本發(fā)明涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種光模塊。

背景技術(shù)：

光模塊是光通信技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵部件，其用于將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光纖可傳輸?shù)墓庑盘?hào)，和/或?qū)⒐饫w傳輸后的光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。通常，光模塊包括外殼上蓋、外殼下蓋以及由外殼上蓋和外殼下蓋包覆的內(nèi)部器件組成，該內(nèi)部器件主要包括電路板，轉(zhuǎn)換組件等，該轉(zhuǎn)換組件可以是光接收組件、光發(fā)射組件或光發(fā)射接收組件。

近年來，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，以及人們對(duì)大容量數(shù)據(jù)傳輸和遠(yuǎn)距離傳輸?shù)男枨?，目前光模塊的工作頻率已提高到數(shù)十吉赫茲(GHz)，傳輸距離也已達(dá)到40公里，甚至80公里，而這需要激光器發(fā)射出更大功率的光信號(hào)，相應(yīng)的，驅(qū)動(dòng)激光器的電壓擺幅和交變電流也要隨之增大，引起光模塊內(nèi)部的電路所產(chǎn)生的輻射量也增大。外殼作為屏蔽電磁波輻射最后一道防線，其電磁屏蔽性尤其重要。

如圖25所示，其為傳統(tǒng)技術(shù)中的光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。光模塊100包括外殼上蓋101、外殼下蓋102和轉(zhuǎn)換組件，轉(zhuǎn)換組件包覆于外殼上蓋101和外殼下蓋102形成的空腔內(nèi)。外殼下蓋102的前端設(shè)有一截面呈U形的凹槽1021。凹槽1021用于安裝轉(zhuǎn)換組件上用于接入光纖的圓形套筒103，凹槽1021內(nèi)壁上涂布有導(dǎo)電膠(圖25中未畫出)，即凹槽1021內(nèi)壁與圓形套筒103的外表面之間填充油導(dǎo)電膠。外殼上蓋101的凸起部1011設(shè)有與圓形套筒103配合的弧形缺口1011a。弧形缺口1011a的開口尺寸小于外殼下蓋102的凹槽1021的開口尺寸，使外殼上蓋101的凸起部1011能夠卡入外殼下蓋102的凹槽1021中，并在卡入時(shí)壓縮布設(shè)在凹槽1021內(nèi)壁上的導(dǎo)電膠。但因外殼上蓋101壓合方向角度小，使凹槽1021和凸起部1011之間存在間隙104(如圖25的陰影線所示)，間隙104中的導(dǎo)電膠因與外殼上蓋101向下壓合時(shí)的壓合力平行，而無法受到外殼上蓋101的壓合力而不能被壓縮，導(dǎo)致間隙104中的導(dǎo)電膠壓縮效果不好，影響電磁波屏蔽效果，進(jìn)而導(dǎo)致光模塊產(chǎn)生的大量輻射電磁波通過間隙104向外輻射，造成環(huán)境污染。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在光模塊電磁屏蔽性能不好，導(dǎo)致電磁波向外輻射的技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種光模塊。

一種光模塊，包括：

外殼上蓋，其一端部設(shè)有第一凹槽；

外殼下蓋，其一端部設(shè)有第二凹槽；

電磁波屏蔽層，均勻布設(shè)在所述第一凹槽和第二凹槽的內(nèi)壁上，所述第一凹槽和所述第二凹槽的截面呈半圓形；

轉(zhuǎn)換組件，設(shè)置在所述外殼上蓋和所述外殼下蓋接合形成的外殼內(nèi)，所述轉(zhuǎn)換組件用于接入光纖的圓形套筒安裝在由所述第一凹槽和所述第二凹槽接合而成的圓柱孔中，所述電磁波屏蔽層填充所述圓形套筒和所述圓柱孔的配合間隙。

本發(fā)明的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：

本發(fā)明光模塊通過在外殼上蓋和外殼下蓋分別設(shè)置截面呈半圓形的第一凹槽和第二凹槽，使得外殼上蓋和外殼下蓋在壓合時(shí)，第一凹槽和第二凹槽內(nèi)壁上電磁波屏蔽層均能在徑向上均勻受力，電磁波屏蔽層能夠均勻地被壓縮，進(jìn)而保證了外殼上蓋和外殼下蓋接合后的電磁屏蔽性，防止電磁波外泄。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本發(fā)明。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本發(fā)明的實(shí)施例，并于說明書一起用于解釋本發(fā)明的原理。

圖1為本發(fā)明提供的一種光模塊的分解示意圖；

圖2為外殼下蓋未涂布導(dǎo)電膠的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為外殼下蓋正在涂布導(dǎo)電膠的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為外殼下蓋涂布導(dǎo)電膠后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明的光模塊的外殼上蓋和外殼下蓋接合后的截面示意圖；

圖6為圖5中B區(qū)的局部放大圖；

圖7為沿圖5中截面線A-A的截面示意圖；

圖8為轉(zhuǎn)換組件的圓形套筒與圓柱孔形成配合間隙的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為轉(zhuǎn)換組件的圓形套筒與圓柱孔的配合間隙中布設(shè)有電磁波屏蔽層的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10為外殼上蓋未涂布導(dǎo)電膠的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11為外殼上蓋正在涂布導(dǎo)電膠的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖12為外殼上蓋涂布導(dǎo)電膠后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖13為外殼上蓋以局部涂布方式涂布導(dǎo)電膠后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖14為外殼上蓋以長(zhǎng)短結(jié)合方式涂布導(dǎo)電膠后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖15為外殼上蓋以間斷涂布方式涂布導(dǎo)電膠后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖16為導(dǎo)電膠壓縮在外殼上蓋和外殼下蓋之間的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖17為圖16中C區(qū)的局部放大圖；

圖18為外殼上蓋的截面示意圖；

圖19為圖18中D區(qū)的局部放大圖；

圖20為外殼上蓋的凸臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖21為外殼下蓋的截面示意圖；

圖22為圖21中E區(qū)的局部放大圖；

圖23為圖22中F區(qū)的局部放大圖；

圖24為本發(fā)明一種光模塊的接合方法的步驟流程圖；

圖25為傳統(tǒng)技術(shù)中的光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了進(jìn)一步說明本發(fā)明的原理和結(jié)構(gòu)，現(xiàn)結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。

如圖1所示，光模塊10包括外殼上蓋11、外殼下蓋12以及包覆于外殼上蓋11和外殼下蓋12形成的外殼內(nèi)的內(nèi)部器件，內(nèi)部器件主要包括轉(zhuǎn)換組件13、電路板14和連接轉(zhuǎn)換組件13和電路板14的柔性電路板15。

轉(zhuǎn)換組件13包括光發(fā)射組件131、光接收組件132和接口組件133。光發(fā)射組件131利用激光器將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)并發(fā)射出去，光接收組件132通過光電二極管將接收的光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)。光發(fā)射組件131和光接收組件132連接在接口組件133上。接口組件133的前端設(shè)有用于接入光纖的圓形套筒1331。光信號(hào)通過光纖傳輸至光接收組件132，光發(fā)射組件131將激發(fā)的光信號(hào)通過光纖傳輸出去。

電路板14通過柔性電路板15與光發(fā)射組件131和光接收組件132電連接，電路板14用于控制光發(fā)射組件131和光接收組件132的發(fā)射和接收，以及處理發(fā)射或接收的數(shù)據(jù)。

外殼上蓋11包括底板111、由底板111的兩側(cè)邊分別向上延伸的側(cè)壁115和設(shè)置在底板111前端的卡座113。底板111、兩側(cè)壁115以及卡座114圍成用于容納內(nèi)部器件的空腔112?？ㄗ?13用于安裝轉(zhuǎn)換組件13前端的圓形套筒1331，該卡座113的中間部分形成第一凹槽114，圓形套筒1331卡合在第一凹槽114上。

結(jié)合圖2所示，外殼上蓋12包括底板121、由底板121的兩側(cè)邊分別向上延伸的側(cè)壁125和設(shè)置在底板121前端的卡座123，底板121、兩側(cè)壁125以及卡座123圍成用于容納內(nèi)部器件的空腔122?？ㄗ?23用于安裝轉(zhuǎn)換組件13的前端的圓形套筒1331，該卡座123的中間部分形成第二凹槽124，圓形套筒133卡合在第二凹槽124上。

第一凹槽114和第二凹槽124均位于外殼上蓋11和外殼下蓋12的端部，且位于光模塊10的前端。

第一凹槽114和第二凹槽124的弧度相同，深度相同，即兩者的截面均呈半圓形，兩者接合后的截面成一圓形。

結(jié)合圖5至圖7所示，轉(zhuǎn)換組件13的軸線所在的水平面為外殼上蓋11和外殼下蓋12的分型面(即分割面或接合面)，外殼上蓋11的頂部外表面118到達(dá)圓形套筒1331的距離與外殼下蓋12的底部外表面128到達(dá)圓形套筒1331的距離相等。

圓形套筒1331卡接在第一凹槽114和第二凹槽124形成的圓柱孔16中。圓形套筒1331與圓柱孔16間隙配合。如圖8所示，圓形套筒1331的外表面與圓柱孔16的內(nèi)壁之間存在配合間隙161。

為了防止電路板14、柔性電路板15、光發(fā)射組件131和光接收組件132產(chǎn)生的輻射外泄，如圖9所示，在圓形套筒1331與圓柱孔16形成的配合間隙161中布設(shè)電磁波屏蔽層162。

電磁波屏蔽層162均勻布設(shè)在第一凹槽114和第二凹槽124的內(nèi)壁上。該電磁波屏蔽層162是由可壓縮的導(dǎo)電材料制成的。

該電磁波屏蔽層162可以是導(dǎo)電膠、導(dǎo)電泡棉或?qū)щ娤鹉z片。當(dāng)電磁波屏蔽層162為導(dǎo)電膠時(shí)，導(dǎo)電膠的厚度大于配合間隙的20％-30％；當(dāng)電磁波屏蔽層162為導(dǎo)電泡棉時(shí)，導(dǎo)電泡棉的厚度大于配合間隙的30％-50％；當(dāng)電磁波屏蔽層162為導(dǎo)電橡膠片時(shí)，導(dǎo)電橡膠片的厚度大于配合間隙的10％-25％。當(dāng)圓形套筒1331安裝在圓柱孔16內(nèi)時(shí)，圓形套筒1331壓縮電磁波屏蔽層162，使電磁波屏蔽層162填充圓形套筒1331和圓柱孔16的配合間隙，保證外殼上蓋11和外殼下蓋12的電磁屏蔽性，同時(shí)獲得更好的導(dǎo)電效果以及電磁屏蔽效果。

由于外殼上蓋11和外殼下蓋12均設(shè)有凹槽，即分別設(shè)有截面呈半圓形的第一凹槽114和第二凹槽124，使得外殼上蓋和外殼下蓋在壓合時(shí)，第一凹槽和第二凹槽內(nèi)壁上電磁波屏蔽層均能在徑向上均勻受力，進(jìn)而使得電磁波屏蔽層能夠被均勻壓縮保證了光模塊的電磁屏蔽性。

此外，在第一凹槽114和第二凹槽124上均布設(shè)電磁波屏蔽層，便于外殼上蓋11和外殼下蓋12的壓合，也保證了光模塊的電磁屏蔽性。

進(jìn)一步，為了保證外殼上蓋11和外殼下蓋12的接合的電磁屏蔽性，在外殼上蓋11和外殼下蓋12側(cè)部的接合處涂布有導(dǎo)電膠，該導(dǎo)電膠可涂布在外殼上蓋11和外殼下蓋12中的任一外殼蓋上。

在一實(shí)施例中，在外殼上蓋11上涂布有導(dǎo)電膠，外殼下蓋12不涂布導(dǎo)電膠。如圖10至圖12所示，外殼上蓋11與外殼下蓋12側(cè)部的接合處設(shè)置有用于布設(shè)導(dǎo)電膠17的點(diǎn)膠面116。點(diǎn)膠面116從外殼上蓋11的尾端沿著側(cè)壁115延伸至前端卡座113的頂面。其中，點(diǎn)膠面116的寬度大于導(dǎo)電膠17的寬度。

更佳地，為保證導(dǎo)電膠17厚度的均勻性，點(diǎn)膠面116處于同一水平面內(nèi)。

導(dǎo)電膠17的涂布方式可以是多樣的。例如，如圖11所示，采用連續(xù)涂布的點(diǎn)膠方式，在點(diǎn)膠面116上形成連續(xù)分布的導(dǎo)電膠17；如圖13所示，采用局部涂布的點(diǎn)膠方式，在卡座113的頂面布設(shè)小段導(dǎo)電膠17；如圖14所示，采用長(zhǎng)短結(jié)合涂布的點(diǎn)膠方式，在點(diǎn)膠面116上布設(shè)長(zhǎng)短不一的導(dǎo)電膠17；如圖15所示，采用間斷涂布的點(diǎn)膠方式，在點(diǎn)膠面116上布設(shè)間斷分布的導(dǎo)電膠17。

當(dāng)外殼上蓋11和外殼下蓋12進(jìn)行壓制接合時(shí)，外殼上蓋11和外殼下蓋12的接合處預(yù)留適當(dāng)?shù)拈g隙，使導(dǎo)電膠17被壓縮至適當(dāng)?shù)暮穸龋?，如圖16至圖17所示，導(dǎo)電膠17在外殼上蓋11和外殼下蓋12的壓制下，導(dǎo)電膠17的厚度H2被壓縮至原厚度的70％-80％。

進(jìn)一步，為防止外殼上蓋11與外殼下蓋12壓合緊固過程中，將導(dǎo)電膠17的厚度壓得過低，如圖18至圖20所示，在外殼上蓋11前端部設(shè)有凸臺(tái)117。凸臺(tái)117使外殼上蓋11和外殼下蓋12在接合時(shí)，外殼上蓋11和外殼下蓋12的接合處能夠留有裝配間隙。

裝配間隙用于限制導(dǎo)電膠17壓縮的厚度，且裝配間隙的高度小于導(dǎo)電膠17的厚度，使得導(dǎo)電膠17能夠被適當(dāng)?shù)膲嚎s，在外殼上蓋11和外殼下蓋12進(jìn)行壓合時(shí)，凸臺(tái)117將壓縮的導(dǎo)電膠17限制至預(yù)設(shè)厚度，該預(yù)設(shè)厚度為凸臺(tái)117的高度。

需說明的是，此處，導(dǎo)電膠17被壓縮的厚度是通過凸臺(tái)117來控制，但并不限于此，導(dǎo)電膠17被壓縮的厚度也可通過調(diào)整壓合外殼上蓋11和外殼下蓋12所用的外力大小來控制。

此外，限制壓縮后導(dǎo)電膠厚度的凸臺(tái)117可以設(shè)置在外殼上蓋11上，也可以設(shè)置在外殼下蓋12上，即設(shè)置在任一外殼蓋上均可。

進(jìn)一步，如圖21至圖23所示，在外殼下蓋12接合處的內(nèi)側(cè)面上設(shè)置有凹凸結(jié)構(gòu)121，即在外殼下蓋12的側(cè)壁125的頂面設(shè)置有凹凸結(jié)構(gòu)。凹凸結(jié)構(gòu)121包括多個(gè)交替分布的凹陷部分1211和凸起部分1212，凹陷部分1211用于容納被壓縮后的導(dǎo)電膠17，減小壓縮后的導(dǎo)電膠17對(duì)外殼下蓋12產(chǎn)生的反作用力，防止外殼上蓋11和外殼下蓋12在加力接合時(shí)，不點(diǎn)膠的外殼下蓋12在接合處因受導(dǎo)電膠17壓縮的反作用力，而導(dǎo)致外殼下蓋12凸起變形。

較佳地，凹陷部分1211和凸起部分1212的寬度為外殼下蓋12的側(cè)壁125的厚度。凹陷部分1211的長(zhǎng)度L為電磁波的波長(zhǎng)的1/20-1/10，深度H為0.05-0.1毫米。

在另一實(shí)施例中，如圖2至圖4所示，外殼下蓋12的側(cè)部涂布導(dǎo)電膠17，外殼上蓋11不涂布導(dǎo)電膠。在該實(shí)施例中，外殼下蓋12設(shè)有點(diǎn)膠面126，該點(diǎn)膠面126從尾端沿側(cè)壁125延伸至卡座123的上表面。外殼下蓋12的涂布導(dǎo)電膠的方式與上一實(shí)施例中外殼上蓋11的涂布方式相同，在此不再一一贅述。

需注意的是，在本實(shí)施例中，外殼下蓋12接合處的內(nèi)側(cè)面為點(diǎn)膠面126，該點(diǎn)膠面126為一水平面，因此，上一實(shí)施例涉及的凹凸結(jié)構(gòu)設(shè)置在不點(diǎn)膠的外殼上蓋11的接合處的內(nèi)側(cè)面上，即外殼上蓋11的側(cè)壁115的頂面上。該凹凸結(jié)構(gòu)的形狀結(jié)構(gòu)與上一實(shí)施例的凹凸結(jié)構(gòu)121相似，在此不再贅述。

以下，本發(fā)明另提供一種光模塊的接合方法，上述實(shí)施例公開的光模塊可使用該方法進(jìn)行接合。結(jié)合圖24所示，該方法包括：

步驟S1，在光模塊的外殼上蓋或外殼下蓋的側(cè)部涂布導(dǎo)電膠，以及在位于外殼上蓋端部的第一凹槽的內(nèi)壁上和位于外殼下蓋端部的第二凹槽的內(nèi)壁上分別布設(shè)電磁波屏蔽層，第一凹槽和第二凹槽的截面呈半圓形。

在外殼上蓋或外殼下蓋的側(cè)部涂布一層導(dǎo)電膠，如前所述，即在外殼上蓋或外殼下蓋的點(diǎn)膠面上涂布一層導(dǎo)電膠。

該涂布方式可以是連續(xù)涂布、間斷涂布或局部涂布。

連續(xù)涂布導(dǎo)電膠時(shí)，可從外殼上蓋或外殼下蓋的尾端沿側(cè)壁延伸至卡座的頂面。

如前所述，電磁波屏蔽層可以是導(dǎo)電膠、導(dǎo)電泡棉或?qū)щ娤鹉z片等。布設(shè)電磁波屏蔽層的方式可根據(jù)電磁波屏蔽層的材質(zhì)進(jìn)行選擇，例如，若電磁波屏蔽層是導(dǎo)電膠，則采用涂布的方式進(jìn)行布設(shè)，若電磁波屏蔽層是導(dǎo)電泡棉或?qū)щ娤鹉z片，則可采用粘貼的方式進(jìn)行布設(shè)。

步驟S2，將光模塊的轉(zhuǎn)換組件的圓形套筒卡入至外殼上蓋的第一凹槽中或外殼下蓋的第二凹槽中，所述圓形套筒用于接入光纖。

將轉(zhuǎn)換組件的圓形套筒卡入至外殼上蓋和外殼下蓋中其中一個(gè)外殼蓋的卡座中，使圓形套筒位于第一凹槽或第二凹槽中。

并將其他內(nèi)部器件例如，電路板，柔性電路板等也安置在外殼上蓋或外殼下蓋的空腔中。

步驟S3，壓合外殼上蓋和外殼下蓋，使外殼上蓋和外殼下蓋接合在一起，并使導(dǎo)電膠壓縮在所述外殼上蓋和所述外殼下蓋之間，第一凹槽和第二凹槽接合形成圓柱孔，電磁波屏蔽層壓縮在圓形套筒與圓柱孔的配合間隙中。

壓合外殼上蓋和外殼下蓋，使外殼上蓋和外殼下蓋接合在一起形成包覆轉(zhuǎn)換組件及內(nèi)部器件的外殼。

通過用力擠壓外殼上蓋和外殼下蓋，使導(dǎo)電膠壓縮在外殼上蓋和外殼下蓋之間。更佳的，使導(dǎo)電膠壓縮至原厚度的70％-80％。

通過壓合外殼上蓋和外殼下蓋，使轉(zhuǎn)換組件的圓形套筒擠壓電磁屏蔽層，將電池屏蔽層壓縮在適當(dāng)?shù)暮穸?，例如，?dāng)電磁波屏蔽層為導(dǎo)電膠時(shí)，導(dǎo)電膠的厚度被壓縮至原厚度的70％-80％；當(dāng)電磁波屏蔽層為導(dǎo)電泡棉時(shí)，導(dǎo)電泡棉的厚度被壓縮至原厚度的50％-70％；當(dāng)電磁波屏蔽層為導(dǎo)電橡膠片時(shí)，導(dǎo)電橡膠片的厚度被壓縮至原厚度的75％-90％。

本發(fā)明的光模塊的接合方法通過在外殼上蓋的第一凹槽的內(nèi)壁上和外殼下蓋的第二凹槽的內(nèi)部上分別布設(shè)電磁波屏蔽層，且第一凹槽和第二凹槽的截面呈半圓形，使得在外殼上蓋和外殼下蓋壓合時(shí)，電磁波屏蔽層能夠均勻地被壓縮，進(jìn)而使得外殼上蓋和外殼下蓋接合的電磁屏蔽性能好，防止電磁波外泄。

以上僅為本發(fā)明的較佳可行實(shí)施例，并非限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡運(yùn)用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作出的等效結(jié)構(gòu)變化，均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。