本實(shí)用新型涉及手機(jī)保護(hù)殼技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種便于安裝的手機(jī)保護(hù)殼。

背景技術(shù)：

隨著手機(jī)在日常生活中的普及，手機(jī)保護(hù)套也成為常見的手機(jī)配件，手機(jī)保護(hù)殼都具備保護(hù)、裝飾等功能。目前市場(chǎng)上手機(jī)保護(hù)套的種類多樣，普通手機(jī)保護(hù)套通常采用軟膠材料制作，或帶有一定彈性的硬膠材料制作。

例如，公告號(hào)為CN205356441U的實(shí)用新型專利，其公開了一種散熱型手機(jī)殼，包括一個(gè)一體化結(jié)構(gòu)的手機(jī)殼本體，手機(jī)殼安裝時(shí)需要強(qiáng)行將手機(jī)殼的四個(gè)角套在手機(jī)上，當(dāng)手機(jī)殼的材質(zhì)較硬時(shí)，不僅拆裝極為不便，且易刮花損傷手機(jī)，不利于使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，本實(shí)用新型提出一種便于安裝的手機(jī)保護(hù)殼，該手機(jī)保護(hù)殼將殼體的頂部分離成上端蓋、將殼體的底部分離成下端蓋，再通過卡扣與主殼拼接連接，安裝快捷方便且不會(huì)損傷手機(jī)。

本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是，設(shè)計(jì)一種便于安裝的手機(jī)保護(hù)殼，包括：用于包裹手機(jī)背面及側(cè)面的殼體，殼體由主殼、設(shè)于主殼頂部的上端蓋、及設(shè)于主殼底部的下端蓋拼接構(gòu)成。

上端蓋的底部?jī)啥司O(shè)有向主殼伸出的上卡扣，主殼的頂部設(shè)有可容納上卡扣的上卡槽。下端蓋的頂部?jī)啥司O(shè)有向主殼伸出的下卡扣，主殼的底部設(shè)有可容納下卡扣的下卡槽。

優(yōu)選的，上端蓋的底部中間還設(shè)有至少一個(gè)向主殼伸出的上連接卡扣，主殼的頂部設(shè)有可容納上連接卡扣的上連接卡槽。下端蓋的底部中間還設(shè)有至少一個(gè)向主殼伸出的下連接卡扣，主殼的底部設(shè)有可容納下連接卡扣的下連接卡槽。

優(yōu)選的，上端蓋的底部?jī)啥司O(shè)有上導(dǎo)向槽，上導(dǎo)向槽內(nèi)設(shè)有上導(dǎo)向斜面，主殼的頂部設(shè)有朝向上導(dǎo)向槽伸出的上導(dǎo)向板，上導(dǎo)向板形狀與該上導(dǎo)向槽配合。下端蓋的頂部?jī)啥司O(shè)有下導(dǎo)向槽，下導(dǎo)向槽內(nèi)設(shè)有下導(dǎo)向斜面，主殼的底部設(shè)有朝向下導(dǎo)向槽伸出的下導(dǎo)向板，上導(dǎo)向板形狀與該下導(dǎo)向槽配合。

其中，主殼上還設(shè)有攝像頭孔和閃光燈孔，下端蓋的底部還設(shè)有與手機(jī)上功能孔位置配合的插孔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的殼體由主殼、上端蓋和下端蓋構(gòu)成，上端蓋和下端蓋分別通過卡扣連接在主殼上，安裝時(shí)先將主殼套在手機(jī)背面，將上端蓋從手機(jī)頂部套入插接在主殼上固定，將下端蓋從手機(jī)頂部套入插接在主殼上固定，即完成手機(jī)保護(hù)殼的安裝，拆卸時(shí)向后扳動(dòng)上端蓋和下端蓋，卡扣從主殼內(nèi)脫出，再分別將上端蓋、下端蓋及主殼從手機(jī)上取下即可，整個(gè)拆裝過程完全避免現(xiàn)有技術(shù)中強(qiáng)力安裝對(duì)手機(jī)造成的傷害。

附圖說明

下面結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明，其中：

圖1是本實(shí)用新型拼接完成的立體示意圖；

圖2是本實(shí)用新型拆分狀態(tài)的立體示意圖；

圖3是圖2中的A處放大示意圖；

圖4是圖2中的B處放大示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1、2所示，本實(shí)用新型提出的手機(jī)保護(hù)殼，包括：殼體，殼體內(nèi)設(shè)有用于包裹手機(jī)背面及側(cè)面的容置腔，殼體由主殼1、上端蓋2和下端蓋3，上端蓋2位于主殼1的頂部，下端蓋3位于主殼1的底部。主殼1包含背板11和一對(duì)側(cè)板12，上端蓋2的底部中間與該背板11的頂部拼接，上端蓋2的底部?jī)啥讼蛳抡蹚澐謩e與該對(duì)側(cè)板12的頂部拼接，下端蓋2的頂部?jī)啥讼蛏险蹚澐謩e與該對(duì)側(cè)板12的底部拼接。

如圖3、4所示，上端蓋2兩端的折彎部位均設(shè)有上卡扣21，上卡扣21位于上端蓋2的底部，且向主殼1上與其對(duì)應(yīng)側(cè)的側(cè)板12伸出，該側(cè)側(cè)板12的頂部設(shè)有可容納上卡扣21的上卡槽13。下端蓋3兩端的折彎部位均設(shè)有下卡扣31，下卡扣31位于下端蓋3的頂部，且向主殼1上與其對(duì)應(yīng)側(cè)的側(cè)板12伸出，該側(cè)側(cè)板12的底部設(shè)有可容納下卡扣31的下卡槽14。安裝時(shí)，將主殼1套在手機(jī)的背面，再將上端蓋2和下端蓋3分別從手機(jī)的兩端套入，上卡扣21插入上卡槽13內(nèi)，上端蓋2拼接連接在主殼1上，下卡扣31插入下卡槽14內(nèi)，下端蓋3拼接連接在主殼1上，手機(jī)保護(hù)殼的安裝即完成，拆卸時(shí)向后扳動(dòng)上端蓋2和下端蓋3，卡扣從卡槽內(nèi)脫出，再將上端蓋2、主殼1及下端蓋3從手機(jī)上取下即可。

較優(yōu)的，如圖3、4所示，為了減少殼體表面的連接縫隙，上端蓋2的底部中間還設(shè)有至少一個(gè)向主殼1伸出的上連接卡扣22，主殼1的頂部設(shè)有可容納上連接卡扣22的上連接卡槽15，上卡扣21插接在上卡槽13內(nèi)時(shí)，上連接卡扣22插接在上連接卡槽15內(nèi)，拉緊上端蓋2中部與主殼1之間的間隙。下端蓋3的底部中間還設(shè)有至少一個(gè)向主殼1伸出的下連接卡扣（圖中未示出），主殼1的底部設(shè)有可容納下連接卡扣的下連接卡槽16，下卡扣31插接在下卡槽14內(nèi)時(shí)，下連接卡扣插接在下連接卡槽16內(nèi)，拉緊下端蓋3中部與主殼1之間的間隙。更優(yōu)的，為了殼體表面更美觀，上卡槽13、下卡槽14、上連接卡槽15及下連接卡槽16均設(shè)于主殼1的內(nèi)壁面，即主殼1上正對(duì)手機(jī)的該壁面。

進(jìn)一步的，如圖3、4所示，上端蓋2兩端的折彎部位還分別設(shè)有上導(dǎo)向槽23，上導(dǎo)向槽23位于上端蓋2的內(nèi)壁面，側(cè)板12的頂部設(shè)有朝向上端蓋2伸出的上導(dǎo)向板17，上導(dǎo)向板17的位置與上端蓋2上對(duì)應(yīng)側(cè)的上導(dǎo)向槽23對(duì)齊，上導(dǎo)向槽23設(shè)有上導(dǎo)向斜面，上導(dǎo)向板17形狀與該上導(dǎo)向槽23配合。下端蓋3兩端的折彎部位還分別設(shè)有下導(dǎo)向槽32，下導(dǎo)向槽32位于下端蓋3的內(nèi)壁面，側(cè)板12的底部設(shè)有朝向下端蓋3伸出的下導(dǎo)向板18，下導(dǎo)向板18的位置與下端蓋3上對(duì)應(yīng)側(cè)的下導(dǎo)向槽32對(duì)齊，下導(dǎo)向槽32設(shè)有下導(dǎo)向斜面，下導(dǎo)向板18形狀與該下導(dǎo)向槽32配合。上端蓋2與主殼1插接時(shí)，上導(dǎo)向板17沿上導(dǎo)向斜面插入上導(dǎo)向槽23中，下導(dǎo)向板18沿下導(dǎo)向斜面插入下導(dǎo)向槽32中，導(dǎo)向板和導(dǎo)向槽的設(shè)置不僅能提高端蓋與殼體卡接后的穩(wěn)定性，還能有效約束卡扣的插接方向，使端蓋的卡接動(dòng)作更順滑方便。

其中，如圖1、2所示，主殼1的背板11上還設(shè)有與手機(jī)上攝像頭等功能部件配合的缺孔，如攝像頭孔、閃光燈孔等，主殼1的側(cè)板上設(shè)有與手機(jī)上音量加減、開關(guān)鍵等按鍵配合的按壓部，下端蓋3的底部還設(shè)有與手機(jī)上功能孔位置配合的插孔，如音頻孔、喇叭孔等。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。