1.高集成度的無線收發(fā)芯片，包括封裝殼（1）和對稱排列在所述封裝殼（1）四周并連接芯片內(nèi)部電路的十六個管腳，所述封裝殼（1）內(nèi)封裝有第一芯片（2）和第二芯片（3），所述第二芯片（3）包括發(fā)射模塊（3.1）、接收模塊（3.2）、頻率綜合器（3.3）、模擬鎖相環(huán)（3.4）、基帶處理模塊（3.5）、射頻開關(guān)（3.6）、時鐘管理模塊（3.7）和電源模塊，所述射頻開關(guān)（3.6）均與發(fā)射模塊（3.1）、接收模塊（3.2）相連，所述頻率綜合器（3.3）分別與發(fā)射模塊（3.1）和接收模塊（3.2）相連，所述模擬鎖相環(huán)（3.4）分別與發(fā)射模塊（3.1）、接收模塊（3.2）和頻率綜合器（3.3）相連，所述基帶處理模塊（3.5）分別與發(fā)射模塊（3.1）、接收模塊（3.2）、頻率綜合器（3.3）和模擬鎖相環(huán)（3.4），所述時鐘管理模塊（3.7）分別與頻率綜合器（3.3）、模擬鎖相環(huán)（3.4）和基帶處理模塊（3.5）相連，所述第一芯片（2）與基帶處理模塊（3.5）相連；
所述第三管腳（6）、第五管腳（8）和第十五管腳（18）均由封裝殼（1）內(nèi)部的電源模塊引出，所述第一管腳（4）和第十六管腳（19）由封裝殼（1）內(nèi)的射頻開關(guān)（3.6）引出，所述第十三管腳（16）和第十四管腳（17）由時鐘管理模塊（3.7）引出，第四管腳（7）、第六管腳（9）至第十一管腳（14）均由封裝殼（1）內(nèi)的第一芯片（2）引出；
所述第一管腳（4）和第十六管腳（19）均連接于射頻輸入輸出電路，所述第二管腳（5）和第十二管腳（15）均連接于公共接地端，所述第三管腳（6）連接于數(shù)字電源電路，所述第五管腳（8）和第十五管腳（18）均連接于電源電路，所述第四管腳（7）、第六管腳（9）、第七管腳（10）、第九管腳（12）至第十一管腳（14）均為自定義功能管腳，所述第八管腳（11）連接于復(fù)位電路，所述第十三管腳（16）和第十四管腳（17）分別連接于晶體振蕩器的輸出、輸入電路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高集成度的無線收發(fā)芯片，其特征在于：所述第一芯片（2）為MCU模塊，所述第二芯片（3）為無線收發(fā)模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高集成度的無線收發(fā)芯片，其特征在于：所述封裝殼（1）的形狀為長方形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高集成度的無線收發(fā)芯片，其特征在于：所述第一管腳（4）至第十六管腳（19）從第一管腳（4）起始按逆時針順序依次設(shè)置在封裝殼（1）四周，且第一管腳（4）和第十六管腳（19）設(shè)置在封裝殼（1）的一側(cè)，第二管腳（5）、第七管腳（10）、第十管腳（13）和第十五管腳（18）分別設(shè)置在封裝殼（1）的四角。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高集成度的無線收發(fā)芯片，其特征在于：所述無線收發(fā)芯片的頻率為2.4GHZ。