本實(shí)用新型涉及一種車聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，尤其涉及一種帶eSIM芯片的車載或診斷設(shè)備。

背景技術(shù)：

目前，隨著車聯(lián)網(wǎng)的興起，越來(lái)越多的車載、診斷、OBD設(shè)備增加了無(wú)線通訊功能，其中一種就是通過(guò)2G/3G/4G無(wú)線通訊，也就是說(shuō)會(huì)使用到SIM卡。但是目前車用設(shè)備經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)偶爾掉線情況，很多是因?yàn)镾IM卡本身特性決定的，SIM集成在車用設(shè)備中，由于SIM卡座及機(jī)械結(jié)構(gòu)本身的特性，長(zhǎng)時(shí)間震動(dòng)后會(huì)出現(xiàn)SIM卡連接問(wèn)題，就會(huì)導(dǎo)致經(jīng)常掉線問(wèn)題出現(xiàn)。

此外，傳統(tǒng)SIM卡限制了設(shè)備的空間和設(shè)計(jì)，并增加了設(shè)備的工藝難度與制造成本。同時(shí)，也限制了用戶只能選擇一種運(yùn)營(yíng)商，如果需要更換運(yùn)營(yíng)商，則必須更換新的SIM卡。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的是傳統(tǒng)車載設(shè)備SIM卡安裝不方便，增加設(shè)計(jì)空間，增加設(shè)備的工藝難度與制造成本，限制用戶選擇運(yùn)營(yíng)商的空間的技術(shù)問(wèn)題，提供一種安裝方便、體積小、安全性高、生產(chǎn)成本低、方便用戶選擇不同運(yùn)營(yíng)商的車聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是提供一種車聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，其特征在于：包括GSM模塊，GSM模塊通過(guò)電平轉(zhuǎn)換單元連接MCU；通訊模塊控制單元與GSM模塊、MCU連接，GSM模塊還連接電源模塊、內(nèi)置天線和eSIM芯片。

優(yōu)選地，2G/3G/4G模塊通過(guò)eSIM卡接口與所述eSIM芯片連接。

優(yōu)選地，所述電源模塊包含主電源，主電源連接電源開(kāi)啟時(shí)間延時(shí)模塊，電源開(kāi)啟時(shí)間延時(shí)模塊連接降壓模塊，降壓模塊連接GSM模塊，電源開(kāi)啟時(shí)間延時(shí)模塊還連接用于在設(shè)備不使用時(shí)關(guān)閉輸入GSM模塊的電源的自動(dòng)關(guān)閉單元。

優(yōu)選地，所述內(nèi)置天線為貼片式陶瓷天線。

優(yōu)選地，所述eSIM芯片為SON-8封裝。

本實(shí)用新型提供的裝置克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，使用了eSIM芯片替代傳統(tǒng)SIM卡，不需要再使用SIM及SIM連接器，結(jié)構(gòu)件也不需要再考慮開(kāi)孔，減小了設(shè)計(jì)空間，降低了設(shè)計(jì)成本，簡(jiǎn)化了工藝流程，而且能夠使設(shè)備在通信時(shí)穩(wěn)定性提高，方便用戶選擇不同運(yùn)營(yíng)商，同時(shí)結(jié)合無(wú)線通訊模塊，大大減小了產(chǎn)品體積，豐富了用戶體驗(yàn)。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)施例提供的車聯(lián)網(wǎng)設(shè)備結(jié)構(gòu)框圖；

圖2為GSM模塊與2G/3G/4G模塊連接示意圖；

圖3為電源模塊結(jié)構(gòu)框圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說(shuō)明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實(shí)用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申請(qǐng)所附權(quán)利要求書所限定的范圍。

圖1為本實(shí)施例提供的車聯(lián)網(wǎng)設(shè)備結(jié)構(gòu)框圖，所述的車聯(lián)網(wǎng)設(shè)備由GSM模塊、MCU(微程序控制器)、電源模塊、通訊模塊控制單元、電平轉(zhuǎn)換單元、內(nèi)置天線、eSIM芯片等組成。GSM模塊通過(guò)電平轉(zhuǎn)換單元連接MCU，通訊模塊控制單元與GSM模塊、MCU連接，GSM模塊還連接電源模塊、內(nèi)置天線和eSIM芯片。

結(jié)合圖2，2G/3G/4G模塊通過(guò)eSIM卡接口與eSIM芯片連接。

電源模塊提供高達(dá)2.5A DC-DC電源給GSM模塊供電，為了在通信的瞬間能承受高的瞬間電流。結(jié)合圖3，電源模塊包含主電源，主電源連接電源開(kāi)啟時(shí)間延時(shí)模塊，電源開(kāi)啟時(shí)間延時(shí)模塊連接降壓模塊，自動(dòng)關(guān)閉單元連接電源開(kāi)啟時(shí)間延時(shí)模塊，降壓模塊連接GSM模塊。主電源供電經(jīng)電源開(kāi)啟時(shí)間延時(shí)模塊延時(shí)后，經(jīng)降壓模塊降為4V，再給GSM模塊供電。

由于2G/3G/4G模塊通訊時(shí)有大電流，電源有較大壓降，通過(guò)電源開(kāi)啟時(shí)間延時(shí)模塊緩慢開(kāi)啟電源，降低電源瞬間壓降，使系統(tǒng)穩(wěn)定工作。自動(dòng)關(guān)閉單元用于在設(shè)備不使用時(shí)關(guān)閉輸入GSM模塊的電源，降低功耗。此外，電源模塊的輸出電容采用高分子聚合物片式鋁電解電容，增加電源穩(wěn)定性。

通訊模塊控制單元包括開(kāi)機(jī)、關(guān)機(jī)、休眠等控制模塊，能更好的管理GSM模塊和MCU工作，根據(jù)實(shí)際情況控制，根據(jù)識(shí)別到的網(wǎng)絡(luò)，切換工作模式。

一般模塊和MCU通訊采用串口通訊，但是MCU和GSM模塊的電平不統(tǒng)一，需要通過(guò)電平轉(zhuǎn)換單元進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換，以免系統(tǒng)不能正常工作，或者在GSM模塊不工作時(shí)降低功耗。GSM模塊接受端口采用串聯(lián)電阻的形式，GSM模塊發(fā)送端口采用串聯(lián)二極管，然后在GSM模塊端加上拉的方式進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換。

內(nèi)置天線采用貼片式陶瓷天線直接貼片在電路板上，避免使用外置天線，以便在車上安裝。

eSIM芯片為SON-8封裝，直接和其他部件一樣貼裝在電路板上，其存儲(chǔ)器高達(dá)64KB容量，包括2KB的區(qū)域可用于頻繁的更新內(nèi)容，另外62KB區(qū)域擦寫次數(shù)可達(dá)最少50萬(wàn)次，數(shù)據(jù)可保存長(zhǎng)達(dá)10年之久，并且節(jié)省了保護(hù)元器件TVS等，因?yàn)槠洳恍枰尾?，增加穩(wěn)定性。

本實(shí)施例提供的車聯(lián)網(wǎng)設(shè)備允許用戶更加靈活的選擇運(yùn)營(yíng)商套餐，或者在無(wú)需解鎖設(shè)備、購(gòu)買新設(shè)備的前提下隨時(shí)更換運(yùn)營(yíng)商。由于設(shè)備不再需要實(shí)體SIM卡，因此黑客們想辦法連接設(shè)備已經(jīng)變得沒(méi)有必要。本實(shí)用新型可以通過(guò)eSIM卡進(jìn)行身份驗(yàn)證的方法來(lái)允許訪問(wèn)權(quán)限。一臺(tái)汽車，銷售、配送、分銷和使用都可能涉及不同國(guó)家，如果它是在A國(guó)制造通信模塊、在B國(guó)組裝、銷售到C國(guó)，用戶再開(kāi)著它在D國(guó)、E國(guó)、F國(guó)跨國(guó)自駕游，eSIM芯片比鎖定一家運(yùn)營(yíng)商的物理SIM卡，方便太多，而且eSIM芯片也會(huì)節(jié)約成本。