技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)公開了一種MEMS芯片振膜，包括振膜本體，所述振膜本體上開設(shè)有可啟閉的線形泄氣孔，所述線形泄氣孔在所述振膜本體受到大氣壓沖擊膨脹時(shí)打開。本實(shí)用新型中的MEMS芯片振膜的振膜本體上開設(shè)有可啟閉的線形泄氣孔，平時(shí)正常工作時(shí)，線形泄氣孔閉合，線形泄氣孔在振膜本體下方受到大氣壓沖擊膨脹時(shí)打開，大氣壓通過線形泄氣孔泄壓，從而保護(hù)了振膜不受大氣壓的沖擊而破損。本申請(qǐng)還公開了一種包含該MEMS芯片振膜的MEMS麥克風(fēng)芯片和MEMS麥克風(fēng)。

技術(shù)研發(fā)人員：邱冠勛;詹竣凱;周宗燐;蔡孟錦
受保護(hù)的技術(shù)使用者：歌爾股份有限公司
文檔號(hào)碼：201621247490
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.21
技術(shù)公布日：2017.05.03