技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種多個(gè)IIC通信設(shè)備熱插拔裝置，包括微型控制器、PC機(jī)、電源模塊以及測(cè)試板，所述的微型控制器分別與PC機(jī)和電源模塊相連接，所述的測(cè)試板分別通過IIC總線連接在微型控制器和PC機(jī)之間，所述的測(cè)試板至少為兩個(gè)，每個(gè)所述的測(cè)試板上均設(shè)置有SFP模塊插入端口，在每個(gè)SFP模塊插入端口位置的IIC總線中均串入一組模擬開關(guān)。通過上述方式，本發(fā)明的多個(gè)IIC通信設(shè)備熱插拔裝置，在整個(gè)測(cè)試過程中，實(shí)現(xiàn)SFP封裝形式光模塊IIC的熱插拔，不會(huì)造成系統(tǒng)IIC總線故障，穩(wěn)定性強(qiáng)，可以節(jié)約系統(tǒng)重啟動(dòng)的時(shí)間，提高工作效率。

技術(shù)研發(fā)人員：高學(xué)嚴(yán)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇奧雷光電有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.20
技術(shù)公布日：2017.07.07