本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，尤其涉及一種射頻裝置及通信終端。

背景技術(shù)：

隨著通信技術(shù)的高速發(fā)展，長期演進(Long Term Evolution，LTE)、時分同步碼分多址接入(Time Division-Synchronous Code Division Multiple Access，TD-SCDMA)等技術(shù)的日趨成熟，能夠覆蓋多制式和多頻段的智能通信終端已成為通信終端市場的主流。要實現(xiàn)多制式和多頻段的覆蓋，無疑會增加通信終端射頻前端電路的復(fù)雜度。通信終端所需覆蓋的頻段越多，其射頻前端電路中所需要的射頻切換端口數(shù)量也就越多，而射頻切換端口數(shù)量更多的射頻前端模塊的采購成本相對也較高。為降低生產(chǎn)成本，廠商通常針對覆蓋不同頻段范圍的產(chǎn)品采用不同的射頻前端模塊。例如，對頻段覆蓋范圍較小的產(chǎn)品采用射頻切換端口數(shù)量相對較少的射頻前端模塊；對頻段覆蓋范圍較大的產(chǎn)品則采用射頻切換端口數(shù)量相對較多的射頻前端模塊。

然而，由于同一款產(chǎn)品可能因銷售地區(qū)不同而需要覆蓋不同的頻段范圍，如果針對覆蓋不同頻段范圍的產(chǎn)品分別進行印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的布局設(shè)計，無疑會增加PCB調(diào)試難度，導(dǎo)致生產(chǎn)成本提高。因此，如何實現(xiàn)覆蓋不同頻段范圍的同一款產(chǎn)品的PCB共板設(shè)計，以減小PCB調(diào)試難度，降低生產(chǎn)成本，是目前通信終端設(shè)計領(lǐng)域亟待解決的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明提供一種射頻裝置，通過設(shè)置切換電路，在射頻切換端口有限的條件下，實現(xiàn)更多頻段的覆蓋，并實現(xiàn)不同頻段范圍的通信終端的PCB共板設(shè)計，以減小PCB調(diào)試難度，降低生產(chǎn)成本。

另，本發(fā)明還提供一種應(yīng)用所述射頻裝置的通信終端。

一種射頻裝置，包括射頻前端模塊、功率放大模塊、射頻收發(fā)模塊、多個 雙工器及切換電路；

所述射頻前端模塊包括多個射頻切換端口，每一所述射頻切換端口通過一所述雙工器分別與所述功率放大模塊及射頻收發(fā)模塊連接；

多個所述射頻切換端口中包括與所述切換電路連接的復(fù)用切換端口；多個所述雙工器中包括與所述切換電路連接的第一雙工器和第二雙工器；

所述切換電路用于將所述復(fù)用切換端口與所述第一雙工器連接，以形成第一切換路徑；或?qū)⑺鰪?fù)用切換端口與所述第二雙工器連接，以形成第二切換路徑。

其中，所述切換電路包括并列或并排設(shè)置的第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤和第四焊盤，所述第一焊盤與所述第一雙工器連接，所述第二焊盤與所述第一復(fù)用切換端口連接，所述第三焊盤與所述第二雙工器連接，所述第四焊盤懸空設(shè)置。

其中，所述切換電路還包括第一電阻，所述第一電阻的兩端分別與所述第一焊盤及第二焊盤連接，所述復(fù)用切換端口通過所述第一電阻與所述第一雙工器連接，以形成第一切換路徑。

其中，所述切換電路還包括第二電阻，所述第二電阻的兩端分別與所述第二焊盤及第三焊盤連接，所述復(fù)用切換端口通過所述第二電阻與所述第二雙工器連接，以形成第二切換路徑。

一種射頻裝置，包括射頻前端模塊、功率放大模塊、射頻收發(fā)模塊、多個雙工器及切換電路；

所述射頻前端模塊包括多個射頻切換端口，每一所述射頻切換端口通過一所述雙工器分別與所述功率放大模塊及射頻收發(fā)模塊連接；

多個所述射頻切換端口中包括與所述切換電路連接的第一切換端口和第二切換端口；多個所述雙工器中包括與所述切換電路連接的第一雙工器和第二雙工器；

所述切換電路用于將所述第一切換端口與所述第一雙工器連接，以形成第一切換路徑；并將所述第二切換端口與所述第二雙工器連接，以形成第二切換路徑。

其中，所述切換電路包括并列或并排設(shè)置的第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤和第四焊盤，所述第一焊盤與所述第一雙工器連接，所述第二焊盤與所述第 一切換端口連接，所述第三焊盤與所述第二雙工器連接，所述第四焊盤與所述第二切換端口連接。

其中，所述切換電路還包括第一電阻，所述第一電阻的兩端分別與所述第一焊盤及第二焊盤連接，所述第一切換端口通過所述第一電阻與所述第一雙工器連接，以形成第一切換路徑。

其中，所述切換電路還包括第三電阻，所述第三電阻的兩端分別與所述第三焊盤和第四焊盤連接，所述第二切換端口通過所述第三電阻與所述第二雙工器連接，以形成第二切換路徑。

一種通信終端，包括射頻裝置，所述射頻裝置包括射頻前端模塊、功率放大模塊、射頻收發(fā)模塊、多個雙工器及切換電路；

所述射頻前端模塊包括多個射頻切換端口，每一所述射頻切換端口通過一所述雙工器分別與所述功率放大模塊及射頻收發(fā)模塊連接；

多個所述射頻切換端口中包括與所述切換電路連接的復(fù)用切換端口；多個所述雙工器中包括與所述切換電路連接的第一雙工器和第二雙工器；

所述切換電路用于將所述復(fù)用切換端口與所述第一雙工器連接，以形成第一切換路徑；或?qū)⑺鰪?fù)用切換端口與所述第二雙工器連接，以形成第二切換路徑。

一種通信終端，包括射頻裝置，所述射頻裝置包括射頻前端模塊、功率放大模塊、射頻收發(fā)模塊、多個雙工器及切換電路；

所述射頻前端模塊包括多個射頻切換端口，每一所述射頻切換端口通過一所述雙工器分別與所述功率放大模塊及射頻收發(fā)模塊連接；

多個所述射頻切換端口中包括與所述切換電路連接的第一切換端口和第二切換端口；多個所述雙工器中包括與所述切換電路連接的第一雙工器和第二雙工器；

所述切換電路用于將所述第一切換端口與所述第一雙工器連接，以形成第一切換路徑；并將所述第二切換端口與所述第二雙工器連接，以形成第二切換路徑。

其中，所述第一切換路徑用于導(dǎo)通第一頻段的射頻信號，所述第一頻段為TDS制式下的B34頻段，或TDD-LTE制式下的B39頻段或B40頻段；所述第二切換路徑用于導(dǎo)通第二頻段的射頻信號，所述第二頻段為CDMA制式下的 BC0頻段或FDD-LTE制式下的B1頻段。

所述射頻裝置一方面通過所述切換電路將所述復(fù)用切換端口與所述第一雙工器連接，以形成第一切換路徑；或?qū)⑺鰪?fù)用切換端口與所述第二雙工器連接，以形成第二切換路徑；從而實現(xiàn)射頻切換端口的復(fù)用，可以有效降低所述通信終端的生產(chǎn)成本。另一方面，所述射頻裝置通過所述切換電路將所述第一切換端口與所述第一雙工器連接，以形成第一切換路徑；并將所述第二切換端口與所述第二雙工器連接，以形成第二切換路徑，從而實現(xiàn)不同頻段范圍的通信終端的PCB共板設(shè)計，可以減小PCB調(diào)試難度。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明第一實施例的射頻裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明第一實施例的射頻裝置的另一結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明第二實施例的射頻裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

請參閱圖1和圖2，本發(fā)明第一實施例提供一種射頻裝置100，應(yīng)用于智能手機、平板電腦等通信終端中，以實現(xiàn)多個頻段射頻信號的收發(fā)。

所述射頻裝置100包括射頻前端模塊110、功率放大模塊130、射頻收發(fā)模塊150、多個雙工器170及切換電路190。

所述射頻前端模塊110包括多個射頻切換端口TRx，每一所述射頻切換端口TRx通過一所述雙工器170分別與所述功率放大模塊130及射頻收發(fā)模塊150連接。其中，每一所述射頻切換端口TRx用于導(dǎo)通至少一個頻段的射頻信號。 在圖1中，每一所述射頻切換端口TRx所對應(yīng)導(dǎo)通的射頻信號的頻段以“TRx_頻段代號”的方式表示，例如“TRx_B1”表示該射頻切換端口TRx對應(yīng)導(dǎo)通B1頻段的射頻信號；“TRx_B40/BC0”表示該射頻切換端口TRx對應(yīng)導(dǎo)通B40頻段的射頻信號或者BC0頻段的射頻信號。

多個所述射頻切換端口TRx中包括與所述切換電路190連接的復(fù)用切換端口111，多個所述雙工器170中包括與所述切換電路190連接的第一雙工器171和第二雙工器172。

所述切換電路190用于將所述復(fù)用切換端口111與所述第一雙工器171連接，以形成第一切換路徑；或?qū)⑺鰪?fù)用切換端口111與所述第二雙工器172連接，以形成第二切換路徑。

具體地，所述切換電路190包括并列或并排設(shè)置的第一焊盤191、第二焊盤193、第三焊盤195和第四焊盤197，所述第一焊盤191與所述第一雙工器171連接，所述第二焊盤193與所述第一復(fù)用切換端口111連接，所述第三焊盤195與所述第二雙工器172連接，所述第四焊盤197懸空設(shè)置。所述第一焊盤191、第二焊盤193、第三焊盤195和第四焊盤197之間相互間隔設(shè)置，且無電性連接關(guān)系。

所述切換電路190還包括第一電阻R1或第二電阻R2。請參閱圖1，所述第一電阻R1的兩端分別與所述第一焊盤191及第二焊盤193連接，所述復(fù)用切換端口111通過所述第一電阻R1與所述第一雙工器171連接，以形成第一切換路徑?；蛘撸垍㈤唸D2，所述第二電阻R2的兩端分別與所述第二焊盤193及第三焊盤195連接，所述復(fù)用切換端口111通過所述第二電阻R2與所述第二雙工器172連接，以形成第二切換路徑。其中，所述第一切換路徑用于導(dǎo)通第一頻段的射頻信號；所述第二切換路徑用于導(dǎo)通第二頻段的射頻信號。在本實施例中，所述第一電阻R1與所述第二電阻R2的阻值均為零歐姆，所述第一電阻R1用于導(dǎo)通所述第一切換路徑，所述第二電阻R2用于導(dǎo)通所述第二切換路徑，且所述第一切換路徑及第二切換路徑不同時導(dǎo)通。

請參閱圖1，當所述第一電阻R1的兩端分別與所述第一焊盤191及第二焊盤193連接時，所述復(fù)用切換端口111通過所述第一切換路徑導(dǎo)通第一頻段的射頻信號。請參閱圖2，當所述第二電阻R2的兩端分別與所述第二焊盤193及第三焊盤195連接時，所述復(fù)用切換端口111通過所述第二切換路徑導(dǎo)通第二 頻段的射頻信號。其中，所述功率放大模塊130可以為第一放大模塊或第二放大模塊；當所述復(fù)用切換端口111通過所述第一切換路徑導(dǎo)通第一頻段的射頻信號時，所述功率放大模塊130為第一放大模塊；當所述復(fù)用切換端口111通過所述第二切換路徑導(dǎo)通第二頻段的射頻信號時，所述功率放大模塊130為第二放大模塊。其中，所述第一放大模塊的引腳數(shù)量及封裝結(jié)構(gòu)與所述第二放大模塊的引腳數(shù)量及封裝結(jié)構(gòu)相同。

在本實施例中，所述射頻裝置100通過所述第一電阻R1導(dǎo)通所述第一切換路徑，或通過所述第二電阻R2導(dǎo)通所述第二切換路徑，并在通過所述第一電阻R1導(dǎo)通所述第一切換路徑時設(shè)置所述功率放大模塊130為所述第一放大模塊，或者在通過所述第二電阻R2導(dǎo)通所述第二切換路徑時設(shè)置所述功率放大模塊130為所述第二放大模塊，從而使得所述射頻裝置100可以在同一印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)布局下，通過設(shè)置不同的切換路徑和對應(yīng)的放大模塊來切換不同的射頻通信模式，實現(xiàn)不同射頻通信模式下射頻通信產(chǎn)品的共板設(shè)計，有利于降低生產(chǎn)成本。

具體地，所述射頻裝置100可通過設(shè)置所述第一電阻R1及所述第一放大模塊來實現(xiàn)第一射頻通信模式的射頻信號收發(fā)；或者可通過設(shè)置所述第二電阻R2及所述第二放大模塊來實現(xiàn)第二射頻通信模式的射頻信號收發(fā)。在本實施例中，所述第一射頻通信模式為移動三模，所述第二射頻通信模式為電信三模；所述射頻前端模塊110為SKY77910，其包括8個射頻切換端口TRx；所述第一放大模塊為SKY77824，所述第二放大模塊為SKY77643；所述射頻收發(fā)模塊150為WTR4905。所述第一射頻通信模式的通信頻段包括GSM制式下的B2、B3、B8頻段，TDS制式下的B34、B39頻段及TDD-LTE制式下的B38、B39和B40頻段。其中，所述TDS制式下的B39頻段與TDD-LTE制式下的B39頻段重復(fù)，可復(fù)用一個射頻切換端口TRx。因此，要實現(xiàn)所述第一射頻通信模式，需要占用所述射頻前端模塊110中7個射頻切換端口TRx。所述第二射頻通信模式的通信頻段包括GSM制式下的B2、B3、B8頻段，CDMA制式下的BC0頻段，F(xiàn)DD-LTE制式下的B1、B3頻段及TDD-LTE制式下的B41頻段。其中，所述GSM制式下的B3頻段與所述FDD-LTE制式下的B3頻段重復(fù)，可復(fù)用一個射頻切換端口TRx。因此，要實現(xiàn)所述第二射頻通信模式，需要占用所述射頻前端模塊110中6個射頻切換端口TRx。

根據(jù)上述分析，要實現(xiàn)所述第一射頻通信模式與第二射頻通信模式的共板設(shè)計，所述第二射頻通信模式的GSM制式下的B2、B3、B8頻段可與所述第一射頻通信模式的GSM制式下的B2、B3、B8頻段分別復(fù)用一個射頻切換端口TRx；所述FDD-LTE制式下的B3頻段可與GSM制式下的B3頻段復(fù)用一個射頻切換端口TRx；所述TDD-LTE制式下的B41頻段可與所述第一射頻通信模式的TDD-LTE制式下的B38頻段復(fù)用一個射頻切換端口TRx。如此，則需占用所述射頻前端模塊110中4個射頻切換端口TRx，再加上所述第一射頻通信模式的TDS制式下的B34、B39頻段及TDD-LTE制式下的B40頻段各需要占用一個射頻切換端口TRx，總共需占用7個射頻切換端口TRx。此時，如果再加上所述第二射頻通信模式的CDMA制式下的BC0頻段及FDD-LTE制式下的B1頻段，則至少需要9個射頻切換端口TRx。

由于所述第二射頻通信模式的CDMA制式下的BC0頻段及FDD-LTE制式下的B1頻段與所述第一射頻通信模式的TDS制式下的B34、B39頻段及TDD-LTE制式下的B40頻段之間頻率范圍各不相同，且在上述分析中也不存在復(fù)用射頻切換端口TRx的情況，因此，在本實施例中，將所述第一射頻通信模式的TDD-LTE制式下的B40頻段所占用的射頻切換端口TRx設(shè)置為所述復(fù)用切換端口111，使之與所述第二射頻通信模式的CDMA制式下的BC0頻段復(fù)用一個射頻切換端口TRx。同時，通過設(shè)置所述第一切換路徑及第二切換路徑，當需要實現(xiàn)所述第一射頻通信模式時，通過所述第一電阻R1導(dǎo)通所述第一切換路徑，并設(shè)置所述功率放大模塊130為第一放大模塊，即SKY77824，從而通過所述復(fù)用切換端口111及所述第一切換路徑導(dǎo)通第一頻段的射頻信號，即TDD-LTE制式下B40頻段的射頻信號；當需要實現(xiàn)所述第二射頻通信模式時，通過所述第二電阻R2導(dǎo)通所述第二切換路徑，并設(shè)置所述功率放大模塊130為第二放大模塊，即SKY77643，從而通過所述復(fù)用切換端口111及所述第二切換路徑導(dǎo)通第二頻段的射頻信號，即CDMA制式下的BC0頻段的射頻信號。

可以理解，所述第一頻段可以為TDS制式下的B34頻段，或TDD-LTE制式下的B39頻段或B40頻段；所述第二頻段可以為CDMA制式下的BC0頻段或FDD-LTE制式下的B1頻段。

請參閱圖3，本發(fā)明第二實施例提供一種射頻裝置300，應(yīng)用于智能手機、平板電腦等通信終端中，以實現(xiàn)多個頻段射頻信號的收發(fā)。

所述射頻裝置300包括射頻前端模塊30、功率放大模塊330、射頻收發(fā)模塊350、多個雙工器370及切換電路390。

所述射頻前端模塊310包括多個射頻切換端口TRx，每一所述射頻切換端口TRx通過一所述雙工器370分別與所述功率放大模塊330及射頻收發(fā)模塊350連接。其中，每一所述射頻切換端口TRx用于導(dǎo)通至少一個頻段的射頻信號。在圖3中，每一所述射頻切換端口TRx所對應(yīng)導(dǎo)通的射頻信號的頻段以“TRx_頻段代號”的方式表示，例如“TRx_B1”表示該射頻切換端口TRx對應(yīng)導(dǎo)通B1頻段的射頻信號；“TRx_B38/B41”表示該射頻切換端口TRx對應(yīng)導(dǎo)通B38頻段的射頻信號或者B41頻段的射頻信號。

多個所述射頻切換端口TRx中包括與所述切換電路390連接的第一切換端口311和第二切換端口312，多個所述雙工器370中包括與所述切換電路390連接的第一雙工器371和第二雙工器372。

所述切換電路390用于將所述第一切換端口311與所述第一雙工器371連接，以形成第一切換路徑；并將所述第二切換端口312與所述第二雙工器372連接，以形成第二切換路徑。

具體地，所述切換電路390包括并列或并排設(shè)置的第一焊盤391、第二焊盤393、第三焊盤395和第四焊盤397，所述第一焊盤391與所述第一雙工器371連接，所述第二焊盤393與所述第一切換端口311連接，所述第三焊盤395與所述第二雙工器372連接，所述第四焊盤397與所述第二切換端口312連接。

所述切換電路還包括第一電阻R1和第三電阻R3，所述第一電阻R1的兩端分別與所述第一焊盤391及第二焊盤393連接，所述第一切換端口311通過所述第一電阻R1與所述第一雙工器371連接，以形成第一切換路徑。所述第三電阻R3的兩端分別與所述第三焊盤395和第四焊盤397連接，所述第二切換端口312通過所述第三電阻R3與所述第二雙工器372連接，以形成第二切換路徑。其中，所述第一切換路徑用于導(dǎo)通第一頻段的射頻信號；所述第二切換路徑用于導(dǎo)通第二頻段的射頻信號。在本實施例中，所述第一電阻R1與所述第三電阻R3的阻值均為零歐姆，所述第一電阻R1用于導(dǎo)通所述第一切換路徑，所述第三電阻R3用于導(dǎo)通所述第二切換路徑，且所述第一切換路徑及第二切換路徑同時導(dǎo)通。

在本實施例中，所述射頻裝置300用于實現(xiàn)第三射頻通信模式的通信，所 述射頻前端模塊310為SKY77912，其包括10個射頻切換端口TRx；所述功率放大模塊330為SKY77643，即第一實施例中的第二放大模塊；所述射頻收發(fā)模塊350為WTR4905。其中，所述第三射頻通信模式為全網(wǎng)通模式，其通信頻段至少包括GSM制式下的B2、B3、B8頻段，TDS制式下的B34、B39頻段，TDD-LTE制式下的B38、B39、B40和B41頻段，CDMA制式下的BC0頻段及FDD-LTE制式下的B1、B3、B7頻段。相對于第一實施例中的所述第一射頻通信模式與第二射頻通信模式，所述第三通信模式的通信頻段僅多出一個FDD-LTE制式下的B7頻段，因此，根據(jù)第一實施例中的分析可知，要實現(xiàn)第三射頻通信模式的通信，至少需要10個射頻切換端口TRx。

在本實施例中，由于所述第三射頻通信模式包括所述第一射頻通信模式和第二射頻通信模式，因此，所述第一頻段的射頻信號與所述第二頻段的射頻信號需要同時導(dǎo)通。本實施例中的射頻前端模塊310相對于第一實施例中的射頻前端模塊110來說，多出兩個射頻切換端口TRx，故通過將第一實施例中由所述復(fù)用切換端口111切換導(dǎo)通的第一頻段的射頻信號和第二頻段的射頻信號分別由本實施例中的所述第一切換端口311和第二切換端口312導(dǎo)通。具體地，可將所述射頻前端模塊310多出的兩個射頻切換端口TRx中的一個作為所述第一切換端口311或第二切換端口312；并將所述FDD-LTE制式下的B7頻段的射頻信號由所述射頻前端模塊310多出的兩個射頻切換端口TRx中的另一個導(dǎo)通，即可實現(xiàn)第三射頻通信模式的通信。

另，本發(fā)明還提供一種通信終端，包括本發(fā)明第一實施例所述的射頻裝置100，或者本發(fā)明第二實施例所述的射頻裝置300。

可以理解，所述射頻裝置100、300的各個模塊的功能及其實現(xiàn)可以參考本發(fā)明第一實施例和第二實施例中的相關(guān)描述，此處不再贅述。

需要說明的是，本發(fā)明第一實施例中的射頻前端模塊110與第二實施例中的射頻前端模塊310具有相同的引腳數(shù)量及封裝結(jié)構(gòu)，且所述第一放大模塊與所述第二放大模塊具有相同的引腳數(shù)量及封裝結(jié)構(gòu)，同時所述射頻收發(fā)模塊150、350型號相同。因此，在所述通信終端的PCB布局時，可以預(yù)先在PCB上設(shè)置好用于焊接所述射頻前端模塊110或射頻前端模塊310的第一焊盤組，用于焊接所述第一放大模塊或第二放大模塊的第二焊盤組，用于焊接所述射頻收發(fā)模塊150或射頻收發(fā)模塊350的第三焊盤組，以及用于焊接多個所述雙工 器170或多個所述雙工器370的第四焊盤組，并在所述PCB上預(yù)先設(shè)置所述第一焊盤191/391、第二焊盤193/393、第三焊盤195/395和第四焊盤197/397。然后，按照圖1-圖3中各個模塊之間的電氣連接關(guān)系在所述各個焊盤組之間形成導(dǎo)電線路，從而完成PCB布局。最后，根據(jù)所生產(chǎn)的通信終端產(chǎn)品的射頻通信模式的不同，通過在所述PCB上貼不同的器件，以實現(xiàn)不同射頻通信模式的通信終端產(chǎn)品的共板設(shè)計，節(jié)省物料成本，并降低PCB呆滯風(fēng)險。

例如，當所生產(chǎn)的通信終端的射頻通信模式為移動三模時，通過在所述第一焊盤組上設(shè)置射頻前端模塊SKY77910，在所述第二焊盤組上設(shè)置第一放大模塊SKY77824，在所述第三焊盤組上設(shè)置射頻收發(fā)模塊WTR4905，在所述第四焊盤組上設(shè)置多個雙工器，同時，在所述第一焊盤191及第二焊盤193之間設(shè)置所述第一電阻R1，以導(dǎo)通所述第一切換路徑。當所生產(chǎn)的通信終端的射頻通信模式為電信三模時，通過在所述第一焊盤組上設(shè)置射頻前端模塊SKY77910，在所述第二焊盤組上設(shè)置第二放大模塊SKY77643，在所述第三焊盤組上設(shè)置射頻收發(fā)模塊WTR4905，在所述第四焊盤組上設(shè)置多個雙工器，同時，在所述第二焊盤193及第三焊盤195之間設(shè)置所述第二電阻R2，以導(dǎo)通所述第二切換路徑。當所生產(chǎn)的通信終端的射頻通信模式為全網(wǎng)通時，通過在所述第一焊盤組上設(shè)置射頻前端模塊SKY77912，在所述第二焊盤組上設(shè)置第二放大模塊SKY77643，在所述第三焊盤組上設(shè)置射頻收發(fā)模塊WTR4905，在所述第四焊盤組上設(shè)置多個雙工器，同時，在所述第一焊盤191及第二焊盤193之間設(shè)置所述第一電阻R1，以導(dǎo)通所述第一切換路徑；并在所述第三焊盤395和第四焊盤397之間設(shè)置所述第三電阻R3，以導(dǎo)通所述第二切換路徑。

所述射頻裝置一方面通過所述切換電路將所述復(fù)用切換端口與所述第一雙工器連接，以形成第一切換路徑；或?qū)⑺鰪?fù)用切換端口與所述第二雙工器連接，以形成第二切換路徑；從而實現(xiàn)射頻切換端口的復(fù)用，可以有效降低所述通信終端的生產(chǎn)成本。另一方面，所述射頻裝置通過所述切換電路將所述第一切換端口與所述第一雙工器連接，以形成第一切換路徑；并將所述第二切換端口與所述第二雙工器連接，以形成第二切換路徑，從而實現(xiàn)不同頻段范圍的通信終端的PCB共板設(shè)計，可以減小PCB調(diào)試難度，并節(jié)省物料成本，且有利于降低PCB呆滯風(fēng)險。同時，在所述切換電路中，通過將所述第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤和第四焊盤并列或并排設(shè)置，并復(fù)用所述第二焊盤和第三焊盤來 實現(xiàn)對所述第一電阻、第二電阻及第三電阻的選擇性焊接，使得各個焊盤之間不存在多余的微帶線，從而可以有效降低該切換電路對所述射頻裝置的阻抗特性產(chǎn)生的影響。

以上所揭露的僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，當然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實現(xiàn)上述實施例的全部或部分流程，并依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬于發(fā)明所涵蓋的范圍。