本實(shí)用新型屬于受話器領(lǐng)域，更具體涉及一種新型數(shù)字式受話器。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有市場上所有的平衡電樞式受話器的輸入端子，均采用模擬音頻信號，將該信號轉(zhuǎn)換為聲音能量輻射。但模擬信號易被干擾，保密性差，傳輸帶寬低，并且信噪比特性不佳。用于H I F I音頻領(lǐng)域，模擬信號的這些缺點(diǎn)，會使得聽感和體驗(yàn)變差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供一種可接受數(shù)字信號的新型數(shù)字式受話器。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個方面，提供了一種新型數(shù)字式受話器，包括殼體、連接桿以及位于所述殼體內(nèi)的通過連接桿連接的馬達(dá)組件和膜片組件，所述馬達(dá)組件包括線圈，還包括置于所述殼體的外部用于接收并傳輸數(shù)字信號的輸入端子和DAC芯片，所述DAC芯片分別與所述輸入端子和所述線圈連接，所述輸入端子輸入的數(shù)字信號經(jīng)所述DAC芯片轉(zhuǎn)換為模擬信號后傳輸至所述線圈。

在一些實(shí)施方式中，所述DAC芯片位于所述輸入端子與所述殼體之間。

在一些實(shí)施方式中，所述線圈的引出線焊接在所述DAC芯片上，所述DAC芯片與所述輸入端子通過導(dǎo)線連接。

在一些實(shí)施方式中，所述殼體的底部載板為PCB板，所述DAC芯片設(shè)置于所述PCB板上。

在一些實(shí)施方式中，所述DAC芯片通過回流焊焊接在所述PCB板上,所述輸入端子通過所述PCB板與所述DAC芯片連接，所述DAC芯片通過所述PCB板與所述線圈連接。

在一些實(shí)施方式中，所述PCB板上設(shè)有一個第一銅箔和兩個第二銅箔，所述輸入端子與所述第一銅箔通過導(dǎo)線連接，所述線圈的兩根引出線分別焊接在兩個所述第二銅箔上。

在一些實(shí)施方式中，所述PCB板為陶瓷板。

在一些實(shí)施方式中，所述DAC芯片集成于一個集成芯片，所述集成芯片上還設(shè)有微處理器，所述DAC芯片的輸入端與所述輸入端子連接，所述DAC芯片的輸出端與所述微處理器的輸入端連接，所述微處理器的輸出端與所述線圈連接。

在一些實(shí)施方式中，所述輸入端子將接收的數(shù)字信號傳輸至所述DAC芯片中，所述DAC芯片將接收的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號并將模擬信號傳輸至所述微處理器中，所述微處理器對接收的模擬信號進(jìn)行處理后輸出至所述線圈中。

其有益效果為：由于數(shù)字信號的抵抗材料本身干擾和環(huán)境干擾的能力都比模擬信號強(qiáng)很多，而受話器不能直接接受數(shù)字信號，本實(shí)用新型可通過DAC芯片將輸入端子接收到的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換成模擬信號，再將信號傳輸給馬達(dá)組件中的線圈，實(shí)現(xiàn)受話器接受數(shù)字信號的功能，使得受話器接受的信號不易被干擾，保密性好，傳輸帶寬高，并且信噪比特性較佳，用于H I FI音頻領(lǐng)域，改善受話器聽感和體驗(yàn)。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施方式的新型數(shù)字式受話器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型另一實(shí)施方式的新型數(shù)字式受話器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖2的底部載板的示意圖。

具體實(shí)施方式

圖1-2示意性地顯示了本實(shí)用新型兩種實(shí)施方式的新型數(shù)字式受話器。如圖1-2所示，新型數(shù)字式受話器包括殼體1、位于殼體1內(nèi)的連接桿4以及位于殼體1內(nèi)的通過連接桿4連接的馬達(dá)組件2和膜片組件3。新型數(shù)字式受話器還還包括設(shè)置于殼體1的外部的用于接收并傳輸數(shù)字信號的輸入端子11和DAC(Digital to analog convetor,數(shù)模轉(zhuǎn)換器)芯片5。

馬達(dá)組件2包括線圈21、電樞22、磁鐵框23和兩塊磁鐵24。所述兩塊磁鐵24設(shè)置于磁鐵框23內(nèi)側(cè)。兩塊磁鐵24分別位于磁鐵框23的內(nèi)側(cè)頂部和內(nèi)側(cè)底部，兩塊磁鐵24不接觸。線圈21和磁鐵框23相互抵靠接觸。磁鐵框23與殼體1的內(nèi)底部相接觸。電樞22為U型結(jié)構(gòu)。電樞22的一端和磁體框23的外表面連接，電樞33的另一端穿過線圈21位于兩塊磁鐵24之間。電樞33與兩塊磁鐵24不接觸。

膜片組件3和殼體1的內(nèi)側(cè)壁垂直設(shè)置。膜片組件3包括依次連接的膜片框31、膜片32和振板33。膜片框31大體為設(shè)有方形內(nèi)孔311的方形框體。膜片32覆蓋膜片框31的方形內(nèi)孔并與膜片框31粘貼連接。膜片框31朝向馬達(dá)組件2。振板33的一邊和膜片框31的一邊重疊，振板33的其余邊與膜片框31的內(nèi)孔之間設(shè)有空隙，便于振板33能夠上下振動。膜片框31的外邊緣分別和殼體1的內(nèi)側(cè)壁連接。

電樞22位于兩塊磁鐵24之間的一端設(shè)有連接塊221，連接桿4的一端與連接塊221連接，連接桿4的另一端與振板33連接。

DAC芯片5分別與輸入端子11和線圈21電性連接，輸入端子11輸入的數(shù)字信號經(jīng)所述DAC芯片5轉(zhuǎn)換為模擬信號后傳輸至線圈21。為了適用于不同的使用需求，可將數(shù)字式受話器做成外置DAC芯片式受話器和內(nèi)置DAC芯片式受話器。外置DAC芯片式受話器結(jié)構(gòu)簡單，制作過程簡易。內(nèi)置DAC芯片式受話器將輸入端子11、DAC芯片5和線圈21均通過PCB板進(jìn)行連接，一方面可對DAC芯片5起到保護(hù)的作用，另一方便使得輸入端子11、DAC芯片5和線圈21的連接較為容易操作。

繼續(xù)如圖1所示，為外置DAC芯片式受話器。DAC芯片5位于輸入端子11與殼體1之間。線圈21的引出線211焊接在DAC芯片5上。DAC芯片5與輸入端子11通過導(dǎo)線連接。DAC芯片5位于受話器外圍可見區(qū)域，數(shù)字信號由此輸入，經(jīng)過DAC芯片5送入線圈21，線圈21將電樞21電磁化，在兩塊磁鐵24的作用下，驅(qū)動電樞21上下往復(fù)運(yùn)動，電樞21再通過連接桿4帶動振板33產(chǎn)生能量輻射。

繼續(xù)如圖2所示，為內(nèi)置DAC芯片式受話器。殼體1的底部載板為PCB板12。在該實(shí)施例中，PCB(Printed circuit board，印刷電路板)板12為陶瓷板，導(dǎo)通性能更為優(yōu)異。DAC芯片5設(shè)置于PCB板12上。DAC芯片5通過回流焊焊接在PCB板12上。輸入端子11通過PCB板12與DAC芯片5連接。DAC芯片5通過PCB板12與線圈21連接。如圖3所示，PCB板12上設(shè)有一個第一銅箔121和兩個第二銅箔122。輸入端子11與一個第一銅箔121通過導(dǎo)線111連接。線圈21的兩根引出線211分別焊接在兩個第二銅箔122上。DAC芯片置于受話器內(nèi)部不可見，DAC位于受話器的底部載板上，數(shù)字信號由此輸入，經(jīng)過DAC芯片送入線圈21，線圈21強(qiáng)電樞21電磁化，在兩塊磁鐵24的作用下，驅(qū)動電樞21上下往復(fù)運(yùn)動，電樞21再通過連接桿4帶動振板33產(chǎn)生能量輻射。

由于數(shù)字信號的抵抗材料本身干擾和環(huán)境干擾的能力都比模擬信號強(qiáng)很多，而受話器不能直接接受數(shù)字信號，本實(shí)用新型可通過DAC芯片5將輸入端子11接收到的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換成模擬信號，再將信號傳輸給馬達(dá)組件2中的線圈21，實(shí)現(xiàn)受話器接受數(shù)字信號的功能，使得受話器接受的信號不易被干擾，保密性好，傳輸帶寬高，并且信噪比特性較佳，用于H I F I音頻領(lǐng)域，改善受話器聽感和體驗(yàn)。

在其他的實(shí)施例中，DAC芯片集成于一個集成芯片，集成芯片位于輸入端子11和DAC芯片5之間，或者集成芯片設(shè)置于PCB板12上。集成芯片上還設(shè)有微處理器，DAC芯片5的輸入端與輸入端子11連接，DAC芯片5的輸出端與微處理器的輸入端連接。微處理器的輸出端與線圈221連接。輸入端子11將接收的數(shù)字信號傳輸至DAC芯片5中。DAC芯片5將接收的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號并將模擬信號傳輸至微處理器中。微處理器對接收的模擬信號進(jìn)行處理后再輸出至線圈21中。在該實(shí)施例中，可以在微處理器中燒錄降低低頻失真的算法，從而可提升受話器的低頻的最大輸出能力。在實(shí)際應(yīng)用中，可根據(jù)實(shí)際的需求燒錄不同的算法，進(jìn)而使得受話器達(dá)到不同的效果。

以上的僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施方式。對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。