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一種基帶處理方法及裝置與流程

文檔序號(hào):12829926閱讀:416來源:國知局
一種基帶處理方法及裝置與流程

本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種基帶處理方法及裝置。



背景技術(shù):

目前,提升無線通信設(shè)備的可靠性越來越重要,而通過對(duì)重要功能或部件采取保護(hù)措施是提高無線通信設(shè)備可靠性的重要手段之一。目前,在進(jìn)行無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備架構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí),基帶(l1/l2/l3層)設(shè)計(jì)方法通常有以下幾種:

方案一:主要針對(duì)對(duì)設(shè)備容量要求低的小范圍無線覆蓋的macro/pico/femtocells等小型基站,一般采用集成度較高的一體化設(shè)計(jì),無線協(xié)議l1/l2/l3層集中在一種物理板卡進(jìn)行實(shí)現(xiàn)。且考慮成本、設(shè)備尺寸等因素,對(duì)有可靠性要求的應(yīng)用場(chǎng)景,一般僅提供外部端口保護(hù)的方式,而基帶部分則不做保護(hù)。

參閱圖1所示,一體化基帶處理設(shè)計(jì)方案,網(wǎng)絡(luò)側(cè)iub(3g)或s1(4g)由2個(gè)物理端口組成:

1)當(dāng)針對(duì)采用異步傳輸模式(asynchronoustransfermode,atm)的基站時(shí),端口1和端口2采用aps1+1保護(hù)的方式進(jìn)行端口保護(hù),其工作原理是:其中一個(gè)端口設(shè)置為工作端口,另一個(gè)端口設(shè)置為保護(hù)端口。在設(shè)備正常工作時(shí)l3層處理模塊同時(shí)向工作端口和保護(hù)端口發(fā)送數(shù)據(jù),但在接收時(shí),如果檢測(cè)到兩個(gè)端口均正常,業(yè)務(wù)模塊優(yōu)先從工作端口接收數(shù)據(jù),如果檢測(cè)到任一端口故障,如los\lof\ais告警,l3層處理模塊可快速從發(fā)生故障的端口切換至正常的端口,業(yè)務(wù)不會(huì)受到影響。這樣,無論是工作端口還是保護(hù)端口,只要一側(cè)出現(xiàn)故障,接收端進(jìn)行保護(hù)切換,從而實(shí)現(xiàn)aps1+1保護(hù)的目的。

2)當(dāng)針對(duì)采用因特網(wǎng)互聯(lián)協(xié)議(internetprotocol,ip)基站時(shí),端口1和端口2通常為以太網(wǎng)接口(可以為光口或電口),一般采用以太網(wǎng)聚合的方式進(jìn)行端口保護(hù),其工作原理是:啟用二層以太網(wǎng)聚合協(xié)議,當(dāng)兩個(gè)端口正常時(shí), 端口1和2同時(shí)工作并收、發(fā)數(shù)據(jù);如果檢測(cè)到其中一個(gè)端口故障,業(yè)務(wù)減半,但不會(huì)中斷,如果檢測(cè)到故障端口恢復(fù),重新啟用該端口工作。

方案二:主要針對(duì)對(duì)容量和可靠性要求較高的大范圍無線覆蓋的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,如宏基站和無線網(wǎng)絡(luò)控制器(radionetworkcontroller,rnc)等,不僅提供端口保護(hù),基帶處理部分也進(jìn)行了可靠性設(shè)計(jì),參閱圖2所示,是基于以太網(wǎng)交換的基帶處理設(shè)計(jì)方案。

從邏輯層面看,l1/l2層處理是采用由多個(gè)高性能數(shù)字信號(hào)處理(digitalsignalprocessing,dsp)處理器組成的資源池實(shí)現(xiàn),l3層處理一般采用通用或多核處理器實(shí)現(xiàn),l1/l2與l3層之間的業(yè)務(wù)面和控制面都是通過同一個(gè)物理實(shí)體的以太網(wǎng)交換連接,而負(fù)責(zé)與射頻拉遠(yuǎn)單元(radioremoteunit,rru)連接的通用公共無線電接口(commonpublicradiointerface,cpri),其數(shù)量則根據(jù)接入用戶數(shù)量和接入帶寬大小進(jìn)行配置。

從物理實(shí)現(xiàn)看,負(fù)責(zé)l1/l2層處理的構(gòu)成資源池的dsp可以分布在一塊物理單板,也可以分布在多塊物理單板,如果是機(jī)架式設(shè)備(如宏基站、rnc)也可以分布在不同架、框的物理單板上;負(fù)責(zé)l3層處理的cpu,通常也作為整個(gè)設(shè)備的控制中心,一般采用性能較高的處理器架構(gòu)(如x86,多核處理器等)分布在兩塊物理單板上,工作時(shí)按1+1主、備保護(hù)方式進(jìn)行配置;與rru連接的cpri接口可以分布在一塊或多塊物理單板上。

方案三:l1/l2與l3層之間的業(yè)務(wù)面由以太網(wǎng)交換改為串行高速輸入輸出(serialrapidi/o,srio)交換連接,l1/l2與l3層之間控制面仍采用以太網(wǎng)交換,其他與方案二相同,參閱圖3所示?;趕rio交換的基帶處理設(shè)計(jì)方案,應(yīng)用場(chǎng)景同樣為對(duì)容量和可靠性要求較高的大范圍無線覆蓋的無線設(shè)備。

由此可見,現(xiàn)有技術(shù)下,存在以下問題:

1、方案一雖然成本低、實(shí)現(xiàn)簡單,但僅能提供端口保護(hù),基帶處理部分為單節(jié)點(diǎn),無法備份,設(shè)備可靠性低,因此僅適用于容量小,可靠性要求不高 的macro/pico/femtocells等小型基站產(chǎn)品。

2、對(duì)比方案一,方案二雖然在處理能力和可靠性上有了本質(zhì)提高,可以滿足運(yùn)行商對(duì)電信級(jí)設(shè)備可靠性高的要求,但由于該方案采用了ip分組交換,僅適合以數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)為主,而端到端語音業(yè)務(wù)時(shí)延要求不高(不超過400ms)的寬帶無線設(shè)備,例如,目前運(yùn)營商已大量部署的3g無線網(wǎng)絡(luò)。

3、方案三是為了解決方案二端到端業(yè)務(wù)時(shí)延較大的不足,將業(yè)務(wù)面由以太網(wǎng)交換更改為srio交換。srio交換以其連接簡單,基于小報(bào)文交換,高帶寬、低延時(shí)、高效率及高可靠性等優(yōu)點(diǎn)已被廣泛應(yīng)用在高性能嵌入式系統(tǒng)中,為無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備系統(tǒng)互聯(lián)提供了良好的解決方案。該方案雖然采用了數(shù)據(jù)包傳輸協(xié)議,可以使諸如4g無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備端到端業(yè)務(wù)時(shí)延達(dá)到3gpp規(guī)定的小于5ms指標(biāo)要求,但仍然無法滿足下一代無線網(wǎng)絡(luò)(如5g無線通信系統(tǒng))的期望:在現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)技術(shù)(4g)基礎(chǔ)上端到端時(shí)延縮短5-10倍的目標(biāo)要求。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明實(shí)施例提供一種基帶處理方法及裝置,以提高設(shè)備的可靠性和降低數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)時(shí)延,滿足下一代通信網(wǎng)絡(luò)的可靠性和時(shí)延要求。

本發(fā)明實(shí)施例提供的具體技術(shù)方案如下:

一種基帶處理方法,包括:

當(dāng)確定第一模塊需要申請(qǐng)dsp資源時(shí),dsp資源調(diào)度模塊根據(jù)l1/l2層處理模塊中每一個(gè)dsp的資源占用情況,選擇出一個(gè)dsp資源占用率小于預(yù)設(shè)閾值的dsp,并將相應(yīng)的dsp標(biāo)識(shí)碼發(fā)送給上述第一模塊;

第一模塊接收上述dsp標(biāo)識(shí)碼,并基于上述dsp標(biāo)識(shí)碼,按照預(yù)設(shè)的方式進(jìn)行數(shù)據(jù)包封裝,以及將封裝后的數(shù)據(jù)包發(fā)送給交換模塊;

交換模塊在業(yè)務(wù)面根據(jù)預(yù)設(shè)的路由映射關(guān)系和上述dsp標(biāo)識(shí)碼,確定上述dsp標(biāo)識(shí)碼所對(duì)應(yīng)的物理端口,以及將接收的數(shù)據(jù)包通過上述物理端口傳送至l1/l2層處理模塊中上述dsp標(biāo)識(shí)碼所對(duì)應(yīng)的dsp;其中,上述路由映射關(guān)系中至少包括dsp標(biāo)識(shí)碼和物理端口之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系。

本發(fā)明實(shí)施例中,當(dāng)確定第一模塊需要申請(qǐng)數(shù)字信號(hào)處理dsp資源時(shí),dsp資源調(diào)度模塊根據(jù)l1/l2層處理模塊中每一個(gè)dsp的資源占用情況,選擇出一個(gè)dsp資源占用率小于預(yù)設(shè)閾值的dsp,并將相應(yīng)的dsp標(biāo)識(shí)碼發(fā)送給上述第一模塊;第一模塊接收上述dsp標(biāo)識(shí)碼,并將上述dsp標(biāo)識(shí)碼按照預(yù)設(shè)的方式進(jìn)行封裝后,將封裝后的數(shù)據(jù)包發(fā)送給交換模塊;交換模塊在業(yè)務(wù)面根據(jù)預(yù)設(shè)的路由映射關(guān)系和上述dsp標(biāo)識(shí)碼,確定上述dsp標(biāo)識(shí)碼所對(duì)應(yīng)的物理端口,以及將接收的數(shù)據(jù)包通過上述物理端口傳送至上述dsp標(biāo)識(shí)碼所對(duì)應(yīng)的dsp;其中,上述路由映射關(guān)系中至少包括dsp標(biāo)識(shí)碼和物理端口之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系。這樣,當(dāng)需要使用dsp資源時(shí),可以根據(jù)每一個(gè)dsp資源占用情況,合理地分配dsp資源,突破了板卡的限制,當(dāng)某一個(gè)dsp故障時(shí),不需要重新配置與無線資源相關(guān)的靜態(tài)數(shù)據(jù)表,可以實(shí)現(xiàn)更高的速率要求,且提高了設(shè)備可靠性和運(yùn)維效率;并且在交換模塊業(yè)務(wù)面上預(yù)設(shè)路由映射關(guān)系,交換模塊通過查找預(yù)設(shè)路由映射關(guān)系,通過相應(yīng)的物理端口完成數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā),降低了時(shí)延。

較佳的,上述第一模塊為l3層處理模塊時(shí),則第一模塊接收上述dsp標(biāo)識(shí)碼,并基于將上述dsp標(biāo)識(shí)碼按照預(yù)設(shè)的方式進(jìn)行數(shù)據(jù)包封裝,以及將封裝后的數(shù)據(jù)包發(fā)送給交換模塊,具體包括:

第一模塊接收上述dsp標(biāo)識(shí)碼后,按照第一幀格式進(jìn)行數(shù)據(jù)封裝,并將封裝后的數(shù)據(jù)包作為下行數(shù)據(jù)發(fā)往交換模塊;其中,第一幀格式中至少包括dsp標(biāo)識(shí)碼字段、l3層處理模塊標(biāo)識(shí)碼字段、業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)字段和crc校驗(yàn)碼字段的幀格式進(jìn)行封裝。

較佳的,上述第一模塊為cpri接口模塊時(shí),則第一模塊接收上述dsp標(biāo)識(shí)碼,并基于上述dsp標(biāo)識(shí)碼按照預(yù)設(shè)的方式進(jìn)行數(shù)據(jù)包封裝,以及將封裝后的數(shù)據(jù)包發(fā)送給交換模塊,具體包括:

第一模塊接收上述dsp標(biāo)識(shí)碼后,按照第二幀格式進(jìn)行數(shù)據(jù)封裝,并將封裝后的數(shù)據(jù)包作為上行數(shù)據(jù)發(fā)往交換模塊;其中,第二幀格式中至少包括 dsp標(biāo)識(shí)碼字段、cpri接口模塊標(biāo)識(shí)碼字段、業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)字段和crc校驗(yàn)碼字段的幀格式進(jìn)行封裝。

較佳的,上述dsp標(biāo)識(shí)碼、上述l3層處理模塊標(biāo)識(shí)碼和上述cpri接口模塊標(biāo)識(shí)碼,是基于預(yù)設(shè)的編號(hào)規(guī)則進(jìn)行確定的;其中,上述預(yù)設(shè)的編號(hào)規(guī)則為每一個(gè)標(biāo)識(shí)碼至少包括槽位號(hào)和器件編號(hào)。

較佳的,進(jìn)一步包括:

上述dsp標(biāo)識(shí)碼所對(duì)應(yīng)的dsp接收到上述數(shù)據(jù)包后,根據(jù)上述數(shù)據(jù)包中的上述dsp標(biāo)識(shí)碼,判斷是否和自身的標(biāo)識(shí)碼相同,若是,則進(jìn)行crc校驗(yàn),在確定crc校驗(yàn)正確時(shí),將上述數(shù)據(jù)包中的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)進(jìn)行l(wèi)1/l2層協(xié)議處理,否則,丟棄該數(shù)據(jù)包。

一種基帶處理裝置,至少包括dsp資源調(diào)度模塊、第一模塊、交換模板、l1/l2層處理模塊,

其中,

l1/l2層處理模塊,用于基于dsp資源處理l1/l2層協(xié)議;

dsp資源調(diào)度模塊,用于當(dāng)確定第一模塊需要申請(qǐng)dsp資源時(shí),根據(jù)l1/l2層處理模塊中每一個(gè)dsp的資源占用情況,選擇出一個(gè)dsp資源占用率小于預(yù)設(shè)閾值的dsp,并將相應(yīng)的dsp標(biāo)識(shí)碼發(fā)送給上述第一模塊;

第一模塊,用于接收上述dsp標(biāo)識(shí)碼,并基于上述dsp標(biāo)識(shí)碼,按照預(yù)設(shè)的方式進(jìn)行數(shù)據(jù)包封裝,以及將封裝后的數(shù)據(jù)包發(fā)送給交換模塊;

交換模塊,用于在業(yè)務(wù)面根據(jù)預(yù)設(shè)的路由映射關(guān)系和上述dsp標(biāo)識(shí)碼,確定上述dsp標(biāo)識(shí)碼所對(duì)應(yīng)的物理端口,以及將接收的數(shù)據(jù)包通過上述物理端口傳送至l1/l2層處理模塊中上述dsp標(biāo)識(shí)碼所對(duì)應(yīng)的dsp;其中,上述路由映射關(guān)系中至少包括dsp標(biāo)識(shí)碼和物理端口之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系。

本發(fā)明實(shí)施例中,當(dāng)確定第一模塊需要申請(qǐng)數(shù)字信號(hào)處理dsp資源時(shí),dsp資源調(diào)度模塊根據(jù)l1/l2層處理模塊中每一個(gè)dsp的資源占用情況,選擇出一個(gè)dsp資源占用率小于預(yù)設(shè)閾值的dsp,并將相應(yīng)的dsp標(biāo)識(shí)碼發(fā)送 給上述第一模塊;第一模塊接收上述dsp標(biāo)識(shí)碼,并將上述dsp標(biāo)識(shí)碼按照預(yù)設(shè)的方式進(jìn)行封裝后,將封裝后的數(shù)據(jù)包發(fā)送給交換模塊;交換模塊在業(yè)務(wù)面根據(jù)預(yù)設(shè)的路由映射關(guān)系和上述dsp標(biāo)識(shí)碼,確定上述dsp標(biāo)識(shí)碼所對(duì)應(yīng)的物理端口,以及將接收的數(shù)據(jù)包通過上述物理端口傳送至上述dsp標(biāo)識(shí)碼所對(duì)應(yīng)的dsp;其中,上述路由映射關(guān)系中至少包括dsp標(biāo)識(shí)碼和物理端口之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系。這樣,當(dāng)需要使用dsp資源時(shí),可以根據(jù)每一個(gè)dsp資源占用情況,合理地分配dsp資源,突破了板卡的限制,當(dāng)某一個(gè)dsp故障時(shí),不需要重新配置與無線資源相關(guān)的靜態(tài)數(shù)據(jù)表,可以實(shí)現(xiàn)更高的速率要求,且提高了設(shè)備可靠性和運(yùn)維效率;并且在交換模塊業(yè)務(wù)面上預(yù)設(shè)路由映射關(guān)系,交換模塊通過查找預(yù)設(shè)路由映射關(guān)系,通過相應(yīng)的物理端口完成數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā),降低了時(shí)延。

較佳的,上述第一模塊為l3層處理模塊,則第一模塊接收上述dsp標(biāo)識(shí)碼,并基于上述dsp標(biāo)識(shí)碼,按照預(yù)設(shè)的方式進(jìn)行數(shù)據(jù)包封裝,以及將封裝后的數(shù)據(jù)包發(fā)送給交換模塊時(shí),第一模塊具體用于:

接收上述dsp標(biāo)識(shí)碼后,按照第一幀格式進(jìn)行數(shù)據(jù)封裝,并將封裝后的數(shù)據(jù)包作為下行數(shù)據(jù)發(fā)往交換模塊;其中,第一幀格式中至少包括dsp標(biāo)識(shí)碼字段、l3層處理模塊標(biāo)識(shí)碼字段、業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)字段和crc校驗(yàn)碼字段的幀格式進(jìn)行封裝。

較佳的,上述第一模塊為cpri接口模塊,則第一模塊接收上述dsp標(biāo)識(shí)碼,并基于上述dsp標(biāo)識(shí)碼按照預(yù)設(shè)的方式進(jìn)行數(shù)據(jù)包封裝,以及將封裝后的數(shù)據(jù)包發(fā)送給交換模塊時(shí),第一模塊具體用于:

接收上述dsp標(biāo)識(shí)碼后,按照第二幀格式進(jìn)行數(shù)據(jù)封裝,并將封裝后的數(shù)據(jù)包作為上行數(shù)據(jù)發(fā)往交換模塊;其中,第二幀格式中至少包括dsp標(biāo)識(shí)碼字段、cpri接口模塊標(biāo)識(shí)碼字段、業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)字段和crc校驗(yàn)碼字段的幀格式進(jìn)行封裝。

較佳的,上述dsp標(biāo)識(shí)碼、上述l3層處理模塊標(biāo)識(shí)碼和上述cpri接口 模塊標(biāo)識(shí)碼,是基于預(yù)設(shè)的編號(hào)規(guī)則進(jìn)行確定的;其中,上述預(yù)設(shè)的編號(hào)規(guī)則為每一個(gè)標(biāo)識(shí)碼至少包括槽位號(hào)和器件編號(hào)。

較佳的,上述l1/l2層處理模塊進(jìn)一步用于:

接收到上述數(shù)據(jù)包后,將數(shù)據(jù)包發(fā)送給l1/l2層中相應(yīng)的dsp,并判斷上述數(shù)據(jù)包中的dsp標(biāo)識(shí)碼是否和上述相應(yīng)的dsp的dsp標(biāo)識(shí)碼相同,若是,則進(jìn)行crc校驗(yàn),在確定crc校驗(yàn)正確時(shí),將上述數(shù)據(jù)包中的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)進(jìn)行l(wèi)1/l2層協(xié)議處理,否則,丟棄該數(shù)據(jù)包。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中,一體化基帶處理設(shè)計(jì)方案原理示意圖;

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中,基于以太網(wǎng)交換的基帶處理設(shè)計(jì)方案原理示意圖;

圖3為現(xiàn)有技術(shù)中,基于srio交換的基帶處理設(shè)計(jì)方案原理示意圖;

圖4為本發(fā)明實(shí)施例中,基帶處理設(shè)計(jì)方案原理示意圖;

圖5為本發(fā)明實(shí)施例中,基帶處理方法流程圖;

圖6為本發(fā)明實(shí)施例中,基帶處理設(shè)計(jì)物理實(shí)現(xiàn)原理圖;

圖7為本發(fā)明實(shí)施例中,基帶處理邏輯實(shí)現(xiàn)示意圖;

圖8為本發(fā)明實(shí)施例中,基帶處理的裝置結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,并不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

為了提高設(shè)備的可靠性和降低數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)時(shí)延,滿足下一代通信網(wǎng)絡(luò)的可靠性和時(shí)延要求,本發(fā)明實(shí)施例中,提供了基帶處理的設(shè)計(jì)方案,包括l3層處理模塊、l1/l2層處理模塊、交換模塊和cpri接口模塊,其中,l1/l2層處理模塊,包括分布在不同物理板卡的多個(gè)dsp,且將所有dsp定義為一個(gè)資 源池,實(shí)現(xiàn)l1/l2層的協(xié)議處理,交換模塊,實(shí)現(xiàn)l3和l1/l2層的連接,且在控制面采用以太網(wǎng)交換以及在業(yè)務(wù)面采用自定義包交換,cpri接口模塊實(shí)現(xiàn)cpri協(xié)議的處理,與rru單元建立連接,且針對(duì)上述基帶處理的設(shè)計(jì)方案,公開了基帶處理的方法,在l3層處理模塊上部署了一個(gè)dsp資源調(diào)度模塊,當(dāng)需要申請(qǐng)dsp資源時(shí),dsp資源調(diào)度模塊根據(jù)dsp資源占用情況,合理分配dsp,交換模塊在業(yè)務(wù)面根據(jù)分配結(jié)果和預(yù)設(shè)的路由映射關(guān)系將數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)給分配的dsp。

下面通過具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明方案進(jìn)行詳細(xì)描述,當(dāng)然,本發(fā)明并不限于以下實(shí)施例。

參閱圖4所示,本發(fā)明實(shí)施例中,基帶處理設(shè)計(jì)方案具體包括l3層處理模塊(為l3層處理板1和l3層處理板2)、l1/l2層處理模塊(為多個(gè)l1/l2層處理板(dsp))、交換模塊(為以太網(wǎng)交換(控制面)和自定義包交換(業(yè)務(wù)面))和cpri接口模塊,其中,

l3層處理模塊,用于完成l3層的協(xié)議處理。

l1/l2層處理模塊,用于完成l1/l2層的協(xié)議處理。

交換模塊,用于為l3層處理模塊和l1/l2層處理模塊在業(yè)務(wù)面建立自定義包交換連接,以及用于為l3層處理模塊和l1/l2層處理模塊在控制面建立以太網(wǎng)交換連接。

cpri接口模塊,用于完成cpri協(xié)議處理,且為交換模塊與rru建立連接。

其中,根據(jù)3gpp協(xié)議定義,l3層協(xié)議包括rrc、pdcp和nas協(xié)議,l1/l2層協(xié)議包括phy、mac、rlc和pdcp協(xié)議。

進(jìn)一步地,上述l3層處理模塊,由兩塊物理板卡組成,其中,上述兩塊物理板卡采用基于atca架構(gòu)的intelx86刀片服務(wù)器,實(shí)現(xiàn)了從核心網(wǎng)側(cè)接入20g帶寬的性能要求。在實(shí)際應(yīng)用中,上述兩塊物理板卡進(jìn)行1+1板級(jí)保護(hù),物理端口進(jìn)行1+1線路保護(hù)。

上述l1/l2層處理模塊,包括多個(gè)dsp,分布在多個(gè)物理板卡上,其中,每一個(gè)物理板卡上至少包括一個(gè)dsp,也就是說,一個(gè)物理板卡上可以有多個(gè)dsp,其中,上述dsp為titms320c66xx系列,且將所有的dsp定義為一個(gè)資源池,用于為l1/l2層的協(xié)議處理提供資源,這種設(shè)計(jì)消除了傳統(tǒng)設(shè)備對(duì)dsp在架、框、槽空間分布的限制,大大提高了資源利用率和處理效率,可靠性也有很大提升,可以滿足下一代無線網(wǎng)絡(luò)(5g)對(duì)典型用戶數(shù)據(jù)速率提升10-100倍的目標(biāo)要求。

上述交換模塊和上述cpri接口模塊,分布在同一個(gè)fpga上。其中,交換模塊在控制面交換采用broadcombcm65xxx系列交換芯片,交換模塊在業(yè)務(wù)面交換采用xilinx公司高端的fpfav7系列進(jìn)行自定義包交換設(shè)計(jì),且fpgav7提供高速串行的物理端口gtx,傳輸速率可以達(dá)到10gbps以上,并且在實(shí)際中,各個(gè)gtx物理端口采用同步時(shí)鐘處理數(shù)據(jù),無需為消除頻率偏差而設(shè)置端口數(shù)據(jù)緩存,這樣考慮gtx物理層處理開銷,gtx物理端口線路時(shí)延可以控制在150ns以內(nèi);cpri接口模塊使用fpgav7上的其他資源,利用ipcorecpriv5.1完成cpri協(xié)議處理,確保了基帶處理單元(包括l3層處理模塊、l1/l2層處理模塊和交換模塊)與rru互聯(lián)互通。

其中,交換模塊為l3層處理模塊和l1/l2層處理模塊提供連接鏈路,按照其功能又分為業(yè)務(wù)面交換和控制面交換,其中,業(yè)務(wù)面交換主要提供業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)承載通路,控制面交換主要提供承載設(shè)備內(nèi)部資源管理通路。

基于上述基帶處理設(shè)計(jì)方案,由于本發(fā)明實(shí)施例中業(yè)務(wù)面交換采用自定義包交換,l1/l2層處理模塊采用資源池設(shè)計(jì)方法,因此,對(duì)如何根據(jù)自定義的包交換實(shí)現(xiàn)資源池的設(shè)計(jì),本發(fā)明實(shí)施例中給出了基帶處理方法。

基于上述實(shí)施例,參閱圖5所示,本發(fā)明實(shí)施例中,基帶處理方法,具體包括:

步驟100:當(dāng)確定第一模塊需要申請(qǐng)dsp資源時(shí),dsp資源調(diào)度模塊根據(jù)l1/l2層處理模塊中每一個(gè)dsp的資源占用情況,選擇出一個(gè)dsp資源占用 率小于預(yù)設(shè)閾值的dsp,并將相應(yīng)的dsp標(biāo)識(shí)碼發(fā)送給上述第一模塊。

實(shí)際中,在軟件設(shè)計(jì)時(shí)需在上述基帶處理設(shè)計(jì)方案中再部署一個(gè)dsp資源調(diào)度模塊,將所有dsp定義為一個(gè)資源池。dsp資源調(diào)度模塊一般部署在設(shè)備全局控制板上,也可以在其他位置,但dsp資源調(diào)度模塊必須能夠通過控制面與業(yè)務(wù)面以及所有dsp進(jìn)行消息交互,較佳的,將dsp資源調(diào)度模塊部署在l3層處理模塊上。

dsp資源調(diào)度模塊依據(jù)上、下行呼叫,根據(jù)目前每一個(gè)dsp資源占用情況,選擇出一個(gè)資源占用率小于預(yù)設(shè)閾值的dsp并分配出去,這樣,實(shí)現(xiàn)了合理地分配dsp資源,避免了因某一個(gè)dsp故障,需花費(fèi)很大精力重新配置與無線資源相關(guān)的靜態(tài)數(shù)據(jù)表,在提升可靠性的同時(shí),也提高了運(yùn)維效率。

其中,若為下行傳輸,則上述第一模塊為l3層處理模塊,若為上行傳輸,則上述第一模塊為cpri接口模塊。

步驟110:第一模塊接收上述dsp標(biāo)識(shí)碼,并基于上述dsp標(biāo)識(shí)碼,按照預(yù)設(shè)的方式進(jìn)行數(shù)據(jù)封裝,將封裝后的數(shù)據(jù)包發(fā)送給交換模塊。

執(zhí)行步驟110時(shí),可以分為以下兩種情況:

第一種情況:若上述第一模塊為l3層處理模塊時(shí),第一模塊接收上述dsp標(biāo)識(shí)碼后,按照第一幀格式進(jìn)行數(shù)據(jù)封裝,并將封裝后的數(shù)據(jù)包作為下行數(shù)據(jù)發(fā)往交換模塊;其中,第一幀格式中至少包括dsp標(biāo)識(shí)碼字段、l3層處理模塊標(biāo)識(shí)碼字段、業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)字段和crc校驗(yàn)碼字段的幀格式進(jìn)行封裝。

第二種情況:若上述第一模塊為cpri接口模塊時(shí),第一模塊接收上述dsp標(biāo)識(shí)碼后,按照第二幀格式進(jìn)行數(shù)據(jù)封裝,并將封裝后的數(shù)據(jù)包作為上行數(shù)據(jù)發(fā)往交換模塊;其中,第二幀格式中至少包括dsp標(biāo)識(shí)碼字段、cpri接口模塊標(biāo)識(shí)碼字段、業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)字段和crc校驗(yàn)碼字段的幀格式進(jìn)行封裝。

其中,上述dsp標(biāo)識(shí)碼、上述l3層處理模塊標(biāo)識(shí)碼和上述cpri接口模塊標(biāo)識(shí)碼,是基于預(yù)設(shè)的編號(hào)規(guī)則進(jìn)行確定的;其中,上述預(yù)設(shè)的編號(hào)規(guī)則為每一個(gè)標(biāo)識(shí)碼至少包括槽位號(hào)和器件編號(hào),例如為,4bit的槽位號(hào)和4bit的器 件編號(hào),這樣通過1個(gè)字節(jié)就可以標(biāo)識(shí)設(shè)備內(nèi)的上述器件,器件的標(biāo)識(shí)碼,也稱為器件id。

例如,參見表1所示,為預(yù)設(shè)的幀格式定義,其中,目的器件id為上述dsp標(biāo)識(shí)碼,源器件id為上述l3層處理模塊標(biāo)識(shí)碼或上述cpri接口模塊標(biāo)識(shí)碼,也就是說,當(dāng)源器件id為l3層處理模塊標(biāo)識(shí)碼時(shí),則對(duì)應(yīng)的為第一幀格式,當(dāng)源器件id為cpri接口模塊標(biāo)識(shí)碼時(shí),則對(duì)應(yīng)的為第二幀格式。根據(jù)上述編號(hào)規(guī)則,目的器件id和源器件id都為8bit,較佳的,定義業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)為128byte,這是因?yàn)椋瑢?shí)際中,在業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)為128字節(jié),物理端口帶寬10g條件下,業(yè)務(wù)面交換最大時(shí)延控制在218ns以下,遠(yuǎn)低于以太網(wǎng)交換的2.3us和srio交換的350ns的時(shí)延。

表1業(yè)務(wù)面幀格式定義

步驟120:交換模塊在業(yè)務(wù)面根據(jù)預(yù)設(shè)的路由映射關(guān)系和上述dsp標(biāo)識(shí)碼,確定上述dsp標(biāo)識(shí)碼所對(duì)應(yīng)的物理端口,以及將接收的數(shù)據(jù)包通過上述物理端口傳送至l1/l2層處理模塊中上述dsp標(biāo)識(shí)碼所對(duì)應(yīng)的dsp;其中,上述路由映射關(guān)系中至少包括dsp標(biāo)識(shí)碼和物理端口之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系。

執(zhí)行步驟120時(shí),具體包括:

首先,交換模塊在業(yè)務(wù)面根據(jù)dsp標(biāo)識(shí)碼,查找預(yù)設(shè)的路由映射關(guān)系,確定上述dsp標(biāo)識(shí)碼對(duì)應(yīng)的物理端口。

然后,將接收的數(shù)據(jù)包通過上述物理端口傳送至上述dsp標(biāo)識(shí)碼對(duì)應(yīng)的dsp。

其中,上述路由映射關(guān)系中進(jìn)一步包括l3層處理模塊標(biāo)識(shí)碼和物理端口之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系以及cpri接口模塊和物理端口之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系。這樣,在業(yè)務(wù)面交換時(shí),可以根據(jù)接收的數(shù)據(jù)包中的源器件id,得知數(shù)據(jù)包是從l3層處理模塊發(fā)送過來的還是從cpri接口模塊發(fā)送過來的,也即判斷出是上行傳輸 還是下行傳輸,然后便于根據(jù)上述對(duì)應(yīng)關(guān)系,在完成l1/l2層協(xié)議處理后,將數(shù)據(jù)通過物理端口發(fā)往l3層處理模塊或cpri接口模塊。

較佳的,在交換模塊的業(yè)務(wù)面建立一個(gè)路由映射關(guān)系表,例如,參閱表2所示,輸入側(cè)為每一個(gè)器件的標(biāo)識(shí)碼,輸出側(cè)為物理端口。這里的gtx為fpgav7提供的高速串行的物理端口,實(shí)際中,可以將每4個(gè)dsp分布在一個(gè)物理板卡上,因此,每4個(gè)dsp對(duì)應(yīng)一個(gè)gtx編號(hào),這樣,根據(jù)輸入側(cè)列表中器件id,可以查找到對(duì)應(yīng)的物理端口。

表2路由映射關(guān)系表

例如,交換模塊接收的數(shù)據(jù)中的dsp標(biāo)識(shí)碼為dsp2,則根據(jù)表2的轉(zhuǎn)發(fā)路由表,查找到dsp2對(duì)應(yīng)的物理端口為port2,則業(yè)務(wù)交換模塊將數(shù)據(jù)包通過port2發(fā)送給dsp2。

進(jìn)一步地,l1/l2層處理模塊中的上述dsp標(biāo)識(shí)碼對(duì)應(yīng)的dsp接收到上述數(shù)據(jù)包后,根據(jù)上述數(shù)據(jù)包中的dsp標(biāo)識(shí)碼,判斷是否和自身的標(biāo)識(shí)碼相同,若是,則進(jìn)行crc校驗(yàn),在確定crc校驗(yàn)正確時(shí),將上述數(shù)據(jù)包中的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)進(jìn)行l(wèi)1/l2層協(xié)議處理,否則,丟棄該數(shù)據(jù)包。

進(jìn)一步地,l1/l2層處理模塊中的dsp將業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)進(jìn)行l(wèi)1/l2層協(xié)議處理后,若為上行傳輸,則發(fā)送給l3層處理模塊,若為下行傳輸,則發(fā)送給cpri接口模塊。

基于上述實(shí)施例,參閱圖6所示,本發(fā)明實(shí)施例中,基帶處理設(shè)計(jì)物理實(shí)現(xiàn)原理圖:

dsp資源調(diào)度模塊部署在l3層處理模塊上,dsp資源調(diào)度模塊通過交換模塊在控制面通過采用以太網(wǎng)交換和l1/l2層處理模塊以及業(yè)務(wù)面互通消息,其物理接口為ge;交換模塊的業(yè)務(wù)面交換和cpri接口模塊在fpgav7實(shí)現(xiàn),業(yè)務(wù)面交換采用自定義包交換,其物理接口為gtx,且通過gtx物理接口分別和l3層處理模塊、l1/l2層處理模塊以及rru單元相連,實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)的處理傳送。

基于圖6原理框圖,從業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)傳輸角度分析,具體分為以下兩種情況:

第一種情況,下行傳輸:

從核心網(wǎng)接收的下行數(shù)據(jù)流在l3層處理模塊進(jìn)行l(wèi)3層協(xié)議處理后轉(zhuǎn)發(fā)給交換模塊的業(yè)務(wù)面交換,業(yè)務(wù)面交換依據(jù)部署在l3層處理模塊中的dsp資源調(diào)度模塊的調(diào)度結(jié)果將業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)給目標(biāo)dsp,目標(biāo)dsp完成l1/l2層協(xié)議處理后通過cpri接口模塊完成cpri協(xié)議封裝,最后經(jīng)rru將業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)給終端。

第二種情況,上行傳輸:

依據(jù)用戶信息從對(duì)應(yīng)rru接入數(shù)據(jù)后,數(shù)據(jù)流經(jīng)交換模塊的業(yè)務(wù)面交換轉(zhuǎn)發(fā)給目標(biāo)dsp,目標(biāo)dsp完成l1/l2層協(xié)議處理后經(jīng)交換模塊的業(yè)務(wù)面交換轉(zhuǎn)發(fā)給l3層處理模塊進(jìn)行l(wèi)3層協(xié)議處理,處理完成后轉(zhuǎn)發(fā)給核心網(wǎng)。

基于上述實(shí)施例,下面采用一個(gè)具體應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行說明,參閱圖7所示,本發(fā)明實(shí)施例中,基帶處理邏輯實(shí)現(xiàn)示意圖:

例如,fpgav7提供gtx接口支持10g帶寬,且根據(jù)表2的路由映射表,l3層處理模塊對(duì)應(yīng)的10ggtx接口的為port0,cpri接口模塊對(duì)應(yīng)的10ggtx接口的為port1,port2-port(n)對(duì)應(yīng)l1/l2層處理模塊,其中,l1/l2層處理模塊包括多個(gè)dsp處理物理板卡。

若為下行傳輸:

首先,l3層處理模塊完成l3層協(xié)議處理后,向dsp資源調(diào)度模塊申請(qǐng)dsp資源。

然后,dsp資源調(diào)度模塊根據(jù)負(fù)荷平衡算法評(píng)估所有dsp的負(fù)荷分配,選擇一個(gè)負(fù)荷較輕的dsp資源分配給l3層處理模塊。

然后,l3層處理模塊封裝目的器件id(dsp標(biāo)識(shí)碼)后將數(shù)據(jù)包經(jīng)10ggtx物理端口轉(zhuǎn)發(fā)給交換模塊。

然后,交換模塊依據(jù)預(yù)設(shè)的路由映射關(guān)系,查找該dsp標(biāo)識(shí)碼對(duì)應(yīng)的物理端口,然后經(jīng)該物理端口轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)包至對(duì)應(yīng)的dsp。

最后,dsp接收數(shù)據(jù)包后,校驗(yàn)是否與自己器件標(biāo)識(shí)碼相符,如果是,進(jìn)行crc校驗(yàn),校驗(yàn)通過后分離出業(yè)務(wù)數(shù)據(jù),將業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)進(jìn)行l(wèi)1/l2層協(xié)議處理,否則,丟棄該數(shù)據(jù)包。

若為上行傳輸:

首先,cpri接口模塊完成cpri協(xié)議處理后,向dsp資源調(diào)度模塊申請(qǐng)dsp資源。

然后,dsp資源調(diào)度模塊根據(jù)負(fù)荷平衡算法評(píng)估所有dsp的負(fù)荷分配,選擇一個(gè)負(fù)荷較輕的dsp資源分配給cpri接口模塊。

然后,cpri接口模塊封裝目的器件id(dsp標(biāo)識(shí)碼)后將數(shù)據(jù)包經(jīng)fpga內(nèi)部接口轉(zhuǎn)發(fā)給交換模塊。

然后,交換模塊依據(jù)預(yù)設(shè)的路由映射關(guān)系,查找該dsp標(biāo)識(shí)碼對(duì)應(yīng)的物理端口,即gtx的編號(hào),然后經(jīng)該物理端口轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)包至對(duì)應(yīng)dsp。

最后,dsp接收數(shù)據(jù)包后,校驗(yàn)是否與自己器件標(biāo)識(shí)碼相符,如果是,進(jìn)行crc校驗(yàn),校驗(yàn)通過后分離出業(yè)務(wù)數(shù)據(jù),將業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)進(jìn)行l(wèi)1/l2層處理,否則,丟棄該數(shù)據(jù)包。

基于上述實(shí)施例,參閱圖8所示,本發(fā)明實(shí)施例中,基帶處理裝置至少包括數(shù)字信號(hào)處理dsp資源調(diào)度模塊80、第一模塊81、交換模板82、l1/l2層處理模塊83,

其中,

l1/l2層處理模塊83,用于基于dsp資源處理l1/l2層協(xié)議;

dsp資源調(diào)度模塊80,用于當(dāng)確定第一模塊81需要申請(qǐng)dsp資源時(shí),根據(jù)l1/l2層處理模塊83中每一個(gè)dsp的資源占用情況,選擇出一個(gè)dsp資源占用率小于預(yù)設(shè)閾值的dsp,并將相應(yīng)的dsp標(biāo)識(shí)碼發(fā)送給上述第一模塊81;

第一模塊81,用于接收上述dsp標(biāo)識(shí)碼,并將上述dsp標(biāo)識(shí)碼按照預(yù)設(shè)的方式進(jìn)行封裝后,將封裝后的數(shù)據(jù)包發(fā)送給交換模塊82;

交換模塊82,用于在業(yè)務(wù)面根據(jù)預(yù)設(shè)的路由映射關(guān)系和上述dsp標(biāo)識(shí)碼,確定上述dsp標(biāo)識(shí)碼所對(duì)應(yīng)的物理端口,以及將接收的數(shù)據(jù)包通過上述物理端口傳送至給上述dsp標(biāo)識(shí)碼所對(duì)應(yīng)的dsp;其中,上述路由映射關(guān)系中至少包括dsp標(biāo)識(shí)碼和物理端口之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系。

較佳的,上述第一模塊81為l3層處理模塊時(shí),則第一模塊接收上述dsp標(biāo)識(shí)碼,并將上述dsp標(biāo)識(shí)碼按照預(yù)設(shè)的方式進(jìn)行封裝后,將封裝后的數(shù)據(jù)包發(fā)送給交換模塊82時(shí),第一模塊81具體用于:

接收上述dsp標(biāo)識(shí)碼后,按照第一幀格式進(jìn)行數(shù)據(jù)封裝,并將封裝后的數(shù)據(jù)包作為下行數(shù)據(jù)發(fā)往交換模塊;其中,第一幀格式中至少包括dsp標(biāo)識(shí)碼字段、l3層處理模塊標(biāo)識(shí)碼字段、業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)字段和循環(huán)冗余校驗(yàn)碼crc校驗(yàn)碼字段的幀格式進(jìn)行封裝。

較佳的,上述第一模塊81為cpri接口模塊時(shí),則第一模塊81接收上述dsp標(biāo)識(shí)碼,并將上述dsp標(biāo)識(shí)碼按照預(yù)設(shè)的方式進(jìn)行封裝后,將封裝后的數(shù)據(jù)包發(fā)送給交換模塊82時(shí),第一模塊81具體用于:

接收上述dsp標(biāo)識(shí)碼后,按照第二幀格式進(jìn)行數(shù)據(jù)封裝,并將封裝后的數(shù)據(jù)包作為上行數(shù)據(jù)發(fā)往交換模塊;其中,第二幀格式中至少包括dsp標(biāo)識(shí)碼字段、cpri接口模塊標(biāo)識(shí)碼字段、業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)字段和crc校驗(yàn)碼字段的幀格式進(jìn)行封裝。

較佳的,上述dsp標(biāo)識(shí)碼、上述l3層處理模塊標(biāo)識(shí)碼和上述cpri接口 模塊標(biāo)識(shí)碼,是基于預(yù)設(shè)的編號(hào)規(guī)則進(jìn)行確定的;其中,上述預(yù)設(shè)的編號(hào)規(guī)則為每一個(gè)標(biāo)識(shí)碼至少包括槽位號(hào)和器件編號(hào)。

較佳的,l1/l2層處理模塊83進(jìn)一步用于:

接收到上述數(shù)據(jù)包后,將數(shù)據(jù)包發(fā)送給l1/l2層中相應(yīng)的dsp,并判斷上述數(shù)據(jù)包中的dsp標(biāo)識(shí)碼是否和上述相應(yīng)的dsp的dsp標(biāo)識(shí)碼相同,若是,則進(jìn)行crc校驗(yàn),在確定crc校驗(yàn)正確時(shí),將上述數(shù)據(jù)包中的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)進(jìn)行l(wèi)1/l2層協(xié)議處理,否則,丟棄該數(shù)據(jù)包。

綜上所述,本發(fā)明實(shí)施例中,當(dāng)確定第一模塊需要申請(qǐng)數(shù)字信號(hào)處理dsp資源時(shí),dsp資源調(diào)度模塊根據(jù)l1/l2層處理模塊中每一個(gè)dsp的資源占用情況,選擇出一個(gè)dsp資源占用率小于預(yù)設(shè)閾值的dsp,并將相應(yīng)的dsp標(biāo)識(shí)碼發(fā)送給上述第一模塊;第一模塊接收上述dsp標(biāo)識(shí)碼,并將上述dsp標(biāo)識(shí)碼按照預(yù)設(shè)的方式進(jìn)行封裝后,將封裝后的數(shù)據(jù)包發(fā)送給交換模塊;交換模塊在業(yè)務(wù)面根據(jù)預(yù)設(shè)的路由映射關(guān)系和上述dsp標(biāo)識(shí)碼,確定上述dsp標(biāo)識(shí)碼所對(duì)應(yīng)的物理端口,以及將接收的數(shù)據(jù)包通過上述物理端口傳送至給上述dsp標(biāo)識(shí)碼所對(duì)應(yīng)的dsp;其中,上述路由映射關(guān)系中至少包括dsp標(biāo)識(shí)碼和物理端口之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系。這樣,當(dāng)需要使用dsp資源時(shí),可以根據(jù)每一個(gè)dsp資源占用情況,合理地分配dsp資源,突破了板卡的限制,可以實(shí)現(xiàn)更高的速率要求,且提高了設(shè)備可靠性;并且在交換模塊業(yè)務(wù)面上預(yù)設(shè)路由映射關(guān)系,交換模塊通過查找預(yù)設(shè)路由映射關(guān)系,轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)包,降低了時(shí)延。

本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員應(yīng)明白,本發(fā)明的實(shí)施例可提供為方法、系統(tǒng)、或計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品。因此,本發(fā)明可采用完全硬件實(shí)施例、完全軟件實(shí)施例、或結(jié)合軟件和硬件方面的實(shí)施例的形式。而且,本發(fā)明可采用在一個(gè)或多個(gè)其中包含有計(jì)算機(jī)可用程序代碼的計(jì)算機(jī)可用存儲(chǔ)介質(zhì)(包括但不限于磁盤存儲(chǔ)器、cd-rom、光學(xué)存儲(chǔ)器等)上實(shí)施的計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的形式。

本發(fā)明是參照根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的方法、設(shè)備(系統(tǒng))、和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的流程圖和/或方框圖來描述的。應(yīng)理解可由計(jì)算機(jī)程序指令實(shí)現(xiàn)流程圖和 /或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結(jié)合??商峁┻@些計(jì)算機(jī)程序指令到通用計(jì)算機(jī)、專用計(jì)算機(jī)、嵌入式處理機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器以產(chǎn)生一個(gè)機(jī)器,使得通過計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器執(zhí)行的指令產(chǎn)生用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能的裝置。

這些計(jì)算機(jī)程序指令也可存儲(chǔ)在能引導(dǎo)計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備以特定方式工作的計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)器中,使得存儲(chǔ)在該計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)器中的指令產(chǎn)生包括指令裝置的制造品,該指令裝置實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能。

這些計(jì)算機(jī)程序指令也可裝載到計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備上,使得在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行一系列操作步驟以產(chǎn)生計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)的處理,從而在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行的指令提供用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能的步驟。

盡管已描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例,但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念,則可對(duì)這些實(shí)施例作出另外的變更和修改。所以,所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本發(fā)明范圍的所有變更和修改。

顯然,本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明實(shí)施例的精神和范圍。這樣,倘若本發(fā)明實(shí)施例的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi),則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。

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