技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供了一種模組限位組件及終端，其中模組限位組件包括安裝在主板的安裝孔內(nèi)的模組，限位結(jié)構(gòu)，所述限位結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述模組與主板之間，所述模組通過(guò)所述限位結(jié)構(gòu)安裝在所述主板的安裝孔內(nèi)。通過(guò)本實(shí)用新型，在主板和模組之間設(shè)置限位結(jié)構(gòu)，通過(guò)限位結(jié)構(gòu)將模組安裝在主板的安裝孔內(nèi)，降低了整個(gè)模組的厚度，并且有效避免模組在厚度方向的移動(dòng)，提高了模組安裝的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：李天恩
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中興通訊股份有限公司
文檔號(hào)碼：201621259701
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.23
技術(shù)公布日：2017.07.07