本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種麥克風(fēng)導(dǎo)音設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)及移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備對(duì)于人們的日常生活變得越來(lái)越重要，為了適應(yīng)人們個(gè)性化的需求，越來(lái)越多的電子設(shè)備都具備了語(yǔ)音功能，相應(yīng)的，具有語(yǔ)音功能的電子設(shè)備都安裝了麥克風(fēng)。

現(xiàn)有技術(shù)中，麥克風(fēng)(Mic，Microphone)安裝在手機(jī)內(nèi)的印制電路板(PCB，Printed circuit board)上，Mic元件一般通過(guò)表面貼裝技術(shù)焊接在印制電路板上，Mic元件上有許多的焊盤，用于與印制電路板的焊接。

在現(xiàn)有技術(shù)中，為了實(shí)現(xiàn)導(dǎo)音結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，會(huì)在印制電路板上開(kāi)一個(gè)導(dǎo)音孔，將Mic元件的出音孔對(duì)準(zhǔn)印制電路板導(dǎo)音孔。因?yàn)镸ic元件的出音孔位于Mic元件的焊盤中央，Mic元件的焊盤距離印制電路板導(dǎo)音孔太近，在貼片過(guò)程中容易出現(xiàn)焊錫進(jìn)入印制電路板導(dǎo)音孔造成阻塞。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種麥克風(fēng)導(dǎo)音設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，用于避免印制電路板的導(dǎo)音孔阻塞。

有鑒于此，本發(fā)明第一方面提供了一種麥克風(fēng)導(dǎo)音設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，包括：麥克風(fēng)元件和印制電路板；所述麥克風(fēng)元件與所述印制電路板焊接；所述印制電路板上開(kāi)設(shè)有導(dǎo)音孔；所述麥克風(fēng)元件與所述通孔的距離大于第一預(yù)置距離。

結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例的第一方面，在本發(fā)明實(shí)施例第一方面的第一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述麥克風(fēng)導(dǎo)音設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)還包括：密閉罩，所述麥克風(fēng)元件與所述導(dǎo)音孔均位于所述密閉罩的覆蓋范圍內(nèi)，所述密閉罩與所述印制電路板構(gòu)成密閉腔體。

結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例的第一方面第一種情況的實(shí)現(xiàn)方式，在本發(fā)明實(shí)施例的第一方面的第二種實(shí)現(xiàn)方式中，所述密閉罩為金屬屏蔽罩或塑料隔離罩。

結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例的第一方面至第一方面的第二種實(shí)現(xiàn)方式中的任一實(shí)現(xiàn)方式，在本發(fā)明實(shí)施例的第一方面的第三種實(shí)現(xiàn)方式中，所述密閉罩為金屬屏蔽罩，所述金屬屏蔽罩與所述印制電路板焊接。

結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例的第一方面至第一方面的第二種實(shí)現(xiàn)方式中的任一實(shí)現(xiàn)方式，在本發(fā)明實(shí)施例第一方面的第四種實(shí)現(xiàn)方式中，所述密閉罩為塑料隔離罩，所述塑料隔離罩與所述印制電路板之間夾有泡棉。

結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例的第一方面，在本發(fā)明實(shí)施例第一方面的第五種實(shí)現(xiàn)方式中，所述導(dǎo)音孔為圓形通孔。

結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例的第一方面，在本發(fā)明實(shí)施例第一方面的第六種實(shí)現(xiàn)方式中，所述麥克風(fēng)元件底部設(shè)置有焊接盤，所述焊接盤用于與所述印制電路板進(jìn)行焊接。

結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例的第一方面的第六種實(shí)現(xiàn)方式，在本發(fā)明實(shí)施例第一方面的第七種實(shí)現(xiàn)方式中，所述麥克風(fēng)元件的焊接盤與所述導(dǎo)音孔的距離大于第二預(yù)置距離。

本發(fā)明第二方面提供了一種移動(dòng)終端，包括本發(fā)明實(shí)施例的第一方面至第一方面的第七種實(shí)現(xiàn)方式中任一項(xiàng)的所述麥克風(fēng)導(dǎo)音設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。

結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例的第二方面，在第二方面的第一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述屏蔽罩為塑料隔離罩，所述塑料隔離罩為所述移動(dòng)終端外殼的一部分。

從以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明實(shí)施例中，麥克風(fēng)導(dǎo)音設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)包括：麥克風(fēng)元件和印制電路板；所述麥克風(fēng)元件與所述印制電路板焊接；所述印制電路板上開(kāi)設(shè)有導(dǎo)音孔；所述麥克風(fēng)元件與所述導(dǎo)音孔的距離大于第一預(yù)置距離。本發(fā)明實(shí)施例能讓麥克風(fēng)元件與印制電路板導(dǎo)音孔的距離大于第一預(yù)置距離，該第一預(yù)置距離會(huì)使麥克風(fēng)元件焊盤遠(yuǎn)離印制電路板的導(dǎo)音孔，麥克風(fēng)元件貼片在印制電路板過(guò)程中焊錫不會(huì)進(jìn)入印制電路板導(dǎo)音孔，避免了印制電路板的導(dǎo)音孔阻塞。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例中麥克風(fēng)導(dǎo)音設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)俯視圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例中麥克風(fēng)導(dǎo)音設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)仰視圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例中麥克風(fēng)導(dǎo)音設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)立體關(guān)系示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例中麥克風(fēng)導(dǎo)音設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)剖面示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例中麥克風(fēng)元件的仰視圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例中麥克風(fēng)元件的俯視圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種麥克風(fēng)導(dǎo)音設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，用于避免印制電路板的導(dǎo)音孔阻塞。

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。

本發(fā)明的說(shuō)明書(shū)和權(quán)利要求書(shū)及上述附圖中的術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于區(qū)別類似的對(duì)象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應(yīng)該理解這樣使用的數(shù)據(jù)在適當(dāng)情況下可以互換，以便這里描述的實(shí)施例能夠以除了在這里圖示或描述的內(nèi)容以外的順序?qū)嵤?。此外，術(shù)語(yǔ)“包括”或“具有”及其任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟或單元的過(guò)程、方法、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設(shè)備不必限于清楚地列出的那些步驟或單元，而是可包括沒(méi)有清楚地列出的或?qū)τ谶@些過(guò)程、方法、產(chǎn)品或設(shè)備固有的其它步驟或單元。

麥克風(fēng)，又稱微音器或話筒(學(xué)名為傳聲器)，譯自英文Microphone，是一種將聲音轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的換能器。

印制電路板(PCB，Printed Circuit Board)，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為印刷電路板。

手機(jī)一般包括手機(jī)主體與手機(jī)外殼。

圖1、圖2分別為本發(fā)明實(shí)施例中麥克風(fēng)導(dǎo)音設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的俯視圖和仰視圖。圖3為本發(fā)明實(shí)施例中麥克風(fēng)導(dǎo)音設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)立體關(guān)系示意圖，該圖表示屏蔽罩與印制電路板的位置關(guān)系。

下面參考附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)、完整的描述，如圖4所示，本發(fā)明實(shí)施例中麥克風(fēng)導(dǎo)音設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的一個(gè)實(shí)施例包括：

麥克風(fēng)元件401和印制電路板402；麥克風(fēng)元件401與印制電路板402焊接；印制電路板402上開(kāi)設(shè)有導(dǎo)音孔403；麥克風(fēng)元件401與導(dǎo)音孔403的距離大于第一預(yù)置距離。

本發(fā)明實(shí)施例能讓麥克風(fēng)元件與印制電路板導(dǎo)音孔的距離大于第一預(yù)置距離，例如，麥克風(fēng)元件401與導(dǎo)音孔403的距離保持為2厘米，麥克風(fēng)元件貼片在印制電路板過(guò)程中，貼片使用的焊錫在受熱后會(huì)液化并向麥克風(fēng)元件401的周圍蔓延，一般液化的焊錫向周圍蔓延的距離不會(huì)大于3毫米，當(dāng)保持2厘米的距離時(shí)，麥克風(fēng)元件401與導(dǎo)音孔403保持足夠大的距離，焊錫不會(huì)進(jìn)入印制電路板導(dǎo)音孔403，避免了印制電路板的導(dǎo)音孔403阻塞。

為便于理解，下面對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的麥克風(fēng)導(dǎo)音設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的各部分進(jìn)行詳細(xì)描述，本發(fā)明實(shí)施例中麥克風(fēng)導(dǎo)音設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的另一個(gè)實(shí)施例包括：

麥克風(fēng)元件401和印制電路板402；

麥克風(fēng)元件401與印制電路板402焊接；

印制電路板402上開(kāi)設(shè)有導(dǎo)音孔403；

麥克風(fēng)元件401與導(dǎo)音孔403的距離大于第一預(yù)置距離。

該麥克風(fēng)導(dǎo)音設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)還可進(jìn)一步包括：

密閉罩404，麥克風(fēng)元件401與導(dǎo)音孔403同時(shí)位于密閉罩404的覆蓋范圍內(nèi)，密閉罩404與印制電路板402構(gòu)成密閉腔體。

密閉罩404與印制電路板402構(gòu)成密閉腔體，并且該密閉腔體能將麥克風(fēng)元件401包括在內(nèi)，密閉腔體的密閉結(jié)構(gòu)可以確保麥克風(fēng)元件401高效地采集從導(dǎo)音孔403傳來(lái)的聲音，減少干擾。

例如，聲音通過(guò)導(dǎo)音孔403進(jìn)入密閉罩404與印制電路板402構(gòu)成的密閉腔體，在該密閉腔體內(nèi)來(lái)回反射，此時(shí)的密閉腔體起到一個(gè)保存聲音的作用，使得聲音能最大限度地被麥克風(fēng)元件401采集到。

可選的，本發(fā)明實(shí)施例中，密閉罩為金屬屏蔽罩或塑料隔離罩。

密閉罩404可以是金屬屏蔽罩或塑料隔離罩中的任一種。

可選的，本發(fā)明實(shí)施例中，該密閉罩404為金屬屏蔽罩，金屬屏蔽罩與印制電路板焊接。

當(dāng)密閉罩404為金屬屏蔽罩時(shí)，一般采用表面貼裝技術(shù)將金屬屏蔽罩焊接在印制電路板402上，金屬屏蔽罩與印制電路板402構(gòu)成密閉腔體。

在焊接完成后，還可以對(duì)焊接后的金屬屏蔽罩進(jìn)行點(diǎn)膠處理，因?yàn)楹附狱c(diǎn)的數(shù)量是有限的，不能保證金屬屏蔽罩與印制電路板完全密封。在金屬屏蔽罩與印制電路板402的接合處進(jìn)行點(diǎn)膠處理，使得金屬屏蔽罩與印制電路板402構(gòu)成密閉腔體的密閉性更好。

可選的，本發(fā)明實(shí)施例中，該密閉罩404為塑料隔離罩，塑料隔離罩與印制電路板之間夾有泡棉。

密閉罩404可以是金屬屏蔽罩或者是塑料隔離罩，當(dāng)為塑料隔離罩時(shí)，將塑料隔離罩與印制電路板402貼合，塑料隔離罩與印制電路板之間的縫隙使用泡棉進(jìn)行密閉處理。

泡棉，也可以是其他的起到相同密封作用的材料，例如，環(huán)氧樹(shù)脂等，具體此處不做限定。

可選的，本發(fā)明實(shí)施例中，該導(dǎo)音孔403為圓形通孔。

該導(dǎo)音孔403還可以是其他滿足導(dǎo)音設(shè)計(jì)的其他形狀，如，方形等，可以根據(jù)不同型號(hào)的手機(jī)設(shè)置成不同的形狀，具體此處不做限定。

可選的，本發(fā)明實(shí)施例中，麥克風(fēng)元件401底部設(shè)置有焊接盤405，該焊接盤405用于與印制電路板402進(jìn)行焊接。

圖5為本發(fā)明實(shí)施例中麥克風(fēng)元件的仰視圖，圖6為本發(fā)明實(shí)施例中麥克風(fēng)元件的俯視圖，結(jié)合圖5、圖6，本發(fā)明實(shí)施例中麥克風(fēng)元件401包括：

焊接盤405與麥克風(fēng)導(dǎo)音孔406，焊接盤405設(shè)置在麥克風(fēng)元件401的底部，麥克風(fēng)導(dǎo)音孔406設(shè)置在其中一個(gè)焊接盤405的中間部分，例如，可以設(shè)置在該焊接盤405的正中央，如圖5所示。

可選的，本發(fā)明實(shí)施例中，該麥克風(fēng)元件焊接點(diǎn)405與導(dǎo)音孔403的距離大于第二預(yù)置距離。

麥克風(fēng)元件401的焊接盤405與導(dǎo)音孔403的距離大于第二預(yù)置距離，該第二預(yù)置距離為離導(dǎo)音孔403最近的焊接盤405到導(dǎo)音孔403的實(shí)際距離，可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)置，保證焊接盤405在焊接過(guò)程中不會(huì)有焊錫進(jìn)入導(dǎo)音孔403。

例如，麥克風(fēng)元件401的焊接盤405與導(dǎo)音孔403的距離保持為1厘米，麥克風(fēng)元件貼片在印制電路板過(guò)程中，貼片使用的焊錫在受熱后會(huì)液化并向焊接盤405的周圍蔓延，一般液化的焊錫向周圍蔓延的距離不會(huì)大于3毫米，當(dāng)焊接盤405與導(dǎo)音孔403保持1厘米的距離時(shí)，焊接盤405與導(dǎo)音孔403保持足夠大的距離，焊錫不會(huì)進(jìn)入印制電路板的導(dǎo)音孔403，避免了印制電路板的導(dǎo)音孔403阻塞。

可選的，本發(fā)明實(shí)施例中提供一種移動(dòng)終端，該移動(dòng)終端包括上述任一實(shí)施例中的麥克風(fēng)導(dǎo)音設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。

可選的，本發(fā)明實(shí)施例中，密閉罩404為塑料隔離罩，該塑料隔離罩為該移動(dòng)終端外殼的一部分。

塑料隔離罩為手機(jī)外殼的一部分，該塑料隔離罩可以與手機(jī)外殼一體成型，例如，當(dāng)手機(jī)外殼為塑料材質(zhì)時(shí)，塑料隔離罩與手機(jī)外殼使用的材料都是塑料，此時(shí)可以將塑料隔離罩設(shè)計(jì)為手機(jī)外殼的一部分，通過(guò)相應(yīng)的模具制造出具有塑料隔離罩的手機(jī)外殼；

或者，該塑料隔離罩與手機(jī)外殼之間為可拆卸連接，例如，當(dāng)手機(jī)外殼為金屬材質(zhì)時(shí)，塑料隔離罩與手機(jī)外殼使用的材料不同，此時(shí)可以將塑料隔離罩與手機(jī)外殼設(shè)計(jì)成可拆卸連接，塑料隔離罩可以插接在金屬手機(jī)外殼上。

所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡(jiǎn)潔，上述描述的系統(tǒng)，裝置和單元的具體工作過(guò)程，可以參考前述方法實(shí)施例中的對(duì)應(yīng)過(guò)程，在此不再贅述。

以上所述，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。