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主動(dòng)降噪耳機(jī)和適配不同耳套材質(zhì)的耳機(jī)主動(dòng)降噪方法與流程

文檔序號(hào):11881717閱讀:778來(lái)源:國(guó)知局
主動(dòng)降噪耳機(jī)和適配不同耳套材質(zhì)的耳機(jī)主動(dòng)降噪方法與流程

本發(fā)明涉及耳機(jī)技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種主動(dòng)降噪耳機(jī)和適配不同耳套的耳機(jī)主動(dòng)降噪方法。



背景技術(shù):

隨著科技的進(jìn)步,電子產(chǎn)品的普及,消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品的要求越來(lái)越高。特別是人們對(duì)于頭戴式或者壓耳式主動(dòng)降噪耳機(jī)產(chǎn)品的品質(zhì)要求也越來(lái)越高。不僅要求其具有良好的音質(zhì)和降噪表現(xiàn)以及漂亮的外觀,同時(shí)也要求其在不同場(chǎng)合下佩戴具有良好的佩戴舒適性。

為了滿足消費(fèi)者對(duì)不同場(chǎng)合下佩戴舒適性的要求,主動(dòng)降噪耳機(jī)一般選用的耳套由舒適的布料或者軟皮質(zhì)、蛋白絲皮制作而成。一種情況,現(xiàn)有技術(shù)的主動(dòng)降噪耳機(jī)不能更換耳套,只能選用一種材質(zhì)的耳套,選用皮質(zhì)耳套適合冬天佩戴,夏天佩戴會(huì)讓人感覺(jué)很熱;選用布料或者蛋白絲材質(zhì)的耳套適合夏天佩戴,冬天佩戴會(huì)冷。另一種情況,人們可以更換不同的耳套以適應(yīng)環(huán)境的變化,但是耳機(jī)中對(duì)音頻和環(huán)境噪音的處理是根據(jù)一種耳套設(shè)置的,其它材質(zhì)耳套裝配后的音頻的頻響曲線和降噪效果會(huì)很差,即使用不同材質(zhì)耳套的音頻的頻響曲線和降噪效果不能保證一致性,甚至相差很大,降低人們的使用體驗(yàn)。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

鑒于現(xiàn)有技術(shù)中的主動(dòng)降噪耳機(jī)不能更換耳套,或即使可以更換耳套,其音頻的頻響曲線和降噪效果不能保持一致的問(wèn)題,提出了本發(fā)明的主動(dòng)降噪耳機(jī)和適配不同耳套的耳機(jī)主動(dòng)降噪方法,以便解決或至少部分地解決上述問(wèn)題。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,提供了一種主動(dòng)降噪耳機(jī),包括音頻輸入電路、降噪麥克風(fēng)、DSP電路、功放電路和耳機(jī)喇叭;所述音頻輸入電路和所述降噪麥克風(fēng)作為DSP電路的輸入、所述功放電路作為DSP電路的輸出均與所述DSP電路連接,所述耳機(jī)喇叭與所述功放電路連接;其特征在于,所述主動(dòng)降噪耳機(jī)還包括:耳套檢測(cè)電路和MCU控制電路,所述耳套檢測(cè)電路與所述MCU控制電路連接,所述MCU控制電路與所述DSP電路連接,

所述耳套檢測(cè)電路,用于對(duì)裝配到耳機(jī)喇叭殼體上的不同材質(zhì)的耳套類型進(jìn)行檢測(cè),并給出耳套類型的檢測(cè)結(jié)果;

所述MCU控制電路,用于根據(jù)所述耳套檢測(cè)電路給出的耳套類型的檢測(cè)結(jié)果,控制所述DSP電路采用相應(yīng)參數(shù)的數(shù)字濾波器對(duì)所述降噪麥克風(fēng)輸入的環(huán)境噪聲信號(hào)進(jìn)行降噪處理,以及控制所述DSP電路采用相應(yīng)參數(shù)的數(shù)字均衡器調(diào)整所述音頻輸入電路輸入的音頻信號(hào)的頻響曲線。

可選地,所述耳套檢測(cè)電路包括:耳套檢測(cè)開關(guān)和耳套檢測(cè)腳,其中,所述耳套檢測(cè)開關(guān)設(shè)置在耳機(jī)喇叭外殼上,并且與所述MCU控制電路連接;所述耳套檢測(cè)腳僅設(shè)置在某種材質(zhì)的耳套上并對(duì)應(yīng)所述耳套檢測(cè)開關(guān)的位置,另外種材質(zhì)的耳套上不設(shè)置所述耳套檢測(cè)腳;

在耳套裝配到耳機(jī)喇叭殼體上時(shí),根據(jù)所述耳套檢測(cè)開關(guān)是否被所述耳套檢測(cè)腳壓下,判斷出裝配的是否為該種材質(zhì)的耳套,從而給出耳套類型的檢測(cè)結(jié)果。

可選地,所述耳套檢測(cè)電路包括:霍爾元件和磁鐵,其中,所述霍爾元件設(shè)置在耳機(jī)喇叭外殼上,并且與所述MCU控制電路連接;所述磁鐵僅設(shè)置在某種材質(zhì)的耳套上并對(duì)應(yīng)所述霍爾元件的位置,另外種材質(zhì)的耳套上不設(shè)置所述磁鐵;

在耳套裝配到耳機(jī)喇叭殼體上時(shí),根據(jù)所述霍爾元件是否被所述磁鐵觸發(fā)輸出一個(gè)電平信號(hào),判斷出裝配的是否為該種材質(zhì)的耳套,從而給出耳套類型的檢測(cè)結(jié)果。

可選地,所述MCU控制電路中預(yù)置有對(duì)應(yīng)不同材質(zhì)的耳套類型的數(shù)字濾波器的參數(shù)和數(shù)字均衡器的參數(shù);

所述DSP電路包括:一個(gè)數(shù)字均衡器、一個(gè)數(shù)字濾波器和一個(gè)信號(hào)混合電路;其中,所述數(shù)字均衡器的輸入端連接所述音頻輸入電路,所述數(shù)字濾波器的輸入端連接所述降噪麥克風(fēng),所述數(shù)字均衡器的參數(shù)和所述數(shù)字濾波器的參數(shù)由所述MCU控制電路根據(jù)裝配到耳機(jī)喇叭殼體上的耳套類型進(jìn)行配置;

所述信號(hào)混合電路連接所述數(shù)字均衡器的輸出端和所述數(shù)字濾波器的輸出端,用于將所述數(shù)字均衡器處理后的音頻信號(hào)和所述數(shù)字濾波器處理后的環(huán)境噪音信號(hào)混合在一起后輸出到所述功放電路。

可選地,所述DSP電路包括:第一多路復(fù)用模擬開關(guān)、若干數(shù)字均衡器、若干數(shù)字濾波器、第二多路復(fù)用模擬開關(guān)和一個(gè)信號(hào)混合電路;其中,所述若干數(shù)字均衡器和若干數(shù)字濾波器并聯(lián)在所述第一多路復(fù)用模擬開關(guān)和所述第二多路復(fù)用模擬開關(guān)之間,所述第一多路復(fù)用模擬開關(guān)的兩路輸入分別連接所述音頻輸入電路和所述降噪麥克風(fēng),所述第二多路復(fù)用模擬開關(guān)的兩路輸出分別連接所述信號(hào)混合電路;每一個(gè)數(shù)字均衡器的參數(shù)和每一個(gè)數(shù)字濾波器的參數(shù)對(duì)應(yīng)一種材質(zhì)的耳套類型進(jìn)行預(yù)置;

所述MCU控制電路分別連接所述第一多路復(fù)用模擬開關(guān)和所述第二多路復(fù)用模擬開關(guān)的控制端,用于根據(jù)裝配到耳機(jī)喇叭殼體上的耳套類型控制所述第一多路復(fù)用模擬開關(guān)和所述第二多路復(fù)用模擬開關(guān)導(dǎo)通相應(yīng)參數(shù)的一路數(shù)字均衡器和一路數(shù)字濾波器;

所述信號(hào)混合電路,用于將導(dǎo)通的一路數(shù)字均衡器處理后的音頻信號(hào)和導(dǎo)通的一路數(shù)字濾波器處理后的環(huán)境噪音信號(hào)混合在一起后輸出到所述功放電路。

根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面,提供了一種適配不同耳套材質(zhì)的耳機(jī)主動(dòng)降噪方法,其特征在于,所述方法包括:

對(duì)應(yīng)不同材質(zhì)的耳套類型預(yù)置數(shù)字濾波器參數(shù)和數(shù)字均衡器參數(shù);

對(duì)裝配到耳機(jī)喇叭殼體上的不同材質(zhì)的耳套類型進(jìn)行檢測(cè),獲得耳套類型的檢測(cè)結(jié)果;

根據(jù)耳套類型的檢測(cè)結(jié)果,采用相應(yīng)參數(shù)的數(shù)字濾波器對(duì)降噪麥克風(fēng)輸入的環(huán)境噪聲信號(hào)進(jìn)行降噪處理,以及采用相應(yīng)參數(shù)的數(shù)字均衡器調(diào)整音頻輸入電路輸入的音頻信號(hào)的頻響曲線。

可選地,所述對(duì)裝配到耳機(jī)喇叭殼體上的不同材質(zhì)的耳套類型進(jìn)行檢測(cè),獲得耳套類型的檢測(cè)結(jié)果具體為:

在耳機(jī)喇叭外殼上設(shè)置耳套檢測(cè)開關(guān),在某種材質(zhì)的耳套上對(duì)應(yīng)所述耳套檢測(cè)開關(guān)的位置設(shè)置耳套檢測(cè)腳,在另外種材質(zhì)的耳套上不設(shè)置耳套檢測(cè)腳;

在耳套裝配到耳機(jī)喇叭殼體上時(shí),根據(jù)所述耳套檢測(cè)開關(guān)是否被所述耳套檢測(cè)腳壓下判斷出裝配的是否為該種材質(zhì)的耳套,從而獲得耳套類型的檢測(cè)結(jié)果。

可選地,所述對(duì)裝配到耳機(jī)喇叭殼體上的不同材質(zhì)的耳套類型進(jìn)行檢測(cè),獲得耳套類型的檢測(cè)結(jié)果具體為:

在耳機(jī)喇叭外殼上設(shè)置霍爾元件,在某種材質(zhì)的耳套上對(duì)應(yīng)所述霍爾元件的位置設(shè)置磁鐵,在另外種材質(zhì)的耳套上不設(shè)置磁鐵;

在耳套裝配到耳機(jī)喇叭殼體上時(shí),根據(jù)所述霍爾元件是否被所述磁鐵觸發(fā)輸出一個(gè)電平判斷出裝配的是否為該種材質(zhì)的耳套,從而獲得耳套類型的檢測(cè)結(jié)果。

可選地,所述對(duì)應(yīng)不同材質(zhì)的耳套類型預(yù)置數(shù)字濾波器參數(shù)和數(shù)字均衡器參數(shù)具體為:

將對(duì)應(yīng)不同材質(zhì)的耳套類型的數(shù)字濾波器的參數(shù)和數(shù)字均衡器的參數(shù)預(yù)置在MCU控制電路中;

在DSP電路中設(shè)置一個(gè)數(shù)字均衡器、一個(gè)數(shù)字濾波器和一個(gè)信號(hào)混合電路;將所述數(shù)字均衡器的輸入端連接所述音頻輸入電路,將所述數(shù)字濾波器的輸入端連接所述降噪麥克風(fēng),將所述信號(hào)混合電路連接所述數(shù)字均衡器的輸出端和所述數(shù)字濾波器的輸出端;

所述MCU控制電路根據(jù)裝配到耳機(jī)喇叭殼體上的耳套類型配置所述數(shù)字均衡器的參數(shù)和所述數(shù)字濾波器的參數(shù)。

可選地,所述對(duì)應(yīng)不同材質(zhì)的耳套類型預(yù)置數(shù)字濾波器參數(shù)和數(shù)字均衡器參數(shù)具體為:

在DSP電路中設(shè)置第一多路復(fù)用模擬開關(guān)、若干數(shù)字均衡器、若干數(shù)字濾波器、第二多路復(fù)用模擬開關(guān)和一個(gè)信號(hào)混合電路;將所述若干數(shù)字均衡器和若干數(shù)字濾波器并聯(lián)在所述第一多路復(fù)用模擬開關(guān)和所述第二多路復(fù)用模擬開關(guān)之間,將所述第一多路復(fù)用模擬開關(guān)的兩路輸入分別連接所述音頻輸入電路和所述降噪麥克風(fēng),將所述第二多路復(fù)用模擬開關(guān)的兩路輸出分別連接所述信號(hào)混合電路;

對(duì)應(yīng)不同材質(zhì)的耳套類型預(yù)置每一個(gè)數(shù)字均衡器參數(shù)和每一個(gè)數(shù)字濾波器參數(shù);

將所述MCU控制電路分別連接所述第一多路復(fù)用模擬開關(guān)和所述第二多路復(fù)用模擬開關(guān)的控制端,所述MCU控制電路根據(jù)裝配到耳機(jī)喇叭殼體上的耳套類型控制所述第一多路復(fù)用模擬開關(guān)和所述第二多路復(fù)用模擬開關(guān)導(dǎo)通相應(yīng)參數(shù)的一路數(shù)字均衡器和一路數(shù)字濾波器。

綜上所述,本發(fā)明設(shè)計(jì)一種主動(dòng)降噪耳機(jī)和適配不同耳套材質(zhì)的耳機(jī)主動(dòng)降噪方法,先在耳機(jī)中預(yù)置不同材質(zhì)的耳套的數(shù)字濾波器的參數(shù)和數(shù)字均衡器的參數(shù),對(duì)裝配到耳機(jī)喇叭殼體上的不同材質(zhì)的耳套類型進(jìn)行檢測(cè),當(dāng)檢測(cè)出裝配到耳機(jī)上的耳套類型后,采用相應(yīng)材質(zhì)耳套類型的數(shù)字均衡器的參數(shù)調(diào)整音頻信號(hào)的頻響曲線,以及采用相應(yīng)材質(zhì)耳套類型的數(shù)字濾波器的參數(shù)對(duì)環(huán)境噪聲信號(hào)進(jìn)行降噪處理,處理后的音頻信號(hào)和環(huán)境噪音信號(hào)混合在一起后經(jīng)過(guò)功放電路輸入到耳機(jī)喇叭進(jìn)行播放。采用本發(fā)明方案,人們可以根據(jù)喜好或需要更換不同材質(zhì)的耳套,且同一耳機(jī)上裝配不同材質(zhì)的耳套時(shí)音頻音質(zhì)和降噪效果保持一致,增強(qiáng)人們的使用體驗(yàn)。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的主動(dòng)降噪耳機(jī)的一種電路結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的主動(dòng)降噪耳機(jī)的另一種電路結(jié)構(gòu)示意圖;

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種耳套檢測(cè)電路示意圖;

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種耳套檢測(cè)電路示意圖;

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種適配不同材質(zhì)耳套的耳機(jī)主動(dòng)降噪方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明的設(shè)計(jì)思路是:為了使人們能根據(jù)喜好或需要更換不同材質(zhì)的主動(dòng)降噪耳機(jī)的耳套,同時(shí)保證主動(dòng)降噪耳機(jī)在不同材質(zhì)耳套下保持一致的音頻品質(zhì),以及能達(dá)到一樣的降噪效果,可在耳機(jī)中預(yù)置不同材質(zhì)的耳套的數(shù)字濾波器的參數(shù)和數(shù)字均衡器的參數(shù),根據(jù)檢測(cè)出裝配到耳機(jī)上的不同材質(zhì)的耳套類型,采用相應(yīng)材質(zhì)耳套類型的數(shù)字均衡器的參數(shù)調(diào)整音頻輸入電路輸入的音頻信號(hào)的頻響曲線,以及采用相應(yīng)材質(zhì)耳套類型的數(shù)字濾波器的參數(shù)對(duì)降噪麥克風(fēng)輸入的環(huán)境噪聲信號(hào)進(jìn)行降噪處理。為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的主動(dòng)降噪耳機(jī)的一種電路結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示,該主動(dòng)降噪耳機(jī)包括音頻輸入電路110、降噪麥克風(fēng)120、DSP電路130、功放電路140和耳機(jī)喇叭150,其中音頻輸入電路110和降噪麥克風(fēng)120作為DSP電路130的輸入、功放電路140作為DSP電路130的輸出均與DSP電路130連接,耳機(jī)喇叭150與功放電路140連接;同時(shí),該主動(dòng)降噪耳機(jī)還包括:耳套檢測(cè)電路160和MCU控制電路170,耳套檢測(cè)電路160與MCU控制電路170連接,MCU控制電路170與DSP電路130采用I2C或者SPI連接。

其中,耳套檢測(cè)電路160用于對(duì)裝配到耳機(jī)喇叭殼體上的不同材質(zhì)的耳套類型進(jìn)行檢測(cè),并給出耳套類型的檢測(cè)結(jié)果。

MCU控制電路170,用于根據(jù)耳套檢測(cè)電路160給出的耳套類型的檢測(cè)結(jié)果,控制DSP電路130采用相應(yīng)參數(shù)的數(shù)字濾波器對(duì)降噪麥克風(fēng)120輸入的環(huán)境噪聲信號(hào)進(jìn)行降噪處理,以及控制DSP電路130采用相應(yīng)參數(shù)的數(shù)字均衡器調(diào)整音頻輸入電路110輸入的音頻信號(hào)的頻響曲線。

將數(shù)字均衡器處理后的音頻信號(hào)和數(shù)字濾波器處理后的環(huán)境噪音信號(hào)混合在一起后輸出到功放電路140,進(jìn)而驅(qū)動(dòng)耳機(jī)喇叭150播放。

具體地,數(shù)字濾波器對(duì)降噪麥克風(fēng)120輸入的環(huán)境噪聲信號(hào)進(jìn)行降噪處理后,會(huì)生成一個(gè)與環(huán)境噪音相位相反的噪聲信號(hào),把環(huán)境噪音抵消以達(dá)到降噪的效果。但是在實(shí)際使用過(guò)程中,降噪麥克風(fēng)120在收集環(huán)境噪音的同時(shí)會(huì)將一部分音頻信號(hào)收集起來(lái),那么在對(duì)環(huán)境噪音進(jìn)行處理的時(shí)候也會(huì)同時(shí)處理收集到的部分音頻信號(hào),為了補(bǔ)償作為環(huán)境噪音被處理而削弱音頻品質(zhì)的那部分音頻信號(hào),需要對(duì)音頻信號(hào)進(jìn)行補(bǔ)償處理,即通過(guò)數(shù)字均衡器調(diào)整音頻輸入電路110輸入的音頻信號(hào)的頻響曲線。

可見(jiàn),本發(fā)明設(shè)計(jì)方案是,先在耳機(jī)中預(yù)置不同材質(zhì)的耳套的數(shù)字濾波器的參數(shù)和數(shù)字均衡器的參數(shù),對(duì)裝配到耳機(jī)喇叭殼體上的不同材質(zhì)的耳套類型進(jìn)行檢測(cè),當(dāng)檢測(cè)出裝配到耳機(jī)上的耳套類型后,采用相應(yīng)材質(zhì)耳套類型的數(shù)字均衡器的參數(shù)調(diào)整音頻信號(hào)的頻響曲線,以及采用相應(yīng)材質(zhì)耳套類型的數(shù)字濾波器的參數(shù)對(duì)環(huán)境噪聲信號(hào)進(jìn)行降噪處理,處理后的音頻信號(hào)和環(huán)境噪音信號(hào)混合在一起后經(jīng)過(guò)功放電路輸入到耳機(jī)喇叭。采用本發(fā)明方案,同一耳機(jī)上裝配不同材質(zhì)的耳套時(shí)音頻音質(zhì)和降噪效果保持一致,人們可以根據(jù)喜好或需要更換不同材質(zhì)的耳套,增強(qiáng)人們的使用體驗(yàn)。

在本發(fā)明的下面實(shí)施例中,以皮質(zhì)耳套和織布材質(zhì)的耳套兩種耳套類型為例進(jìn)行說(shuō)明。

實(shí)施例一

把兩種耳套的數(shù)字濾波器和數(shù)字均衡器的參數(shù)都預(yù)置在MCU電路中,MCU根據(jù)檢測(cè)到的耳套類型,把相應(yīng)的數(shù)字均衡器和數(shù)字濾波器的參數(shù)配置到DSP電路的數(shù)字濾波器和數(shù)字均衡器中。具體地,

MCU控制電路170中預(yù)置有對(duì)應(yīng)皮質(zhì)耳套的數(shù)字均衡器的參數(shù)和數(shù)字濾波器的參數(shù);以及對(duì)應(yīng)織布材質(zhì)耳套的數(shù)字均衡器的參數(shù)和數(shù)字濾波器參數(shù)。

DSP電路130包括:一個(gè)數(shù)字均衡器131、一個(gè)數(shù)字濾波器132和一個(gè)信號(hào)混合電路133。其中,數(shù)字均衡器131的輸入端連接音頻輸入電路110,數(shù)字濾波器132的輸入端連接降噪麥克風(fēng)120,數(shù)字均衡器131的參數(shù)和數(shù)字濾波器132的參數(shù)由MCU控制電路170根據(jù)裝配到耳機(jī)喇叭殼體上的耳套類型進(jìn)行配置。

在本實(shí)施例中,如果裝配到耳機(jī)上的耳套為皮質(zhì)耳套,當(dāng)耳套檢測(cè)電路160檢測(cè)到皮質(zhì)耳套時(shí),MCU控制電路170就會(huì)將對(duì)應(yīng)皮質(zhì)耳套的數(shù)字均衡器的預(yù)置參數(shù)配置到DSP電路130中的數(shù)字均衡器131中,將數(shù)字濾波器的預(yù)置參數(shù)配置到DSP電路130中的數(shù)字濾波器132中,進(jìn)而對(duì)降噪麥克風(fēng)120輸入的環(huán)境噪聲信號(hào)和音頻輸入電路110輸入的音頻信號(hào)進(jìn)行處理;如果裝配到耳機(jī)上的耳套為織布材質(zhì)耳套,當(dāng)耳套檢測(cè)電路160檢測(cè)到織布材質(zhì)耳套時(shí),MCU控制電路170就會(huì)將對(duì)應(yīng)織布材質(zhì)耳套的數(shù)字均衡器的預(yù)置參數(shù)配置到DSP電路130中的數(shù)字均衡器131中,將對(duì)應(yīng)織布材質(zhì)耳套的數(shù)字濾波器的預(yù)置參數(shù)配置到DSP電路130中的數(shù)字濾波器132中,進(jìn)而對(duì)降噪麥克風(fēng)120輸入的環(huán)境噪聲信號(hào)和音頻輸入電路110輸入的音頻信號(hào)進(jìn)行處理。

信號(hào)混合電路133連接DSP電路130的數(shù)字均衡器131的輸出端和數(shù)字濾波器132的輸出端,將數(shù)字均衡器131處理后的音頻信號(hào)和數(shù)字濾波器132處理后的環(huán)境噪音信號(hào)混合在一起后輸出到功放電路140,功放電路140會(huì)驅(qū)動(dòng)耳機(jī)喇叭150進(jìn)行音頻的播放。

實(shí)施例二

把兩種耳套的數(shù)字濾波器和數(shù)字均衡器的參數(shù)都預(yù)置在DSP電路中,在DSP電路中設(shè)置多路復(fù)用模擬開關(guān),MCU根據(jù)檢測(cè)到的耳套類型控制DSP電路的多路復(fù)用開關(guān)切換到相應(yīng)參數(shù)的數(shù)字均衡器和數(shù)字濾波器。具體地,

參見(jiàn)圖2,圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的主動(dòng)降噪耳機(jī)的另一種電路結(jié)構(gòu)示意圖。圖2與圖1的不同之處在于DSP電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

DSP電路230包括:第一多路復(fù)用模擬開關(guān)236、第一數(shù)字均衡器231、第一數(shù)字濾波器232、第二數(shù)字均衡器233、第二數(shù)字濾波器234、第二多路復(fù)用模擬開關(guān)237和一個(gè)信號(hào)混合電路235;其中,第一數(shù)字濾波器232、第二數(shù)字均衡器233、第二數(shù)字濾波器234并聯(lián)在第一多路復(fù)用模擬開關(guān)236和第二多路復(fù)用模擬開關(guān)237之間,第一多路復(fù)用模擬開關(guān)236的兩路輸入分別連接音頻輸入電路210和降噪麥克風(fēng)220,第二多路復(fù)用模擬開關(guān)237的兩路輸出分別連接信號(hào)混合電路235;第一數(shù)字均衡器231的參數(shù)和第一數(shù)字濾波器232的參數(shù)對(duì)應(yīng)皮質(zhì)耳套的進(jìn)行預(yù)置;第二數(shù)字均衡器233的參數(shù)和第二數(shù)字濾波器234的參數(shù)對(duì)應(yīng)織布材質(zhì)耳套的進(jìn)行預(yù)置。

MCU控制電路270分別連接第一多路復(fù)用模擬開關(guān)236和第二多路復(fù)用模擬開關(guān)237的控制端,用于根據(jù)裝配到耳機(jī)喇叭殼體上的耳套類型控制第一多路復(fù)用模擬開關(guān)236和第二多路復(fù)用模擬開關(guān)237導(dǎo)通相應(yīng)參數(shù)的一路數(shù)字均衡器和一路數(shù)字濾波器。

在本實(shí)施例中,如果裝配到耳機(jī)上的耳套為皮質(zhì)耳套,當(dāng)耳套檢測(cè)電路260檢測(cè)到皮質(zhì)耳套,MCU控制電路270就會(huì)控制第一多路復(fù)用模擬開關(guān)236和第二多路復(fù)用模擬開關(guān)237導(dǎo)通第一數(shù)字均衡器231的參數(shù)和第一數(shù)字濾波器232這一路,進(jìn)而對(duì)降噪麥克風(fēng)220輸入的環(huán)境噪聲信號(hào)和音頻輸入電路210輸入的音頻信號(hào)進(jìn)行處理;如果裝配到耳機(jī)上的耳套為織布材質(zhì)耳套,則當(dāng)耳套檢測(cè)電路460檢測(cè)到皮質(zhì)耳套,MCU控制電路270就會(huì)控制第二數(shù)字均衡器233的參數(shù)和第二數(shù)字濾波器234這一路,進(jìn)而對(duì)降噪麥克風(fēng)220輸入的環(huán)境噪聲信號(hào)和音頻輸入電路210輸入的音頻信號(hào)進(jìn)行處理。

信號(hào)混合電路235,用于將導(dǎo)通的一路數(shù)字均衡器處理后的音頻信號(hào)和導(dǎo)通的一路數(shù)字濾波器處理后的環(huán)境噪音信號(hào)混合在一起后輸出到功放電路240,功放電路240會(huì)驅(qū)動(dòng)耳機(jī)喇叭250進(jìn)行音頻的播放。

下面是本發(fā)明實(shí)施例給出了兩種耳套檢測(cè)電路,分別采用實(shí)施例三和實(shí)施例四進(jìn)行說(shuō)明。

實(shí)施例三

參見(jiàn)圖3,圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種耳套檢測(cè)電路示意圖。如圖3所示,該耳套檢測(cè)電路包括耳套檢測(cè)開關(guān)310和耳套檢測(cè)腳320。其中,耳套檢測(cè)開關(guān)310設(shè)置在耳機(jī)喇叭外殼340上,并且與MCU控制電路連接;耳套檢測(cè)腳320僅設(shè)置在皮質(zhì)耳套330上并對(duì)應(yīng)耳套檢測(cè)開關(guān)310的位置,織布材質(zhì)的耳套350上不設(shè)置耳套檢測(cè)腳。

在耳套裝配到耳機(jī)喇叭殼體340上時(shí),根據(jù)耳套檢測(cè)開關(guān)310是否被耳套檢測(cè)腳320壓下,判斷出裝配的是否為皮質(zhì)耳套330,若被壓下則判斷是皮質(zhì)耳套;否則就是織布材質(zhì)的耳套,從而給出耳套類型的檢測(cè)結(jié)果。MCU控制電路會(huì)根據(jù)耳套檢測(cè)電路給出的耳套類型的檢測(cè)結(jié)果,控制DSP電路采用相應(yīng)參數(shù)的數(shù)字濾波器和數(shù)字均衡器。

實(shí)施例四

參見(jiàn)圖4,圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種耳套檢測(cè)電路示意圖。如圖4所示,該耳套檢測(cè)電路包括:霍爾元件410和磁鐵420。其中,霍爾元件410設(shè)置在耳機(jī)喇叭外殼440上,并且與MCU控制電路連接;磁鐵420僅設(shè)置在皮質(zhì)耳套430上并對(duì)應(yīng)霍爾元件410的位置,織布材質(zhì)的耳套450上不設(shè)置磁鐵。

當(dāng)耳套裝配到耳機(jī)喇叭殼體440上時(shí),根據(jù)霍爾元件410是否被磁鐵420觸發(fā)而發(fā)出一個(gè)電平信號(hào),判斷出裝配的是否為皮質(zhì)耳套430,若發(fā)出一個(gè)電平信號(hào)則判斷是皮質(zhì)耳套;否則就是織布材質(zhì)的耳套,從而給出耳套類型的檢測(cè)結(jié)果。MCU控制電路會(huì)根據(jù)耳套檢測(cè)電路給出的耳套類型的檢測(cè)結(jié)果,控制DSP電路采用相應(yīng)參數(shù)的數(shù)字濾波器和數(shù)字均衡器。

需要說(shuō)明的是,本發(fā)明中的耳機(jī)耳套可以但不限于是皮質(zhì)耳套和/或織布材質(zhì)的耳套,因每種耳套對(duì)應(yīng)的處理音頻信號(hào)和環(huán)境噪音信號(hào)的參數(shù)都不一樣,只需要把所使用的不同材質(zhì)的耳套的對(duì)應(yīng)參數(shù)預(yù)置到相應(yīng)的數(shù)字均衡器和數(shù)字濾波器中即可。

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種適配不同材質(zhì)耳套的耳機(jī)主動(dòng)降噪方法的流程圖。如圖5所示,該方法包括:

步驟S510,對(duì)應(yīng)不同材質(zhì)的耳套類型預(yù)置數(shù)字濾波器參數(shù)和數(shù)字均衡器參數(shù)。

步驟S520,對(duì)裝配到耳機(jī)喇叭殼體上的不同材質(zhì)的耳套類型進(jìn)行檢測(cè),獲得耳套類型的檢測(cè)結(jié)果。

步驟S530,根據(jù)耳套類型的檢測(cè)結(jié)果,采用相應(yīng)參數(shù)的數(shù)字濾波器對(duì)降噪麥克風(fēng)輸入的環(huán)境噪聲信號(hào)進(jìn)行降噪處理,以及采用相應(yīng)參數(shù)的數(shù)字均衡器調(diào)整音頻輸入電路輸入的音頻信號(hào)的頻響曲線。

可見(jiàn),采用本發(fā)明方案,人們可以根據(jù)喜好或需要更換不同材質(zhì)的耳套,并且均會(huì)有與其對(duì)應(yīng)的處理音頻和環(huán)境噪音的參數(shù),使同一耳機(jī)上裝配不同材質(zhì)的耳套時(shí)音頻音質(zhì)和降噪效果保持一致,保證了音質(zhì)品質(zhì),達(dá)到降噪效果,增強(qiáng)人們的使用體驗(yàn)。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中,步驟S520中對(duì)裝配到耳機(jī)喇叭殼體上的不同材質(zhì)的耳套類型進(jìn)行檢測(cè),獲得耳套類型的檢測(cè)結(jié)果具體為:

在耳機(jī)喇叭外殼上設(shè)置耳套檢測(cè)開關(guān),在某種材質(zhì)的耳套上對(duì)應(yīng)耳套檢測(cè)開關(guān)的位置設(shè)置耳套檢測(cè)腳,在另外種材質(zhì)的耳套上不設(shè)置耳套檢測(cè)腳。

在耳套裝配到耳機(jī)喇叭殼體上時(shí),根據(jù)耳套檢測(cè)開關(guān)是否被耳套檢測(cè)腳壓下判斷出裝配的是否為該種材質(zhì)的耳套,從而獲得耳套類型的檢測(cè)結(jié)果。

在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中,步驟S520中對(duì)裝配到耳機(jī)喇叭殼體上的不同材質(zhì)的耳套類型進(jìn)行檢測(cè),獲得耳套類型的檢測(cè)結(jié)果具體為:

在耳機(jī)喇叭外殼上設(shè)置霍爾元件,在某種材質(zhì)的耳套上對(duì)應(yīng)霍爾元件的位置設(shè)置磁鐵,在另外種材質(zhì)的耳套上不設(shè)置磁鐵;

在耳套裝配到耳機(jī)喇叭殼體上時(shí),根據(jù)霍爾元件是否被磁鐵觸發(fā)輸出一個(gè)電平信號(hào)判斷出裝配的是否為該種材質(zhì)的耳套,從而獲得耳套類型的檢測(cè)結(jié)果。

在本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例中,步驟S510中對(duì)應(yīng)不同材質(zhì)的耳套類型預(yù)置數(shù)字濾波器參數(shù)和數(shù)字均衡器參數(shù)具體為:

將對(duì)應(yīng)不同材質(zhì)的耳套類型的數(shù)字濾波器的參數(shù)和數(shù)字均衡器的參數(shù)預(yù)置在MCU控制電路中;在DSP電路中設(shè)置一個(gè)數(shù)字均衡器、一個(gè)數(shù)字濾波器和一個(gè)信號(hào)混合電路;將數(shù)字均衡器的輸入端連接音頻輸入電路,將數(shù)字濾波器的輸入端連接降噪麥克風(fēng),將信號(hào)混合電路連接數(shù)字均衡器的輸出端和數(shù)字濾波器的輸出端;MCU控制電路根據(jù)裝配到耳機(jī)喇叭殼體上的耳套類型配置數(shù)字均衡器的參數(shù)和數(shù)字濾波器的參數(shù)。

在本發(fā)明的又再一個(gè)實(shí)施例中,步驟S510中對(duì)應(yīng)不同材質(zhì)的耳套類型預(yù)置數(shù)字濾波器參數(shù)和數(shù)字均衡器參數(shù)具體為:

在DSP電路中設(shè)置第一多路復(fù)用模擬開關(guān)、若干數(shù)字均衡器、若干數(shù)字濾波器、第二多路復(fù)用模擬開關(guān)和一個(gè)信號(hào)混合電路;將若干數(shù)字均衡器和若干數(shù)字濾波器并聯(lián)在第一多路復(fù)用模擬開關(guān)和第二多路復(fù)用模擬開關(guān)之間,將第一多路復(fù)用模擬開關(guān)的兩路輸入分別連接音頻輸入電路和降噪麥克風(fēng),將第二多路復(fù)用模擬開關(guān)的兩路輸出分別連接信號(hào)混合電路;對(duì)應(yīng)不同材質(zhì)的耳套類型預(yù)置每一個(gè)數(shù)字均衡器參數(shù)和每一個(gè)數(shù)字濾波器參數(shù);將MCU控制電路分別連接第一多路復(fù)用模擬開關(guān)和第二多路復(fù)用模擬開關(guān)的控制端,MCU控制電路根據(jù)裝配到耳機(jī)喇叭殼體上的耳套類型控制第一多路復(fù)用模擬開關(guān)和第二多路復(fù)用模擬開關(guān)導(dǎo)通相應(yīng)參數(shù)的一路數(shù)字均衡器和一路數(shù)字濾波器。

需要說(shuō)明的是,圖5所示方法的各實(shí)施例與上述實(shí)施例一至實(shí)施例四對(duì)應(yīng)相同,上文已有詳細(xì)說(shuō)明,相同的部分在此不再贅述。

綜上所述,本發(fā)明實(shí)施例提供的一種主動(dòng)降噪耳機(jī)和適配不同耳套材質(zhì)的耳機(jī)主動(dòng)降噪方法,先在耳機(jī)中預(yù)置不同材質(zhì)的耳套的數(shù)字濾波器的參數(shù)和數(shù)字均衡器的參數(shù),對(duì)裝配到耳機(jī)喇叭殼體上的不同材質(zhì)的耳套類型進(jìn)行檢測(cè),當(dāng)檢測(cè)出裝配到耳機(jī)上的耳套類型后,采用相應(yīng)材質(zhì)耳套類型的數(shù)字均衡器的參數(shù)調(diào)整音頻信號(hào)的頻響曲線,以及采用相應(yīng)材質(zhì)耳套類型的數(shù)字濾波器的參數(shù)對(duì)環(huán)境噪聲信號(hào)進(jìn)行降噪處理,處理后的音頻信號(hào)和環(huán)境噪音信號(hào)混合在一起后經(jīng)過(guò)功放電路輸入到耳機(jī)喇叭。采用本發(fā)明方案,人們可以根據(jù)喜好或需要更換不同材質(zhì)的耳套,且保證同一耳機(jī)上裝配不同材質(zhì)的耳套時(shí)得到的音頻音質(zhì)和降噪效果一致,增強(qiáng)人們的使用體驗(yàn)。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。

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