本實(shí)用新型涉及手機(jī)保護(hù)殼領(lǐng)域，特別地，涉及一種晶體降溫手機(jī)保護(hù)殼。
背景技術(shù)：
：隨著智能手機(jī)的興起，芯片主頻越來(lái)越高，手機(jī)在運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生大量熱量，如果熱量不能及時(shí)導(dǎo)出將影響手機(jī)正常工作。目前常見(jiàn)的散熱方案有利用金屬板散熱和風(fēng)扇散熱，金屬板散熱對(duì)手機(jī)降溫效果不明顯，只能導(dǎo)熱不能吸熱，如果在低溫環(huán)境下使用金屬板散熱容易使手機(jī)本身熱量加速流失，削弱手機(jī)續(xù)航能力；利用風(fēng)扇散熱需要手機(jī)的電能驅(qū)動(dòng)，大大削弱手機(jī)的續(xù)航能力，且風(fēng)扇機(jī)械裝置厚重，加置在手機(jī)套之上將影響整體使用手感。中國(guó)專利201520335863.4公開(kāi)了一種手機(jī)散熱風(fēng)扇，包括頂端的手機(jī)USB插口、風(fēng)扇和USB插頭，手機(jī)散熱風(fēng)扇的一個(gè)邊緣上的邊緣面設(shè)置USB插頭，USB插口的正負(fù)極對(duì)應(yīng)連接USB插頭正負(fù)極，具體連接方式為：正極連接正極、負(fù)極連接負(fù)極，風(fēng)扇電極的正負(fù)極連接USB插口的正負(fù)極。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型目的在于提供一種晶體降溫手機(jī)保護(hù)殼，以解決手機(jī)機(jī)身散熱的問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了晶體降溫手機(jī)保護(hù)殼，包括殼體1和夾層2，所述夾層2為分布在殼體1靠近手機(jī)背部位置的內(nèi)部空腔，所述內(nèi)部空腔靠近電池模塊及相機(jī)模塊，所述夾層2內(nèi)部填充有吸熱物質(zhì)。優(yōu)選的，所述殼體1邊框材質(zhì)為TPU熱塑性聚氨酯彈性體橡膠。優(yōu)選的，所述夾層2面積占?xì)んw1背部面積的70％～95％。優(yōu)選的，所述夾層2面積占?xì)んw1背部面積的80％～90％。優(yōu)選的，所述夾層2厚度為0.3～1.2mm。優(yōu)選的，所述夾層2厚度為0.5～1.0mm。優(yōu)選的，所述吸熱物質(zhì)為聚丙烯酸鈉與水的混合物。優(yōu)選的，所述吸熱物質(zhì)為十水硫酸鈉與水的混合物。本實(shí)用新型具有以下有益效果：本實(shí)用新型的晶體降溫手機(jī)保護(hù)殼，包括殼體和夾層，所述夾層為分布在殼體靠近手機(jī)背部位置的內(nèi)部空腔，所述內(nèi)部空腔靠近電池模塊及相機(jī)模塊；殼體使用機(jī)器一次成型，再生產(chǎn)夾層頂板，使用超聲波技術(shù)將夾層頂板與殼體主體縫合，留出夾層空腔，再將吸熱物質(zhì)從預(yù)留小孔中灌入夾層，最后用硅膠將小孔封堵。本實(shí)用新型手機(jī)保護(hù)殼內(nèi)吸熱物質(zhì)在手機(jī)機(jī)身發(fā)熱時(shí)能快速吸收手機(jī)散發(fā)的熱量，手機(jī)過(guò)熱時(shí)降溫效果更明顯，且在低溫環(huán)境下保護(hù)手機(jī)機(jī)身熱量不會(huì)過(guò)度流失，保障電池續(xù)航能力；本實(shí)用新型避免了使風(fēng)扇散熱降溫而額外消耗電能，不僅在降溫效果優(yōu)于金屬板降溫和風(fēng)扇散熱，材料成本也低于金屬板降溫和風(fēng)扇散熱方案。本實(shí)用新型所用吸熱物質(zhì)為聚丙烯酸鈉與水的混合物，聚丙烯酸鈉是一種新型功能高分子材料和重要化工產(chǎn)品，固態(tài)產(chǎn)品為白色(或淺黃色)塊狀或粉末，液態(tài)產(chǎn)品為無(wú)色(或淡黃色)粘稠液體，溶解于冷水、溫水、甘油、丙二醇等介質(zhì)中，是一種對(duì)環(huán)境友好、無(wú)毒且容易獲得的材料，適合大范圍推廣使用。本實(shí)用新型殼體邊框材質(zhì)為TPU熱塑性聚氨酯彈性體橡膠，硬度范圍寬(60HA-85HD)、耐磨、耐油、彈性好。本實(shí)用新型吸熱物質(zhì)為十水硫酸鈉與水的混合物，十水硫酸鈉易溶于水，水解過(guò)程吸熱，具有良好的降溫效果，且十水硫酸鈉原料容易獲得。除了上面所描述的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)之外，本實(shí)用新型還有其它的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)。下面將參照?qǐng)D，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。附圖說(shuō)明構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中：圖1是本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的剖面示意圖。圖中：1、殼體，2、夾層。具體實(shí)施方式以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，但是本實(shí)用新型可以根據(jù)權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實(shí)施。對(duì)比實(shí)施例1一種手機(jī)散熱風(fēng)扇，包括頂端的手機(jī)USB插口、風(fēng)扇和USB插頭，手機(jī)散熱風(fēng)扇的一個(gè)邊緣上的邊緣面設(shè)置USB插頭，USB插口的正負(fù)極對(duì)應(yīng)連接USB插頭正負(fù)極，具體連接方式為：正極連接正極、負(fù)極連接負(fù)極，風(fēng)扇電極的正負(fù)極連接USB插口的正負(fù)極。對(duì)比實(shí)施例2參見(jiàn)圖1、圖2，晶體降溫手機(jī)保護(hù)殼，包括殼體1和夾層2，所述夾層2面積占?xì)んw1背部面積的40％，所述夾層2為分布在殼體1靠近手機(jī)背部位置的內(nèi)部空腔，所述夾層2厚度為0.2mm，所述內(nèi)部空腔靠近電池模塊及相機(jī)模塊；所述殼體1使用機(jī)器一次成型，再生產(chǎn)夾層2頂板，使用超聲波技術(shù)將夾層2頂板與殼體1主體縫合，留出夾層2，最后將吸熱物質(zhì)從預(yù)留小孔中灌入夾層2，最后將小孔用硅膠封堵。對(duì)比實(shí)施例3參見(jiàn)圖1、圖2，晶體降溫手機(jī)保護(hù)殼，包括殼體1和夾層2，所述夾層2面積占?xì)んw1背部面積的50％，所述夾層2為分布在殼體1靠近手機(jī)背部位置的內(nèi)部空腔，所述夾層2厚度為0.2mm，所述內(nèi)部空腔靠近電池模塊及相機(jī)模塊；所述殼體1使用機(jī)器一次成型，再生產(chǎn)夾層2頂板，使用超聲波技術(shù)將夾層2頂板與殼體1主體縫合，留出夾層2，最后將吸熱物質(zhì)從預(yù)留小孔中灌入夾層2，最后將小孔用硅膠封堵。實(shí)施例1參見(jiàn)圖1、圖2，晶體降溫手機(jī)保護(hù)殼，包括殼體1和夾層2，所述夾層2面積占?xì)んw1背部面積的70％，所述夾層2為分布在殼體1靠近手機(jī)背部位置的內(nèi)部空腔，所述夾層2厚度為0.3mm，所述內(nèi)部空腔靠近電池模塊及相機(jī)模塊；所述殼體1使用機(jī)器一次成型，再生產(chǎn)夾層2頂板，使用超聲波技術(shù)將夾層2頂板與殼體1主體縫合，留出夾層2，最后將吸熱物質(zhì)從預(yù)留小孔中灌入夾層2，最后將小孔用硅膠封堵；吸熱物質(zhì)為聚丙烯酸鈉與水的混合物，且聚丙烯酸鈉與水的質(zhì)量比為1：100。實(shí)施例2參見(jiàn)圖1、圖2，晶體降溫手機(jī)保護(hù)殼，包括殼體1和夾層2，所述夾層2面積占?xì)んw1背部面積的80％，所述夾層2為分布在殼體1靠近手機(jī)背部位置的內(nèi)部空腔，所述夾層2厚度為0.5mm，所述內(nèi)部空腔靠近電池模塊及相機(jī)模塊；所述殼體1使用機(jī)器一次成型，再生產(chǎn)夾層2頂板，使用超聲波技術(shù)將夾層2頂板與殼體1主體縫合，留出夾層2，最后將吸熱物質(zhì)從預(yù)留小孔中灌入夾層2，最后將小孔用硅膠封堵；吸熱物質(zhì)為聚丙烯酸鈉與水的混合物，且聚丙烯酸鈉與水的質(zhì)量比為1：90。實(shí)施例3參見(jiàn)圖1、圖2，晶體降溫手機(jī)保護(hù)殼，包括殼體1和夾層2，所述夾層2面積占?xì)んw1背部面積的90％，所述夾層2為分布在殼體1靠近手機(jī)背部位置的內(nèi)部空腔，所述夾層2厚度為1.0mm，所述內(nèi)部空腔靠近電池模塊及相機(jī)模塊；所述殼體1使用機(jī)器一次成型，再生產(chǎn)夾層2頂板，使用超聲波技術(shù)將夾層2頂板與殼體1主體縫合，留出夾層2，最后將吸熱物質(zhì)從預(yù)留小孔中灌入夾層2，最后將小孔用硅膠封堵；吸熱物質(zhì)為聚丙烯酸鈉與水的混合物，且聚丙烯酸鈉與水的質(zhì)量比為1：80。實(shí)施例4參見(jiàn)圖1、圖2，晶體降溫手機(jī)保護(hù)殼，包括殼體1和夾層2，所述夾層2面積占?xì)んw1背部面積的95％，所述夾層2為分布在殼體1靠近手機(jī)背部位置的內(nèi)部空腔，所述夾層2厚度為1.2mm，所述內(nèi)部空腔靠近電池模塊及相機(jī)模塊；所述殼體1使用機(jī)器一次成型，再生產(chǎn)夾層2頂板，使用超聲波技術(shù)將夾層2頂板與殼體1主體縫合，留出夾層2，最后將吸熱物質(zhì)從預(yù)留小孔中灌入夾層2，最后將小孔用硅膠封堵；吸熱物質(zhì)為聚丙烯酸鈉與水的混合物，且聚丙烯酸鈉與水的質(zhì)量比為1：70。實(shí)施例5參見(jiàn)圖1、圖2，晶體降溫手機(jī)保護(hù)殼，包括殼體1和夾層2，所述夾層2面積占?xì)んw1背部面積的80％，所述夾層2為分布在殼體1靠近手機(jī)背部位置的內(nèi)部空腔，所述夾層2厚度為1.0mm，所述內(nèi)部空腔靠近電池模塊及相機(jī)模塊；所述殼體1使用機(jī)器一次成型，再生產(chǎn)夾層2頂板，使用超聲波技術(shù)將夾層2頂板與殼體1主體縫合，留出夾層2，最后將吸熱物質(zhì)從預(yù)留小孔中灌入夾層2，最后將小孔用硅膠封堵；吸熱物質(zhì)為聚丙烯酸鈉與水的混合物，且聚丙烯酸鈉與水的質(zhì)量比為1：50。實(shí)施例6參見(jiàn)圖1、圖2，晶體降溫手機(jī)保護(hù)殼，包括殼體1和夾層2，所述夾層2面積占?xì)んw1背部面積的80％，所述夾層2為分布在殼體1靠近手機(jī)背部位置的內(nèi)部空腔，所述夾層2厚度為1.0mm，所述內(nèi)部空腔靠近電池模塊及相機(jī)模塊；所述殼體1使用機(jī)器一次成型，再生產(chǎn)夾層2頂板，使用超聲波技術(shù)將夾層2頂板與殼體1主體縫合，留出夾層2，最后將吸熱物質(zhì)從預(yù)留小孔中灌入夾層2，最后將小孔用硅膠封堵；吸熱物質(zhì)為十水硫酸鈉與水的混合物，且十水硫酸鈉與水的質(zhì)量比為1：100。實(shí)施例7參見(jiàn)圖1、圖2，晶體降溫手機(jī)保護(hù)殼，包括殼體1和夾層2，所述夾層2面積占?xì)んw1背部面積的80％，所述夾層2為分布在殼體1靠近手機(jī)背部位置的內(nèi)部空腔，所述夾層2厚度為0.5mm，所述內(nèi)部空腔靠近電池模塊及相機(jī)模塊；所述殼體1使用機(jī)器一次成型，再生產(chǎn)夾層2頂板，使用超聲波技術(shù)將夾層2頂板與殼體1主體縫合，留出夾層2，最后將吸熱物質(zhì)從預(yù)留小孔中灌入夾層2，最后將小孔用硅膠封堵；吸熱物質(zhì)為十水硫酸鈉與水的混合物，且十水硫酸鈉與水的質(zhì)量比為1：50。實(shí)施例8參見(jiàn)圖1、圖2，晶體降溫手機(jī)保護(hù)殼，包括殼體1和夾層2，所述夾層2面積占?xì)んw1背部面積的80％，所述夾層2為分布在殼體1靠近手機(jī)背部位置的內(nèi)部空腔，所述夾層2厚度為0.5mm，所述內(nèi)部空腔靠近電池模塊及相機(jī)模塊；所述殼體1使用機(jī)器一次成型，再生產(chǎn)夾層2頂板，使用超聲波技術(shù)將夾層2頂板與殼體1主體縫合，留出夾層2，最后將吸熱物質(zhì)從預(yù)留小孔中灌入夾層2，最后將小孔用硅膠封堵；吸熱物質(zhì)為十水硫酸鈉與水的混合物，且十水硫酸鈉與水的質(zhì)量比為1：80。對(duì)比實(shí)施例1～3和實(shí)施例1～8測(cè)試情況如下：測(cè)試儀器：iPhone6S手機(jī)、測(cè)溫槍；測(cè)試環(huán)境溫度：11.5℃；iPhone6S手機(jī)連續(xù)播放視頻30mins后，拆下手機(jī)保護(hù)殼，用測(cè)溫槍測(cè)得手機(jī)機(jī)身各部位平均溫度值，具體溫度值見(jiàn)表1；表1實(shí)施例溫度℃對(duì)比實(shí)施例126.3對(duì)比實(shí)施例225.9對(duì)比實(shí)施例325.6實(shí)施例122.1實(shí)施例222.2實(shí)施例322.5實(shí)施例422.6實(shí)施例522.8實(shí)施例622.9實(shí)施例723.0實(shí)施例823.2綜上所述，相同手機(jī)在同等工作情況下，使用本實(shí)用新型手機(jī)保護(hù)殼的手機(jī)機(jī)身溫度明顯降低，散熱情況得到較大改善。本實(shí)用新型手機(jī)保護(hù)殼內(nèi)的吸熱物質(zhì)在手機(jī)機(jī)身發(fā)熱時(shí)能快速吸收手機(jī)散發(fā)的熱量，手機(jī)過(guò)熱時(shí)降溫效果更明顯，且在低溫環(huán)境下保護(hù)手機(jī)機(jī)身不會(huì)過(guò)度流失熱量，保障電池續(xù)航能力。本實(shí)用新型殼體1邊框材質(zhì)為TPU熱塑性聚氨酯彈性體橡膠，硬度范圍寬(60HA-85HD)、耐磨、耐油、彈性好。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3