本實(shí)用新型屬于揚(yáng)聲器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種薄膜揚(yáng)聲器。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的揚(yáng)聲器結(jié)構(gòu)是圓錐形結(jié)構(gòu)，圓錐型揚(yáng)聲器的構(gòu)造分為具有振動片的椎體及一個(gè)產(chǎn)生共鳴的腔體結(jié)構(gòu)，然而傳統(tǒng)的揚(yáng)聲器結(jié)構(gòu)存在重量大及體積大等問題，運(yùn)輸和安裝比較麻煩，越來越不適應(yīng)于現(xiàn)代公民的時(shí)尚輕快的生活要求。上述問題，亟待解決。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供了一種薄膜揚(yáng)聲器，該薄膜揚(yáng)聲器具有可撓式大面積、輕、薄的優(yōu)點(diǎn)，還能夠根據(jù)實(shí)際需要任意裁切。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型通過下述技術(shù)方案得以解決：一種薄膜揚(yáng)聲器，包括基板，在所述基板的一面上設(shè)置有導(dǎo)電薄膜層，在所述基板的另一側(cè)設(shè)置有強(qiáng)力永久磁鐵裝置，所述導(dǎo)電薄膜層上還設(shè)置有用于連接信號處理器和音頻處理器的導(dǎo)電端子。

為了獲得更好的技術(shù)效果，進(jìn)一步的技術(shù)改進(jìn)在于，所述基板為可撓式板材。

為了獲得更好的技術(shù)效果，進(jìn)一步的技術(shù)改進(jìn)在于，所述基板為高分子聚合物絕緣板。

為了獲得更好的技術(shù)效果，進(jìn)一步的技術(shù)改進(jìn)在于，所述高分子聚合物絕緣板由PT或PET或PI所制成。

為了獲得更好的技術(shù)效果，進(jìn)一步的技術(shù)改進(jìn)在于，所述導(dǎo)電薄膜層為螺旋方形或者螺旋圓形的線圈。

為了獲得更好的技術(shù)效果，進(jìn)一步的技術(shù)改進(jìn)在于，所述導(dǎo)電薄膜層為鋁箔或單金銅薄膜。

為了獲得更好的技術(shù)效果，進(jìn)一步的技術(shù)改進(jìn)在于，所述強(qiáng)力永久磁鐵裝置為釹鐵硼磁鐵塊。

為了獲得更好的技術(shù)效果，進(jìn)一步的技術(shù)改進(jìn)在于，所述強(qiáng)力永久磁鐵裝置粘附在所述基板上或者與所述基板間隔一段距離設(shè)置。

本實(shí)用新型的有益效果是：利用三維打印技術(shù)方式制備該薄膜揚(yáng)聲器，適當(dāng)控制合成工藝中的一些關(guān)鍵工藝參數(shù)在聲音全頻范圍即可獲得大幅度提升，并且工藝過程具有很高的可重復(fù)性；該薄膜揚(yáng)聲器還具有可撓式大面積、輕、薄的優(yōu)點(diǎn)，還能夠根據(jù)實(shí)際需要任意裁切(只需重新設(shè)置導(dǎo)電段子即可)，滿足多種情況下的需要，制備工藝簡單，可控性強(qiáng)，發(fā)聲效果好，簡單時(shí)尚，方便實(shí)用，可帶來很大的經(jīng)濟(jì)效益。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一的平面示意圖。

圖2是圖1中沿A-A的剖面示意圖。

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例二的平面示意圖。

圖4是圖3中沿B-B的剖面示意圖。

圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例三的正面示意圖。

圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例三的背面示意圖。

圖7是圖5中沿C-C的剖面示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

實(shí)施例1：參見圖1和圖2所示，本實(shí)用新型薄膜揚(yáng)聲器的一種具體實(shí)施例。一種薄膜揚(yáng)聲器，包括基板1，所述基板1為可撓式高分子聚合物絕緣板，在所述基板1的一面上設(shè)置有一圈螺旋方形導(dǎo)電金屬薄膜層2，該導(dǎo)電金屬薄膜層2鋁箔層，在所述基板1的另一側(cè)粘附有強(qiáng)力永久磁鐵裝置3，即為釹鐵硼磁鐵塊，釹鐵硼磁鐵塊可在基板1的中間區(qū)域，也可在基板1的其它區(qū)域，所述導(dǎo)電薄膜層2上還設(shè)置有用于連接信號處理器和音頻處理器的導(dǎo)電端子4，該導(dǎo)電端子4為一個(gè)或者兩個(gè)。

作為優(yōu)選的，所述基板可由PT或PET或PI等耐熱材料制成。

一種薄膜揚(yáng)聲器的制造方法，該方法包括以下步驟：

1)利用三維打印技術(shù)在可撓式高分子聚合物絕緣基板上制備一螺旋線圈導(dǎo)電金屬薄膜層；

2)在可撓式高分子聚合物絕緣基板的另一面上粘附有釹鐵硼磁鐵塊，所述釹鐵硼磁鐵塊位于所述導(dǎo)電金屬薄膜層的中心區(qū)域；

3)在所述導(dǎo)電金屬薄膜層的端口設(shè)置兩個(gè)導(dǎo)電端子，即可制成。

通過導(dǎo)電端子連接外置的信號處理器和音頻處理器的，開始對該薄膜揚(yáng)聲器提供音頻訊號時(shí)，電荷傳輸?shù)皆摫∧P(yáng)聲器的螺旋方形導(dǎo)電金屬層，即可讓金屬薄膜層帶電荷，讓中間的金屬薄膜層產(chǎn)生振動，進(jìn)而對空氣壓縮而發(fā)出聲音。

利用三維打印技術(shù)方式制備該薄膜揚(yáng)聲器，適當(dāng)控制合成工藝中的一些關(guān)鍵工藝參數(shù)在聲音全頻范圍即可獲得大幅度提升，并且工藝過程具有很高的可重復(fù)性；該薄膜揚(yáng)聲器還具有可撓式大面積、輕、薄的優(yōu)點(diǎn)，還能夠根據(jù)實(shí)際需要任意裁切(只需重新設(shè)置導(dǎo)電段子即可)，滿足多種情況下的需要，制備工藝簡單，可控性強(qiáng)，發(fā)聲效果好，簡單時(shí)尚，方便實(shí)用，可帶來很大的經(jīng)濟(jì)效益。

上述技術(shù)方案中，所述薄膜揚(yáng)聲器可應(yīng)用在手機(jī)套、壁紙、相框、杯墊、壁畫或燈飾外罩產(chǎn)品上。

上述技術(shù)方案中，所述薄膜揚(yáng)聲器可應(yīng)用于標(biāo)語、橫標(biāo)或其它媒體展示。

上述技術(shù)方案中，所述薄膜揚(yáng)聲器可應(yīng)用于耳機(jī)、手機(jī)、電腦、電子手表或電子眼鏡上。

實(shí)施例2：參見圖3和圖4所示，本實(shí)用新型薄膜揚(yáng)聲器的另一種具體實(shí)施例。一種薄膜揚(yáng)聲器，包括基板1，所述基板1為可撓式高分子聚合物絕緣板，在所述基板1的一面上設(shè)置有一圈螺旋圓形導(dǎo)電金屬薄膜層2，該導(dǎo)電金屬薄膜層2為單金銅層，導(dǎo)電薄膜層2的兩端還設(shè)置有用于連接信號處理器和音頻處理器的導(dǎo)電端子4，其中一個(gè)導(dǎo)電端子41在線圈的外側(cè)，另一個(gè)導(dǎo)電端子42從線圈的中心延伸至線圈的外側(cè)；在所述基板1的另一側(cè)的中心區(qū)域設(shè)置有強(qiáng)力永久磁鐵裝置3，所述強(qiáng)力永久磁鐵裝置3與所述基板1間隔一段距離，其它技術(shù)方案同實(shí)施例一。

實(shí)施例3：參見圖5和圖7所示，本實(shí)用新型薄膜揚(yáng)聲器的另一種具體實(shí)施例。

一種薄膜揚(yáng)聲器，包括基板1，所述基板1為可撓式高分子聚合物絕緣板，基板1的中心開設(shè)有通孔，在所述基板1的一面上設(shè)置有一圈螺旋圓形導(dǎo)電金屬薄膜層2，該導(dǎo)電金屬薄膜層2為單金銅層，導(dǎo)電薄膜層2的兩端還設(shè)置有用于連接信號處理器和音頻處理器的導(dǎo)電端子4，其中一個(gè)導(dǎo)電端子41在線圈的外側(cè)，另一個(gè)導(dǎo)電端子42從基板1的中心處通孔內(nèi)穿過延伸至基板背面的外側(cè)；在所述基板1的另一側(cè)的中心區(qū)域設(shè)置有強(qiáng)力永久磁鐵裝置3，所述強(qiáng)力永久磁鐵裝置3與所述基板1間隔一段距離，其它技術(shù)方案同實(shí)施例一。

以上列舉的僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，顯然，本實(shí)用新型不限于以上的實(shí)施例。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能從本實(shí)用新型公開的內(nèi)容直接導(dǎo)出或聯(lián)想到的所有變形，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。