1.一種晶體降溫手機殼，其特征在于，包括殼體(1)和夾層(2)，所述夾層(2)為分布在殼體(1)靠近手機背部位置的內(nèi)部空腔，所述內(nèi)部空腔靠近電池模塊及相機模塊，所述夾層(2)內(nèi)部填充有吸熱物質(zhì)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶體降溫手機殼，其特征在于，所述殼體(1)邊框材質(zhì)為TPU熱塑性聚氨酯彈性體橡膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶體降溫手機殼，其特征在于，所述夾層(2)面積占殼體(1)背部面積的70％～95％。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶體降溫手機殼，其特征在于，所述夾層(2)面積占殼體(1)背部面積的80％～90％。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶體降溫手機殼，其特征在于，所述夾層(2)厚度為0.3～1.2mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶體降溫手機殼，其特征在于，所述夾層(2)厚度為0.5～1.0mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、4、5、6任一項所述的一種晶體降溫手機殼，其特征在于，所述吸熱物質(zhì)為聚丙烯酸鈉與水的混合物。
8.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、4、5、6任一項所述的一種晶體降溫手機殼，其特征在于，所述吸熱物質(zhì)為十水硫酸鈉與水的混合物。