本公開是關(guān)于電子設(shè)備領(lǐng)域，具體來說是關(guān)于一種攝像頭模組和電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，手機、平板電腦等電子設(shè)備廣泛應(yīng)用于人們的日常生活中，能夠為用戶提供多種多樣的功能。而考慮到攝像功能深受廣大用戶的喜愛，目前的大部分電子設(shè)備都會配置攝像頭模組，通過攝像頭模組進行攝像。

攝像頭模組的結(jié)構(gòu)通常如圖1所示，該攝像頭模組包括電路板101和鏡頭組件102，電路板101上設(shè)置有芯片1011和電容、電阻等電路零件1012，芯片1011和電路零件1012設(shè)置于電路板101的同一側(cè)，芯片1011固定于電路板101上，電路零件1012位于芯片1011的外側(cè)，鏡頭組件102安裝在電路板101上，并且位于電路零件1012的外側(cè)。為了避免不同元件之間的相互影響，芯片1011與電路零件1012之間相隔一定的安全距離，電路零件1012與鏡頭組件102之間也相隔一定的安全距離。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了解決相關(guān)技術(shù)中存在的問題，本公開提供了一種攝像頭模組和電子設(shè)備。所述技術(shù)方案如下：

根據(jù)本公開實施例的第一方面，提供了一種攝像頭模組，所述攝像頭模組至少包括電路板、芯片、電路零件和鏡頭組件；

所述芯片設(shè)置于所述電路板的第一側(cè)，所述電路零件設(shè)置于所述電路板的第二側(cè)；

所述鏡頭組件安裝于所述電路板的第一側(cè)，并與所述芯片對應(yīng)設(shè)置；

所述鏡頭組件與所述芯片之間相隔預(yù)設(shè)距離。

在另一種可能的實現(xiàn)方式中，所述鏡頭組件至少包括鏡頭和鏡座，所述鏡頭和所述鏡座螺紋連接，所述鏡座固定于所述電路板的第一側(cè)上。

在另一種可能的實現(xiàn)方式中，所述電路板的第二側(cè)設(shè)置有保護塊，所述保護塊位于所述電路零件的外側(cè)。

在另一種可能的實現(xiàn)方式中，所述鏡頭組件至少包括鏡頭、鏡座和底座，所述鏡頭和所述鏡座組成一體式結(jié)構(gòu)，所述一體式結(jié)構(gòu)固定于所述底座上，所述底座固定于所述電路板的第一側(cè)上。

在另一種可能的實現(xiàn)方式中，所述鏡頭組件還包括膠水層，所述一體式結(jié)構(gòu)通過所述膠水層固定于所述底座上。

在另一種可能的實現(xiàn)方式中，所述鏡頭組件至少包括鏡頭和馬達，所述馬達的第一部分固定于所述電路板的第一側(cè)上，所述馬達的第二部分與所述鏡頭粘結(jié)，所述第二部分用于在對焦過程中驅(qū)動所述鏡頭在所述馬達的內(nèi)部移動。

在另一種可能的實現(xiàn)方式中，所述芯片的中心軸與所述鏡頭的光軸重合。

根據(jù)本公開實施例的第二方面，提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備至少包括如第一方面所述的攝像頭模組。

本公開的實施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：

本實施例提供的攝像頭模組，通過將芯片和電路零件設(shè)置于電路板的不同側(cè)，可以在保證不會影響到芯片正常工作的情況下，減小電路板的尺寸，減小鏡頭組件與芯片之間的距離，從而縮小攝像頭模組的尺寸，節(jié)省了攝像頭模組占用的空間。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本公開。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。

圖1是根據(jù)相關(guān)技術(shù)示出的一種攝像頭模組的剖面示意圖；

圖2是根據(jù)一示例性實施例示出的一種攝像頭模組的剖面示意圖；

圖3是根據(jù)一示例性實施例示出的一種攝像頭模組的剖面示意圖；

圖4是根據(jù)一示例性實施例示出的一種攝像頭模組的剖面示意圖；

圖5是根據(jù)一示例性實施例示出的一種攝像頭模組的剖面示意圖；

圖6是根據(jù)一示例性實施例示出的一種攝像頭模組的剖面示意圖；

圖7是根據(jù)一示例性實施例示出的一種攝像頭模組的剖面示意圖；

圖8是根據(jù)一示例性實施例示出的一種攝像頭模組的俯視示意圖。

具體實施方式

為使本公開的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明白，下面結(jié)合實施方式和附圖，對本公開做進一步詳細說明。在此，本公開的示意性實施方式及其說明用于解釋本公開，但并不作為對本公開的限定。

本公開實施例提供一種攝像頭模組和電子設(shè)備，以下結(jié)合附圖對本公開進行詳細說明。

圖2是根據(jù)一示例性實施例示出的一種攝像頭模組的剖面示意圖，如圖2所示，該攝像頭模組包括電路板201和鏡頭組件202，電路板201上設(shè)置有芯片2011和電路零件2012，芯片2011設(shè)置于電路板201的第一側(cè)，電路零件2012設(shè)置于電路板201的第二側(cè)，鏡頭組件202安裝于電路板201的第一側(cè)上，并且與芯片2011對應(yīng)設(shè)置，鏡頭組件202與芯片2011之間相隔預(yù)設(shè)距離。

其中，該攝像頭模組可以為定焦模組、自動對焦模組或者機械光學(xué)變焦模組，本實施例對該攝像頭模組的類型不做限定。

該電路板201可以為PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)、FPC(Flexible Printed Circuit)柔性線路板，也可以為其他能夠在芯片2011與所在的電子設(shè)備之間傳輸電信號的電路板，本實施例對此不做限定。

該芯片2011可以為CCD(Charge Couple Device，電荷耦合器件)材質(zhì)的芯片、CMOS(Complepentary Metal Oxide Semiconductir，互補金屬氧化物半導(dǎo)體)材質(zhì)的芯片，也可以為其他材質(zhì)的芯片，本實施例不對該芯片2011的材質(zhì)進行定。該電路零件2012可以包括電容、電阻、電感、二極管或者其他種類的電路零件中的一個或多個，本實施例不對電路零件2012的種類和數(shù)量進行限定。

本實施例中，該鏡頭組件202與該芯片2011對應(yīng)設(shè)置是指該鏡頭組件202的位置根據(jù)該芯片2011的位置確定，根據(jù)該芯片2011在該電路板201上位置的不同，該鏡頭組件202的位置也不同。

例如，該鏡頭組件202可以在內(nèi)部留出容置空間，該鏡頭組件202的殼體安裝于該電路板201的第一側(cè)，能夠使該芯片2011位于該容置空間內(nèi)，且鏡頭組件202與芯片2011相對，從而避免該芯片2011落上塵土或者受到其他電路零件的擠壓。

相關(guān)技術(shù)中，芯片與電路零件位于電路板的同一側(cè)上，為了保證芯片正常工作，電路零件與芯片之間需要相隔一定距離，鏡頭組件與電路零件之間也要相隔一定距離。

本實施例中將芯片2011設(shè)置于電路板201的第一側(cè)，而將電路零件2012設(shè)置于電路板201的第二側(cè)，也即是將電路零件2012設(shè)置在了芯片2011的背面上，而不是設(shè)置在芯片2011的旁邊，那么，將電路零件2012移開之后，在保證不會影響芯片2011正常工作的情況下，電路板201的尺寸可以減小，鏡頭組件202與芯片2011之間的距離也可以減小到預(yù)設(shè)距離，從而減小了攝像頭模組的尺寸，節(jié)省了空間。

其中，該電路板201包括多個側(cè)面，該第一側(cè)和該第二側(cè)可以為該電路板201上的任兩個不同的側(cè)面，本實施例對該第一側(cè)和該第二側(cè)不做限定。

參見圖1，相關(guān)技術(shù)中，由于芯片1011和電路零件1012設(shè)置于電路板201的同一側(cè)，為了避免影響到芯片1011，電路零件1012與芯片1011之間的距離為0.35mm，而為了避免影響到電路零件1012，電路零件1012與鏡頭組件102內(nèi)壁之間的距離為0.1mm，也即是鏡頭組件102的內(nèi)壁與芯片1011之間的距離至少為0.45mm。而本實施例中，只有芯片2011與鏡頭組件202設(shè)置于電路板201的第一側(cè)上，則芯片2011與鏡頭組件202之間相隔的預(yù)設(shè)距離為0.35mm即可，減小了攝像頭模組的尺寸。

需要說明的一點是，該預(yù)設(shè)距離可以為0.35mm、0.25mm等，具體可以根據(jù)芯片2011的需求確定，無論該預(yù)設(shè)距離具體數(shù)值是多少，采用本實施例提供的攝像頭模組均可在保證芯片2011正常工作的情況下減小攝像頭模組的尺寸。

需要說明的另一點是，為了保證芯片2011、電路零件2012和鏡頭組件202連接，保證攝像頭模組的正常工作，芯片2011可以通過COB(Chip On Board，板上芯片)工藝貼附于電路板201的第一側(cè)上，電路零件2012可以通過表面組裝SMT(Surface Mount Technology，電子電路表面組裝技術(shù))技術(shù)焊接于電路板201的第二側(cè)上。鏡頭組件202可以通過COB工藝貼附于電路板201的第一側(cè)上。對于芯片2011、電路零件2012和鏡頭組件202，也可以采用其他方式固定于電路板201上，本實施例不做限定。

本實施例提供的攝像頭模組，通過將芯片和電路零件設(shè)置于電路板的不同側(cè)，可以在保證不會影響到芯片正常工作的情況下，減小電路板的尺寸，減小鏡頭組件與芯片之間的距離，從而縮小攝像頭模組的尺寸，節(jié)省了攝像頭模組占用的空間。

圖3是根據(jù)一示例性實施例示出的一種攝像頭模組的剖面示意圖，參見圖3，鏡頭組件202包括鏡頭2021和鏡座2022，鏡頭2021與鏡座2022螺紋連接(螺紋見陰影部分)，且固定于電路板201的第一側(cè)上，能夠保持鏡頭的位置固定。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，芯片2011的中心軸與鏡頭2021的光軸重合，使得鏡頭2021采集到的光線可以映射到芯片2011，從而形成圖片，實現(xiàn)攝像的功能。

圖4是根據(jù)一示例性實施例示出的一種攝像頭模組的剖面示意圖，參見圖4，鏡頭組件202至少包括鏡頭2021、鏡座2022和底座2023，鏡頭和鏡座組成一體式結(jié)構(gòu)，一體式結(jié)構(gòu)固定于底座2023上，底座2023固定于電路板201的第一側(cè)上。

與螺紋連接相比，將鏡頭2021和鏡座2022組成一體式結(jié)構(gòu)可以縮小鏡頭組件的尺寸，進而縮小攝像頭模組的尺寸。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，參見圖5，鏡頭組件202還包括膠水層2024，一體式結(jié)構(gòu)通過膠水層2024固定于底座2023上。

本實施例中可以采用主動對準(zhǔn)工藝，生成膠水層2024，并將一體化結(jié)構(gòu)通過膠水層2024固定于底座2023上，此時可以保證鏡頭2021的光軸和芯片2011的中心軸重合更準(zhǔn)確，從而使得拍攝的景物更加清晰。

另外，底座2023可以通過COB工藝貼附于電路板201上，也可以采用其它固定方式，在此不做限定。

圖6是根據(jù)一示例性實施例示出的一種攝像頭模組的剖面示意圖，參見圖6，鏡頭組件202包括鏡頭2021和馬達2025。其中，馬達2025包括第一部分20251和第二部分20252。第一部分20251固定于電路板201的第一側(cè)上，馬達的第二部分20252與鏡頭2021粘結(jié)，第二部分20252用于在攝像過程中驅(qū)動鏡頭2021在馬達2025的內(nèi)部移動，實現(xiàn)了對焦的功能。

其中，馬達2025可以為步進馬達，可以為超聲波馬達，可以為音圈馬達，也可以為其他種類的馬達，本實施例對此不做限定。

圖7是根據(jù)一示例性實施例示出的一種攝像頭模組的剖面示意圖，圖8是根據(jù)該示例性實施例示出的一種攝像頭模組的俯視示意圖，參見圖7和圖8，該電路板201的第二側(cè)設(shè)置有保護塊203(陰影部分)，保護塊203位于電路零件2012的外側(cè)，用來保護電路零件2012，防止電路零件3012落上塵土或者受到擠壓。

保護塊203可以與電路零件2012相隔一定距離或者包覆電路零件2012，可以為金屬材質(zhì)、絕緣材質(zhì)或者其他材質(zhì)，可以是方形形狀、圓形形狀或其他形狀，且保護塊的203的尺寸可以根據(jù)攝像頭模組的尺寸確定。保護塊203可以是通過膠水粘結(jié)在電路板301的第一側(cè)上，也可以通過其他方式固定于電路板301上，本實施例對該保護塊的具體位置、材質(zhì)、形狀、尺寸、固定方式不做限定。

本發(fā)明實施例還提供了一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括如上述實施例所示的攝像頭模組。除該攝像頭模組之外，該電子設(shè)備還可以包括處理器、顯示屏幕等器件，本實施例對此不做限定。

該電子設(shè)備可以為手機、平板電腦、筆記本電腦、電視、攝像機等多種電子設(shè)備，本發(fā)明實施例對此不做限定。

例如，手機、平板電腦等電子設(shè)備可以通過攝像頭模組拍攝照片或者視頻，或者，攝像機等電子設(shè)備可以通過攝像頭模組拍攝照片或者視頻，并與其他的手機、平板電腦等電子設(shè)備通過數(shù)據(jù)線或者無線網(wǎng)絡(luò)連接，此時，攝像機可以向連接的電子設(shè)備發(fā)送拍攝的照片或者視頻。本實施例對該電子設(shè)備的工作方式不做限定。

本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說明書及實踐這里公開的發(fā)明后，將容易想到本公開的其它實施方案。本申請旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識或慣用技術(shù)手段。說明書和實施例僅被視為示例性的，本公開的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本公開并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權(quán)利要求來限制。