技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了可降溫手機支架，包括：底座、旋板、風扇機構(gòu)、第一支撐腳、第二支撐腳和支撐桿，旋板的一側(cè)與底座相鉸接，第一支撐腳和第二支撐腳分別間隔且水平固定在底座的同一側(cè)面上，且第一支撐腳和第二支撐腳與旋板相配合，旋板上設(shè)置有通孔，風扇機構(gòu)固定在旋板朝向底座的一側(cè)，且風扇機構(gòu)中的冷卻風扇設(shè)置在通孔中，旋板的側(cè)面上間隔設(shè)置有多個與支撐桿相配合的固定孔，支撐桿的一端鉸接在底座的側(cè)面上，另一端能夠卡合在固定孔中，該可降溫手機支架克服現(xiàn)有技術(shù)中的手機支架只是簡單的支撐手機，無法對手機進行降溫，功能單一的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：倪偉
受保護的技術(shù)使用者：安徽金生金世電子科技有限公司
文檔號碼：201610806060
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.07
技術(shù)公布日：2017.02.15