本發(fā)明涉及移動(dòng)通信領(lǐng)域,具體涉及一種射頻電路開關(guān)芯片、射頻電路、天線裝置及電子設(shè)備。
背景技術(shù):
隨著終端技術(shù)的發(fā)展,移動(dòng)終端已經(jīng)開始從以前簡(jiǎn)單地提供通話設(shè)備漸漸變成一個(gè)通用軟件運(yùn)行的平臺(tái)。該平臺(tái)不再以提供通話管理為主要目的,而是提供一個(gè)包括通話管理、游戲娛樂(lè)、辦公記事、移動(dòng)支付等各類應(yīng)用軟件在內(nèi)的運(yùn)行環(huán)境,隨著大量的普及,已經(jīng)深入至人們的生活、工作的方方面面。
目前,移動(dòng)終端能夠支持的通信頻段越來(lái)越多。例如,lte(longtermevolution,長(zhǎng)期演進(jìn))通信信號(hào)可以包括頻率在700mhz至2700mhz之間的信號(hào)。移動(dòng)終端能夠支持的射頻信號(hào)可以分為低頻信號(hào)、中頻信號(hào)和高頻信號(hào)。其中,低頻信號(hào)、中頻信號(hào)以及高頻信號(hào)各自又包括多個(gè)子頻段信號(hào)。每個(gè)子頻段信號(hào)都需要通過(guò)天線發(fā)射到外界。
載波聚合(carrieraggregation,簡(jiǎn)稱ca)技術(shù),可以將多個(gè)子頻段信號(hào)聚合在一起,以提高網(wǎng)絡(luò)上下行傳輸速率。然而,全球各個(gè)通信市場(chǎng)的頻率資源互不相同。不同區(qū)域的通信運(yùn)營(yíng)商擁有不同的通信頻譜分配,因此也就存在不同的載波聚合的頻段組合需求。
由上可知,當(dāng)前的載波聚合能夠進(jìn)行聚合的頻段單一,缺乏多樣性,無(wú)法滿足上述需求。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明實(shí)施例提供一種射頻電路開關(guān)芯片、射頻電路、天線裝置及電子設(shè)備,可以提高電子設(shè)備對(duì)射頻信號(hào)進(jìn)行載波聚合的多樣性。
第一方面,本發(fā)明實(shí)施例提供一種射頻電路開關(guān)芯片,包括:第一開關(guān)、第二開關(guān)以及合路器;其中
所述第一開關(guān)輸入端包括中頻端口和高頻端口,所述中頻端口用于收發(fā)中頻射頻信號(hào),所述高頻端口用于收發(fā)高頻射頻信號(hào),且所述第一開關(guān)包括至少兩個(gè)輸出端;
所述第二開關(guān)的輸入端包括低頻端口,所述低頻端口用于收發(fā)低頻射頻信號(hào);
所述第一開關(guān)和第二開關(guān)選擇性接通所述合路器,以實(shí)現(xiàn)低頻信號(hào)與中頻信號(hào)載波聚合或低頻信號(hào)與高頻信號(hào)載波聚合。
第二方面,本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種射頻電路,包括:射頻收發(fā)器、射頻電路開關(guān)芯片以及天線,所述射頻收發(fā)器、射頻電路開關(guān)芯片以及天線依次連接;
所述射頻電路開關(guān)芯片包括第一開關(guān)、第二開關(guān)以及合路器;其中
所述第一開關(guān)輸入端包括中頻端口和高頻端口,所述中頻端口用于收發(fā)中頻射頻信號(hào),所述高頻端口用于收發(fā)高頻射頻信號(hào),且所述第一開關(guān)包括至少兩個(gè)輸出端;
所述第二開關(guān)的輸入端包括低頻端口,所述低頻端口用于收發(fā)低頻射頻信號(hào);
所述第一開關(guān)和第二開關(guān)選擇性接通所述合路器,以實(shí)現(xiàn)低頻信號(hào)與中頻信號(hào)載波聚合或低頻信號(hào)與高頻信號(hào)載波聚合。
第三方面,本發(fā)明還提供一種天線裝置,包括上述射頻電路。
第四方面,本發(fā)明還提供一種電子設(shè)備,包括殼體和電路板,該電路板安裝在該殼體內(nèi)部,該電路板上設(shè)置有射頻電路,該射頻電路為上述射頻電路。
本發(fā)明實(shí)施例提供的射頻電路開關(guān)芯片,能夠控制不同頻段的射頻信號(hào)進(jìn)行載波聚合,從而可以提高電子設(shè)備對(duì)射頻信號(hào)進(jìn)行載波聚合的多樣性。
附圖說(shuō)明
為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備的分解示意圖。
圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的射頻電路的第一種結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的射頻電路的第二種結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的射頻電路的第三種結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6是本發(fā)明實(shí)施例提供的射頻電路開關(guān)芯片的第一種結(jié)構(gòu)示意圖。
圖7是本發(fā)明實(shí)施例提供的射頻電路開關(guān)芯片的第二種結(jié)構(gòu)示意圖。
圖8是本發(fā)明實(shí)施例提供的射頻電路開關(guān)芯片的第三種結(jié)構(gòu)示意圖
圖9是本發(fā)明實(shí)施例提供的射頻電路開關(guān)芯片的第四種結(jié)構(gòu)示意圖。
圖10是本發(fā)明實(shí)施例提供的射頻電路開關(guān)芯片的第五種結(jié)構(gòu)示意圖。
圖11是本發(fā)明實(shí)施例提供的射頻電路的第四種結(jié)構(gòu)示意圖。
圖12是本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備的另一結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
在本發(fā)明的描述中,需要理解的是,術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。此外,術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)所述特征。在本發(fā)明的描述中,“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上,除非另有明確具體的限定。
在本發(fā)明的描述中,需要說(shuō)明的是,除非另有明確的規(guī)定和限定,術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接;可以是機(jī)械連接,也可以是電連接或可以相互通訊;可以是直接相連,也可以通過(guò)中間媒介間接相連,可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。
在本發(fā)明中,除非另有明確的規(guī)定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸,也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過(guò)它們之間的另外的特征接觸。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公開提供了許多不同的實(shí)施方式或例子用來(lái)實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的不同結(jié)構(gòu)。為了簡(jiǎn)化本發(fā)明的公開,下文中對(duì)特定例子的部件和設(shè)置進(jìn)行描述。當(dāng)然,它們僅僅為示例,并且目的不在于限制本發(fā)明。此外,本發(fā)明可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或參考字母,這種重復(fù)是為了簡(jiǎn)化和清楚的目的,其本身不指示所討論各種實(shí)施方式和/或設(shè)置之間的關(guān)系。此外,本發(fā)明提供了的各種特定的工藝和材料的例子,但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識(shí)到其他工藝的應(yīng)用和/或其他材料的使用。
本發(fā)明實(shí)施例提供一種電子設(shè)備。該電子設(shè)備可以是智能手機(jī)、平板電腦等設(shè)備。參考圖1和圖2,電子設(shè)備100包括蓋板101、顯示屏102、電路板103、電池104以及殼體105。
其中,蓋板101安裝到顯示屏102上,以覆蓋顯示屏102。蓋板101可以為透明玻璃蓋板。在一些實(shí)施例中,蓋板101可以是用諸如藍(lán)寶石等材料制成的玻璃蓋板。
顯示屏102安裝在殼體105上,以形成電子設(shè)備100的顯示面。顯示屏102可以包括顯示區(qū)域102a和非顯示區(qū)域102b。顯示區(qū)域102a用于顯示圖像、文本等信息。非顯示區(qū)域102b不顯示信息。非顯示區(qū)域102b的底部可以設(shè)置指紋模組、觸控電路等功能組件。
電路板103安裝在殼體105內(nèi)部。電路板103可以為電子設(shè)備100的主板。電路板103上可以集成有攝像頭、接近傳感器以及處理器等功能組件。同時(shí),顯示屏102可以電連接至電路板103。
在一些實(shí)施例中,電路板103上設(shè)置有射頻(rf,radiofrequency)電路。射頻電路可以通過(guò)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(例如,服務(wù)器、基站等)或其他電子設(shè)備(例如,智能手機(jī)等)通信,以完成與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備或其他電子設(shè)備之間的信息收發(fā)。
在一些實(shí)施例中,如圖3所示,射頻電路200包括射頻收發(fā)器21、功率放大單元22、濾波單元23、射頻電路開關(guān)芯片24以及天線25。其中,功率放大單元22、濾波單元23、射頻電路開關(guān)芯片24以及天線25依次連接。
射頻收發(fā)器21具有發(fā)射端口tx和接收端口rx。發(fā)射端口tx用于發(fā)射射頻信號(hào)(上行信號(hào)),接收端口rx用于接收射頻信號(hào)(下行信號(hào))。射頻收發(fā)器21的發(fā)射端口tx與功率放大單元22連接,接收端口rx與濾波單元23連接。
功率放大單元22用于對(duì)射頻收發(fā)器21發(fā)射的上行信號(hào)進(jìn)行放大,并將放大后的上行信號(hào)發(fā)送到濾波單元23。
濾波單元23用于對(duì)射頻收發(fā)器21發(fā)射的上行信號(hào)進(jìn)行濾波,并將濾波后的上行信號(hào)發(fā)送到天線25。濾波單元23還用于對(duì)天線25接收的下行信號(hào)進(jìn)行濾波,并將濾波后的下行信號(hào)發(fā)送到射頻收發(fā)器21。
射頻電路開關(guān)芯片24用于選擇性接通射頻收發(fā)器21與天線25之間的通信頻段。射頻電路開關(guān)芯片24的詳細(xì)結(jié)構(gòu)和功能將在下文進(jìn)行描述。
天線25用于將射頻收發(fā)器21發(fā)送的上行信號(hào)發(fā)射到外界,或者從外界接收射頻信號(hào),并將接收到的下行信號(hào)發(fā)送到射頻收發(fā)器21。
在一些實(shí)施例中,射頻電路200還可以包括控制電路。其中,控制電路與射頻電路開關(guān)芯片24連接??刂齐娐愤€可以與電子設(shè)備100中的處理器連接,以根據(jù)處理器的指令控制射頻電路開關(guān)芯片24的狀態(tài)。
在一些實(shí)施例中,如圖4所示,射頻收發(fā)器21包括高頻端口21h、中頻端口21m以及低頻端口21l。其中,高頻端口21h、中頻端口21m、低頻端口21l可以分別包括多個(gè)射頻發(fā)射端口和多個(gè)射頻接收端口。高頻端口21h用于收發(fā)高頻射頻信號(hào),中頻端口21m用于收發(fā)中頻射頻信號(hào),低頻端口21l用于收發(fā)低頻射頻信號(hào)。
需要說(shuō)明的是,上述高頻射頻信號(hào)、中頻射頻信號(hào)、低頻射頻信號(hào)只是相對(duì)概念,并無(wú)絕對(duì)的頻率范圍區(qū)分。
例如,射頻收發(fā)器21包括9個(gè)射頻發(fā)射端口a1、a2、a3、a4、a5、a6、a7、a8、a9,以及9個(gè)射頻接收端口b1、b2、b3、b4、b5、b6、b7、b8、b9。
其中,a1、a2、a3為高頻發(fā)射端口,用于發(fā)射高頻射頻信號(hào)(例如,band7、band40、band41等頻段的射頻信號(hào))。b1、b2、b3為高頻接收端口,用于接收高頻射頻信號(hào)。a4、a5、a6為中頻發(fā)射端口,用于發(fā)射中頻射頻信號(hào)(例如,band1、band2、band3等頻段的射頻信號(hào))。b4、b5、b6為中頻接收端口,用于接收中頻射頻信號(hào)。a7、a8、a9為低頻發(fā)射端口,用于發(fā)射低頻射頻信號(hào)(例如,band8、band12、band20等頻段的射頻信號(hào))。b7、b8、b9為低頻接收端口,用于接收低頻射頻信號(hào)。
需要說(shuō)明的是,上述實(shí)施例僅以射頻收發(fā)器21的高頻端口21h、中頻端口21m、低頻端口21l分別包括3個(gè)射頻發(fā)射端口和3個(gè)射頻接收端口為例進(jìn)行說(shuō)明。在其他一些實(shí)施例中,高頻端口21h、中頻端口21m、低頻端口21l還可以分別包括其他數(shù)量的射頻發(fā)射端口和射頻接收端口。只需滿足高頻端口21h、中頻端口21m、低頻端口21l各自所包括的射頻發(fā)射端口和射頻接收端口的數(shù)量相同并且大于1即可。
功率放大單元22包括9個(gè)放大器221、222、223、224、225、226、227、228、229。其中,放大器221、222、223、224、225、226、227、228、229分別與射頻收發(fā)器21的射頻發(fā)射端口a1、a2、a3、a4、a5、a6、a7、a8、a9連接。
濾波單元23包括9個(gè)雙工器231、232、233、234、235、236、237、238、239。其中,雙工器231、232、233、234、235、236、237、238、239分別與放大器221、222、223、224、225、226、227、228、229連接。并且,雙工器231、232、233、234、235、236、237、238、239分別與射頻收發(fā)器21的射頻接收端口b1、b2、b3、b4、b5、b6、b7、b8、b9連接。
射頻電路開關(guān)芯片24的輸入端包括9個(gè)子輸入端口c1、c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8、c9。其中,子輸入端口c1、c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8、c9分別與雙工器231、232、233、234、235、236、237、238、239連接。
在一些實(shí)施例中,如圖5所示,濾波單元23包括濾波器231、濾波器232以及7個(gè)雙工器233、234、235、236、237、238、239。其中,濾波器231、濾波器232以及7個(gè)雙工器233、234、235、236、237、238、239分別與放大器221、222、223、224、225、226、227、228、229連接。并且,濾波器231、濾波器232以及7個(gè)雙工器233、234、235、236、237、238、239分別與射頻收發(fā)器21的射頻接收端口b1、b2、b3、b4、b5、b6、b7、b8、b9連接。
射頻電路開關(guān)芯片24的輸入端包括9個(gè)子輸入端口c1、c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8、c9。其中,子輸入端口c1、c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8、c9分別與濾波器231、濾波器232以及7個(gè)雙工器233、234、235、236、237、238、239連接。
需要說(shuō)明的是,上述實(shí)施例僅以濾波單元23包括2個(gè)濾波器以及7個(gè)雙工器為例進(jìn)行說(shuō)明。在其他一些實(shí)施例中,濾波單元23還可以包括其他數(shù)量的濾波器和雙工器。
參考圖6,在一些實(shí)施例中,射頻電路開關(guān)芯片24包括第一開關(guān)241、第二開關(guān)242、第三開關(guān)243以及合路器244。
其中,第一開關(guān)241、第二開關(guān)242、第三開關(guān)243均為單刀多擲開關(guān)。例如,第一開關(guān)241包括3個(gè)子輸入端口c1、c2、c3,第二開關(guān)242包括3個(gè)子輸入端口c4、c5、c6,第三開關(guān)243包括3個(gè)子輸入端口c7、c8、c9。第一開關(guān)241、第二開關(guān)242、第三開關(guān)243的輸出端均連接到合路器244的輸入端。
合路器244可以為三頻合路器。合路器244的輸出端連接到天線25。
需要說(shuō)明的是,上述連接關(guān)系僅表示元器件之間的直接連接,并不代表互相連接的元器件之間處于電性接通狀態(tài)。
在一些實(shí)施例中,子輸入端口c1、c2、c3可以分別與射頻收發(fā)器21中的高頻端口連接,子輸入端口c4、c5、c6可以分別與射頻收發(fā)器21中的中頻端口連接,子輸入端口c7、c8、c9可以分別與射頻收發(fā)器21中的低頻端口連接。
當(dāng)開關(guān)241接通c1、c2、c3中的任意一路,開關(guān)242接通c4、c5、c6中的任意一路,開關(guān)243斷開時(shí),合路器244可以實(shí)現(xiàn)高頻信號(hào)與中頻信號(hào)載波聚合。
當(dāng)開關(guān)241接通c1、c2、c3中的任意一路,開關(guān)242斷開,開關(guān)243接通c7、c8、c9中的任意一路時(shí),合路器244可以實(shí)現(xiàn)高頻信號(hào)與低頻信號(hào)載波聚合。
當(dāng)開關(guān)241斷開,開關(guān)242接通c4、c5、c6中的任意一路,開關(guān)243接通c7、c8、c9中的任意一路時(shí),合路器244可以實(shí)現(xiàn)中頻信號(hào)與低頻信號(hào)載波聚合。
當(dāng)開關(guān)241接通c1、c2、c3中的任意一路,開關(guān)242接通c4、c5、c6中的任意一路,開關(guān)243接通c7、c8、c9中的任意一路時(shí),合路器244可以實(shí)現(xiàn)高頻信號(hào)、中頻信號(hào)與低頻信號(hào)載波聚合。
例如,子輸入端口c1可以與射頻收發(fā)器21中的高頻頻段band40發(fā)射端口連接,子輸入端口c4可以與射頻收發(fā)器21中的中頻頻段band3發(fā)射端口連接,子輸入端口c7可以與射頻收發(fā)器21中的低頻頻段band12發(fā)射端口連接。
當(dāng)開關(guān)241接通c1,開關(guān)242接通c4,合路器244可以實(shí)現(xiàn)band40與band3的載波聚合。
進(jìn)一步地,當(dāng)開關(guān)243接通c7時(shí),合路器244可以實(shí)現(xiàn)band40、band3、band12的載波聚合。
當(dāng)開關(guān)241接通c1,開關(guān)242斷開,開關(guān)243接通c7時(shí),合路器244可以實(shí)現(xiàn)band40與band12的載波聚合。
當(dāng)開關(guān)241斷開,開關(guān)242接通c4,開關(guān)243接通c7,合路器244可以實(shí)現(xiàn)band3與band12的載波聚合。
參考圖7,在該實(shí)施例中,射頻電路開關(guān)芯片24包括第一開關(guān)245、第二開關(guān)246以及合路器244。
其中,第一開關(guān)245為雙刀多擲開關(guān),且第一開關(guān)245輸入端包括中頻端口和高頻端口,第一開關(guān)245還包括至少兩個(gè)輸出端。例如,第一開關(guān)245包括6個(gè)子輸入端口c1、c2、c3、c4、c5、c6,以及第一輸出端q1和第二輸出端q2。第二開關(guān)246為單刀多擲開關(guān),第二開關(guān)246的輸入端包括低頻端口。例如第二開關(guān)246包括3個(gè)子輸入端口c7、c8、c9,以及第三輸出端q3,第一開關(guān)245、第二開關(guān)246的輸出端q1、q2、q3與所述合路器244的輸入端連接。
當(dāng)?shù)谝婚_關(guān)245中的第一輸出端q1接通子輸入端口c1、c2、c3的任意一路,第二輸出端q2與子輸入端口斷開,第二開關(guān)246中的第三輸出端口q3接通子輸入端口c7、c8、c9的任意一路,合路器244可以實(shí)現(xiàn)高頻信號(hào)與低頻信號(hào)載波聚合;
當(dāng)?shù)谝婚_關(guān)245中的第一輸出端q1與子輸入端口斷開,第二輸出端q2接通子輸入端口c4、c5、c6的任意一路,第二開關(guān)246中的第三輸出端口q3接通子輸入端口c7、c8、c9的任意一路,合路器244可以實(shí)現(xiàn)中頻信號(hào)與低頻信號(hào)載波聚合。
當(dāng)然,在其他實(shí)施例當(dāng)中,上述第一開關(guān)245還可以包括大于兩個(gè)的輸出端,比如3個(gè),如圖8所示。
如圖9所示,在一些實(shí)施例中,第一開關(guān)245和第二開關(guān)246可以封裝形成開關(guān)芯片247。
其中,上述合路器244可以為雙頻合路器,合路器244的輸出端鏈接到天線25。
在一些實(shí)施例中,子輸入端口c1、c2、c3可以分別與射頻收發(fā)器21中的高頻端口連接,子輸入端口c4、c5、c6可以分別與射頻收發(fā)器21中的中頻端口連接,子輸入端口c7、c8、c9可以分別與射頻收發(fā)器21中的低頻端口連接。
如圖10所示,在一些實(shí)施例當(dāng)中,射頻電路開關(guān)芯片24包括第一開關(guān)245、第二開關(guān)246、第一合路器244以及第二合路器247。
其中,第一開關(guān)245的輸出端q1、q2與第一合路器244的輸入端連接,第一合路器的輸出端、第二開關(guān)246的輸出端q3與第二合路器的輸入端連接,第一合路器244與第二合路器247均為雙頻合路器,且第二合路器247輸出端鏈接到天線25。
當(dāng)?shù)谝婚_關(guān)245中的第一輸出端q1接通子輸入端口c1、c2、c3的任意一路,第二輸出端q2接通子輸入端口c4、c5、c6的任意一路,第二開關(guān)246中的第三輸出端口q3接通子輸入端口c7、c8、c9的任意一路,第一合路器244可以實(shí)現(xiàn)高頻信號(hào)與中頻信號(hào)載波聚合,第二合路器247可以實(shí)現(xiàn)高頻信號(hào)、中頻信號(hào)以及低頻信號(hào)載波聚合。
也即在本實(shí)施例當(dāng)中,可以通過(guò)第一合路器244與第二合路器247的選擇性接通實(shí)現(xiàn)高頻信號(hào)、中頻信號(hào)與低頻信號(hào)的載波聚合。
如圖11所示,圖11為射頻電路200的結(jié)構(gòu)示意圖。其中,射頻收發(fā)器21包括9個(gè)射頻發(fā)射端口a1、a2、a3、a4、a5、a6、a7、a8、a9,以及9個(gè)射頻接收端口b1、b2、b3、b4、b5、b6、b7、b8、b9。
其中,a1、a2、a3為高頻發(fā)射端口,用于發(fā)射高頻射頻信號(hào)(例如,band7、band40、band41等頻段的射頻信號(hào))。b1、b2、b3為高頻接收端口,用于接收高頻射頻信號(hào)。a4、a5、a6為中頻發(fā)射端口,用于發(fā)射中頻射頻信號(hào)(例如,band1、band2、band3等頻段的射頻信號(hào))。b4、b5、b6為中頻接收端口,用于接收中頻射頻信號(hào)。a7、a8、a9為低頻發(fā)射端口,用于發(fā)射低頻射頻信號(hào)(例如,band8、band12、band20等頻段的射頻信號(hào))。b7、b8、b9為低頻接收端口,用于接收低頻射頻信號(hào)。
需要說(shuō)明的是,上述實(shí)施例僅以射頻收發(fā)器21的高頻端口、中頻端口、低頻端口分別包括3個(gè)射頻發(fā)射端口和3個(gè)射頻接收端口為例進(jìn)行說(shuō)明。在其他一些實(shí)施例中,高頻端口、中頻端口、低頻端口還可以分別包括其他數(shù)量的射頻發(fā)射端口和射頻接收端口。只需滿足高頻端口、中頻端口、低頻端口各自所包括的射頻發(fā)射端口和射頻接收端口的數(shù)量相同并且大于1即可。
功率放大單元22包括9個(gè)放大器221、222、223、224、225、226、227、228、229。其中,放大器221、222、223、224、225、226、227、228、229分別與射頻收發(fā)器21的射頻發(fā)射端口a1、a2、a3、a4、a5、a6、a7、a8、a9連接。
功率放大單元22用于對(duì)射頻收發(fā)器21發(fā)射的上行信號(hào)進(jìn)行放大,并將放大后的上行信號(hào)發(fā)送到濾波單元23。
射頻電路開關(guān)芯片24包括第一開關(guān)245、第二開關(guān)246、功率放大單元22以及合路器244。
第一開關(guān)245為多刀多擲開關(guān)、第二開關(guān)246為單刀多擲開關(guān)。例如,第一開關(guān)245包括6個(gè)子輸入端口c1、c2、c3、c4、c5、c6,第二開關(guān)246包括3個(gè)子輸入端口c7、c8、c9。子輸入端口c1、c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8、c9分別與雙工器231、232、233、234、235、236、237、238、239連接。
本發(fā)明實(shí)施例中,射頻電路開關(guān)芯片24可以控制射頻收發(fā)器21的高頻端口與低頻端口接通合路器244,以實(shí)現(xiàn)高頻信號(hào)與低頻信號(hào)載波聚合;還可以控制射頻收發(fā)器21的中頻端口與低頻端口接通合路器244,以實(shí)現(xiàn)中頻信號(hào)與低頻信號(hào)載波聚合。射頻電路開關(guān)芯片24能夠控制不同頻段的射頻信號(hào)進(jìn)行載波聚合,從而可以提高電子設(shè)備100對(duì)射頻信號(hào)進(jìn)行載波聚合的多樣性。
繼續(xù)參考圖1和圖2。其中,電池104安裝在殼體105內(nèi)部。電池104用于為電子設(shè)備100提供電能。
殼體105用于形成電子設(shè)備100的外部輪廓。殼體105的材質(zhì)可以為塑料或金屬。殼體105可以一體成型。
參考圖12,圖12本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備100的另一結(jié)構(gòu)示意圖。電子設(shè)備100包括天線裝置10、存儲(chǔ)器20、顯示單元30、電源40以及處理器50。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解,圖12中示出的電子設(shè)備100的結(jié)構(gòu)并不構(gòu)成對(duì)電子設(shè)備100的限定。電子設(shè)備100可以包括比圖示更多或更少的部件,或者組合某些部件,或者不同的部件布置。
其中,天線裝置10包括上述任一實(shí)施例中所描述的射頻電路200。天線裝置10可以通過(guò)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(例如,服務(wù)器)或其他電子設(shè)備(例如,智能手機(jī))通信,完成與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備或其他電子設(shè)備之間的信息收發(fā)。
存儲(chǔ)器20可用于存儲(chǔ)應(yīng)用程序和數(shù)據(jù)。存儲(chǔ)器20存儲(chǔ)的應(yīng)用程序中包含有可執(zhí)行程序代碼。應(yīng)用程序可以組成各種功能模塊。處理器50通過(guò)運(yùn)行存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器20的應(yīng)用程序,從而執(zhí)行各種功能應(yīng)用以及數(shù)據(jù)處理。
顯示單元30可用于顯示由用戶輸入到電子設(shè)備100的信息或提供給用戶的信息以及電子設(shè)備100的各種圖形用戶接口。這些圖形用戶接口可以由圖形、文本、圖標(biāo)、視頻和其任意組合來(lái)構(gòu)成。顯示單元30可包括顯示面板。
電源40用于給電子設(shè)備100的各個(gè)部件供電。在一些實(shí)施例中,電源40可以通過(guò)電源管理系統(tǒng)與處理器50邏輯相連,從而通過(guò)電源管理系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)管理充電、放電、以及功耗管理等功能。
處理器50是電子設(shè)備100的控制中心。處理器50利用各種接口和線路連接整個(gè)電子設(shè)備100的各個(gè)部分,通過(guò)運(yùn)行或執(zhí)行存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器20內(nèi)的應(yīng)用程序,以及調(diào)用存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器20內(nèi)的數(shù)據(jù),執(zhí)行電子設(shè)備100的各種功能和處理數(shù)據(jù),從而對(duì)電子設(shè)備100進(jìn)行整體監(jiān)控。
此外,電子設(shè)備100還可以包括攝像頭模塊、藍(lán)牙模塊等,在此不再贅述。
具體實(shí)施時(shí),以上各個(gè)模塊可以作為獨(dú)立的實(shí)體來(lái)實(shí)現(xiàn),也可以進(jìn)行任意組合,作為同一或若干個(gè)實(shí)體來(lái)實(shí)現(xiàn),以上各個(gè)模塊的具體實(shí)施可參見前面的方法實(shí)施例,在此不再贅述。
需要說(shuō)明的是,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解上述實(shí)施例的各種方法中的全部或部分步驟是可以通過(guò)程序來(lái)指令相關(guān)的硬件來(lái)完成,該程序可以存儲(chǔ)于計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中,如存儲(chǔ)在終端的存儲(chǔ)器中,并被該終端內(nèi)的至少一個(gè)處理器執(zhí)行,在執(zhí)行過(guò)程中可包括如信息發(fā)布方法的實(shí)施例的流程。其中,存儲(chǔ)介質(zhì)可以包括:只讀存儲(chǔ)器(rom,readonlymemory)、隨機(jī)存取記憶體(ram,randomaccessmemory)、磁盤或光盤等。
以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例提供的一種射頻電路開關(guān)芯片、射頻電路、天線裝置及電子設(shè)備進(jìn)行了詳細(xì)介紹,其各功能模塊可以集成在一個(gè)處理芯片中,也可以是各個(gè)模塊單獨(dú)物理存在,也可以兩個(gè)或兩個(gè)以上模塊集成在一個(gè)模塊中。上述集成的模塊既可以采用硬件的形式實(shí)現(xiàn),也可以采用軟件功能模塊的形式實(shí)現(xiàn)。本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述,以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想;同時(shí),對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員,依據(jù)本發(fā)明的思想,在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處,綜上所述,本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。