本發(fā)明涉及ccm攝像技術領域，特別是涉及一種ccm攝像模組線路板結構以及ccm攝像機。

背景技術：

隨著社會的發(fā)展，人們對生活品質的要求不斷提升，攝像或照相成為很多人生活中必不可少的事情，而照相機或攝像機也在向著小型化、低功耗化、低成本化發(fā)展。

ccm(contraction/cmoscameramoudule，緊縮型攝像頭或cmos攝像頭)攝像模組由于畫質高，拍照感應速度快，是應用于各種新一代便攜式攝像設備的核心部件，與傳統(tǒng)的攝像系統(tǒng)相比較，有小型化、功耗低、成本低、搞攝像品質的優(yōu)點。

但是ccm攝像模組隨著像素的提高，對線路板平整度的要求也越來越高?，F(xiàn)階段線路板的平整度設計，會根據(jù)不同的產品尺寸要求，設計不同的疊層結構和材質；如高tg的基材；存在生產過程中單點或整體受熱耐高溫變形能力差，成本高的問題。如圖1所示，線路板的最外層結構通常是在線路表面鋪防焊油墨，線路保留區(qū)和線路被蝕刻區(qū)的高低差，會造成油墨表面的高低差，整體平整度難于保證。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種ccm攝像機以及ccm攝像模組線路板結構，保證線路板來料和制程的平整度，解決耐高溫變形能力差的問題，降低線路板成本，保證了ccm攝像模組的垂直轉動性能。

為解決上述技術問題，本發(fā)明實施例提供了一種ccm攝像模組線路板結構，包括線路板主體和設置在所述線路板主體表面與焊盤開窗口同側的耐高溫形變補強層，感光ic設置在所述耐高溫形變補強層。

其中，所述耐高溫形變補強層為金屬耐高溫形變補強層或非金屬耐高溫形變補強層。

其中，所述耐高溫形變補強層覆蓋所述線路板主體表面除所述焊盤開窗口的區(qū)域。

其中，所述耐高溫形變補強層包括設置在所述線路板主體中央的矩形主體補強層和從所述矩形主體補強層頂角引出與所述線路板主體的側邊連接的連接補強層。

其中，所述矩形主體補強層同側引出的兩條連接補強層設置在與兩條所述連接補強層均相鄰的所述焊盤窗口的兩側，并與所述焊盤窗口最近的所述線路板主體的側邊連接。

其中，還包括設置在所述矩形主體補強層中央的感光ic。

其中，所述感光ic焊盤開窗口為一個整體預留的感光ic焊盤開窗口或多個單體感光ic焊盤開窗口。

除此之外，本發(fā)明實施例還提供了一種ccm攝像機，包括如上所述的ccm攝像模組線路板結構。

本發(fā)明實施例所提供的ccm攝像機和ccm攝像模組線路板結構，與現(xiàn)有技術相比，具有以下優(yōu)點：

本發(fā)明實施例提供的ccm攝像模組線路板結構，其特征在于，包括線路板主體和設置在所述線路板主體表面與焊盤開窗口同側的耐高溫形變補強層，感光ic設置在所述耐高溫形變補強層。

本發(fā)明實施例提供的ccm攝像機，包括如上所述的ccm攝像模組線路板結構。

所述ccm攝像模組線路板結構以及ccm攝像機，通過在線路板主體上設置耐高溫形變補強層，將感光ic與底座搭載在所述耐高溫形變補強層上，依靠所述耐高溫形變補強層的耐高溫特性，提高耐形變能力，從而實現(xiàn)線路板的表面平整，保證了ccm攝像模組以及ccm攝像機的垂直轉動性能。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有技術中的線路板的外層結構示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例提供的ccm攝像模組線路板結構的一種具體實施方式的結構示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例提供的ccm攝像模組線路板結構的另一種具體實施方式的結構示意圖；

圖4為本發(fā)明實施例提供的ccm攝像模組線路板結構的在一種具體實施方式的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

請參考圖2-4，圖2為本發(fā)明實施例提供的ccm攝像模組線路板結構的一種具體實施方式的結構示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例提供的ccm攝像模組線路板結構的另一種具體實施方式的結構示意圖；

圖4為本發(fā)明實施例提供的ccm攝像模組線路板結構的在一種具體實施方式的結構示意圖。

在一種具體實施方式中，所述ccm攝像模組線路板結構，包括線路板主體10和設置在所述線路板主體10表面與焊盤開窗口11同側的耐高溫形變補強層20，感光ic30設置在所述耐高溫形變補強層20。

所述ccm攝像模組線路板結構，通過在線路板主體10上設置耐高溫形變補強層20，將感光ic30與底座搭載在所述耐高溫形變補強層20上，依靠所述耐高溫形變補強層20的耐高溫特性，提高耐形變能力，從而實現(xiàn)線路板的表面平整，保證了ccm攝像模組以及ccm攝像機的垂直轉動性能。

所述耐高溫形變補強層20可以金屬耐高溫形變補強層20或，也可以為非金屬耐高溫形變補強層20。

需要指出的是，本發(fā)明對所述耐高溫形變補強層20的材質、形狀、厚度以及在所述線路板主體10的設置方式不做具體限定。

在金線邦定(cob/cof)的產品中，所述耐高溫形變補強層20覆蓋所述線路板主體10表面除所述焊盤開窗口11的區(qū)域。

其中，cob是指chip-on-board，板上芯片工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。cof(chiponflex，或chiponfilm，常稱覆晶薄膜)，將ic固定于柔性線路板上晶粒軟膜構裝技術，是運用軟質附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術。

而在另一實施例中，所述耐高溫形變補強層20包括設置在所述線路板主體10中央的矩形主體10補強層和從所述矩形主體10補強層頂角引出與所述線路板主體10的側邊連接的連接補強層，即在所述線路板主體10上為焊盤開窗口11做一定的預留空間，矩形主體10補強層設置在多個焊盤開窗口11組成的空間內，并與焊盤開窗口11保持一定的間距，矩形主體補強層通過在頂角引出連接補強層與線路板主體10的側邊連接。

在一種具體實施方式中，所述矩形主體補強層同側引出的兩條連接補強層設置在與兩條所述連接補強層均相鄰的所述焊盤窗口的兩側，并與所述焊盤窗口最近的所述線路板主體10的側邊連接。例如，從矩形主體10補強層的右側的兩個頂角引出的連接補強層從右側的焊盤開窗口11、下側的焊盤開窗口11之間或右側的焊盤開窗口11、上側的焊盤開窗口11之間穿過，與線路板主體10的右側邊連接。同理，從矩形主體補強層的左側的兩個頂角引出的連接補強層從左側的焊盤開窗口11、下側的開窗口之間或從左側的焊盤開窗口11、上側的開窗口之間穿過，與線路板主體10的右側邊連接。這樣線路板主體10上，除了為焊盤窗口預留的區(qū)域外其余位置均被耐高溫形變補強層20，這種產品適用于金線邦定的產品。

而對于感光ic30在所述耐高溫形變補強層20的設置方式，可以是直接設置在耐高溫形變補強層20，也可以是通過將耐高溫形變補強層20開窗，將底座設置在耐高溫形變補強層20的窗口上，即所述ccm攝像模組線路板結構還包括設置在所述矩形主體補強層中央的感光ic30。

具體的，耐高溫形變補強層20的窗口為一個整體預留的感光ic30焊盤開窗口11或多個單體感光ic焊盤開窗口。

即感光ic30可以是設置在所述耐高溫形變補強層20的一個窗口上，感光ic30焊盤區(qū)整體預留，感光ic30焊盤開窗口11設置在耐高溫形變補強層20的窗口內，即感光ic30的多個感光ic30焊盤開窗口11同時設置在耐高溫形變補強層20的窗口內，感光ic30整體焊接在該窗口內?；蛘呤窃谀透邷匦巫冄a強層20上為感光ic30預留多個單體感光ic焊盤開窗口11，感光ic焊盤31焊接在單體感光ic焊盤開窗口11上，這種產品適用于csp產品方案。即感光ic只通過感光ic30焊盤開窗口11與耐高溫形變補強層20焊接。

前者的感光ic30的焊盤是焊接在耐高溫形變補強層20的窗口內，只有位置關系，沒有連接關系，而后者是直接將感光ic30的焊盤焊接在耐高溫形變補強層20的預留的多個單體感光ic30焊盤開窗口11上。

csp是指chip-scalepackage(芯片級封裝)，薄芯片封裝，其電路連接通常是采用bga(球狀引腳格狀陣列)。這種封裝形式一般用于rdram(總線式動態(tài)內存)和flashmemory(閃存)。

除此之外，本發(fā)明實施例還提供了一種ccm攝像機，包括如上所述的ccm攝像模組線路板結構。

由于ccm攝像機包括如上所述的ccm攝像模組線路板結構，也具有提高線路板耐形變能力，實現(xiàn)線路板的表面平整，保證ccm攝像模組以及ccm攝像機的垂直轉動性能的優(yōu)點。

綜上所述，本發(fā)明實施例提供的ccm攝像模組線路板結構以及ccm攝像機，通過在線路板主體上設置耐高溫形變補強層，將感光ic與底座搭載在所述耐高溫形變補強層上，依靠所述耐高溫形變補強層的耐高溫特性，提高耐形變能力，從而實現(xiàn)線路板的表面平整，保證了ccm攝像模組以及ccm攝像機的垂直轉動性能。

以上對本發(fā)明所提供的的ccm攝像模組線路板結構以及ccm攝像機進行了詳細介紹。本文中應用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想。應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以對本發(fā)明進行若干改進和修飾，這些改進和修飾也落入本發(fā)明權利要求的保護范圍內。