持部13和使所述維持部13產(chǎn)生碎屑等顆粒而污染所述感光元件12的所述感光區(qū)域1212。

另外，所述第二夾角β和所述第三夾角γ的值也均不宜過(guò)大和過(guò)小，否則會(huì)導(dǎo)致所述維持部13無(wú)法被貼裝所述濾光元件50和所述驅(qū)動(dòng)器30或者所述成型模具200不方便拔模。

也就是說(shuō)，所述第一夾角α、所述第二夾角β和所述第三夾角γ的最大限值和最小限值。

在附圖26示出的所述模制電路板組件10中，所述第一夾角α為5°，所述第二夾角β為3°，所述第三夾角γ為3°。

在附圖27示出的所述模制電路板組件10中，所述第一夾角α為5°，所述第二夾角β為3°，所述第三夾角γ為30°。

在附圖28示出的所述模制電路板組件10中，所述第一夾角α為5°，所述第二夾角β為45°，所述第三夾角γ為3°。

在附圖29示出的所述模制電路板組件10中，所述第一夾角α為5°，所述第二夾角β為45°，所述第三夾角γ為30°。

在附圖30示出的所述模制電路板組件10中，所述第一夾角α為85°，所述第二夾角β為3°，所述第三夾角γ為3°。

在附圖31示出的所述模制電路板組件10中，所述第一夾角α為85°，所述第二夾角β為3°，所述第三夾角γ為30°。

在附圖32示出的所述模制電路板組件10中，所述第一夾角α為85°，所述第二夾角β為45°，所述第三夾角γ為3°。

在附圖33示出的所述模制電路板組件10中，所述第一夾角α為85°，所述第二夾角β為45°，所述第三夾角γ為30°。

在附圖34示出的所述模制電路板組件10中，所述第一夾角α為35°，所述第二夾角β為3°，所述第三夾角γ為3°。

在附圖35示出的所述模制電路板組件10中，所述第一夾角α為35°，所述第二夾角β為3°，所述第三夾角γ為30°。

在附圖36示出的所述模制電路板組件10中，所述第一夾角α為35°，所述第二夾角β為45°，所述第三夾角γ為3°。

在附圖37示出的所述模制電路板組件10中，所述第一夾角α為35°，所述第二夾角β為45°，6所述第三夾角γ為30°。

本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解的是，在附圖26至圖37中示出的示例僅以所述引線14的打線方向是從所述電路板11的所述基板111向所述感光芯片12為例，用于說(shuō)明和闡述本實(shí)用新型的所述攝像模組100的特征和優(yōu)勢(shì)，其并不應(yīng)被視為對(duì)本實(shí)用新型的所述攝像模組100的內(nèi)容和范圍的限制?？梢岳斫獾氖?，在其他的示例中，所述引線14的打線方向可以是從所述感光芯片12至所述電路板11的所述基板111，如附圖4B示出的那樣，或者所述引線14是被采用平打工藝形成在所述電路板11的所述基板111和所述感光芯片12之間，如附圖4C示出的那樣，或者采用倒裝工藝直接將所述感光芯片12貼裝于所述電路板11的所述基板111，如附圖4D示出的那樣。

本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)理解，上述描述及附圖中所示的本實(shí)用新型的實(shí)施例只作為舉例而并不限制本實(shí)用新型。本實(shí)用新型的目的已經(jīng)完整并有效地實(shí)現(xiàn)。本實(shí)用新型的功能及結(jié)構(gòu)原理已在實(shí)施例中展示和說(shuō)明，在沒(méi)有背離所述原理下，本實(shí)用新型的實(shí)施方式可以有任何變形或修改。