技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種CCM攝像模組線路板結(jié)構(gòu)以及CCM攝像機，其中，CCM攝像模組線路板結(jié)構(gòu)包括線路板主體和設(shè)置在所述線路板主體表面與焊盤開窗口同側(cè)的耐高溫形變補強層，感光IC設(shè)置在所述耐高溫形變補強層。所述CCM攝像模組線路板結(jié)構(gòu)以及CCM攝像機，通過在線路板主體上設(shè)置耐高溫形變補強層，將感光IC與底座搭載在所述耐高溫形變補強層上，依靠所述耐高溫形變補強層的耐高溫特性，提高耐形變能力，從而實現(xiàn)線路板的表面平整，保證了CCM攝像模組以及CCM攝像機的垂直轉(zhuǎn)動性能。

技術(shù)研發(fā)人員：黃世林
受保護的技術(shù)使用者：信利光電股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.19
技術(shù)公布日：2017.08.29