本實用新型涉及麥克風(fēng)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種MEMS麥克風(fēng)的線路板。還涉及一種包含該線路板的MEMS麥克風(fēng)。

背景技術(shù)：

MEMS的英文全稱為Micro-Electro-Mechanical System，中文名稱為微機電系統(tǒng)，是指尺寸在幾毫米甚至更小的高科技裝置，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級，是一個獨立的智能系統(tǒng)。MEMS技術(shù)因具有微型化、智能化、高度集成化和可批量生產(chǎn)的優(yōu)點，已廣泛應(yīng)用于電子、醫(yī)學(xué)、工業(yè)、汽車和航空航天系統(tǒng)等領(lǐng)域。

在電子產(chǎn)品中，MEMS麥克風(fēng)已成為中高端便攜式智能電子設(shè)備的首選。MEMS麥克風(fēng)主要包括MEMS芯片、線路板和殼體，殼體和線路板組成封裝結(jié)構(gòu)，MEMS芯片設(shè)置于封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)，且線路板上開設(shè)有聲孔和聲道，聲孔與聲道連通，MEMS芯片正對聲孔設(shè)置在線路板上。如果將聲孔正對聲道，即聲道的軸線垂直于線路板，則當(dāng)外界靜電通過線路板釋放時，由于MEMS芯片的振膜上帶有電荷，釋放的靜電容易擊穿振膜。

綜上所述，如何解決線路板釋放外界靜電容易造成振膜擊穿的問題，成為了本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種MEMS麥克風(fēng)的線路板，以在線路板釋放瓦解靜電時，保護振膜不被擊穿。

本實用新型的另一個目的在于提供一種包含該線路板的MEMS麥克風(fēng)，以保護MEMS芯片的振膜不被靜電釋放損壞。

為達到上述目的，本實用新型提供以下技術(shù)方案：

一種MEMS麥克風(fēng)的線路板，包括導(dǎo)電層，所述線路板上設(shè)置有聲孔，所述導(dǎo)電層的圍繞所述聲孔的通孔部位設(shè)置有向所述聲孔的邊緣延伸的放電端，所述放電端接地。

優(yōu)選的，在上述的線路板中，所述放電端為向所述聲孔的邊緣延伸的凸片。

優(yōu)選的，在上述的線路板中，所述凸片的端部為弧形或尖端。

優(yōu)選的，在上述的線路板中，所述放電端的數(shù)量為2～6個。

優(yōu)選的，在上述的線路板中，所述放電端沿圓周均勻布置于所述聲孔的周圍。

優(yōu)選的，在上述的線路板中，所述線路板為PCB板。

優(yōu)選的，在上述的線路板中，所述導(dǎo)電層為銅箔。

優(yōu)選的，在上述的線路板中，所述放電端通過設(shè)置于所述聲孔周圍的接地環(huán)接地。

本實用新型還提供了一種MEMS麥克風(fēng)，包括MEMS芯片和線路板，其特征在于，所述線路板為以上任一項所述的線路板。

優(yōu)選的，在上述的MEMS麥克風(fēng)中，所述MEMS芯片正對所述線路板的聲孔設(shè)置于所述線路板上。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：

本實用新型提供的MEMS麥克風(fēng)的線路板中，包括導(dǎo)電層，導(dǎo)電層上設(shè)置有通孔，線路板上設(shè)置有聲孔，通孔圍繞在聲孔周圍，導(dǎo)電層的圍繞聲孔的通孔部位設(shè)置有向聲孔邊緣延伸的放電端，放電端接地。因此，當(dāng)線路板聲孔處釋放外界靜電時，通過放電端將靜電引至地端。從而避免了靜電擊穿MEMS芯片振膜。

本實用新型提供的MEMS麥克風(fēng)包含了本申請中的線路板，因此，能夠保護MEMS芯片的振膜不被靜電釋放損壞。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型實施例提供的MEMS麥克風(fēng)的線路板的導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中的放電端的局部放大示意圖；

圖3為本實用新型實施例提供的MEMS麥克風(fēng)的線路板的正面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖3中的放電端的局部放大示意圖。

其中，1為導(dǎo)電層、101為通孔、2為聲孔、3為放點端、4為絕緣層、5為接地環(huán)。

具體實施方式

本實用新型的核心是提供了一種MEMS麥克風(fēng)的線路板，能夠在線路板釋放外界靜電時，保護振膜不被擊穿。

本實用新型還提供了一種包含該線路板的MEMS麥克風(fēng)，能夠保護MEMS芯片的振膜不被靜電釋放損壞。

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參考圖1-圖4，本實用新型實施例提供了一種MEMS麥克風(fēng)的線路板，其上設(shè)置有聲孔2，線路板具有導(dǎo)電層1和絕緣層5，導(dǎo)電層1上設(shè)置有圍繞聲孔2的通孔101，通孔101部位設(shè)置有向聲孔2的邊緣延伸的放電端3，放電端3暴露在聲孔2周圍，放電端3接地，放電端3與模組地端連接。

該線路板的釋放靜電方式為：當(dāng)線路板聲孔2處釋放外界靜電時，通過放電端3將靜電引至地端。從而避免了靜電擊穿MEMS芯片振膜。

具體地，在本實施例中，放電端3為向聲孔2邊緣延伸的凸片，凸片的端部可以為弧形或尖端等，優(yōu)選為尖端，尖端能夠更有利于靜電釋放，當(dāng)然，其它形狀的凸片同樣屬于本實用新型的保護范圍，只要能夠用于將釋放的靜電引至地端即可。

為了快速釋放靜電，放電端3的數(shù)量為多個，根據(jù)聲孔2的大小確定放電端3的數(shù)量，優(yōu)選地，放電端3的數(shù)量為4個，既能滿足靜電釋放要求，同時方便放電端的加工。當(dāng)然，還可以只設(shè)置一個。更優(yōu)選地，對于多個放電端3，則放電端3沿圓周均勻布置于聲孔2內(nèi)。

在本實施例中，線路板優(yōu)選為PCB板，PCB板具有導(dǎo)電層1和絕緣層4，導(dǎo)電層1為銅箔，絕緣層4為油墨，油墨覆蓋在銅箔上，露出需要進行電連接的部位，放電端3暴露在聲孔2內(nèi)。

進一步地，在本實施例中，放電端3通過設(shè)置于聲孔2周圍的接地環(huán)5接地。接地環(huán)5為沒有被油墨覆蓋的銅箔，形狀為環(huán)形或半環(huán)形，接地環(huán)5用于和模組連接，從而將放電端3與模組地端連接，實現(xiàn)了放電端3接地。

本實用新型實施例還提供了一種MEMS麥克風(fēng)，包括MEMS芯片、線路板和殼體，殼體和線路板圍成封裝結(jié)構(gòu)，MEMS芯片設(shè)置于封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)，MEMS芯片正對線路板的聲孔2設(shè)置于線路板上，其中，線路板為以上全部實施例所描述的線路板。由于采用了本申請中的線路板，因此，能夠保護MEMS芯片的振膜不被靜電釋放損壞。

本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。

對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。