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移動終端指環(huán)扣的制作方法

文檔序號:11410512閱讀:384來源:國知局
移動終端指環(huán)扣的制造方法與工藝

本發(fā)明涉及移動終端支架技術(shù)領(lǐng)域,具體地,涉及一種移動終端指環(huán)扣。



背景技術(shù):

現(xiàn)有的移動終端指環(huán)扣主要包括有貼板、轉(zhuǎn)軸以及環(huán)構(gòu)件,貼板的第一側(cè)設(shè)置有粘性層,轉(zhuǎn)軸從貼板的第二側(cè)穿過到達貼板的第一側(cè)并進行鉚合,實現(xiàn)轉(zhuǎn)軸與貼板之間的固定轉(zhuǎn)動連接;環(huán)構(gòu)件鉸接在轉(zhuǎn)軸上,因此環(huán)構(gòu)件具有兩向轉(zhuǎn)動自由度。

現(xiàn)有的移動終端指環(huán)扣存在的問題是,貼板、轉(zhuǎn)軸以及環(huán)構(gòu)件之間均為固定連接,且粘貼在移動終端或移動終端殼上的粘性層基本為一次性粘著,不能反復(fù)拆卸,因此,在一定場合中,安裝有移動終端指環(huán)扣的移動終端無法進行特殊操作,例如移動終端支架或自拍桿的夾持器與移動終端指環(huán)扣形成干涉,移動終端無法安裝到移動終端支架或自拍桿上;另外,移動終端指環(huán)扣的款式單一且無法替換,容易造成使用者審美疲勞。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本發(fā)明的發(fā)明目的在于提供一種可拆分的移動終端指環(huán)扣。

本發(fā)明的提供的移動終端指環(huán)扣包括貼板、環(huán)構(gòu)件和連接塊,貼板的第一側(cè)設(shè)置有粘性層,環(huán)構(gòu)件轉(zhuǎn)動連接于連接塊上;連接塊內(nèi)設(shè)置有磁體,貼板還包括導(dǎo)磁層,導(dǎo)磁層由導(dǎo)磁材料制成;連接塊與貼板之間通過磁吸實現(xiàn)可拆卸連接。

由上述方案可見,通過設(shè)置磁體以及可與磁體吸合或分離的導(dǎo)磁材料,實現(xiàn)連接塊與貼板之間的可拆卸連接,貼板貼合在手機背部,環(huán)構(gòu)件扣合在使用者的手指上,貼板與連接塊吸合時即可實現(xiàn)指環(huán)扣的基本輔助功能;當(dāng)對連接塊進行拆卸后,移動終端的背部剩余貼板,大大減少移動終端指環(huán)扣對手機在一些特殊場合的使用的阻礙;同時,由于連接塊和環(huán)構(gòu)件可拆卸替換,因此可在貼板固定的前提下置換各種各樣的連接塊和環(huán)構(gòu)件,給予使用者最大的美感體驗。

進一步的方案是,環(huán)構(gòu)件上設(shè)置有配合斷口,且環(huán)構(gòu)件在配合斷口的兩側(cè)形成相對的兩個配合面,每個配合面上均設(shè)置有一根轉(zhuǎn)軸,一個環(huán)構(gòu)件上的兩根轉(zhuǎn)軸共軸設(shè)置;連接塊被咬合于配合斷口中,兩根轉(zhuǎn)軸同時插裝于連接塊上,且兩個配合面均抵接于連接塊上。

由上可見,金屬制成的環(huán)構(gòu)件具有一定的彈性形變能力,不但貼板與連接塊之間可實現(xiàn)可拆卸連接,配合斷口的設(shè)置使環(huán)扣件與連接塊之間同樣實現(xiàn)了可拆卸連接,使用者可根據(jù)不同的需求之間替換大小、形狀或材料不同的環(huán)構(gòu)件,移動終端指環(huán)扣的適用性更強。

進一步的方案是,貼板和連接塊的其中一個上設(shè)置有環(huán)形壁,貼板和連接塊中的另一個上設(shè)置有環(huán)形周面,環(huán)形壁的內(nèi)周面與環(huán)形周面配合。

由上可見,當(dāng)使用者扭動環(huán)構(gòu)件使連接塊與貼板之間產(chǎn)生相對轉(zhuǎn)動時,環(huán)形周面和環(huán)形壁的配合可保證連接塊與貼板之間的共軸關(guān)系,防止松脫。

進一步的方案是,貼板呈圓形,貼板的周面為環(huán)形周面。

由上可見,環(huán)形壁設(shè)置在連接塊上可使貼板的厚度進一步減小,更能體現(xiàn)可拆卸的移動終端指環(huán)扣的隱形感。

進一步的方案是,連接塊包括殼體和蓋板,殼體和蓋板均采用金屬材料制成,磁體固定于殼體中部的容納腔中,蓋板與殼體配合安裝且蓋板對容納腔遮擋。

由上可見,磁體放置在金屬的殼體和蓋板之中,磁體更穩(wěn)固地固定于連接塊中。

更進一步的方案是,蓋板內(nèi)陷于殼體中,殼體的周壁位于蓋板以外的部分形成環(huán)形壁。

由上可見,環(huán)形壁為殼體周壁的一部分,結(jié)構(gòu)簡單的殼體有效提高移動終端指環(huán)扣的生產(chǎn)效率。

進一步的方案是,環(huán)形壁的高度為0.3毫米至0.5毫米。

由上可見,環(huán)形壁與環(huán)形周面的配合高度在該范圍值內(nèi)時,可保證二者之間不易松脫,同時不因二者之間過大的摩擦面積而影響使用者的操作感受。

進一步的方案是,連接塊包括圓餅狀的本體以及從本體一側(cè)伸出的伸出部,伸出部的兩側(cè)均設(shè)置有一個軸孔,兩個軸孔同軸設(shè)置,兩根轉(zhuǎn)軸分別插裝于一個軸孔中。

更進一步的方案是,環(huán)構(gòu)件相對于連接塊擺動后可環(huán)繞于本體外。

由上可見,當(dāng)使用者不需要使用指環(huán)扣時而又不需要對手機進行特殊使用時,使用者除了可對連接部和環(huán)構(gòu)件進行拆卸外,還可將環(huán)構(gòu)件進行收納。

進一步的方案是,連接塊內(nèi)設(shè)置有沿連接塊周向均勻布置的多個磁體。

由上可見,連接塊與貼板之間由于多個均勻布置的磁體而更緊密、穩(wěn)定地吸合。

附圖說明

圖1為本發(fā)明移動終端指環(huán)扣第一實施例的結(jié)構(gòu)圖。

圖2為本發(fā)明移動終端指環(huán)扣第一實施例的結(jié)構(gòu)分解圖。

圖3為本發(fā)明移動終端指環(huán)扣第一實施例的剖面圖。

圖4為本發(fā)明移動終端指環(huán)扣第一實施例的使用狀態(tài)圖。

圖5為本發(fā)明移動終端指環(huán)扣第二實施例的結(jié)構(gòu)分解圖。

圖6為本發(fā)明移動終端指環(huán)扣第三實施例部分組件的剖面圖。

圖7為本發(fā)明移動終端指環(huán)扣第四實施例部分組件的剖面圖。

以下結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步說明。

具體實施方式

移動終端指環(huán)扣第一實施例

本發(fā)明中的移動終端指環(huán)扣用于粘貼于移動終端設(shè)備的背部,使用者將手指穿過指環(huán)扣上的環(huán)構(gòu)件,以更穩(wěn)固地對移動終端設(shè)備進行握持。參見圖1,圖1為移動終端指環(huán)扣的結(jié)構(gòu)圖。移動終端指環(huán)扣包括兩個分體部分,第一部分為貼板3,第二部分包括連接塊1和環(huán)構(gòu)件2,貼板3的第一側(cè)上設(shè)置有粘性層,通過粘性層可將貼板3粘著于移動終端設(shè)備的背部;環(huán)構(gòu)件2轉(zhuǎn)動連接在連接塊1上,連接塊1內(nèi)設(shè)置有磁體,連接塊1可與金屬制成的貼板3吸合。

結(jié)合圖2,圖2為本發(fā)明移動終端指環(huán)扣第一實施例的結(jié)構(gòu)分解圖。貼板3包括導(dǎo)磁層31和粘性層32,導(dǎo)磁層31為導(dǎo)磁金屬材料制成的圓形薄片,粘性層32為圓形的雙面膠貼片,粘性層32的第一側(cè)粘著在導(dǎo)磁層31上,粘性層32的第二側(cè)用于粘著于移動終端設(shè)備上。具體地,導(dǎo)磁層31為鐵片。

連接塊1包括殼體100、蓋板200和磁體4,磁鐵4為釹鐵硼磁鐵,殼體100和蓋板200組成連接塊1完整的外殼,連接塊1包括有圓形的本體11和從本體11一側(cè)伸出的伸出部12,對應(yīng)地,殼體100包括殼體本體110和殼體伸出部120,蓋板200包括蓋板本體和蓋板伸出部。

殼體100和蓋板200均采用導(dǎo)磁金屬材料制成,殼體100中部設(shè)置有容納腔130,容納腔130周圍由殼體100的周壁111所圍繞。伸出部120的兩側(cè)均設(shè)置有一個軸孔121,伸出部120兩側(cè)的兩個軸孔121對稱設(shè)置且共軸設(shè)置。圓盤狀的磁體4放置于容納腔130中,隨后蓋板200對容納腔130進行蓋合遮擋。

環(huán)構(gòu)件2整體呈圓環(huán)狀,環(huán)構(gòu)件2上設(shè)置有一個配合斷口21,環(huán)構(gòu)件2在配合斷口21的兩側(cè)形成相對的兩個配合面22,兩個配合面22均為平面且相互平行,每個配合面22上設(shè)置有一根轉(zhuǎn)軸23,同一個環(huán)構(gòu)件2上的兩根轉(zhuǎn)軸23共軸設(shè)置。

環(huán)構(gòu)件2采用金屬材料制成,環(huán)構(gòu)件2具有一定的彈性形變量,進行連接塊1與環(huán)構(gòu)件2之間的連接時,可通過拉力將環(huán)構(gòu)件2上的配合斷口21進行彈性擴張,并將連接塊1上的伸出部12咬合到配合斷口21處,環(huán)構(gòu)件2上的兩根轉(zhuǎn)軸23分別插裝到伸出部12上兩側(cè)的兩個軸孔121中,在環(huán)構(gòu)件2的彈性回彈力作用下,兩個配合面22分別抵接于伸出部12兩側(cè)的平面上,環(huán)構(gòu)件2可相對于連接塊1擺動外,配合面22與伸出部12表面之間的抵接產(chǎn)生的摩擦力實現(xiàn)環(huán)構(gòu)件2相對于連接塊1的位置保持。

參見圖3,圖3為本發(fā)明移動終端指環(huán)扣第一實施例的剖面圖。蓋板200內(nèi)陷于殼體100中,蓋板200與蓋板200的下端面之間形成一定空間,該空間的周圍依然由周壁111所圍繞,周壁111在蓋板200的下端面所在的水平面101與周壁111的下端面所在的水平面102之間的部分即為環(huán)形壁111a。環(huán)形壁111a用于對貼板3進行限位,當(dāng)貼板3與連接塊1配合后,在磁體4的磁吸作用下,導(dǎo)磁層31緊貼在蓋板200的下端面上,導(dǎo)磁層31的周面為環(huán)形周面311,環(huán)形周面311由環(huán)形壁111a所環(huán)繞。當(dāng)連接塊1與貼板3之間發(fā)生相對轉(zhuǎn)動時,環(huán)形壁111a的內(nèi)周面可對貼板3的環(huán)形周面311進行抵接阻擋,防止連接塊1與貼板3之間發(fā)生脫離。優(yōu)選的是,

參見圖4,圖4為本發(fā)明移動終端指環(huán)扣第一實施例的使用狀態(tài)圖。結(jié)合圖1,移動終端指環(huán)扣的貼板3粘著在手機1000的背部,連接塊1通過磁體與貼板3吸合。由于環(huán)構(gòu)件2連接在伸出部12上且環(huán)構(gòu)件2的內(nèi)徑大于本體11的外徑,環(huán)構(gòu)件2相對于連接塊1擺動后可環(huán)繞于本體11外,此狀態(tài)為移動終端指環(huán)扣的收納狀態(tài)。

移動終端指環(huán)扣第二實施例

參見圖5,本發(fā)明移動終端指環(huán)扣第二實施例的結(jié)構(gòu)分解圖。本實施例中,環(huán)構(gòu)件、貼板、殼體51和蓋板52的結(jié)構(gòu)均與第一實施例相同,故不贅述。殼體51的容納腔內(nèi)設(shè)置有安裝架53,安裝架53上設(shè)置有沿其周向均勻布置的四個安裝槽531。本實施例的移動終端指環(huán)扣內(nèi)設(shè)置有四塊磁體54,每塊磁體54分別安裝于一個安裝槽531內(nèi),最后蓋板52對容納腔進行蓋合。

移動終端指環(huán)扣第三實施例

參見圖6,圖6為本發(fā)明移動終端指環(huán)扣第三實施例部分組件的剖面圖。環(huán)形壁263設(shè)置在貼板260的上端面,環(huán)形周面251設(shè)置在殼體250的周壁上,環(huán)形壁263的內(nèi)周面與環(huán)形周面251配合。

移動終端指環(huán)扣第四實施例

參見圖7,圖7為本發(fā)明移動終端指環(huán)扣第四實施例部分組件的剖面圖。環(huán)形壁371還可設(shè)置在蓋板370的下端面,環(huán)形周面361則為貼板360的周面。

本發(fā)明提供的移動終端指環(huán)扣利用磁體設(shè)置可拆卸連接的貼板與連接塊,當(dāng)對連接塊進行拆卸后,移動終端的背部剩余貼板而大大減少移動終端指環(huán)扣對手機在一些特殊場合的使用的阻礙;同時,由于連接塊和環(huán)構(gòu)件可拆卸替換,因此可在貼板固定的前提下置換各種各樣的連接塊和環(huán)構(gòu)件,給予使用者最大的美感體驗。

最后需要強調(diào)的是,以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例,并不用于限制本發(fā)明,對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,本發(fā)明可以有各種變化和更改,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所做的任何修改、等同替換、改進等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。

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