散熱手機殼的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種散熱設(shè)備，具體涉及的是一種為提高手機使用性能和舒適性而設(shè)計的基于半導體制冷技術(shù)的散熱手機殼。
【背景技術(shù)】
[0002]手機的出現(xiàn)極大的改變了人們的生活。目前，手機不僅僅局限于打電話，發(fā)短信等簡單的功能，大部分手機功能越來越齊全，用手機上網(wǎng)，游戲，看視頻，聽音樂等。但是隨著手機性能的提升，手機CPU處理能力越來越強，電池消耗越來越快，手機的發(fā)熱量也越來越大，對散熱的需求也越來越大。智能手機在運行大量程序時產(chǎn)生的大量熱量如果不能得到及時解決，一方面對手機而言可能會造成手機反應(yīng)遲鈍、死機等現(xiàn)象，降低電池壽命，另一方面對用戶來說手機性能的降低和較高的溫度都嚴重影響用戶體驗感，降低用戶的舒適性。目前銷售的手機殼并無附加散熱功能，反而阻礙了手機的散熱，尤其是在氣溫較高的夏天。各大手機生產(chǎn)商也致力于優(yōu)化內(nèi)部結(jié)構(gòu)以增強散熱效果，但這些總不能避免一些高使用率、高發(fā)熱的情況發(fā)生。
[0003]由于半導體材料外型尺寸小，重量輕，無磨損，無噪音，能夠精確維護和平穩(wěn)調(diào)節(jié)溫度工況以及制冷量，所以在微型制冷領(lǐng)域得到了成功的應(yīng)用。因此本發(fā)明將半導體制冷技術(shù)與手機殼結(jié)合在一起，在不影響手機整體美觀性的前提下以實現(xiàn)手機的散熱，提高手機性能和使用舒適性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]技術(shù)問題
為解決現(xiàn)有的手機存在的自身熱量轉(zhuǎn)換速度不夠，會很快發(fā)熱，影響手機性能和使用舒適性的問題，本發(fā)明設(shè)計了一種能夠有效幫助手機降溫散熱的新型手機殼。
[0005]技術(shù)方案
為解決手機散熱上存在的上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
一種散熱手機殼，包括殼體，其特征在于:在所述殼體外表面上設(shè)置能源部分和制冷部分，所述能源部分包括電池，所述制冷部分包括半導體制冷單元和風扇制冷單元，所述半導體制冷單元和風扇制冷單元并聯(lián)在所述電池的兩端，所述半導體制冷單元包括開關(guān)和半導體制冷片，所述半導體制冷片由一塊N型半導體材料和一塊P型半導體材料聯(lián)結(jié)而成，所述風扇制冷單元包括風扇、電機以及開關(guān)。
[0006]所述能源部分還包括電池盒，所述電池位于電池盒內(nèi)。
[0007]所述殼體上開設(shè)有第一孔和第二孔，所述半導體制冷片位于第一孔內(nèi)，所述風扇位于第二孔內(nèi)。
[0008]在所述殼體上還開設(shè)有凹槽，所述電池盒位于凹槽內(nèi)。
[0009]本發(fā)明散熱手機殼，在殼體上設(shè)置有能源部分和制冷部分，其中能源部分為制冷部分提供能量，制冷采用半導體和風扇兩種形式，以半導體制冷為主，輔以風扇制冷，可隨意組合使用。
[0010]殼體外側(cè)上部設(shè)置兩個足夠大小的開孔，其中一個開孔內(nèi)設(shè)置半導體制冷單元，另一個開孔內(nèi)設(shè)置風扇制冷單元，殼體外側(cè)下部設(shè)置凹槽，在凹槽內(nèi)設(shè)置所述的能源部分。
[0011]半導體制冷單元包括半導體片和開關(guān)，開關(guān)控制半導體片的啟閉。在原理上，半導體制冷片是一個熱傳遞的工具，當一塊N型半導體材料和一塊P型半導體材料聯(lián)結(jié)成電偶對時，由直流電源提供所需能量的電子流，通上電源后，電子負極出發(fā)，首先經(jīng)過P型半導體，于此吸熱量，到了 N型半導體，又將熱量放出，每經(jīng)過一個NP模塊，就有熱量由一邊被送到另外一邊造成溫差而形成冷熱端，產(chǎn)生能量的轉(zhuǎn)移。即電流由N型半導體流向P型半導體的接頭吸收熱量，成為冷端；由P型半導體流向N型半導體的接頭釋放熱量，成為熱端。半導體片的冷端貼靠手機，熱端接觸空氣，當手機發(fā)熱時打開開關(guān)，半導體片就會將手機產(chǎn)生的熱量從冷端傳遞至熱端，再由熱端與空氣的對流換熱散發(fā)到空氣中，從而降低手機的溫度。
[0012]風扇制冷單元包括所述的風扇、電機和開關(guān)。電機供給風扇轉(zhuǎn)矩，開關(guān)控制電機的啟閉，當手機發(fā)熱時打開開關(guān)，風扇開始轉(zhuǎn)動，增強周圍的空氣流動，加大手機表面與空氣的散熱量，使手機的溫度降低。由于空氣溫度一般不會太低，與手機的對流換熱溫差不是很大，所以散熱量也不是很多，相比于半導體制冷單元低了一個等級。
[0013]當制冷部分都開始工作，即半導導體制冷單元與風扇制冷單元并聯(lián)打開時，由于風扇制冷部分加強了所述的半導體熱端與空氣的對流換熱，使半導體片熱端可以散出更多的熱量，熱端溫度降低，因此冷端溫度降低，導致總體的散熱量增加，形成1+1>2的效果，是最尚的等級。
[0014]有益效果
本發(fā)明提供一種基于半導體制冷技術(shù)的散熱手機殼。該手機殼充分利用了風扇增強空氣流動，大大增加了手機表面與空氣之間散熱的對流換熱系數(shù)，提高了手機的散熱能力，而半導體片的強有力的制冷能力可使手機表面溫度大幅度降低，不僅提高使用舒適性，而且保護手機自身性能。且以不同的組合方式達到不同的散熱等級，為不同情況的手機發(fā)熱提供有效而節(jié)能的解決方案，大大改善了手機發(fā)熱情況。
【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明手機殼的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2是本發(fā)明電路示意圖。
[0017]圖中，1、殼體；2、第二孔；3、風扇；4、電機；5、凹槽；6、電池盒；7、半導體片；8、電池；9、開關(guān)；10、開關(guān)；11、第一孔。
【具體實施方式】
[0018]結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步的描述:
本發(fā)明散熱手機殼的結(jié)構(gòu)如圖1所示，散熱手機殼，包括殼體1，殼體外側(cè)上部設(shè)置第一孔11和第二孔2。第二孔2內(nèi)設(shè)置半導體片7和開關(guān)9，第一孔11內(nèi)設(shè)置風扇3、電機4以及開關(guān)10。殼體外側(cè)下部設(shè)置凹槽5，在凹槽5內(nèi)設(shè)置電池盒6，電池盒6內(nèi)裝電池8。
[0019]如圖2所示，半導體片7和其相鄰的開關(guān)9通過電線串聯(lián)，然后與風扇3、電機4和其相鄰的開關(guān)10的串聯(lián)電路并聯(lián)，最后通過電線接于電池8的正負兩極。
[0020]開關(guān)7控制半導體片的啟閉，半導體片的冷端貼靠手機，熱端接觸空氣，閉合開關(guān)7，半導體片就會開始工作，將手機產(chǎn)生的發(fā)熱量從冷端傳遞至熱端，然后熱端與空氣的進行對流換熱，將手機的發(fā)熱量散發(fā)到環(huán)境空氣中，從而降低手機的溫度；
開關(guān)10控制電機的啟閉，閉合開關(guān)10，電機的通電線圈在磁場中受力而轉(zhuǎn)動，風扇開始轉(zhuǎn)動，帶動周圍的空氣流動，增強手機表面與空氣的對流傳熱，增大散熱量，使手機的溫度降低；
同時閉合開關(guān)7和所述的開關(guān)10，半導體和風扇都開始工作，風扇一邊給手機表面降溫，一邊給半導體熱端降溫，半導體熱端溫度降低，導致冷端溫度也降低，從而達到更好的降溫效果。
【主權(quán)項】
1.一種散熱手機殼，包括殼體，其特征在于:在所述殼體外表面上設(shè)置能源部分和制冷部分，所述能源部分包括電池，所述制冷部分包括半導體制冷單元和風扇制冷單元，所述半導體制冷單元和風扇制冷單元并聯(lián)在所述電池的兩端，所述半導體制冷單元包括開關(guān)和半導體制冷片，所述半導體制冷片由一塊N型半導體材料和一塊P型半導體材料聯(lián)結(jié)而成，所述風扇制冷單元包括風扇、電機以及開關(guān)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱手機殼，其特征在于:所述能源部分還包括電池盒，所述電池位于電池盒內(nèi)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱手機殼，其特征在于:在所述殼體上開設(shè)有第一孔和第二孔，所述半導體制冷片位于第一孔內(nèi)，所述風扇位于第二孔內(nèi)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱手機殼，其特征在于:在所述殼體上還開設(shè)有凹槽，所述電池盒位于凹槽內(nèi)。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種散熱手機殼，包括殼體，在所述殼體外表面上設(shè)置能源部分和制冷部分，所述能源部分包括電池，所述制冷部分包括半導體制冷單元和風扇制冷單元，所述半導體制冷單元和風扇制冷單元并聯(lián)在所述電池的兩端，所述半導體制冷單元包括開關(guān)和半導體制冷片，所述半導體制冷片由一塊N型半導體材料和一塊P型半導體材料聯(lián)結(jié)而成，所述風扇制冷單元包括風扇、電機以及開關(guān)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明散熱手機殼的散熱方式有效緩解了手機發(fā)熱的情況，防止手機電池損壞、電池壽命降低、CPU溫度過高損壞，提高使用舒適性。
【IPC分類】H04M1/02
【公開號】CN104902042
【申請?zhí)枴緾N201510343451
【發(fā)明人】張曼, 諸葛陽, 宋璐云
【申請人】東南大學
【公開日】2015年9月9日
【申請日】2015年6月19日