本發(fā)明涉及手機(jī)通信領(lǐng)域，具體涉及一種易擴(kuò)展容量的Micro SD卡組合件。

背景技術(shù)：

隨著智能手機(jī)、無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、數(shù)碼照相技術(shù)的快速發(fā)展與普及，手機(jī)中的數(shù)據(jù)越來越多，對(duì)手機(jī)存儲(chǔ)容量要求越來越高，Micro SD卡已經(jīng)成為多數(shù)智能手機(jī)必不可少的配置。隨著Micro SD卡容量的增加，卡的存儲(chǔ)密度也在不斷的增加，對(duì)制造的要求也在不斷增加，Micro SD卡擴(kuò)展容量越來越難，目前市面上最大的Micro SD卡的容量為256G；大數(shù)據(jù)時(shí)代的發(fā)展將會(huì)對(duì)Micro SD卡的容量提出更高的要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提出了一種易擴(kuò)展容量的Micro SD卡組合件，以達(dá)到擴(kuò)展容量Micro SD卡容量和兼容使用現(xiàn)有Micro SD卡目的。

一種易擴(kuò)展容量的Micro SD卡組合件，包括擴(kuò)展容量的Micro SD卡、用于配合其他MicroSD卡的卡墊和設(shè)置于手機(jī)內(nèi)部的卡槽；所述的擴(kuò)展容量的Micro SD卡，其厚度為2～4毫米；所述的卡槽內(nèi)部高度與擴(kuò)展容量的Micro SD卡厚度相同；所述的卡墊包括：彈性類卡墊和固定類卡墊。

所述的彈性類卡墊，包括：上蓋板、下底板和壓緊彈簧，所述的壓緊彈簧設(shè)置于上蓋板與下底板之間。

所述的彈性類卡墊，其輪廓與Micro SD卡相同，其厚度為1～3毫米，Micro SD卡設(shè)置于卡墊下端放入卡槽中。

所述的壓緊彈簧，個(gè)數(shù)為4個(gè)，分別設(shè)置于上蓋板與下底板之間的四個(gè)角。

所述的固定類卡墊，其輪廓與Micro SD卡相同，其厚度為1～3毫米，Micro SD卡設(shè)置于卡墊下端放入卡槽中。

本發(fā)明優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明提出了一種易擴(kuò)展容量的Micro SD卡組合件，克服現(xiàn)有的Micro SD卡難以擴(kuò)展容量的問題，而且使得使用這種擴(kuò)展容量的Micro SD卡的手機(jī)兼容目前的Micro SD卡，通過卡墊的設(shè)計(jì)，加強(qiáng)了Micro SD卡的固定性，兩種不同的卡墊方案，克服了Micro SD卡易滑落和接觸不良的問題。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種實(shí)施例的擴(kuò)展容量的Micro SD卡立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明一種實(shí)施例的彈性類卡墊示意圖；

圖3為本發(fā)明一種實(shí)施例的固定類卡墊示意圖；

圖4為本發(fā)明一種實(shí)施例的固定類卡墊與Micro SD卡配合使用示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明一種實(shí)施例做進(jìn)一步說明。

本發(fā)明實(shí)施例中，易擴(kuò)展容量的Micro SD卡組合件，包括擴(kuò)展容量的Micro SD卡、用于配合其他Micro SD卡的卡墊和設(shè)置于手機(jī)內(nèi)部的卡槽；

本發(fā)明實(shí)施例中，如圖1所示，擴(kuò)展容量的Micro SD卡1，其厚度為2～4mm，現(xiàn)有常規(guī)的Micro SD卡厚度為1mm，即本發(fā)明中的擴(kuò)展容量的Micro SD卡厚度為現(xiàn)有常規(guī)的Micro SD卡厚度的2～4倍，通過增加厚度的方式實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展Micro SD卡的容量，只要生產(chǎn)與這種卡相適應(yīng)的手機(jī)便可使用本卡，且卡槽內(nèi)部高度與擴(kuò)展容量的Micro SD卡厚度相同；

本發(fā)明實(shí)施例中，為了使安裝該卡的手機(jī)能兼容目前的Micro SD卡，本發(fā)明提供一種卡墊，卡墊包括彈性類卡墊和固定類卡墊；彈性類卡墊和固定類卡墊輪廓均與Micro SD卡相同，其厚度為1～3毫米，使用時(shí)將卡墊放在目前的Micro SD的頂部，卡墊與目前的Micro SD的厚度之和等于易擴(kuò)展容量的Micro SD卡的厚度，就可以使目前的Micro SD卡安裝在使用本發(fā)明卡的手機(jī)上。

本發(fā)明實(shí)施例中，如圖2所示，彈性類卡墊2，包括：上蓋板2-1、下底板2-2和壓緊彈簧2-3，所述的壓緊彈簧2-3設(shè)置于上蓋板2-1與下底板2-2之間，本發(fā)明實(shí)施例中，壓緊彈簧2-3個(gè)數(shù)為4個(gè)，分別設(shè)置于上蓋板2-1與下底板2-2之間的四個(gè)角，由于壓緊彈簧2-3的使用，更有利于卡的管腳與手機(jī)引腳接觸，提高接觸可靠性，在與目前的Micro SD卡組合使用時(shí)，將彈性類卡墊2下底板與目前的Micro SD卡4的頂部貼合，在插入手機(jī)存儲(chǔ)卡插槽時(shí)按壓卡墊上蓋板然后推入卡槽內(nèi)。

本發(fā)明實(shí)施例中，固定類卡墊3結(jié)構(gòu)如圖3所示，采用塑料材料，如圖4所示，使用時(shí)，將固定類卡墊3下底板與目前的Micro SD卡4的頂部貼合。