1.一種三段式組裝手機(jī)保護(hù)殼，其特征在于，包括主殼體、上殼體和下殼體，其中：
所述主殼體以露出手機(jī)正面的方式從背面包覆手機(jī)；所述主殼體分為依次連接的頂部的上凹陷部、中部和底部的下凹陷部；
所述上凹陷部和下凹陷部的外側(cè)均設(shè)置有凸起部和凹陷部；
所述上殼體上設(shè)置有與所述上凹陷部的外側(cè)上設(shè)置的凸起部對(duì)應(yīng)設(shè)置的上鏤空部，以及與所述上凹陷部的外側(cè)上設(shè)置的凹陷部對(duì)應(yīng)設(shè)置的上卡合凸部，從而通過所述上鏤空部與所述凸起部以及所述上卡合凸部與所述凹陷部的卡合將所述上殼體嵌套于所述主殼體上；
所述下殼體上設(shè)置有與所述下凹陷部的外側(cè)上設(shè)置的凸起部對(duì)應(yīng)設(shè)置的下鏤空部，以及與所述下凹陷部的外側(cè)上設(shè)置的凹陷部對(duì)應(yīng)設(shè)置的下卡合凸部，從而通過所述下鏤空部與所述凸起部以及所述下卡合凸部與所述凹陷部的卡合將所述下殼體嵌套于所述主殼體上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三段式組裝手機(jī)保護(hù)殼，其特征在于：
所述主殼體具有一塊底板，并在所述底板的邊緣向上延伸形成連續(xù)的側(cè)邊，在所述側(cè)邊內(nèi)側(cè)具有與手機(jī)的邊緣相適應(yīng)的連續(xù)的溝槽，從而可以通過將手機(jī)卡入所述溝槽實(shí)現(xiàn)將手機(jī)以露出手機(jī)正面的方式從背面包覆手機(jī)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三段式組裝手機(jī)保護(hù)殼，其特征在于：
所述上凹陷部、中部和下凹陷部的內(nèi)側(cè)組成一個(gè)連續(xù)的面，所述上凹陷部和所述下凹陷部的外側(cè)低于所述中部，從而形成低于所述中部的凹陷。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的三段式組裝手機(jī)保護(hù)殼，其特征在于：
所述上凹陷部、中部和下凹陷部為一體成型的形式。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三段式組裝手機(jī)保護(hù)殼，其特征在于：
所述上凹陷部的外側(cè)設(shè)置的凸起部包括：
在所述上凹陷部的頂端外側(cè)的中間部位設(shè)置的長條形的中間凸起部；
從所述上凹陷部的左側(cè)面外側(cè)的上部到所述上凹陷部的頂端外側(cè)的左側(cè)，以及從所述上凹陷部的右側(cè)面的外側(cè)的上部到所述上凹陷部的頂端外側(cè)的右側(cè)分別設(shè)置的上凸起部；
所述上凹陷部的外側(cè)設(shè)置的凹陷部包括：
在所述上凹陷部的兩個(gè)側(cè)面外側(cè)的底端，以及所述中間突起部靠近所述主殼體的背部的一側(cè)分別設(shè)置的上卡合凹部；
所述下凹陷部的外側(cè)設(shè)置的凸起部包括：
從所述下凹陷部的左側(cè)面外側(cè)的上部到所述下凹陷部的底端外側(cè)的左側(cè)，以及從所述下凹陷部的右側(cè)面外側(cè)的上部到所述下凹陷部的底端外側(cè)的右側(cè)分別設(shè)置的下凸起部；
所述下凹陷部的外側(cè)設(shè)置的凹陷部包括：
在所述下凹陷部的兩個(gè)側(cè)面外側(cè)的頂端，以及所述下凸起部靠近所述主殼體背部的一側(cè)分別設(shè)置的下卡合凹部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的三段式組裝手機(jī)保護(hù)殼，其特征在于：
所述上凸起部和所述下凸起部均為具有與手機(jī)的邊角相匹配的折角的近似L形。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的三段式組裝手機(jī)保護(hù)殼，其特征在于：
所述上殼體的形狀大小與所述上凹陷部的外側(cè)相匹配；
在所述上殼體上，與所述主殼體的上卡合凹部對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)置有上卡合凸部，用于將所述上殼體與所述主殼體卡合；在所述上殼體上，與所述上凸起部和中間凸起部的對(duì)應(yīng)位置處設(shè)置有與所述上凸起部和中間凸起部的形狀大小相匹配的上鏤空部，用于在所述主殼體與所述上殼體卡合后固定位置；
所述下殼體的形狀大小與所述下凹陷部的外側(cè)相匹配；
在所述下殼體上，與所述主殼體的下卡合凹部對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)置有下卡合凸部，用于將所述下殼體與所述主殼體卡合；在所述下殼體上，與所述下凸起部相對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)置有與所述下凸起部的形狀大小相匹配的下鏤空部，用于在所述主殼體與所述下殼體卡合后固定位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三段式組裝手機(jī)保護(hù)殼，其特征在于：
在所述主殼體、上殼體和下殼體上分別設(shè)置有與手機(jī)按鍵位置和形狀相匹配的按鍵空洞，以及與手機(jī)按鍵形狀相匹配的按鍵部，用于和所述按鍵空洞卡合。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三段式組裝手機(jī)保護(hù)殼，其特征在于：
在所述主殼體、上殼體和下殼體上還設(shè)置有與手機(jī)插孔、和/或閃光燈、和/或攝像頭、和/或音箱外放孔的位置對(duì)應(yīng)的開口部；
所述主殼體為表面實(shí)施過噴涂處理的PC基材，所述上殼體和下殼體為表面實(shí)施過電鍍處理的PC基材。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三段式組裝手機(jī)保護(hù)殼，其特征在于：
在所述主殼體、上殼體和下殼體上分別設(shè)置有與手機(jī)按鍵位置和形狀相匹配的按鈕部。