技術(shù)總結(jié)
本實用新型涉及高集成度的無線收發(fā)芯片，包括封裝殼和十六個管腳，封裝殼內(nèi)封裝有MCU模塊和無線收發(fā)模塊，第一和十六管腳均連接射頻輸入輸出電路，第二和十二管腳均連接公共接地端，第三管腳連接數(shù)字電源電路，第五和十五管腳均連接電源電路，第四、第六、第七、第九至第十一管腳均為自定義功能管腳，第八管腳連接復(fù)位電路，第十三和十四管腳分別連接晶體振蕩器的輸出、輸入電路，第一至第三管腳、第十三至第十六管腳均由封裝殼內(nèi)無線收發(fā)模塊引出，第四至第十二管腳均由封裝殼內(nèi)MCU模塊引出；經(jīng)過重新定義芯片管腳功能和排布管腳順序，避免了芯片抄襲者的照抄行為，該芯片的收發(fā)性能優(yōu)良，成本低。

技術(shù)研發(fā)人員：鄧植元
受保護的技術(shù)使用者：江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司
文檔號碼：201620997565
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.30
技術(shù)公布日：2017.03.22