技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種麥克風(fēng)、環(huán)境傳感器的集成裝置，在所述第一容腔內(nèi)設(shè)置有麥克風(fēng)芯片、ASIC芯片；在所述第二容腔內(nèi)設(shè)置有環(huán)境傳感器芯片；其中，還包括連通麥克風(fēng)芯片、環(huán)境傳感器芯片與外界的通道。本實(shí)用新型的集成裝置，將麥克風(fēng)芯片、環(huán)境傳感器芯片分別設(shè)置在位于第一PCB板兩側(cè)的第一容腔、第二容腔中，這就降低了整個(gè)集成裝置的尺寸，從而可以節(jié)省麥克風(fēng)芯片、環(huán)境傳感器芯片的占用空間，使得產(chǎn)品可以做的更小，以滿(mǎn)足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的小型化發(fā)展。將麥克風(fēng)芯片、環(huán)境傳感器芯片設(shè)置在兩個(gè)容腔中，并通過(guò)第一PCB板隔離，由此可避免兩個(gè)芯片之間的干擾問(wèn)題。

技術(shù)研發(fā)人員：徐香菊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：歌爾股份有限公司
文檔號(hào)碼：201620456944
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.17
技術(shù)公布日：2016.11.30