本公開實施例涉及終端技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種移動終端。

背景技術(shù)：

射頻模塊是移動終端中最常用的硬件組件之一。

射頻模塊的工作性能與溫度有關(guān)。溫度過高或者溫度過低，都會影響射頻模塊的功率放大元件的正常工作。在相關(guān)技術(shù)中，移動終端為射頻模塊設(shè)置一個充電溫度傳感器，通過該充電溫度傳感器對射頻模塊的工作溫度進(jìn)行測量，射頻模塊根據(jù)當(dāng)前的工作溫度調(diào)整功率放大元件的工作參數(shù)。

然而，在已配置有充電溫度傳感器的移動終端中，還需要單獨為射頻模塊設(shè)置充電溫度傳感器，這無疑增加了設(shè)計的復(fù)雜性，也提高了移動終端的制造成本。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本公開實施例提供了一種移動終端。本公開實施例提供的技術(shù)方案如下：

第一方面，提供了一種移動終端，該移動終端包括：射頻模塊和充電模塊，充電模塊包括充電接口、充電控制電路和充電溫度傳感器；

充電接口、充電溫度傳感器分別與充電控制電路電性連接；

充電溫度傳感器與射頻模塊電性相連；

充電模塊與射頻模塊之間的距離小于預(yù)定距離。

本公開實施例提供的技術(shù)方案帶來的有益效果是：

通過原本屬于充電模塊的充電溫度傳感器與射頻模塊電性相連，使得充電模塊和射頻模塊共用同一個充電溫度傳感器，該充電溫度傳感器能夠測量射頻模塊的工作溫度，避免了移動終端需要單獨為射頻模塊設(shè)置充電溫度傳感器的情況，簡化了移動終端的設(shè)計復(fù)雜性，節(jié)約了制造成本。

可選的，充電溫度傳感器在充電模塊中位于靠近射頻模塊的一側(cè)，使得充電溫度傳感器更為精準(zhǔn)地測量射頻模塊的溫度。

可選的，充電溫度傳感器與射頻模塊貼合，使得充電溫度傳感器更為精準(zhǔn)地測量射頻模塊的溫度。

可選的，充電溫度傳感器，被配置為采集溫度值；

射頻模塊，被配置為獲取充電溫度傳感器采集的溫度值，根據(jù)采集的溫度值調(diào)整內(nèi)部功率放大元件的工作參數(shù)，以消除溫度的變化對射頻模塊的精度的影響，提高了射頻模塊對溫度的抗干擾能力，改善了射頻模塊感應(yīng)的準(zhǔn)確度。

可選的，射頻模塊包括：

采集子模塊，被配置為每隔預(yù)定時間間隔獲取充電溫度傳感器采集的溫度值，減少終端的電能消耗。

可選的，射頻模塊包括：

控制子模塊，被配置為根據(jù)預(yù)存的溫度值范圍與工作參數(shù)的對應(yīng)關(guān)系，確定出采集的溫度值所在的溫度值范圍對應(yīng)的目標(biāo)工作參數(shù)，控制功率放大元件使用目標(biāo)工作參數(shù)進(jìn)行工作。

可選的，充電溫度傳感器，被配置為采集溫度值；

充電控制電路，被配置為在移動終端處于充電狀態(tài)時，獲取溫度值，根據(jù)溫度值調(diào)整充電參數(shù)。

可選的，充電接口包括通用串行總線USB接口、Mini USB接口、USB Type-C接口或Lighting接口。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本公開。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實施例，并于說明書一起用于解釋本公開的原理。

圖1是根據(jù)一示例性實施例示出的一種移動終端的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是根據(jù)另一示例性實施例示出的一種移動終端的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

這里將詳細(xì)地對示例性實施例進(jìn)行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本公開相一致的所有實施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

目前，射頻模塊是移動終端中最常用的硬件組件之一，由于射頻模塊的工作性能與溫度有關(guān)，溫度過高或者過低均會影響射頻模塊的正常工作，因此移動終端為射頻模塊設(shè)置有充電溫度傳感器。移動終端通過該充電溫度傳感器對射頻模塊的工作溫度進(jìn)行測量，根據(jù)測量的工作溫度調(diào)整內(nèi)部功率放大元件的工作參數(shù)。

然而，在已配置有充電溫度傳感器的移動終端中，還需要單獨為射頻模塊設(shè)置充電溫度傳感器，這無疑增加了設(shè)計的復(fù)雜性，也提高了移動終端的制造成本。

本公開實施例提供了一種移動終端及射頻模塊的控制方法，以解決上述相關(guān)技術(shù)中存在的問題。本公開實施例提供的技術(shù)方案中，將充電模塊的充電溫度傳感器與射頻模塊電性相連，且確保充電模塊與射頻模塊之間的距離小于預(yù)定距離；使得充電模塊中的充電溫度傳感器能夠測量射頻模塊的工作溫度，避免了移動終端需要單獨為射頻模塊設(shè)置充電溫度傳感器的情況，簡化了移動終端的設(shè)計復(fù)雜性，節(jié)約了制造成本。

本公開實施例所提供的移動終端可以為移動電話、平板電腦(Tablet Personal Computer)、膝上型電腦(Laptop Computer)、可穿戴式設(shè)備(Wearable Device)等各種移動終端。

請參考圖1，根據(jù)一示例性實施例示出的一種移動終端的結(jié)構(gòu)示意圖。該移動終端100包括：射頻模塊110和充電模塊120，充電模塊120包括充電接口122、充電控制電路124和充電溫度傳感器126。

在移動終端在充電的過程中，由于能量轉(zhuǎn)換，損耗的能量會產(chǎn)生熱量，導(dǎo)致移動終端溫度升高。充電電流越大，產(chǎn)生的熱量越多。為了避免過高的溫度損壞移動終端，充電接口122、充電溫度傳感器126分別與充電控制電路124電性連接。

可選的，充電接口122包括通用串行總線(英文：Universal Serial Bus，簡稱：USB)接口、迷你USB(英文：Mini USB)接口、USB Type-C接口或Lighting接口中的至少一種。

可選的，充電溫度傳感器126被配置為采集移動終端中充電接口122的溫度值，并將采集到的溫度值上報給充電控制電路124。

其中，該溫度值為充電溫度傳感器和/或充電接口的溫度值。

對應(yīng)的，充電控制電路124，被配置為在移動終端處于充電狀態(tài)時，獲取溫度值，根據(jù)溫度值調(diào)整充電參數(shù)。

示意性的，當(dāng)充電控制電路124獲取到的溫度值高于預(yù)設(shè)值時，充電控制電路124，對充電電流進(jìn)行調(diào)整，以便及時降低移動終端的溫度，保證移動終端的部件不因長期溫度過高而導(dǎo)致?lián)p毀。當(dāng)充電控制電路124獲取到的溫度值低于預(yù)設(shè)值時，說明溫度較低，不會對移動終端的部件造成較大的影響，可以不對充電電流做調(diào)整。

充電溫度傳感器126，被配置為采集溫度值。

充電溫度傳感器126與射頻模塊110電性相連。

充電模塊120與射頻模塊110之間的距離小于預(yù)定距離。

可選的，設(shè)定預(yù)定距離的目的是為了確保當(dāng)充電模塊120與射頻模塊110的距離較小時，射頻模塊110與充電溫度傳感器126相連，以便充電模塊120中的充電溫度傳感器126能夠測量射頻模塊110和充電接口122的工作溫度。

綜上所述，本實施例通過原本屬于充電模塊的充電溫度傳感器與射頻模塊電性相連，使得充電模塊和射頻模塊共用同一個充電溫度傳感器，該充電溫度傳感器能夠測量射頻模塊的工作溫度，避免了移動終端需要單獨為射頻模塊設(shè)置充電溫度傳感器的情況，簡化了移動終端的設(shè)計復(fù)雜性，節(jié)約了制造成本。

基于圖1所提供的實施例，仍參見圖1，下面更加詳細(xì)地說明移動終端的結(jié)構(gòu)。

充電溫度傳感器126在充電模塊120中位于靠近射頻模塊110的一側(cè)。

可選的，充電溫度傳感器126與射頻模塊110貼合。

充電溫度傳感器126，被配置為采集溫度值。

可選的，充電溫度傳感器126被配置為采集移動終端中射頻模塊110的溫度值，并將采集到的溫度值上報給射頻模塊110。

對應(yīng)的，射頻模塊110，被配置為獲取充電溫度傳感器126采集的溫度值，并根據(jù)采集的溫度值調(diào)整內(nèi)部功率放大元件的工作參數(shù)。

可選的，工作參數(shù)包括放大倍數(shù)(或增益)、輸入電阻、輸出電阻中的至少一種。

比如，射頻模塊110獲取到充電溫度傳感器126采集的當(dāng)前的溫度后，當(dāng)判斷出當(dāng)前的溫度高于預(yù)設(shè)值時，則射頻模塊110根據(jù)阻值變大后的元件特性，調(diào)整內(nèi)部功率放大元件的工作參數(shù)以提高功率放大元件的精度；當(dāng)判斷出當(dāng)前的溫度低于預(yù)設(shè)值時，則射頻模塊110根據(jù)阻值變小后的元件特性，調(diào)整內(nèi)部功率放大元件的工作參數(shù)以提高功率放大元件的精度。

可選的，射頻模塊110包括：采集子模塊(圖中未示出)，被配置為每隔預(yù)定時間間隔獲取充電溫度傳感器126采集的溫度值。

可選的，射頻模塊110包括：控制子模塊(圖中未示出)，被配置為根據(jù)預(yù)存的溫度值范圍與工作參數(shù)的對應(yīng)關(guān)系，確定出采集的溫度值所在的溫度值范圍對應(yīng)的目標(biāo)工作參數(shù)，控制功率放大元件使用目標(biāo)工作參數(shù)進(jìn)行工作。

示意性的，設(shè)溫度值在0度至15度范圍所對應(yīng)的工作參數(shù)為第一組工作參數(shù)，溫度值在15度至20度(不包括15度)的溫度值范圍所對應(yīng)的工作參數(shù)為第二組工作參數(shù)。當(dāng)采集子模塊獲取的當(dāng)前的溫度值為10度時，控制子模塊根據(jù)本地預(yù)存的溫度值范圍與工作參數(shù)的對應(yīng)關(guān)系，確定出溫度值10度所在的0度至15度的溫度值范圍所對應(yīng)的第一組工作參數(shù)，控制功率放大元件使用第一組工作參數(shù)進(jìn)行工作，即調(diào)整正常工作時的預(yù)設(shè)值以提高功率放大元件的精度；當(dāng)采集子模塊獲取的當(dāng)前的溫度值為12度時，控制子模塊確定出溫度值12度所在的15度至20(不包括15度)的溫度值范圍所對應(yīng)的第二組工作參數(shù)，控制功率放大元件使用第一組工作參數(shù)進(jìn)行工作，即調(diào)整正常工作時的預(yù)設(shè)值以提高功率放大元件的精度。

為了保證射頻模塊110的溫度值在其能承受的溫度范圍之內(nèi)，避免當(dāng)溫度過高或者過低時導(dǎo)致射頻模塊110中相關(guān)部件損壞的情況，可選的，射頻模塊110，被配置為當(dāng)采集的溫度值大于高溫預(yù)警閾值時，停止工作；射頻模塊110，被配置為當(dāng)采集的溫度值小于低溫預(yù)警閾值時，停止工作。

進(jìn)一步地，為了詳細(xì)說明移動終端的結(jié)構(gòu)，下面從各個部分詳述：

殼體130通常為直板形狀的六面體或者近似六面體，當(dāng)然該殼體也可能為其它造型，比如，該移動終端為手機，則該殼體也可以類似翻蓋手機的折疊式殼體或者類似滑蓋手機的滑蓋式殼體。通常殼體130由塑料或者金屬等材料制成。

蓋板140設(shè)置于殼體130的至少一個面上，可以是硬質(zhì)的，也可以是軟質(zhì)的。蓋板140可以是設(shè)置于殼體130的一個面上的矩形蓋板，還可以是圓角矩形、正方形以及其它幾何圖形，本實施例對此不作具體限定。

處理模塊(圖中未示出)為移動終端的控制中心，利用各種接口和線路連接整個移動終端的各個部分，通過運行或執(zhí)行存儲在存儲單元內(nèi)的軟件程序和/或模塊，以及調(diào)用存儲在存儲單元內(nèi)的數(shù)據(jù)，以執(zhí)行移動終端的各種功能和/或處理數(shù)據(jù)。所述處理模塊可以由IC(英文全稱：Integrated Circuit，中文全稱：集成電路)組成，例如可以由單顆封裝的IC所組成，也可以由連接多顆相同功能或不同功能的封裝IC而組成。舉例來說，處理模塊可以僅包括中央處理器(英文：Central Processing Unit，簡稱：CPU)，也可以是GPU、數(shù)字信號處理器(英文：Digital Signal Processor，簡稱：DSP)、及通信管理模塊中的控制芯片(例如基帶芯片)的組合。

充電控制電路124可用于存儲對應(yīng)的軟件程序設(shè)置以及充電設(shè)置，處理模塊通過讀取存儲在充電控制電路124的軟件程序配置以及系統(tǒng)配置，從而實現(xiàn)數(shù)據(jù)處理。在本公開實施例中，充電控制電路124可以包括易失性存儲器，例如非揮發(fā)性動態(tài)隨機存取內(nèi)存(英文：Nonvolatile RandomAccess Memory，簡稱：NVRAM)、相變化隨機存取內(nèi)存(英文：Phase Change RAM，簡稱：PRAM)、磁阻式隨機存取內(nèi)存(英文：Magetoresistive RAM，簡稱：MRAM)等，還可以包括非易失性存儲器，例如至少一個磁盤存儲器件、電子可擦除可編程只讀存儲器(英文：Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，簡稱：EEPROM)、閃存器件，例如反或閃存(英文：NOR flash memory)或是反及閃存(英文：NAND flash memory)。

綜上所述，本實施例通過原本屬于充電模塊的充電溫度傳感器與射頻模塊電性相連，使得充電模塊和射頻模塊共用同一個充電溫度傳感器，該充電溫度傳感器能夠測量射頻模塊的工作溫度，避免了移動終端需要單獨為射頻模塊設(shè)置充電溫度傳感器的情況，簡化了移動終端的設(shè)計復(fù)雜性，節(jié)約了制造成本。

本實施例還通過充電溫度傳感器被配置為采集溫度值，射頻模塊被配置為獲取充電溫度傳感器采集的溫度值，并根據(jù)該溫度值調(diào)整內(nèi)部功率放大元件的工作參數(shù)；使得射頻模塊根據(jù)溫度值調(diào)整內(nèi)部功率放大元件的工作參數(shù)，以消除溫度的變化對射頻模塊的精度的影響，提高了射頻模塊對溫度的抗干擾能力，改善了射頻模塊感應(yīng)的準(zhǔn)確度。

請參考圖2，其示出了一種移動終端的結(jié)構(gòu)示意圖。該移動終端包括：射頻模塊、充電模塊和處理模塊，充電模塊包括充電接口、充電控制電路和與充電接口電性相連的充電溫度傳感器。

其中，充電模塊與射頻模塊之間的距離小于預(yù)定距離。

充電控制電路分別與充電溫度傳感器和處理模塊電性相連，射頻模塊分別與充電溫度傳感器和處理模塊電性相連。

本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說明書及實踐這里公開的發(fā)明后，將容易想到本公開的其它實施方案。本申請旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識或慣用技術(shù)手段。說明書和實施例僅被視為示例性的，本公開的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本公開并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權(quán)利要求來限制。