技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供一種便于散熱的手機(jī)殼，包括主板封裝殼和扣合在主板封裝殼上的殼蓋，所述主板封裝殼殼面上設(shè)有電池安裝槽，所述電池安裝槽的左右兩側(cè)設(shè)有與臨近主板封裝殼外側(cè)面連通的散熱通孔，所述散熱通孔的位于主板封裝殼外側(cè)面的一端設(shè)有防塵網(wǎng)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)置合理，使得手機(jī)電池因耗電散發(fā)的熱量能及時(shí)有效地通過散熱通孔散發(fā)出去，而且并不會(huì)因此而使灰塵進(jìn)入手機(jī)主板。

技術(shù)研發(fā)人員：馬玉剛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：天津華邁科技有限公司
文檔號(hào)碼：201621118322
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.13
技術(shù)公布日：2017.06.13