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一種通過馬達(dá)接地降低de?sense的移動(dòng)終端的制作方法

文檔序號(hào):11930967閱讀:452來源:國(guó)知局
一種通過馬達(dá)接地降低de?sense的移動(dòng)終端的制作方法與工藝

本發(fā)明涉及射頻技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及的是一種通過馬達(dá)接地降低de-sense的移動(dòng)終端。



背景技術(shù):

所謂de-sense(手機(jī)耦合靈敏度惡化),就是移動(dòng)終端在弱信號(hào)情況下,外接的干擾源的引入導(dǎo)致的音頻質(zhì)量下降,甚至掉話的現(xiàn)象。引起de-sense的根源是多種多樣的,如果在天線耦合的情況下,干擾源更加難以被發(fā)現(xiàn),比如周邊器件干擾:camera、SIM卡、LCM、TP等;比如器件本身干擾:雙工器、四工器的發(fā)射干擾接收等;比如頻譜資源干擾:Band7&40和WIFI&BT頻譜資源鄰近引起的干擾等。

以上的干擾都需要在終端設(shè)計(jì)前期予以考慮和避免,而一般de-sense現(xiàn)象只是出現(xiàn)在個(gè)別信道并不會(huì)整體降低接收水平,如果出現(xiàn)整體下降性能,則需要重新改板。而且基站小區(qū)資源都是有限的,在正常情況下會(huì)根據(jù)基站反饋信道質(zhì)量來避免de-sense信道分配個(gè)用戶使用,但是在小區(qū)繁忙的情況下,就沒有辦法重新分配資源而導(dǎo)致個(gè)別用戶通話出現(xiàn)問題。

CNR是carrier Noise Ratio,指的是在解調(diào)(進(jìn)入解調(diào)器的)前的射頻信號(hào)功率與噪聲功率的比值。而SNR是Signal Noise Ratio,指的是接收機(jī)接收解調(diào)后,基帶信號(hào)中的有用信號(hào)功率與噪聲功率的比值。一個(gè)反映的是基帶信號(hào)質(zhì)量,而另一反應(yīng)的是射頻信號(hào)質(zhì)量,但是在本質(zhì)上兩者是一樣的。CNR高,不代表靈敏度就會(huì)好。但CNR低,靈敏度肯定不好 。而de-sense之所以會(huì)使靈敏度下降,就是因?yàn)樵肼暿笴NR下降。de-sense棘手之處在于,其干擾噪聲會(huì)與訊號(hào)同一頻率,無法以SAW濾波器濾除。

目前,遇到de-sense問題時(shí)候,更多的關(guān)注點(diǎn)在攝像頭 、LCD和TP(雙絞線)。假如直接干擾源來自于camera、TP或者LCD FPC,需在FPC上涂抹單面或者雙面的EMI油以防止干擾,這樣無疑增加了成本。

因此,現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明的目的在于提供一種通過馬達(dá)接地降低de-sense的移動(dòng)終端,旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中克服de-sense時(shí)都是在攝像頭 、LCD和TP上進(jìn)行處理,導(dǎo)致成本較高的缺陷。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下:

一種通過馬達(dá)接地降低de-sense的移動(dòng)終端,其中,包括:

PCB板;

設(shè)置在PCB板上的馬達(dá);

設(shè)置在PCB板上的LCD模組;

設(shè)置所述LCD模組背面的LCD鋼板,所述LCD鋼板位于所述PCB板與所述LCD模組之間;

其中,所述馬達(dá)的機(jī)殼與所述LCD鋼板電連接,將馬達(dá)作為輻射天線將干擾信號(hào)由LCD鋼板接地。

所述通過馬達(dá)接地降低de-sense的移動(dòng)終端,其中,所述馬達(dá)包括:

機(jī)殼;

設(shè)置在所述機(jī)殼內(nèi)的線圈;

沿所述機(jī)殼的軸向設(shè)置的、且部分長(zhǎng)度設(shè)置于機(jī)殼內(nèi)的鋼軸。

所述通過馬達(dá)接地降低de-sense的移動(dòng)終端,其中,所述馬達(dá)還包括:

設(shè)置在所述機(jī)殼內(nèi)左端、且套設(shè)在鋼軸上的軸承套;

套設(shè)在所述鋼軸左端的擺錘;

套設(shè)在所述鋼軸左端、且位于所述軸承套與擺錘之間的止撥墊片;

設(shè)置在所述機(jī)殼內(nèi)、且位于所述鋼軸與所述線圈之間的磁鋼。

所述通過馬達(dá)接地降低de-sense的移動(dòng)終端,其中,所述馬達(dá)還包括:

設(shè)置于所述機(jī)殼的右側(cè)一端的端蓋;

固定設(shè)置在所述端蓋上且與所述磁鋼觸接的電刷;

設(shè)置在所述機(jī)殼內(nèi)、并與所述電刷連接的整流子;

一端與所述電刷連接,另一端延伸至機(jī)殼外的正極原子線;

一端與所述電刷連接,另一端延伸至機(jī)殼外的負(fù)極原子線。

所述通過馬達(dá)接地降低de-sense的移動(dòng)終端,其中,所述馬達(dá)還包括:

設(shè)置在所述機(jī)殼內(nèi)、套設(shè)在所述鋼軸上的含油軸承,所述含油軸承位于所述磁鋼與所述鋼軸之間;

設(shè)置在所述機(jī)殼內(nèi)、套設(shè)在所述鋼軸上的第一調(diào)整墊片,所述第一調(diào)整墊片位于所述磁鋼與所述鋼軸之間,且所述第一調(diào)整墊片設(shè)置在含油軸承的右側(cè)一端;

套設(shè)在所述鋼軸上、且位于止撥墊片與軸承套之間的第二調(diào)整墊片。

所述通過馬達(dá)接地降低de-sense的移動(dòng)終端,其中,所述線圈為纏繞多砸的漆包線。

所述通過馬達(dá)接地降低de-sense的移動(dòng)終端,其中,所述馬達(dá)的機(jī)殼與通過導(dǎo)電泡棉粘接在所述LCD鋼板上。

本發(fā)明所提供的通過馬達(dá)接地降低de-sense的移動(dòng)終端,包括:PCB板;設(shè)置在PCB板上的馬達(dá);設(shè)置在PCB板上的LCD模組;設(shè)置所述LCD模組背面的LCD鋼板,所述LCD鋼板位于所述PCB板與所述LCD模組之間;其中,所述馬達(dá)的機(jī)殼與所述LCD鋼板電連接,將馬達(dá)作為輻射天線將干擾信號(hào)由LCD鋼板接地。本發(fā)明中將馬達(dá)的機(jī)殼接地,使得馬達(dá)作為輻射天線將干擾信號(hào)由LCD鋼板流出,避免了26MHz倍頻引起的de-sense,同時(shí)還避免了馬達(dá)接收26MHz倍頻所引起的串?dāng)_。

附圖說明

圖1為本發(fā)明所述通過馬達(dá)接地降低de-sense的移動(dòng)終端較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)框圖。

圖2為本發(fā)明所述通過馬達(dá)接地降低de-sense的移動(dòng)終端中馬達(dá)的剖面圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明提供一種通過馬達(dá)接地降低de-sense的移動(dòng)終端,為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確,以下對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。

如圖1所示,為本發(fā)明所述通過馬達(dá)接地降低de-sense的移動(dòng)終端較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)框圖,所述通過馬達(dá)接地降低de-sense的移動(dòng)終端,包括:

PCB板100;

設(shè)置在PCB板100上的馬達(dá)200;

設(shè)置在PCB板100上的LCD模組300;

設(shè)置所述LCD模組300背面的LCD鋼板400,所述LCD鋼板400位于所述PCB板100與所述LCD模組300之間;

其中,所述馬達(dá)200的機(jī)殼與所述LCD鋼板400電連接,將馬達(dá)200作為輻射天線將干擾信號(hào)由LCD鋼板接地。

本發(fā)明的實(shí)施例中,是以26MHz倍頻的時(shí)鐘信號(hào)為例,來說明如何解避免時(shí)鐘信號(hào)引起的de-sense。目前,在進(jìn)行de-sense debugging(即de-sense的調(diào)試)時(shí),通過以下步驟實(shí)現(xiàn);

步驟1、加強(qiáng)智能終端內(nèi)PCB板上器件接地,并輸入26MHz倍頻的時(shí)鐘信號(hào)或加入背光干擾,當(dāng)輸入26MHz倍頻的時(shí)鐘信號(hào)時(shí)則執(zhí)行步驟2,當(dāng)加入背光干擾時(shí)則執(zhí)行步驟6;

步驟2、逐一拆除內(nèi)PCB板上的外圍器件后,判斷是尋找到干擾源,當(dāng)尋找到干擾源時(shí)則執(zhí)行步驟3,當(dāng)未尋找到干擾源時(shí)則執(zhí)行步驟5;

步驟3、器件預(yù)留匹配位家電容值、共模濾波器或屏蔽處理后,判斷是否克服de-sense,當(dāng)克服de-sense則執(zhí)行步驟8,當(dāng)未克服de-sense則執(zhí)行步驟4;

步驟4、檢查layout確認(rèn)時(shí)鐘信號(hào)是否串?dāng)_;

步驟5、通過頻譜儀掃描智能終端熱點(diǎn)區(qū)域,判斷是否尋找到干擾源,當(dāng)尋找到干擾源時(shí)則執(zhí)行步驟8,當(dāng)未尋找到干擾源時(shí)則執(zhí)行步驟4;

步驟6、更換背光IC的濾波電容和磁珠,判斷否克服de-sense,當(dāng)克服de-sense則執(zhí)行步驟8,當(dāng)未克服de-sense則執(zhí)行步驟7;

步驟7、檢查layout背光IC接地方式和電源走線;

步驟8、結(jié)束測(cè)試。

只要背光驅(qū)動(dòng)IC保留濾波匹配位、合適的磁珠、合理的電源走線以及屏蔽等,電源引起的de-sense基本可以忽略。由于PCB上的26Mhz時(shí)鐘走線比較多,例如LCD、camera、SIM card等,在靠近電源線、高速緩存等走線時(shí),時(shí)鐘信號(hào)會(huì)耦合到這些線上,并且輔助周邊器件以天線的形式把雜訊信號(hào)輻射出去,如果靠近主天線下方區(qū)域,這個(gè)時(shí)候會(huì)干擾到主頻信號(hào)的接收,降低對(duì)應(yīng)信道的靈敏度。

以GSM四頻為例,26Mhz的倍頻信號(hào)會(huì)影響如表1所示的信道。

表1

當(dāng)按照上述步驟1-步驟8測(cè)試de-sense時(shí),試發(fā)現(xiàn)GSM1800的846信道以及GSM1900的741信道接收靈敏度和參考信道差6個(gè)dB(6個(gè)dB de-sense)。當(dāng)加強(qiáng)PCB板100的漏銅區(qū)和LCD鋼板400的接地,測(cè)試依然失敗。逐一去除前置后置camera(即攝像頭)、SIM、馬達(dá)、SD card(即內(nèi)存卡)等周邊器件,發(fā)現(xiàn)去除馬達(dá)200的時(shí)候,de-sense值有所改善,但是依然不滿足標(biāo)準(zhǔn)要求(3dB以內(nèi))。

此時(shí)在馬達(dá)200的+極子端預(yù)留的濾波電容位依次嘗試10pf、15pf、18pf等值也是沒有效果,其實(shí)從layout(即集成電路版圖)上不難看出,預(yù)留匹配位離馬達(dá)200太遠(yuǎn),效果不明顯。

從馬達(dá)200的機(jī)體整體上來看,基本上都是由導(dǎo)電金屬構(gòu)成,而且內(nèi)部線圈是由纏繞多砸的漆包線組成,這些都是構(gòu)成形式天線的必要條件。所以當(dāng)時(shí)鐘干擾信號(hào)耦合到馬達(dá)200時(shí),必定會(huì)輻射出去。這些干擾信號(hào)可能來源于LCD FPC、可能是PCB板上時(shí)鐘線串?dāng)_,甚至可能是PCB板上電源平面耦合過來的。

本發(fā)明的實(shí)施例中,通過馬達(dá)200接地的方法去除de-sense的影響,可以將整體馬達(dá)200當(dāng)成輻射天線。由于馬達(dá)200的表面機(jī)殼是導(dǎo)電金屬,馬達(dá)直接接到大地上時(shí),干擾信號(hào)會(huì)主動(dòng)流向大地。接地方式可以參照具體的智能終端來確定,比如馬達(dá)200最靠近LCD鋼板400時(shí),可以直接將馬達(dá)200的機(jī)殼用導(dǎo)電泡棉接到LCD鋼板400上。由于導(dǎo)電泡棉是導(dǎo)電材料組成,所以在導(dǎo)電泡棉接到LCD鋼板400上以接地的時(shí)候盡量在遠(yuǎn)離PCB板上的+/-端子(即導(dǎo)電泡棉距PCB板上的+/-端子的距離大于等于10mm),否則可能引起通路短路。當(dāng)然,也可以把導(dǎo)電泡棉接到PCB板100上的PCB漏銅地,或者是PCB shielding(即PCB板的屏蔽去區(qū))上。

具體實(shí)施時(shí),請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D2,在所述通過馬達(dá)接地降低de-sense的移動(dòng)終端中,所述馬達(dá)200包括:

機(jī)殼4;

設(shè)置在所述機(jī)殼4內(nèi)的線圈5;

沿所述機(jī)殼4的軸向設(shè)置的、且部分長(zhǎng)度設(shè)置于機(jī)殼4內(nèi)的鋼軸15。

進(jìn)一步的,所述馬達(dá)200還包括:

設(shè)置在所述機(jī)殼4內(nèi)左端、且套設(shè)在鋼軸15上的軸承套3;

套設(shè)在所述鋼軸15左端的擺錘1;

套設(shè)在所述鋼軸15左端、且位于所述軸承套3與擺錘1之間的止撥墊片2;

設(shè)置在所述機(jī)殼4內(nèi)、且位于所述鋼軸15與所述線圈5之間的磁鋼6。

進(jìn)一步的,所述馬達(dá)200還包括:

設(shè)置于所述機(jī)殼4的右側(cè)一端的端蓋7;

固定設(shè)置在所述端蓋7上且與所述磁鋼6觸接的電刷10;

設(shè)置在所述機(jī)殼4內(nèi)、并與所述電刷10連接的整流子11;

一端與所述電刷10連接,另一端延伸至機(jī)殼4外的正極原子線8;

一端與所述電刷10連接,另一端延伸至機(jī)殼4外的負(fù)極原子線9。

進(jìn)一步的,所述馬達(dá)200還包括:

設(shè)置在所述機(jī)殼4內(nèi)、套設(shè)在所述鋼軸15上的含油軸承14,所述含油軸承13位于所述磁鋼6與所述鋼軸15之間;

設(shè)置在所述機(jī)殼4內(nèi)、套設(shè)在所述鋼軸15上的第一調(diào)整墊片12,所述第一調(diào)整墊片12位于所述磁鋼6與所述鋼軸15之間,且所述第一調(diào)整墊片12設(shè)置在含油軸承13的右側(cè)一端;

套設(shè)在所述鋼軸15上、且位于止撥墊片2與軸承套3之間的第二調(diào)整墊片14。

通過將馬達(dá)200設(shè)置為上述結(jié)構(gòu),能更加有效的將馬達(dá)200作為輻射天線,避免了26MHz倍頻引起的de-sense,同時(shí)還避免了馬達(dá)接收26MHz倍頻所引起的串?dāng)_。

綜上所述,本發(fā)明所提供的通過馬達(dá)接地降低de-sense的移動(dòng)終端,包括:PCB板;設(shè)置在PCB板上的馬達(dá);設(shè)置在PCB板上的LCD模組;設(shè)置所述LCD模組背面的LCD鋼板,所述LCD鋼板位于所述PCB板與所述LCD模組之間;其中,所述馬達(dá)的機(jī)殼與所述LCD鋼板電連接,將馬達(dá)作為輻射天線將干擾信號(hào)由LCD鋼板接地。本發(fā)明中將馬達(dá)的機(jī)殼接地,使得馬達(dá)作為輻射天線將干擾信號(hào)由LCD鋼板流出,避免了26MHz倍頻引起的de-sense,同時(shí)還避免了馬達(dá)接收26MHz倍頻所引起的串?dāng)_。

應(yīng)當(dāng)理解的是,本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例,對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說,可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換,所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。

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