1.一種骨傳導(dǎo)頭箍，其特征在于，包括：
骨傳導(dǎo)頭箍后半部組件，及卡合固定在所述骨傳導(dǎo)頭箍后半部組件上的骨傳導(dǎo)頭箍前半部組件；
所述骨傳導(dǎo)頭箍后半部組件包括弧形的外殼，及螺接固定在所述外殼上的、與所述外殼相適配的內(nèi)殼；所述外殼、及所述內(nèi)殼的材質(zhì)均為PA塑料；
所述骨傳導(dǎo)頭箍前半部組件包括硅膠帶，及設(shè)置在所述硅膠帶兩端的、與所述硅膠帶一體成型的PA塑料卡扣片；
所述硅膠帶通過(guò)PA塑料卡扣片卡合至外殼上，再通過(guò)將內(nèi)殼螺接至外殼上以將硅膠帶固定成型；
所述外殼內(nèi)固定設(shè)置有電路板；所述電路板上固定設(shè)置有微處理器、聚合物電池及藍(lán)牙模塊，所述聚合物電池、及所述藍(lán)牙模塊均與所述微處理器連接；所述外殼上固定設(shè)置有咪頭，所述咪頭與所述微處理器連接；
所述硅膠帶上同側(cè)對(duì)稱(chēng)設(shè)置有骨傳導(dǎo)振子容納槽，骨傳導(dǎo)振子固定于所述骨傳導(dǎo)振子容納槽中，所述骨傳導(dǎo)振子與所述微處理器連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述骨傳導(dǎo)頭箍，其特征在于，所述內(nèi)殼上螺接固定有可伸縮的彈力帶。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述骨傳導(dǎo)頭箍，其特征在于，所述外殼包括橫梁；
所述橫梁的一端為左側(cè)弧形部，所述橫梁的另一端為右側(cè)弧形部；所述橫梁、左側(cè)弧形部及右側(cè)弧形部一體成型。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述骨傳導(dǎo)頭箍，其特征在于，所述橫梁內(nèi)固定設(shè)置有電路板；所述橫梁上還固定設(shè)置有咪頭。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述骨傳導(dǎo)頭箍，其特征在于，所述橫梁的上端面上固定設(shè)置有開(kāi)關(guān)鍵、音量增大鍵及音量減小鍵；所述橫梁的下端面上固定設(shè)置有USB接口及指示燈；所述開(kāi)關(guān)鍵、音量增大鍵、音量減小鍵、USB接口及指示燈均與所述微處理器連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述骨傳導(dǎo)頭箍，其特征在于，所述電路板與橫梁之間的間隙處還設(shè)置有用于緩沖的軟膠層或泡沫棉層。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述骨傳導(dǎo)頭箍，其特征在于，所述PA塑料卡扣片包括：
卡扣片本體；
設(shè)置在所述卡扣片本體的上半部左側(cè)的第一固定通孔，及上半部右側(cè)的第二固定通孔；
設(shè)置在所述卡扣片本體正面中部左側(cè)的第一定位塊，及中部右側(cè)的第二定位塊；
設(shè)置在所述第一定位塊上的第三定位通孔，以及設(shè)置在所述第二定位塊上的第四定位通孔；
所述第一定位塊與第二定位塊之間的間隙形成導(dǎo)線(xiàn)通槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述骨傳導(dǎo)頭箍，其特征在于，所述內(nèi)殼上設(shè)置有用于支撐電路板的4根凸起柱。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述骨傳導(dǎo)頭箍，其特征在于，所述內(nèi)殼的兩端均設(shè)置有與所述第一固定通孔相適配的第一定位螺絲，及與所述第二固定通孔相適配的第二定位螺絲；所述內(nèi)殼的兩端還設(shè)置內(nèi)殼第一定位孔和內(nèi)殼第二定位孔，當(dāng)?shù)谝宦葆斠来未┻^(guò)內(nèi)殼第一定位孔及第三定位通孔、且第二螺釘穿過(guò)內(nèi)殼第二定位孔及第四定位通孔，則將所述內(nèi)殼固定至外殼上。