本實(shí)用新型涉及智能穿戴設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及的是骨傳導(dǎo)頭箍。
背景技術(shù):
聲音是由物體振動(dòng)產(chǎn)生,正在發(fā)聲的物體叫聲源。聲音只是壓力波通過空氣的運(yùn)動(dòng)。壓力波振動(dòng)內(nèi)耳的小骨頭(聽小骨),這些振動(dòng)被轉(zhuǎn)化為微小的電子腦波,它就是我們覺察到的聲音。內(nèi)耳采用的原理與麥克風(fēng)咪頭捕獲聲波或揚(yáng)聲器的發(fā)音一樣,它是移動(dòng)的機(jī)械部分與氣壓波之間的關(guān)系。自然,在聲波音調(diào)低、移動(dòng)緩慢并足夠大時(shí),實(shí)際上可以“感覺”到氣壓波振動(dòng)身體。
助聽器是一種輔助聽力工具,也是一個(gè)小型擴(kuò)音器,把原本聽不到的聲音加以擴(kuò)大,再利用聽障者的殘余聽力,使聲音能送到大腦聽覺中樞,而感覺到聲音。助聽器按傳導(dǎo)方式分為氣導(dǎo)助聽器和骨導(dǎo)助聽器。
正常狀態(tài)下,我們至少用兩種方式聽聲音 :骨導(dǎo)方式與氣導(dǎo)方式。所謂骨導(dǎo)方式是聲音信號(hào)振動(dòng)顱骨,不通過外耳與中耳直接傳輸?shù)絻?nèi)耳去 ;而氣導(dǎo)方式是指聲音通過外耳、中耳向內(nèi)耳傳輸。
隨著科技的發(fā)展和人們生活水平的不斷提高,各種智能穿戴設(shè)備的使用越來越普及。但是,現(xiàn)有的頭箍(例如運(yùn)動(dòng)員佩戴的頭箍或發(fā)箍,一般為封閉形狀)一般不具有助聽功能,且頭箍一般由彈性材料構(gòu)成,無法設(shè)置功能模塊。
因此,現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型的目的在于提供骨傳導(dǎo)頭箍,解決了現(xiàn)有技術(shù)中頭箍不具有助聽功能,且頭箍一般由彈性材料構(gòu)成,無法設(shè)置功能模塊問題。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
一種骨傳導(dǎo)頭箍,其中,包括:
骨傳導(dǎo)頭箍后半部組件,及卡合固定在所述骨傳導(dǎo)頭箍后半部組件上的骨傳導(dǎo)頭箍前半部組件;
所述骨傳導(dǎo)頭箍后半部組件包括弧形的外殼,及螺接固定在所述外殼上的、與所述外殼相適配的內(nèi)殼;所述外殼、及所述內(nèi)殼的材質(zhì)均為PA塑料;
所述骨傳導(dǎo)頭箍前半部組件包括硅膠帶,及設(shè)置在所述硅膠帶兩端的、與所述硅膠帶一體成型的PA塑料卡扣片;
所述硅膠帶通過PA塑料卡扣片卡合至外殼上,再通過將內(nèi)殼螺接至外殼上以將硅膠帶固定成型;
所述外殼內(nèi)固定設(shè)置有電路板;所述電路板上固定設(shè)置有微處理器、聚合物電池及藍(lán)牙模塊,所述聚合物電池、及所述藍(lán)牙模塊均與所述微處理器連接;所述外殼上固定設(shè)置有咪頭,所述咪頭與所述微處理器連接;
所述硅膠帶上同側(cè)對(duì)稱設(shè)置有骨傳導(dǎo)振子容納槽,骨傳導(dǎo)振子固定于所述骨傳導(dǎo)振子容納槽中,所述骨傳導(dǎo)振子與所述微處理器連接。
所述骨傳導(dǎo)頭箍,其中,所述內(nèi)殼上螺接固定有可伸縮的彈力帶。
所述骨傳導(dǎo)頭箍,其中,所述外殼包括橫梁;所述橫梁的一端為左側(cè)弧形部,所述橫梁的另一端為右側(cè)弧形部;所述橫梁、左側(cè)弧形部及右側(cè)弧形部一體成型。
所述骨傳導(dǎo)頭箍,其中,所述橫梁內(nèi)固定設(shè)置有電路板;所述橫梁上還固定設(shè)置有咪頭。
所述骨傳導(dǎo)頭箍,其中,所述橫梁的上端面上固定設(shè)置有開關(guān)鍵、音量增大鍵及音量減小鍵;所述橫梁的下端面上固定設(shè)置有USB接口及指示燈;所述開關(guān)鍵、音量增大鍵、音量減小鍵、USB接口及指示燈均與所述微處理器連接。
所述骨傳導(dǎo)頭箍,其中,所述電路板與橫梁之間的間隙處還設(shè)置有用于緩沖的軟膠層或泡沫棉層。
所述骨傳導(dǎo)頭箍,其中,所述PA塑料卡扣片包括:
卡扣片本體;
設(shè)置在所述卡扣片本體的上半部左側(cè)的第一固定通孔,及上半部右側(cè)的第二固定通孔;
設(shè)置在所述卡扣片本體正面中部左側(cè)的第一定位塊,及中部右側(cè)的第二定位塊;
設(shè)置在所述第一定位塊上的第三定位通孔,以及設(shè)置在所述第二定位塊上的第四定位通孔;
所述第一定位塊與第二定位塊之間的間隙形成導(dǎo)線通槽。
所述骨傳導(dǎo)頭箍,其中,所述內(nèi)殼上設(shè)置有用于支撐電路板的4根凸起柱。
所述骨傳導(dǎo)頭箍,其中,所述內(nèi)殼的兩端均設(shè)置有與所述第一固定通孔相適配的第一定位螺絲,及與所述第二固定通孔相適配的第二定位螺絲;所述內(nèi)殼的兩端還設(shè)置內(nèi)殼第一定位孔和內(nèi)殼第二定位孔,當(dāng)?shù)谝宦葆斠来未┻^內(nèi)殼第一定位孔及第三定位通孔、且第二螺釘穿過內(nèi)殼第二定位孔及第四定位通孔,則將所述內(nèi)殼固定至外殼上。
本實(shí)用新型所提供的骨傳導(dǎo)頭箍,包括骨傳導(dǎo)頭箍后半部組件,及卡合固定在所述骨傳導(dǎo)頭箍后半部組件上的骨傳導(dǎo)頭箍前半部組件;所述骨傳導(dǎo)頭箍后半部組件包括弧形的外殼,及螺接固定在所述外殼上的、與所述外殼相適配的內(nèi)殼;所述外殼、及所述內(nèi)殼的材質(zhì)均為PA塑料;所述骨傳導(dǎo)頭箍前半部組件包括硅膠帶,及設(shè)置在所述硅膠帶兩端的、與所述硅膠帶一體成型的PA塑料卡扣片;所述硅膠帶通過PA塑料卡扣片卡合至外殼上,再通過將內(nèi)殼螺接至外殼上以將硅膠帶固定成型。本實(shí)用新型在前半部分與后半部采用一體化設(shè)計(jì),無縫拼接,使得產(chǎn)品美觀輕便,方便用戶使用。
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型中所述骨傳導(dǎo)頭箍的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本實(shí)用新型中所述骨傳導(dǎo)頭箍的爆炸圖。
圖3是本實(shí)用新型中所述骨傳導(dǎo)頭箍的功能結(jié)構(gòu)框圖。
圖4是本實(shí)用新型中所述外殼的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5是本實(shí)用新型中所述PA塑料卡扣片的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6是本實(shí)用新型中所述內(nèi)殼的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型提供骨傳導(dǎo)頭箍,為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確,以下參照附圖并舉實(shí)例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。
請(qǐng)同時(shí)參閱圖1-圖3,其中圖1是本實(shí)用新型中所述骨傳導(dǎo)頭箍的結(jié)構(gòu)示意圖,圖2是本實(shí)用新型中所述骨傳導(dǎo)頭箍的爆炸圖,圖3是本實(shí)用新型中所述骨傳導(dǎo)頭箍的功能結(jié)構(gòu)框圖。如圖1-圖3所示,所述骨傳導(dǎo)頭箍包括:
骨傳導(dǎo)頭箍后半部組件10,及卡合固定在所述骨傳導(dǎo)頭箍后半部組件10上的骨傳導(dǎo)頭箍前半部組件20;
所述骨傳導(dǎo)頭箍后半部組件10包括弧形的外殼110,及螺接固定在所述外殼110上的、與所述外殼110相適配的內(nèi)殼120;所述外殼110、及所述內(nèi)殼120的材質(zhì)均為PA塑料;
所述骨傳導(dǎo)頭箍前半部組件20包括硅膠帶210,及設(shè)置在所述硅膠帶210兩端的、與所述硅膠帶一體成型的PA塑料卡扣片220;
所述硅膠帶210通過PA塑料卡扣片220卡合至外殼110上,再通過將內(nèi)殼120螺接至外殼110上以將硅膠帶210固定成型(由于硅膠帶210的材質(zhì)為軟性材料,故若將外殼110設(shè)置為弧形,則硅膠帶210也彎曲成弧形,并與外殼110形成一個(gè)閉合環(huán)形);
所述外殼110內(nèi)固定設(shè)置有電路板111;所述電路板111上固定設(shè)置有微處理器1111、聚合物電池1112及藍(lán)牙模塊1113,所述聚合物電池1112、及所述藍(lán)牙模塊1113均與所述微處理器1111連接;所述外殼110上固定設(shè)置有咪頭112,所述咪頭112與所述微處理器1111連接;
所述硅膠帶210上同側(cè)對(duì)稱設(shè)置有骨傳導(dǎo)振子容納槽,骨傳導(dǎo)振子211固定于所述骨傳導(dǎo)振子容納槽中,所述骨傳導(dǎo)振子211與所述微處理器1111連接。
本實(shí)用新型的實(shí)施例中,所述硅膠帶210與PA塑料卡扣片220采用一體化設(shè)計(jì),并與外殼110及內(nèi)殼120無縫拼接。即使在外力作用下是外殼發(fā)生形變,硅膠帶210也會(huì)適應(yīng)性變化以緊緊與外殼結(jié)合,這樣使得產(chǎn)品美觀輕便,方便用戶使用。
而且,由于將骨傳導(dǎo)振子211卡合安裝在硅膠帶210上,并可與佩戴者的頭部的皮膚直接或間接接觸,咪頭112采集的聲音信號(hào)經(jīng)所述微處理器1111處理后驅(qū)動(dòng)骨傳導(dǎo)振子211振動(dòng)顱骨,不通過外耳與中耳直接傳輸?shù)絻?nèi)耳去,實(shí)現(xiàn)了助聽功能。
優(yōu)選的,所述內(nèi)殼120上螺接固定有可伸縮的彈力帶121。若只采用硅膠帶210與外殼110及內(nèi)殼120無縫拼接后,形成的環(huán)形尺寸不可任意調(diào)節(jié),不能適應(yīng)不同頭部大小的佩戴者,故可在內(nèi)殼120上螺接彈力帶121,使得用戶在佩戴時(shí),是通過彈力帶121與硅膠帶210形成的閉合環(huán)形與用戶頭部相契合,可適應(yīng)不同頭部大小的用戶。
優(yōu)選的,如圖4所示,所述外殼110包括橫梁1101;所述橫梁1101的一端為左側(cè)弧形部1102,所述橫梁1101的另一端為右側(cè)弧形部1103;所述橫梁1101、左側(cè)弧形部1102及右側(cè)弧形部1103一體成型。其中,所述橫梁1101也即是支架,起到支撐整體結(jié)構(gòu)的作用。
優(yōu)選的,所述橫梁內(nèi)1101固定設(shè)置所述電路板111;所述橫梁1101上還固定設(shè)置所述咪頭112。
優(yōu)選的,如圖4所示,所述橫梁1101的上端面上固定設(shè)置有開關(guān)鍵113、音量增大鍵114及音量減小鍵115;所述橫梁1101的下端面上固定設(shè)置有USB接口及指示燈(在圖4的視角中無法看到USB接口及指示燈,故未對(duì)其進(jìn)行標(biāo)示);所述開關(guān)鍵113、音量增大鍵114、音量減小鍵115、USB接口及指示燈均與所述微處理器連接。
優(yōu)選的,所述電路板111與橫梁1101之間的間隙處還設(shè)置有用于緩沖的軟膠層或泡沫棉層。由于增加了軟膠層或泡沫棉層。避免了電路板111直接與橫梁1101直接接觸,有效的保護(hù)了電路板111。
優(yōu)選的,如圖5所示,所述PA塑料卡扣片220包括:
卡扣片本體221;
設(shè)置在所述卡扣片本體221的上半部左側(cè)的第一固定通孔222,及上半部右側(cè)的第二固定通孔223;
設(shè)置在所述卡扣片本體221正面中部左側(cè)的第一定位塊224,及中部右側(cè)的第二定位塊225;
設(shè)置在所述第一定位塊224上的第三定位通孔226,以及設(shè)置在所述第二定位塊225上的第四定位通孔227;
所述第一定位塊224與第二定位塊225之間的間隙形成導(dǎo)線通槽228。
優(yōu)選的,請(qǐng)同時(shí)參考圖1、圖2和圖6,所述內(nèi)殼120上設(shè)置有用于支撐電路板的4根凸起柱122。所述內(nèi)殼120的兩端均設(shè)置有與所述第一固定通孔222相適配的第一定位螺絲123,及與所述第二固定通孔223相適配的第二定位螺絲(圖6中未標(biāo)出);所述內(nèi)殼120的兩端還設(shè)置內(nèi)殼第一定位孔124和內(nèi)殼第二定位孔125,當(dāng)?shù)谝宦葆斠来未┻^內(nèi)殼第一定位孔124及第三定位通孔226、且第二螺釘穿過內(nèi)殼第二定位孔125及第四定位通孔227,則將所述內(nèi)殼120固定至外殼110上。
綜上所述,本實(shí)用新型所提供的骨傳導(dǎo)頭箍,包括骨傳導(dǎo)頭箍后半部組件,及卡合固定在所述骨傳導(dǎo)頭箍后半部組件上的骨傳導(dǎo)頭箍前半部組件;所述骨傳導(dǎo)頭箍后半部組件包括弧形的外殼,及螺接固定在所述外殼上的、與所述外殼相適配的內(nèi)殼;所述外殼、及所述內(nèi)殼的材質(zhì)均為PA塑料;所述骨傳導(dǎo)頭箍前半部組件包括硅膠帶,及設(shè)置在所述硅膠帶兩端的、與所述硅膠帶一體成型的PA塑料卡扣片;所述硅膠帶通過PA塑料卡扣片卡合至外殼上,再通過將內(nèi)殼螺接至外殼上以將硅膠帶固定成型。本實(shí)用新型在前半部分與后半部采用一體化設(shè)計(jì),無縫拼接,使得產(chǎn)品美觀輕便,方便用戶使用。
應(yīng)當(dāng)理解的是,本實(shí)用新型的應(yīng)用不限于上述的舉例,對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說,可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換,所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。