技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種低速光電轉(zhuǎn)換模塊，包括高速光電轉(zhuǎn)換模塊、電接口、信號(hào)轉(zhuǎn)換器、編碼器、解碼器、振蕩器和光接口。所述電接口與信號(hào)轉(zhuǎn)換器相連，所述信號(hào)轉(zhuǎn)換器與編碼器、解碼器相連，所述編碼器、解碼器與高速光電轉(zhuǎn)換模塊相連，所述高速光電轉(zhuǎn)換模塊與光接口相連，所述振蕩器與編碼器相連，所述電接口的接口信號(hào)為差分信號(hào)。本發(fā)明利用編碼器和解碼器，將原本較低速率的信號(hào)串化提升為可與主流高速光電轉(zhuǎn)換模塊的傳輸帶寬匹配的高速信號(hào)，并借助高速模塊實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換和傳輸。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)易、功能強(qiáng)大、抗干擾性強(qiáng)、適用范圍廣，物料渠道容易解決，可進(jìn)行低成本，低研發(fā)投入的研制和生產(chǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：郝斌魁;張仕嬌
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海航天科工電器研究院有限公司
文檔號(hào)碼：201510820400
技術(shù)研發(fā)日：2015.11.24
技術(shù)公布日：2017.05.31