本實(shí)用新型涉及手機(jī)保護(hù)殼領(lǐng)域，特別涉及一種三段式組裝手機(jī)保護(hù)殼。

背景技術(shù)：

隨著社會的發(fā)展，現(xiàn)在人們使用的電子產(chǎn)品也越來越多，手機(jī)更是成了人們生活中必不可少的日常和娛樂用品之一。為了有效的保護(hù)手機(jī)，減少手機(jī)與其他物品的摩擦或者摔傷，大部分人會選擇使用手機(jī)保護(hù)殼。

現(xiàn)有的手機(jī)保護(hù)殼都是一體成型，通過注塑很難達(dá)到顏色分明，尤其是顏色接壤區(qū)域容易暈染，而現(xiàn)有的一些組合式手機(jī)保護(hù)殼，在組裝后很容易出現(xiàn)松動(dòng)或者固定不牢的現(xiàn)象，嚴(yán)重影響手機(jī)的使用舒適度。在安裝和拆卸手機(jī)保護(hù)殼的過程中，有時(shí)需要非常用力才能成功，甚至有時(shí)會扳壞手機(jī)保護(hù)殼或者損壞手機(jī)。因此，制造一種新型的組裝手機(jī)保護(hù)殼顯得極其必要。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種三段式組裝手機(jī)保護(hù)殼，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的手機(jī)殼的顏色單調(diào)，容易暈染；手機(jī)保護(hù)殼安裝和拆卸麻煩；手機(jī)保護(hù)殼容易松動(dòng)，固定不牢等問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案如下：

一種三段式組裝手機(jī)保護(hù)殼，包括主殼體、上殼體和下殼體，其中：

所述主殼體以露出手機(jī)正面的方式從背面包覆手機(jī)；所述主殼體分為依次連接的頂部的上凹陷部、中部和底部的下凹陷部；

所述上凹陷部和下凹陷部的外側(cè)均設(shè)置有凸起部和凹陷部；

所述上殼體上設(shè)置有與所述上凹陷部的外側(cè)上設(shè)置的凸起部對應(yīng)設(shè)置的上鏤空部，以及與所述上凹陷部的外側(cè)上設(shè)置的凹陷部對應(yīng)設(shè)置的上卡合凸部，從而通過所述上鏤空部與所述凸起部以及所述上卡合凸部與所述凹陷部的卡合將所述上殼體嵌套于所述主殼體上；

所述下殼體上設(shè)置有與所述下凹陷部的外側(cè)上設(shè)置的凸起部對應(yīng)設(shè)置的下鏤空部，以及與所述下凹陷部的外側(cè)上設(shè)置的凹陷部對應(yīng)設(shè)置的下卡合凸部，從而通過所述下鏤空部與所述凸起部以及所述下卡合凸部與所述凹陷部的卡合將所述下殼體嵌套于所述主殼體上。

優(yōu)選地，一種三段式組裝手機(jī)保護(hù)殼，其特征在于，包括主殼體、上殼體和下殼體，其中：

所述主殼體以露出手機(jī)正面的方式從背面包覆手機(jī)；所述主殼體分為依次連接的頂部的上凹陷部、中部和底部的下凹陷部；

所述上凹陷部和下凹陷部的外側(cè)均設(shè)置有凸起部和凹陷部；

所述上殼體上設(shè)置有與所述上凹陷部的外側(cè)上設(shè)置的凸起部對應(yīng)設(shè)置的上鏤空部，以及與所述上凹陷部的外側(cè)上設(shè)置的凹陷部對應(yīng)設(shè)置的上卡合凸部，從而通過所述上鏤空部與所述凸起部以及所述上卡合凸部與所述凹陷部的卡合將所述上殼體嵌套于所述主殼體上；

所述下殼體上設(shè)置有與所述下凹陷部的外側(cè)上設(shè)置的凸起部對應(yīng)設(shè)置的下鏤空部，以及與所述下凹陷部的外側(cè)上設(shè)置的凹陷部對應(yīng)設(shè)置的下卡合凸部，從而通過所述下鏤空部與所述凸起部以及所述下卡合凸部與所述凹陷部的卡合將所述下殼體嵌套于所述主殼體上。

優(yōu)選地，所述上凹陷部、中部和下凹陷部的內(nèi)側(cè)組成一個(gè)連續(xù)的面，所述上凹陷部和所述下凹陷部的外側(cè)低于所述中部，從而形成低于所述中部的凹陷。

優(yōu)選地，所述上凹陷部、中部和下凹陷部為一體成型的形式。

優(yōu)選地，所述上凹陷部的外側(cè)設(shè)置的凸起部包括：

在所述上凹陷部的頂端外側(cè)的中間部位設(shè)置的長條形的中間凸起部；

從所述上凹陷部的左側(cè)面外側(cè)的上部到所述上凹陷部的頂端外側(cè)的左側(cè)，以及從所述上凹陷部的右側(cè)面的外側(cè)的上部到所述上凹陷部的頂端外側(cè)的右側(cè)分別設(shè)置的上凸起部；

所述上凹陷部的外側(cè)設(shè)置的凹陷部包括：

在所述上凹陷部的兩個(gè)側(cè)面外側(cè)的底端，以及所述中間突起部靠近所述主殼體的背部的一側(cè)分別設(shè)置的上卡合凹部；

所述下凹陷部的外側(cè)設(shè)置的凸起部包括：

從所述下凹陷部的左側(cè)面外側(cè)的上部到所述下凹陷部的底端外側(cè)的左側(cè)，以及從所述下凹陷部的右側(cè)面外側(cè)的上部到所述下凹陷部的底端外側(cè)的右側(cè)分別設(shè)置的下凸起部；

所述下凹陷部的外側(cè)設(shè)置的凹陷部包括：

在所述下凹陷部的兩個(gè)側(cè)面外側(cè)的頂端，以及所述下凸起部靠近所述主殼體背部的一側(cè)分別設(shè)置的下卡合凹部。

優(yōu)選地，所述上凸起部和所述下凸起部均為具有與手機(jī)的邊角相匹配的折角的近似L形。

優(yōu)選地，所述上殼體的形狀大小與所述上凹陷部的外側(cè)相匹配；

在所述上殼體上，與所述主殼體的上卡合凹部對應(yīng)的位置處設(shè)置有上卡合凸部，用于將所述上殼體與所述主殼體卡合；在所述上殼體上，與所述上凸起部和中間凸起部的對應(yīng)位置處設(shè)置有與所述上凸起部和中間凸起部的形狀大小相匹配的上鏤空部，用于在所述主殼體與所述上殼體卡合后固定位置；

所述下殼體的形狀大小與所述下凹陷部的外側(cè)相匹配；

在所述下殼體上，與所述主殼體的下卡合凹部對應(yīng)的位置處設(shè)置有下卡合凸部，用于將所述下殼體與所述主殼體卡合；在所述下殼體上，與所述下凸起部相對應(yīng)的位置處設(shè)置有與所述下凸起部的形狀大小相匹配的下鏤空部，用于在所述主殼體與所述下殼體卡合后固定位置。

優(yōu)選地，在所述主殼體、上殼體和下殼體上分別設(shè)置有與手機(jī)按鍵位置和形狀相匹配的按鍵空洞，以及與手機(jī)按鍵形狀相匹配的按鍵部，用于和所述按鍵空洞卡合。

優(yōu)選地，在所述主殼體、上殼體和下殼體上還設(shè)置有與手機(jī)插孔、和/或閃光燈、和/或攝像頭、和/或音箱外放孔的位置對應(yīng)的開口部；

所述主殼體為表面實(shí)施過噴涂處理的PC基材，所述上殼體和下殼體為表面實(shí)施過電鍍處理的PC基材。

優(yōu)選地，在所述主殼體、上殼體和下殼體上分別設(shè)置有與手機(jī)按鍵位置和形狀相匹配的按鈕部。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于：

一、本實(shí)用新型利用卡合結(jié)構(gòu)，安裝方便，安裝時(shí)只需將手機(jī)塞入主殼體后將上殼體和下殼體推進(jìn)卡合即可。

二、本實(shí)用新型在主殼體、上殼體和下殼體上都分別設(shè)置有卡合用凹部和卡合用凸部，在卡合后能夠?qū)崿F(xiàn)互補(bǔ)，使卡合更加牢固不易松動(dòng)，從而牢固的包覆手機(jī)，能夠有效保護(hù)手機(jī)。

三、本實(shí)用新型設(shè)置的各凸起部與鏤空部，在手機(jī)殼體卡合后能夠更加有效的固定手機(jī)殼體，不易產(chǎn)生松動(dòng)。

四、本實(shí)用新型拆卸方便，拆卸時(shí)不容易損壞手機(jī)也不容易損壞手機(jī)保護(hù)殼。

五、本實(shí)用新型的主殼體、上殼體和下殼體可以采用不同的顏色和材質(zhì)，顏色分明更加美觀。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種三段式組裝手機(jī)保護(hù)殼的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中附圖標(biāo)記說明如下：

1-主殼體，2-上殼體，3-下殼體，4-按鍵空洞，5-按鍵部，6-開口，7-開口部，11-上凹陷部，12-下凹陷部，15-上卡合凹部，16-下卡合凹部，18-上凸起部，19-下凸起部，21-上鏤空部，25-上卡合凸部，31-下鏤空部，36-下卡合凸部

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明。

如圖1所示，本實(shí)用新型提供的組裝手機(jī)保護(hù)殼的作用主要在于使手機(jī)保護(hù)殼安裝和拆卸方便且不易損壞手機(jī)。

本文中，如無特殊說明，方位詞均為當(dāng)主殼體1正確套入手機(jī)后，正視手機(jī)屏幕時(shí)的方位，其中，“上部”、“頂部”和“上端”、“頂端”為靠近手機(jī)頂部的部位；“下部”、“底部”或者“下端”、“底端”為靠近手機(jī)底部的部位；“內(nèi)側(cè)”為手機(jī)保護(hù)殼與手機(jī)相接觸的一側(cè)；“外側(cè)”為手機(jī)保護(hù)殼遠(yuǎn)離手機(jī)的一側(cè)；“左側(cè)”為左手側(cè)；“右側(cè)”為右手側(cè)。

本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例提供的三段式組裝手機(jī)保護(hù)殼包括主殼體1、上殼體2和下殼體3。

具體而言，如圖1所示，主殼體1以露出手機(jī)正面(手機(jī)顯示屏的一面)的方式包覆手機(jī)背面。例如，主殼體1具有一塊底板，并在底板的邊緣向上延伸形成連續(xù)的側(cè)邊，在側(cè)邊內(nèi)側(cè)具有與手機(jī)的邊緣相適應(yīng)的連續(xù)的溝槽，通過將手機(jī)卡入溝槽實(shí)現(xiàn)將手機(jī)以露出手機(jī)正面的方式從背面包覆手機(jī)。

主殼體1分為依次連接的頂部的上凹陷部11、中部和底部的下凹陷部12。上凹陷部11、中部和下凹陷部12的內(nèi)側(cè)可以組成一個(gè)連續(xù)的面，上凹陷部11和下凹陷部12的外側(cè)低于中部，從而形成低于中部的凹陷。上凹陷部11、中部和下凹陷部12優(yōu)選為一體成型的形式。

上凹陷部11的頂端外側(cè)的中間部位設(shè)置有長條形的中間凸起部(未圖示)。從上凹陷部11的左側(cè)面外側(cè)的上部到上凹陷部11的頂端外側(cè)的左側(cè)，以及從上凹陷部11的右側(cè)面的外側(cè)的上部到上凹陷部11的頂端外側(cè)的右側(cè)分別設(shè)置有上凸起部18，上凸起部18為具有與手機(jī)的邊角(左上角或右上角)相匹配的折角的近似L形。在上凹陷部11的兩個(gè)側(cè)面外側(cè)的底端(即：上凹陷部11的兩個(gè)側(cè)面外側(cè)分別與主殼體1的兩個(gè)側(cè)面的相交處)，以及中間突起部靠近主殼體1背部的一側(cè)分別設(shè)置有用于與上殼體2卡合的上卡合凹部15。

從下凹陷部12的左側(cè)面外側(cè)的上部到下凹陷部12的底端外側(cè)的左側(cè)，以及從下凹陷部12的右側(cè)面外側(cè)的上部到下凹陷部12的底端外側(cè)的右側(cè)分別設(shè)置有下凸起部19，下凸起部19為具有與手機(jī)的邊角(左下角或右下角)相匹配的折角的近似L形。在下凹陷部12的兩個(gè)側(cè)面外側(cè)的頂端(即：下凹陷部12的兩個(gè)側(cè)面外側(cè)分別與主殼體1的兩個(gè)側(cè)面的相交處)，以及下凸起部19靠近主殼體1背部的一側(cè)分別設(shè)置有用于與下殼體3卡合的下卡合凹部16。

上殼體2的形狀大小與上凹陷部11的外側(cè)相匹配。在上殼體2上，與主殼體1的上卡合凹部15對應(yīng)的位置處設(shè)置有上卡合凸部25，用于將上殼體2與主殼體1卡合。在上殼體2上，與上凸起部18和中間凸起部的對應(yīng)位置處設(shè)置有與上凸起部18和中間凸起部的形狀大小相匹配的上鏤空部21，用于在主殼體1與上殼體2卡合后固定位置。

下殼體3的形狀大小與下凹陷部12的外側(cè)相匹配。在下殼體3上，與主殼體1的下卡合凹部16對應(yīng)的位置處設(shè)置有下卡合凸部36，用于將下殼體3與主殼體1卡合。在下殼體3上，與下凸起部19相對應(yīng)的位置處設(shè)置有與下凸起部19的形狀大小相匹配的下鏤空部31，用于在主殼體1與下殼體3卡合后固定位置。

優(yōu)選地，當(dāng)主殼體1與上殼體2及下殼體3卡合后，整個(gè)手機(jī)保護(hù)殼的各面都是平整的(即：上凹陷部11、中部和下凹陷部12的內(nèi)側(cè)和外側(cè)均可以組成一個(gè)連續(xù)的面)。

優(yōu)選地，主殼體1為一體成型。為了制作工藝的精準(zhǔn)和卡合方便，優(yōu)選上凹陷部11的底面為水平橫貫主殼體1的左側(cè)面、背面及右側(cè)面設(shè)置。優(yōu)選下凹陷部12的頂面為水平橫貫主殼體1的左側(cè)面、背面及右側(cè)面設(shè)置。

為了在保護(hù)手機(jī)的同時(shí)保證手機(jī)殼的安裝方便，主殼體1、上殼體2和下殼體3的材料優(yōu)選為PC(polycarbonate聚碳酸酯)基材，富有質(zhì)感，但也可以采用金屬或其他塑料材質(zhì)。更加優(yōu)選主殼體1實(shí)施過噴涂處理，上殼體2和下殼體3實(shí)施過電鍍處理，通過采用不同的處理工藝，能夠?qū)⒅鳉んw1與上殼體2和下殼體3形成為明顯不同的顏色質(zhì)感，避免了一體化成型多種色彩時(shí)造成的暈染。

為了保證手機(jī)功能的正常使用，在主殼體1、上殼體2和下殼體3上分別設(shè)置有與手機(jī)按鍵位置和形狀相匹配的按鍵空洞4。本實(shí)用新型還包括與手機(jī)按鍵形狀相匹配的按鍵部5，用于與按鍵空洞4卡合，保護(hù)手機(jī)按鍵。但是，也可以不設(shè)置按鍵空洞4及按鍵部5，而是在主殼體1、上殼體2和下殼體3上分別設(shè)置與手機(jī)按鍵位置和形狀相匹配的按鈕部(未圖示)，按鈕部的材質(zhì)優(yōu)選為PC基材，所述按鈕部可以與主殼體1、上殼體2和下殼體3一體成型；在按鈕部通過PC基材一體成型的情況下，形成的較薄而富有彈性，或者按鈕部也可以采用其他軟質(zhì)富有彈性的材料形成。

主殼體1、上殼體2和下殼體3上還設(shè)置有與手機(jī)插孔、和/或閃光燈、和/或攝像頭、和/或音箱外放孔的位置對應(yīng)的開口部7。手機(jī)插孔可以為：例如耳機(jī)孔、充電孔、USB接線孔。實(shí)際中，優(yōu)選在主殼體1的背部設(shè)置有與閃光燈、攝像頭的位置對應(yīng)的開口部7，在上殼體2的頂部或下殼體3的底部設(shè)置有與手機(jī)插孔、音箱外放孔的位置對應(yīng)的開口部7。為了手機(jī)的美觀，優(yōu)選主殼體1在手機(jī)標(biāo)識(即手機(jī)商標(biāo)logo)的對應(yīng)位置處設(shè)置有開口6以露出手機(jī)的商標(biāo)logo。

本實(shí)用新型的主殼體1、上殼體2和下殼體3可以采用不同的顏色，顏色分明，更加美觀。

本實(shí)用新型可以根據(jù)不同型號的手機(jī)來設(shè)置主殼體1、上殼體2和下殼體3的形狀，以及按鈕部4和開口部5的位置與形狀，以使本實(shí)用新型可以適用于任何型號的手機(jī)。

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例說明本實(shí)用新型的安裝和拆卸步驟。

安裝：

S1：將手機(jī)背面與主殼體1的底板對齊，將手機(jī)塞入主殼體1內(nèi)，通過主殼體1的側(cè)邊內(nèi)側(cè)的溝槽固定手機(jī)，從而使主殼體1包覆住手機(jī)；

S2：緊貼手機(jī)背面和手機(jī)兩側(cè)面，從手機(jī)頂端開始推進(jìn)上殼體2，直至主殼體1的上卡合凹部15與上殼體2的上卡合凸部25完全卡合；

S3：緊貼手機(jī)背面和手機(jī)兩側(cè)面，從手機(jī)底端開始推進(jìn)下殼體3，直至主殼體1的下卡合凹部16與下殼體3的下卡合凸部36完全卡合。

拆卸：

S1：微扳主殼體1兩側(cè)部的上端，使得上卡合凹部15與上卡合凸部25脫離，從而可以推出上殼體2；

S2：微扳主殼體1兩側(cè)部的下端，使得下卡合凹部16與下卡合凸部36脫離，從而可以推出下殼體3；

S3：微扳主殼體1兩側(cè)部的左右兩端中的任意一端或兩端，即可取出手機(jī)。

綜上可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于：

一、本實(shí)用新型利用卡合結(jié)構(gòu)，安裝方便，安裝時(shí)只需將手機(jī)塞入主殼體后將上殼體和下殼體推進(jìn)卡合即可。

二、本實(shí)用新型在主殼體、上殼體和下殼體上都分別設(shè)置有卡合用凹部和卡合用凸部，在卡合后能夠?qū)崿F(xiàn)互補(bǔ)，使卡合更加牢固不易松動(dòng)，從而牢固的包覆手機(jī)，能夠有效保護(hù)手機(jī)。

三、本實(shí)用新型設(shè)置的各凸起部與鏤空部，在手機(jī)殼體卡合后能夠更加有效的固定手機(jī)殼體，不易產(chǎn)生松動(dòng)。

四、本實(shí)用新型拆卸方便，拆卸時(shí)不容易損壞手機(jī)也不容易損壞手機(jī)保護(hù)殼。

五、本實(shí)用新型的主殼體、上殼體和下殼體可以采用不同的顏色和材質(zhì)，顏色分明更加美觀。

由技術(shù)常識可知，本實(shí)用新型可以通過其它的不脫離其精神實(shí)質(zhì)或必要特征的實(shí)施方案來實(shí)現(xiàn)。因此，上述公開的實(shí)施方案，就各方面而言，都只是舉例說明，并不是僅有的。所有在本實(shí)用新型范圍內(nèi)或在等同于本實(shí)用新型的范圍內(nèi)的改變均被本實(shí)用新型包含。