1.一種麥克風(fēng)、環(huán)境傳感器的集成裝置，其特征在于：包括第一PCB板(1)，以及與第一PCB板(1)其中一側(cè)圍成第一容腔(4)的殼體(7)，在所述第一容腔(4)內(nèi)設(shè)置有麥克風(fēng)芯片(6)、ASIC芯片(5)；還包括位于第一PCB板(1)另一側(cè)的第二PCB板(2)，所述第二PCB板(2)通過(guò)側(cè)壁部(11)與第一PCB板(1)圍成第二容腔(3)，在所述第二容腔(3)內(nèi)設(shè)置有環(huán)境傳感器芯片(8)；其中，還包括連通麥克風(fēng)芯片(6)、環(huán)境傳感器芯片(8)與外界的通道。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成裝置，其特征在于：所述麥克風(fēng)芯片(6)、ASIC芯片(5)設(shè)置在第一PCB板(1)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成裝置，其特征在于：所述通道包括設(shè)置在第一PCB板(1)上的第一通孔(9)，以及設(shè)置在第二PCB板(2)上的第二通孔(10)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成裝置，其特征在于：所述麥克風(fēng)芯片(6)安裝在第一PCB板(1)上位于第一通孔(9)的位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成裝置，其特征在于：所述麥克風(fēng)芯片(6)安裝在第一PCB板(1)上偏離第一通孔(9)的位置，以使第二容腔(3)與第一容腔(4)通過(guò)第一通孔(9)連通在一起。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成裝置，其特征在于：所述通道包括設(shè)置在第一PCB板(1)上的第一通孔(9)，以及設(shè)置在殼體(7)上的第二通孔(10)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成裝置，其特征在于：所述麥克風(fēng)芯片(6)安裝在第一PCB板(1)上偏離第一通孔(9)的位置，以使第二容腔(3)與第一容腔(4)通過(guò)第一通孔(9)連通在一起。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成裝置，其特征在于：所述第一通孔(9)設(shè)置在第一PCB板(1)上靠近環(huán)境傳感器芯片(8)的一端。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成裝置，其特征在于：所述環(huán)境傳感器芯片(8)以植錫球的方式焊接在第二PCB板(2)上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成裝置，其特征在于：所述環(huán)境傳感器芯片(8)為壓力、溫度、濕度、氣體或光學(xué)傳感器芯片。