技術(shù)總結(jié)
本實用新型提供一種移動終端，所述移動終端能夠與服務(wù)器通信。所述移動終端包括移動終端本體及設(shè)置于所述移動終端本體的測溫儀，所述測溫儀包括處理器、數(shù)據(jù)接口、第一溫度探頭和多個第二溫度探頭。所述第一溫度探頭和處理器內(nèi)置于所述移動終端本體，所述多個第二溫度探頭可拆卸地設(shè)置于所述移動終端本體。所述數(shù)據(jù)接口、第一溫度探頭和多個第二溫度探頭分別與所述處理器電性連接，所述處理器與所述移動終端本體電性連接，所述移動終端本體能夠與所述服務(wù)器通信。

技術(shù)研發(fā)人員：吳建斌
受保護(hù)的技術(shù)使用者：吳建斌
文檔號碼：201620838396
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.02
技術(shù)公布日：2017.06.20