本發(fā)明屬于通信的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種多個(gè)iic通信設(shè)備熱插拔裝置。

背景技術(shù)：

目前自動(dòng)測(cè)試光模塊的靈敏度、發(fā)射光功率、高告警和低告警參數(shù)領(lǐng)域中，在測(cè)試工位都是只測(cè)試參數(shù)性能，不讀模塊內(nèi)部數(shù)據(jù)的，導(dǎo)致之前工位上有的模塊由內(nèi)部數(shù)據(jù)燒錄錯(cuò)誤、丟失或漏燒錄的模塊被當(dāng)作合格品入庫，最終導(dǎo)致客戶退貨返工。而sfp封裝形式的光模塊是要求能夠熱插拔的模塊，以前熱插拔sfp封裝光模塊是只接通模塊的電源和差分?jǐn)?shù)據(jù)信號(hào)線，sfp封裝光模塊的iic通信總線是不連接到系統(tǒng)的iic總線上的，而現(xiàn)在為了能夠讀取模塊內(nèi)部數(shù)據(jù)，需要iic總線也要能夠熱連接到iic總線上，用于系統(tǒng)主機(jī)讀取光模塊內(nèi)部數(shù)據(jù)判斷是否正確。由于sfp封裝光模塊的iic總線在熱插拔時(shí)會(huì)將原有總線的信號(hào)拉變形，使總線時(shí)序變得混亂，導(dǎo)致經(jīng)常有iic總線數(shù)據(jù)中斷連接，通信連接失敗發(fā)生，需要將相關(guān)設(shè)備重啟復(fù)位，影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性和工作效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種多個(gè)iic通信設(shè)備熱插拔裝置，等待iic總線電壓穩(wěn)定后再接通模擬開關(guān)，可以實(shí)現(xiàn)sfp封裝形式的光模塊的iic總線連接到系統(tǒng)iic總線上，在整個(gè)測(cè)試過程中，實(shí)現(xiàn)sfp封裝形式光模塊iic的熱插拔，不會(huì)造成系統(tǒng)iic總線故障，穩(wěn)定性強(qiáng)，可以節(jié)約系統(tǒng)重啟動(dòng)的時(shí)間，提高工作效率。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供了一種多個(gè)iic通信設(shè)備熱插拔裝置，包括微型控制器、pc機(jī)、電源模塊以及測(cè)試板，所述的微型控制器分別與pc機(jī)和電源模塊相連接，所述的測(cè)試板分別通過iic總線連接在微型控制器和pc機(jī)之間，所述的測(cè)試板至少為兩個(gè)，每個(gè)所述的測(cè)試板上均設(shè)置有sfp模塊插入端口，在每個(gè)sfp模塊插入端口位置的iic總線中均串入一組模擬開關(guān)。

在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的微型控制器為控制芯片選外設(shè)帶iic通信、串口通信和adc采樣的芯片。

在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的pc機(jī)通過串口轉(zhuǎn)iic通信口與微型控制器相連接。

在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的pc機(jī)為普通的電腦。

在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的測(cè)試板的開始狀態(tài)為帶電狀態(tài)。

在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的sfp模塊插入端口上插接有sfp封裝形式的光模塊。

在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的iic總線上還分別設(shè)置有上拉電阻，通過上拉電阻在光模塊插入sfp模塊插入端口后短時(shí)間內(nèi)將iic總線的電平上拉到電源電壓，再接通模擬開關(guān)。

在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的模擬開關(guān)由微型控制器的控制引腳控制動(dòng)作。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的多個(gè)iic通信設(shè)備熱插拔裝置，等待iic總線電壓穩(wěn)定后再接通模擬開關(guān)，可以實(shí)現(xiàn)sfp封裝形式的光模塊的iic總線連接到系統(tǒng)iic總線上，在整個(gè)測(cè)試過程中，實(shí)現(xiàn)sfp封裝形式光模塊iic的熱插拔，不會(huì)造成系統(tǒng)iic總線故障，穩(wěn)定性強(qiáng)，可以節(jié)約系統(tǒng)重啟動(dòng)的時(shí)間，提高工作效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1是本發(fā)明多個(gè)iic通信設(shè)備熱插拔裝置的一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)框圖。

具體實(shí)施方式

下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例包括：

一種多個(gè)iic通信設(shè)備熱插拔裝置，包括微型控制器、pc機(jī)、電源模塊以及測(cè)試板，所述的微型控制器分別與pc機(jī)和電源模塊相連接，所述的測(cè)試板分別通過iic總線連接在微型控制器和pc機(jī)之間，所述的測(cè)試板至少為兩個(gè)，每個(gè)所述的測(cè)試板上均設(shè)置有sfp模塊插入端口，在每個(gè)sfp模塊插入端口位置的iic總線中均串入一組模擬開關(guān)。

上述中，所述的微型控制器為控制芯片選外設(shè)帶iic通信、串口通信和adc采樣的芯片。其中，所述的pc機(jī)通過串口轉(zhuǎn)iic通信口與微型控制器相連接；所述的pc機(jī)為普通的電腦。

進(jìn)一步的，所述的測(cè)試板的開始狀態(tài)為帶電狀態(tài)。其中，所述的sfp模塊插入端口上插接有sfp封裝形式的光模塊。

再進(jìn)一步的，所述的iic總線上還分別設(shè)置有上拉電阻，通過上拉電阻在光模塊插入sfp模塊插入端口后短時(shí)間內(nèi)將iic總線的電平上拉到電源電壓，再接通模擬開關(guān)，等待iic總線電壓穩(wěn)定后再接通模擬開關(guān)，可以實(shí)現(xiàn)sfp封裝形式的光模塊的iic總線連接到系統(tǒng)iic總線上。

本申請(qǐng)?jiān)诂F(xiàn)有的設(shè)備上每個(gè)sfp模塊插入的端口位置的iic總線中串入1組模擬開關(guān)，此模擬開關(guān)由微型控制器控制引腳控制動(dòng)作，微型控制器同時(shí)檢測(cè)模塊的工作電流用與判斷光模塊的插入。測(cè)試板的開始狀態(tài)為通電狀態(tài)，模擬開關(guān)為斷開狀態(tài)。此時(shí)插入sfp封裝形式的光模塊，微型控制器可以檢測(cè)到模塊的工作電流，當(dāng)確定模塊插入之后等到模塊內(nèi)部工作穩(wěn)定后再閉合模擬開關(guān)，閉合模擬開關(guān)指示燈亮。如此連接iic總線不會(huì)對(duì)原總線造成沖擊，影響原總線的正常工作狀態(tài)。然后點(diǎn)擊pc界面上的啟動(dòng)測(cè)試過程按鈕，當(dāng)pc機(jī)判定光模塊整個(gè)測(cè)試過程完畢后，將測(cè)試結(jié)果顯示在pc機(jī)界面上，結(jié)束測(cè)試過程。當(dāng)操作人員拔出sfp封裝形式的光模塊后，微型控制器通過檢測(cè)模塊的工作電流判斷模塊被拔出，此時(shí)斷開模擬開關(guān)，等待下個(gè)模塊的插入測(cè)試。

控制實(shí)現(xiàn)的原理：先插入sfp封裝形式的光模塊，由于每個(gè)sfp封裝形式的光模塊的iic總線上都有上拉電阻，所以在模塊插入以后很短時(shí)間內(nèi)會(huì)將iic總線的電平上拉到電源電壓，此時(shí)再接通模擬開不會(huì)對(duì)系統(tǒng)iic總線造成影響，可以順利將sfp封裝形式的光模塊的iic總線連接到系統(tǒng)iic總線上。

通過sfp封裝形式的光模塊的插入，等待iic總線電壓穩(wěn)定后再接通模擬開關(guān)，可以實(shí)現(xiàn)sfp封裝形式的光模塊的iic總線連接到系統(tǒng)iic總線上。不會(huì)出現(xiàn)由于sfp封裝光模塊的iic總線在熱插拔時(shí)會(huì)將原有總線的信號(hào)拉變形，使總線時(shí)序變得混亂，導(dǎo)致經(jīng)常有iic總線數(shù)據(jù)中斷連接，通信連接失敗發(fā)生，需要將相關(guān)設(shè)備重啟復(fù)位，影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性。可以節(jié)約系統(tǒng)重啟動(dòng)的時(shí)間，提高工作效率。

本實(shí)施例中，采用的具體型號(hào)為：

1、微型控制器選擇c8051f336，外設(shè)帶iic通信功能，帶多路adc功能，不限于此型號(hào)的微型控制器;

2、模擬開關(guān)選max4706，不限于此型號(hào)的開關(guān)；

4、測(cè)試板不限插入sfp封裝形式的光模塊。

綜上所述，本發(fā)明的多個(gè)iic通信設(shè)備熱插拔裝置，等待iic總線電壓穩(wěn)定后再接通模擬開關(guān)，可以實(shí)現(xiàn)sfp封裝形式的光模塊的iic總線連接到系統(tǒng)iic總線上，在整個(gè)測(cè)試過程中，實(shí)現(xiàn)sfp封裝形式光模塊iic的熱插拔，不會(huì)造成系統(tǒng)iic總線故障，穩(wěn)定性強(qiáng)，可以節(jié)約系統(tǒng)重啟動(dòng)的時(shí)間，提高工作效率。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。