本發(fā)明涉及電聲產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種音圈繞制方法及振動組件及設(shè)有該振動組件的發(fā)聲器。

背景技術(shù)：

發(fā)聲器是便攜式電子設(shè)備的重要聲學(xué)部件，用于完成電信號與聲音信號之間的轉(zhuǎn)換，是一種能量轉(zhuǎn)換器件。發(fā)聲器通常包括外殼及收容在外殼內(nèi)的振動組件和磁路組件，振動組件通常包括振膜、振動板和音圈。目前，音圈均由音圈線繞制而成，常用的音圈線為帶有膠層的漆包線。在進(jìn)行發(fā)聲器組裝時，需要用膠水將事先繞制成形的音圈粘接固定在振膜或振動板上，同時粘接音圈時不容易定位，從而導(dǎo)致粘接后的振動組件同心度差，一致性差，進(jìn)而影響發(fā)聲器的聲學(xué)性能。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對以上缺陷，本發(fā)明所要解決的第一個技術(shù)問題是提供一種音圈繞制方法，此音圈繞制方法工藝簡單，能夠在繞制音圈的同時將音圈與振動板結(jié)合為一體，能夠簡化發(fā)聲器的組裝工序，且音圈與振動板的同心度高，產(chǎn)品一致性好。

基于同一發(fā)明構(gòu)思，本發(fā)明所要解決的第二個技術(shù)問題是提供一種振動組件，此振動組件的組裝工序簡單，同心度高，一致性好。

基于同一發(fā)明構(gòu)思，本發(fā)明所要解決的第三個技術(shù)問題是提供一種發(fā)聲器，此發(fā)聲器的組裝工序簡單，且產(chǎn)品一致性好，聲學(xué)性能高。

為解決上述第一個技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：

一種音圈繞制方法，在振動板的一側(cè)設(shè)置凸出的環(huán)形繞線凸臺，將音圈線繞制在所述繞線凸臺的外側(cè)，對所述音圈線進(jìn)行加熱，使得所述音圈線的膠層融化直接粘接在所述振動板上，繞制完成后的音圈直接與所述振動板結(jié)合為一體。

其中，若所述繞線凸臺的高度小于所述音圈的高度，則需要在所述繞線凸臺處增設(shè)繞線工裝，所述繞線工裝的外表面與所述繞線凸臺的內(nèi)側(cè)表面或外側(cè)表面齊平，長出所述繞線凸臺的所述音圈的音圈線繞制在所述繞線工裝上。

其中，采用吹熱風(fēng)的方式對所述音圈線進(jìn)行加熱，并在所述音圈線繞制的同時對所述音圈線吹熱風(fēng)。

為解決上述第二個技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：

一種振動組件，包括結(jié)合在一起的振膜、振動板和音圈，所述振動板的下側(cè)設(shè)置有向下凸起的環(huán)形繞線凸臺，所述音圈繞制在所述繞線凸臺的外側(cè)并通過自身的膠層與所述繞線凸臺及所述振動板的下側(cè)粘接為一體。

其中，所述音圈的內(nèi)側(cè)表面與所述繞線凸臺的外側(cè)表面齊平。

其中，所述音圈的外側(cè)表面為平面結(jié)構(gòu)或為上凹下凸的階梯結(jié)構(gòu)。

其中，所述繞線凸臺的高度小于所述音圈的高度，所述音圈的內(nèi)側(cè)表面與所述繞線凸臺的內(nèi)側(cè)表面齊平，所述音圈的外側(cè)表面為平面結(jié)構(gòu)。

其中，所述振動板的材質(zhì)為高分子塑料或輕質(zhì)金屬。

其中，當(dāng)所述振動板的材質(zhì)為高分子塑料時，所述振動板通過注塑工藝成型；當(dāng)所述振動板的材質(zhì)為輕質(zhì)金屬時，所述振動板通過粉末冶金工藝成型。

為了解決上述第三個技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：

一種發(fā)聲器，包括外殼及收容在所述外殼內(nèi)的振動組件和磁路組件，所述振動組件為上述振動組件。

采用了上述技術(shù)方案后，本發(fā)明的有益效果是：

由于本發(fā)明音圈繞制方法是在振動板的一側(cè)設(shè)置環(huán)形的繞線凸臺，將音圈線直接繞制在繞線凸臺的外側(cè)，并對音圈線進(jìn)行加熱，使得音圈線的膠層融化直接粘接在振動板上，繞制完成后音圈直接與振動板結(jié)合為一體。本方法能夠在音圈繞制的同時就將音圈與振動板結(jié)合為一體，從而在發(fā)聲器組裝時不再需要將音圈與振板相粘接的工序，簡化了產(chǎn)品的組裝工藝；同時振動板上的繞線凸臺可通過機械設(shè)備批量加工成型，產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定，一致性好，從而音圈定位準(zhǔn)確，與振動板之間的同心度高，產(chǎn)品一致性好，進(jìn)而有利于提高發(fā)聲器的聲學(xué)性能。

由于本發(fā)明振動組件的振動板上設(shè)有繞線凸臺，音圈線直接繞制在繞線凸臺的外側(cè)，并通過自身的膠層與振動板粘接為一體，從而簡化了振動組件的組裝工藝，提高了組裝效率；同時音圈與振動板之間的一致性好，有利于提高發(fā)聲器的聲學(xué)性能。

由于本發(fā)明發(fā)聲器安裝有上述振動組件，從而組裝工藝簡單，組裝效率高；產(chǎn)品同心度高，一致性好，聲學(xué)性能高。

綜上所述，本發(fā)明音圈繞制方法及振動組件及設(shè)有該振動組件的發(fā)聲器解決了現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)聲器組裝工藝復(fù)雜等的技術(shù)問題，本發(fā)明音圈繞制方法及振動組件及設(shè)有該振動組件的發(fā)聲器組裝工藝簡單，組裝效率高；產(chǎn)品同心度高，一致性好，聲學(xué)性能高。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例一音圈繞制方法的一種示意圖；

圖2是本發(fā)明實施例一音圈繞制方法的另一種示意圖；

圖3是本發(fā)明實施例二振動組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明實施例三振動組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明實施例四振動組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本發(fā)明實施例五振動組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本發(fā)明實施例六振動組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8是本發(fā)明實施例七振動組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：10、振動板，12、繞線凸臺，20a、音圈，20b、音圈，20c、音圈，20d、音圈，20e、音圈，20f、音圈，30a、繞線工裝，30b、繞線工裝。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。

本說明書中涉及到的內(nèi)指靠近發(fā)聲器中心的位置，外指遠(yuǎn)離發(fā)聲器中心的位置；涉及到的方向上指設(shè)有振動組件的方向，方向下指設(shè)有磁路組件的方向。

實施例一：

如圖1和圖2共同所示，一種音圈繞制方法，在振動板10的一側(cè)設(shè)置凸出的環(huán)形繞線凸臺12，以繞線凸臺12為基礎(chǔ)將音圈線繞制在繞線凸臺12的外側(cè)，同時對音圈線進(jìn)行加熱，使得其膠層融化，直接粘接在振動板10上，從而繞制后的音圈能夠直接與振動板10結(jié)合為一體，能夠省去將二者進(jìn)行粘接的工序。本實施方式中采用對音圈線吹熱風(fēng)的方式進(jìn)行加熱，在音圈線繞制的過程中邊繞制邊吹熱風(fēng)，從而能夠?qū)⒁羧芎玫呐c振動板10相固定。

如圖1、圖2、圖7和圖8共同所示，若繞線凸臺12的高度大于音圈的高度，則可將音圈線直接繞制在繞線凸臺12上，不需要借助任何工裝。若繞線凸臺12的高度小于音圈的高度，則需要借助一與繞線凸臺12的內(nèi)側(cè)形狀和尺寸相適配的繞線工裝，將音圈長出繞線凸臺12部分的音圈線繞制到繞線工裝上，繞制結(jié)束后再將工裝取出。

如圖1所示，當(dāng)繞線凸臺12的高度小于音圈的高度時，若想繞制的音圈的內(nèi)側(cè)表面為平面結(jié)構(gòu)，外側(cè)表面也為平面結(jié)構(gòu)或為上凹下凸的階梯結(jié)構(gòu)時，繞線工裝30a應(yīng)設(shè)計成外表面與繞線凸臺12的外表面齊平的結(jié)構(gòu)，同時為了方便繞線工裝30a與振動板10結(jié)合，則應(yīng)在繞線工裝30a的上端邊緣部位設(shè)計一與繞線凸臺12相適配的環(huán)槽，從而能夠?qū)⒗@線工裝30a與振動板10相結(jié)合，且繞線工裝30a的外表面還與繞線凸臺的外表面齊平。

如圖2所示，當(dāng)繞線凸臺的高度小于音圈的高度時，若想繞制的音圈外側(cè)表面為平面結(jié)構(gòu)，內(nèi)側(cè)表面為上凹下凸的階梯結(jié)構(gòu)時，只需要將繞線工裝30b設(shè)計成形狀和尺寸與繞線凸臺的內(nèi)側(cè)相適配的直柱體即可，繞制出的音圈即如圖2中的音圈20b所示。

如圖7和圖8共同所示，當(dāng)繞線凸臺的高度等于或大于音圈的高度時，則不需要繞線工裝，此時繞制出的音圈只能是內(nèi)側(cè)表面為平面結(jié)構(gòu)的音圈。

實施例二：

如圖3所示，一種振動組件，包括結(jié)合在一起的振膜(圖中未示出)、振動板10和音圈20a，振動板10的下方設(shè)置有向下凸起的環(huán)形的繞線凸臺12，音圈20a繞制在繞線凸臺12的外側(cè)，且音圈20a通過其音圈線上自身的膠層與繞線凸臺12的外側(cè)及振動板10相應(yīng)部位的下側(cè)粘接為一體。

如圖3所示，本實施方式中繞線凸臺12的高度小于音圈20a的高度，同時音圈20a的內(nèi)側(cè)表面和外側(cè)表面均為平面結(jié)構(gòu)，即音圈20a的內(nèi)側(cè)表面與繞線凸臺12的外側(cè)表面齊平。

如圖3所示，本實施方式中優(yōu)選振動板10的材質(zhì)為高分子塑料或輕質(zhì)金屬。其中高分子塑料可選用pe(聚乙烯)、pp(聚丙烯)、pet(聚對苯二甲酸乙二醇酯)等，但并不限于上述的幾種。輕質(zhì)金屬可選用鋁、鋁合金或不銹鋼等，也不限于上述的幾種。當(dāng)振動板10的材質(zhì)為高分子塑料時，振動板10可通過注塑工藝成型。當(dāng)振動板10的材質(zhì)為輕質(zhì)金屬時，振動板10可通過粉末冶金工藝成型。

實施例三：

如圖4所示，本實施方式與實施例二基本相同，其不同之處在于：

音圈20b的外側(cè)表面為平面結(jié)構(gòu)，內(nèi)側(cè)表面為上凹下凸的階梯結(jié)構(gòu)，同時音圈20b的內(nèi)側(cè)表面與繞線凸臺12的內(nèi)側(cè)表面齊平。

實施例四：

如圖5所示，本實施方式與實施例二基本相同，其不同之處在于：

音圈20c的外側(cè)表面為上凹下凸的一級階梯結(jié)構(gòu)，同時其階梯面優(yōu)選與繞線凸臺12的下端面齊平。

實施例五：

如圖6所示，本實施方式與實施例四基本相同，其不同之處在于：

音圈20d的外側(cè)表面為兩級階梯結(jié)構(gòu)，即在原有的一級階梯面的下方又增加了一級向外凸出的階梯面。

需說明的是：實施例四和實施例五僅示出了音圈的外側(cè)表面為一級階梯結(jié)構(gòu)和兩級階梯結(jié)構(gòu)的示例，實際應(yīng)用中音圈外側(cè)表面的階梯結(jié)構(gòu)的級數(shù)并不限于實施例四和實施例五中的一級和兩級，設(shè)計人員可根據(jù)發(fā)聲器的結(jié)構(gòu)及性能要求進(jìn)行增加，在本發(fā)明的實施例中并不作限制。

實施例六：

如圖7所示，本實施方式與實施例四基本相同，其不同之處在于繞線凸臺12的高度與音圈20e的高度相等。

實施例七：

如圖8所示，本實施方式與實施例六基本相同，其不同之處在于繞線凸臺12的高度大于音圈20f的高度。

需說明的是：實施例六和實施例七中的附圖所示的音圈的結(jié)構(gòu)均與實施例四的音圈結(jié)構(gòu)相同，實際應(yīng)用中當(dāng)繞線凸臺的高度大于或等于音圈高度時，音圈的外側(cè)表面也可以繞制成平面結(jié)構(gòu)(如圖3所示的結(jié)構(gòu))，或繞制成兩級階梯或多級階梯結(jié)構(gòu)(如圖6所示的結(jié)構(gòu))，關(guān)于音圈的外側(cè)表面的結(jié)構(gòu)在實施例六和實施例七兩個實施例中不作限制。

實施例八：

一種發(fā)聲器，包括外殼及收容在外殼內(nèi)的振動組件和磁路組件，振動組件為實施例二至實施例七所述的振動組件。

本發(fā)明在振動板上設(shè)置繞線凸臺，然后將音圈線直接繞制在繞線凸臺上，從而在音圈繞制的過程中即實現(xiàn)了與振動板的結(jié)合固定，大大的簡化了產(chǎn)品的組裝工藝，提高了產(chǎn)品的組裝效率，同時還提高了產(chǎn)品的同心度及一致性，有利于發(fā)聲器聲學(xué)性能的提升。

本發(fā)明不局限于上述具體的實施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動，所做出的種種變換，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。